触控模块的制作方法

触控模块的制作方法
【专利摘要】一种触控模块在此揭露。触控模块包括一基板、至少二个第一触控电极、至少二个第二触控电极、至少一导电残料、至少一电极通道以及至少一架桥。基板具有第一表面及第二表面。第一表面与第二表面彼此相对。导电残料形成于基板的第二表面上。第一触控电极、第二触控电极以及电极通道皆嵌入于基板中。电极通道用以令第二触控电极彼此电性连接。架桥设置于基板的第一表面上，用以令第一触控电极彼此电性连接。第一触控电极电性绝缘于第二触控电极。
【专利说明】触控模块

【技术领域】
[0001] 本实用新型是有关于一种电子装置。特别是有关于一种触控模块。

【背景技术】
[0002] 随着电子科技的快速进展，触控模块已被广泛地应用在各式电子装置中，如移动 电话、平板电脑等。
[0003] 典型的触控模块例如可设置于显示屏幕上，包括多个触控电极。在物体（手指或 触碰笔等）接近或触碰显示屏幕时，相应的触控电极产生电信号，并传送电信号至控制电 路，借以达成触控感测。
[0004] 在制造过程中，一般是利用蚀刻方式将触控电极之间的导电物质移除，以图案化 触控电极，并使触控电极间彼此绝缘。然而，将部分导电物质移除的做法，将导致触控模块 的光折射率不均匀，而影响触控模块外观的光学一致性。 实用新型内容
[0005] 是以，为避免触控模块的光折射率不均匀，本实用新型的一方面提供一种触控模 块。根据本实用新型一实施例，该触控模块包括一基板、至少二个第一触控电极、至少二个 第二触控电极、至少一导电残料、至少一电极通道以及至少一架桥。该基板具有一第一表面 及一第二表面，其中该第一表面与该第二表面彼此相对。该导电残料形成于该基板的该第 二表面上。该第一触控电极、该第二触控电极以及该电极通道皆嵌入于该基板中。该电极 通道用以令该第二触控电极彼此电性连接。该架桥设置于该基板的该第一表面上，用以令 该第一触控电极彼此电性连接。该第一触控电极电性绝缘于该第二触控电极。
[0006] 根据本实用新型一实施例，所述第一触控电极相对于该基板的该第一表面的高度 与所述第二触控电极相对于该基板的该第一表面的高度彼此不同。
[0007] 根据本实用新型一实施例，所述第一触控电极相对于该基板的该第一表面的高度 与所述第二触控电极相对于该基板的该第一表面的高度的高度差大于50纳米。
[0008] 根据本实用新型一实施例，所述第一触控电极暴露于该基板的该第一表面上。
[0009] 根据本实用新型一实施例，所述第一触控电极相对于该基板的一第一表面的高度 与所述第二触控电极相对于该基板的该第一表面的高度彼此相同。
[0010] 根据本实用新型一实施例，该导电残料在该基板的该第一表面上的正投影是位于 所述第一触控电极、所述第二触控电极以及所述电极通道在该基板的该第一表面上的正投 影之间。
[0011] 根据本实用新型一实施例，所述第一触控电极、所述第二触控电极、该电极通道以 及该导电残料在该基板的该第一表面上的正投影之间不重叠。
[0012] 根据本实用新型一实施例，该导电残料相对于该第一表面的高度与所述第一触控 电极、所述第二触控电极以及该电极通道相对于该第一表面的高度不同，以令该导电残料 绝缘于所述第一触控电极、所述第二触控电极以及该电极通道。
[0013] 根据本实用新型一实施例，该导电残料相对于该第一表面的高度与所述第一触控 电极相对于该第一表面的高度的高度差大于50纳米，且该导电残料相对于该第一表面的 高度与所述第二触控电极相对于该第一表面的高度的高度差大于50纳米。
[0014] 根据本实用新型一实施例，该电极通道相对于该基板的该第一表面的高度与所述 第二触控电极相对于该基板的该第一表面的高度相同。
[0015] 根据本实用新型一实施例，该基板包括至少二第一接触孔。所述第一接触孔，设置 于所述第一触控电极与该基板的该第一表面之间。该架桥透过所述第一接触孔电性接触所 述第一触控电极。
[0016] 根据本实用新型一实施例，所述第一触控电极或所述第二触控电极相对于该基板 的该第二表面的嵌入深度介于10纳米至500纳米之间。
[0017] 根据本实用新型一实施例，所述第一触控电极是沿一第一方向设置，所述第二触 控电极是沿一第二方向设置，且该第一方向不同于该第二方向。
[0018] 根据本实用新型一实施例，所述第二触控电极皆为菱形。
[0019] 根据本实用新型一实施例，该触控模块还包括至少一导线，设置于该基板的该第 一表面上，并电性接触所述第一触控电极中至少一者。
[0020] 根据本实用新型一实施例，该基板包括至少一第二接触孔，设置于所述第一触控 电极中的该至少一者与该基板的该第一表面之间。该导线透过该第二接触孔电性接触所述 第一触控电极中的该至少一者。
[0021] 综上所述，透过应用上述一实施例，可实现一种触控模块。通过嵌入触控电极于基 板中，即可使触控电极间彼此绝缘，以图案化触控电极。如此一来，即可避免透过蚀刻方式 图案化触控电极，并避免造成触控模块的光折射率不均匀，而影响触控模块外观的光学一 致性。

【专利附图】

【附图说明】
[0022] 图1A、图2A、图3A、图4A分别为根据本实用新型一实施例绘示的一种触控模块的 制造方法的示意图；
[0023] 图1B、图2B、图3B、图4B分别为图1A、图2A、图3A、图4A中的触控模块沿线段A-A 方向所绘示的剖面图；
[0024] 图5A、图6A、图7A、图8A分别为根据本实用新型一实施例绘示的一种触控模块的 制造方法的示意图；
[0025] 图5B、图6B、图7B、图8B分别为图5A、图6A、图7A、图8A中的触控模块沿线段A-A 方向所绘示的剖面图；
[0026] 图9A、图10A、图11A、图12A分别为根据本实用新型一实施例绘示的一种触控模块 的制造方法的示意图；
[0027] 图9B、图10B、图11B、图12B分别为图9A、图10A、图11A、图12A中的触控模块沿 线段A-A方向所绘示的剖面图；以及
[0028] 图13为根据本实用新型一实施例绘示的一种触控模块的制造方法的流程图。

【具体实施方式】
[0029] 以下将以附图及详细叙述清楚说明本实用新型的精神，任何所属【技术领域】中具有 通常知识者在了解本实用新型的较佳实施例后，当可由本实用新型所教示的技术，加以改 变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。
[0030] 关于本文中所使用的"第一"、"第二"、…等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦 非用以限定本实用新型，其仅为了区别以相同技术用语描述的元件或操作。
[0031] 关于本文中所使用的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加附图 的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本创作。
[0032] 关于本文中所使用的"包含"、"包括"、"具有"、"含有"等等，均为开放性的用语，即 意指包含但不限于。
[0033] 关于本文中所使用的"及/或"，是包括所述事物的任一或全部组合。
[0034] 关于本文中所使用的用词（terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此 领域中、在此揭露的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本实用新型的用词将 于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本实用新型的描述上额外的 引导。
[0035] 本实用新型的一实施方式为一种触控模块的制造方法。在以下段落中，本实用新 型将用以下第一实施例至第三实施例为例说明本实用新型细节，然而本实用新型不以下述 实施例中的细节为限，其它的实施方式亦在本实用新型范围之中。
[0036] 第一实施例
[0037] 图1A、图2A、图3A、图4A分别为根据本实用新型一实施例绘示的一种触控模块 100的制造方法的示意图。图1B、图2B、图3B、图4B分别为图1A、图2A、图3A、图4A中的触 控模块100沿线段A-A方向所绘示的剖面图。
[0038] 首先，特别参照图1A及图1B。在第一步骤中，提供基板110,其中基板110具有表 面SF1、SF2,且表面SF1、SF2彼此相对。在一实施例中，基板110的厚度（即H0)大致介于 50微米至550微米，然而本实用新型不以此为限。在一实施例中，基板110可用聚酸甲酯 (polymethyl methacrylate，PMMA)、聚碳酸酯（polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二醇 酯（polyethylene terephthalate，PET)、环状烯煙单体共聚合物（cyclo olefin polymer, COP)等适当高分子材料实现，然而本实用新型不以此为限。
[0039] 接着，提供第一导电材料层120于基板110的表面SF2上。第一导电材料层120 包括第一保留部分120a与第一嵌入部分120b。第一导电材料层120可用纳米碳管、纳米金 属线、导电胶、导电高分子、石墨稀、纳米金属等适当导电材料实现，然而本实用新型不以此 为限。
[0040] 接着，特别参照图2A及图2B。在第二步骤中，嵌入第一导电材料层120中的第一 嵌入部分120b于基板110中相对于表面SF1的高度H1，以形成第二导电材料层130,并保 留第一导电材料层120中的第一保留部分120a于基板110的表面SF2上，以形成导电残料 冊。其中高度H1不等于基板110的厚度（即H0)，以使导电残料RM绝缘于第二导电材料层 130。在本实施例中，第二导电材料层130包括第二保留部分130a以及第二嵌入部分130b。
[0041] 在一实施例中，通过提供一种特定溶剂（下称嵌入液（embedded ink))于第一导 电材料层120中的第一嵌入部分120b上，可令第一导电材料层120中的第一嵌入部分120b 从基板110的表面SF2嵌入于基板110中。换言之，通过提供嵌入液于第一导电材料层120 中的第一嵌入部分120b上，可令基板110中的对应部分膨胀（swell)，以使第一导电材料 层120中的导电材料渗透到基板110之中，以嵌入第一嵌入部分120b于基板110中。应注 意到，嵌入液的态样是对应于基板110的材料，凡足以使基板110膨胀，以使导电材料渗透 到基板110之中的溶液皆可做为嵌入液。在一实施例中，嵌入液的溶解参数（solubility parameter)接近于基板110的材料的溶解参数。
[0042] 应注意到，在本实用新型实施例中，可透过涂布（spray)或印刷（print)的方式提 供嵌入液，但本实用新型不以此为限。
[0043] 接着，特别参照图3A及图3B。在第三步骤中，嵌入第二导电材料层130中的第二 嵌入部分130b于基板110中相对于表面SF1的高度H2,以形成第一触控电极E1，并保留第 二导电材料层130中的第二保留部分130a于基板110中相对于表面SF1的高度H1，以形成 第二触控电极E2以及电极通道EC。
[0044] 应注意到，所谓导电残料RM是指在制程中，并未用以制作第一触控电极E1、第二 触控电极E2与电极通道EC的导电材料。在一实施例中，导电残料RM在基板110的表面 SF1的正投影是位于第一触控电极E1、第二触控电极E2以及电极通道EC在基板110的表 面SF1正投影之间。
[0045] 在一实施例中，第二导电材料层130中的第二嵌入部分130b是嵌入于基板110 中，直到第二嵌入部分130b暴露于基板110的表面SF1上。
[0046] 在一实施例中，可通过提供嵌入液于基板110的表面SF2上对应于第二嵌入部分 130b之处，令第二导电材料层130中的第二嵌入部分130b嵌入于基板110中相对于表面 SF1的高度H2。换言之，通过提供嵌入液于基板110的表面SF2上对应于第二嵌入部分130b 之处，可令基板110中的对应部分膨胀，以使第二导电材料层130中的第二嵌入部分130b 进一步嵌入于基板110。应注意到，关于嵌入液的相关细节可参照前述段落，在此不赘述。
[0047] 在本实施例中，高度H2与高度H1彼此不同。在一实施例中，高度H2与高度H1的 高度差大致大于50纳米，以使具有高度H1的第二触控电极E2以及电极通道EC电性绝缘 于具有高度H2的第一触控电极E1。
[0048] 接着，特别参照图4A及图4B。在第四步骤中，提供至少一架桥BG于基板110的表 面SF1上，并使架桥BG分别电性接触暴露于基板110的表面SF1上相邻的不同的第一触控 电极E1，以令这些第一触控电极E1彼此电性连接。此外，在第四步骤中，可提供至少一导 线TR于基板110的表面SF1上，并使导线TR的一端电性接触基板110的表面SF1上的第 一触控电极E1。导线TR的另一端可电性连接触控控制电路（未绘示），以将第一触控电极 E1产生的电信号回传至触控控制电路。
[0049] 透过上述的制造方法，即可实现触控模块100。通过嵌入的方式图案化触控模块 100中第一触控电极E1、第二触控电极E2以及电极通道EC，而非透过蚀刻方式，即可避免造 成触控模块100的光折射率不均匀，而影响触控模块100外观的光学一致性。
[0050] 换言之，通过嵌入的方式图案化触控模块100中第一触控电极E1、第二触控电极 E2以及电极通道EC，可使第一触控电极E1、第二触控电极E2、电极通道EC、以及导电残料 RM在基板110的表面SF1上的正投影之间大致不具间隙或大致不重叠。如此一来，即可避 免因折射率不均，而影响触控模块100外观的光学一致性。
[0051] 当注意到，在本实用新型中的用语"大致"，是用以修饰可些微变化的数量以及因 制造过程所造成的些微误差，但这种些微变化及些微误差并不会改变其本质。举例而言，通 过嵌入的方式图案化触控模块100中第一触控电极E1、第二触控电极E2以及电极通道EC， 可能因挤压而造成误差，使得第一触控电极E1、第二触控电极E2、电极通道EC、以及导电残 料RM在基板110的表面SF1上的正投影之间存在些微间隙或彼此些微重叠。然而，这些因 制造过程所造成的些微误差，亦在本实用新型范围之中。
[0052] 在本实施例中，第二触控电极E2例如是沿图4A中y轴方向设置。相邻的两个第 二触控电极E2之间是透过电极通道EC彼此电性连接，且第二触控电极E2与电极通道EC 相对于基板110的表面SF1的高度彼此相同。
[0053] 此外，第一触控电极E1例如是沿图4A中X轴方向（垂直于y轴方向）设置。相 邻的两个第一触控电极E1之间是透过架桥BG彼此电性连接。
[0054] 在本实施例中，第一触控电极E1与第二触控电极E2相对于基板110的表面SF1 的高度皆不同于导电残料RM相对于基板110的表面SF1的高度，故导电残料RM电性绝缘 于第一触控电极E1与第二触控电极E2。在一实施例中，导电残料RM相对于表面SF1的高 度与第一触控电极E1相对于表面SF1的高度的高度差大于50纳米，且导电残料RM相对于 表面SF1的高度与第二触控电极E2相对于表面SF1的高度的高度差大于50纳米。
[0055] 再者，于本实施例中，第一触控电极E1与第二触控电极E2皆大致为菱形（除了电 性接触导线TR的第一触控电极E1不为菱形）。
[0056] 在一实施例中，基板110的表面SF2上设置有一保护层（passive layer)，以保护 或阻隔暴露于基板110上的导电残料冊，避免导电残料RM剥落。
[0057] 在一实施例中，为避免第一触控电极E1、第二触控电极E2以及电极通道EC中任一 者暴露于基板110的表面SF2,第一触控电极E1、第二触控电极E2以及电极通道EC中最接 近基板110的表面SF2者（例如第二触控电极E2)相对于基板110的表面SF2的嵌入深度 (例如是H0-H1)大致介于10纳米至500纳米之间。
[0058] 第二实施例
[0059] 以下将透过第二实施例，提供一种触控模块200的制造方法。触控模块200的制 造方法与前述触控模块1〇〇的制造方法大致相同，差异之处仅在于触控模块200的第一触 控电极E1并不暴露于基板110的表面SF1上。是以，在以下说明中，重复的部分将不赘述。
[0060] 首先，再次参照图1A、1B，在第一步骤中，提供基板110,并提供第一导电材料层 120于基板110的表面SF2上。基板110与第一导电材料层120的相关细节可参照前述对 应段落，在此不赘述。此外，此一步骤的细节亦可参照前述对应段落，在此不赘述。
[0061] 接着，再次参照图2A、2B，在第二步骤中，嵌入第一导电材料层120中的第一嵌入 部分120b于基板110中相对于表面SF1的高度H1，以形成第二导电材料层130,并保留第 一导电材料层120中的第一保留部分120a于基板110的表面SF2上，以形成导电残料RM。 其中高度H1不等于基板110的厚度（即H0)，以使导电残料RM绝缘于第二导电材料层130。 关于导电残料RM及第二导电材料层130的相关细节可参照前述对应段落，在此不赘述。此 夕卜，此一嵌入步骤的细节亦可参照前述对应段落，在此不赘述。
[0062] 接着，特别参照图5A及图5B。在第三步骤中，嵌入第二导电材料层130中的第二 嵌入部分130b于基板110中相对于表面SF1的高度H2,以形成第一触控电极E1，并保留第 二导电材料层130中的第二保留部分130a于基板110中相对于表面SF1的高度H1，以形成 第二触控电极E2以及电极通道EC。
[0063] 在本实施例中，第一触控电极E1并未暴露于基板110的表面SF1上。
[0064] 应注意到，在不同实施例中，亦可嵌入第二导电材料层130中的第二嵌入部分 130b于基板110中相对于表面SF1的高度H2,以形成第二触控电极E2以及电极通道EC， 并保留第二导电材料层130中的第二保留部分130a于基板110中相对于表面SF1的高度 H1，以形成第一触控电极E1。本实用新型的实施方式不以上述为限。
[0065] 在本实施例中，高度H2与高度H1彼此不同。在一实施例中，高度H2与高度H1的 高度差大致大于50纳米，以使具有高度H1的第二触控电极E2以及电极通道EC电性绝缘 于具有高度H2的第一触控电极E1。
[0066] 关于此一嵌入步骤的具体细节可参照前述相关段落，在此不赘述。
[0067] 接着，特别参照图6A及图6B。在第四步骤中，提供遮罩MSK于基板110的表面SF1 上，并暴露基板110的至少二第一待开孔部分HL1以及至少一第二待开孔部分HL2。
[0068] 接着，特别参照图7A及图7B。在第五步骤中，移除（例如蚀刻（etch))基板110 的第一待开孔部分HL1，以形成第一接触孔CT1于第一触控电极E1与基板110的表面SF1 之间，并移除基板110的第二待开孔部分HL2,以形成第二接触孔CT2于第一触控电极E1与 基板110的表面SF1之间。当注意到，在此步骤中，遮罩MSK因蚀刻而变薄，但仍存在于基 板110的表面SF1上。在另一实施例中，遮罩MSK在此步骤中被完全移除。
[0069] 接着，特别参照图8A及图8B。在第六步骤中，提供至少一架桥BG于基板110的表 面SF1上，并使架桥BG透过第一接触孔CT1电性接触相邻的不同的第一触控电极E1，以令 这些第一触控电极E1彼此电性连接。此外，在第六步骤中，提供至少一导线TR于基板110 的表面SF1上，并使导线TR透过第二接触孔CT2电性接触基板110的表面SF1上的第一触 控电极E1，以令导线TR得以将第一触控电极E1上的电信号传送至控制电路（未绘示）。
[0070] 透过上述的制造方法，即可实现触控模块200。通过嵌入的方式图案化触控模块 200中第一触控电极E1、第二触控电极E2以及电极通道EC，而非透过蚀刻方式，即可避免影 响触控模块200外观的光学一致性。
[0071] 类似地，在本实施例中，第一触控电极E1、第二触控电极E2、电极通道EC、以及导 电残料RM在基板110的表面SF1上的正投影之间大致不具间隙且不重叠，以避免影响触控 模块200外观的光学一致性。
[0072] 此外，在本实施例中，第一触控电极E1、第二触控电极E2与导电残料RM相对于基 板110的表面SF1的高度皆不相同，故导电残料RM电性绝缘于第一触控电极E1与第二触 控电极E2,且第一触控电极E1电性绝缘于第二触控电极E2。
[0073] 在本实施例中，相邻的两个第二触控电极E2之间是透过电极通道EC彼此电性连 接，且第二触控电极E2与电极通道EC相对于基板110的表面SF1具有相同的高度。相邻 的两个第一触控电极E1之间是透过架桥BG彼此电性连接。关于第一、第二触控电极E1、 E2的形状及设置走向可参照前述段落，在此不赘述。
[0074] 另一方面，在本实施例中，第一触控电极E1、第二触控电极E2以及电极通道EC皆 完全嵌入基板110之中。即是，第一触控电极E1、第二触控电极E2以及电极通道EC皆未暴 露于基板110的表面SF1或表面SF2。如此一来，则触控模块200可选择性的不设置额外的 保护层以保护或阻隔暴露于基板110上的第一触控电极E1、第二触控电极E2及/或电极通 道EC，而可减少触控模块200的制造时间与成本。并且，由于第一触控电极El、第二触控电 极E2、电极通道EC皆完全嵌入基板110之中，故触控模块200可更便于进行后续加工或组 装。
[0075] 在一实施例中，为避免第一触控电极E1、第二触控电极E2以及电极通道EC中任一 者暴露于基板110的表面SF2,第一触控电极E1、第二触控电极E2以及电极通道EC中最接 近基板110的表面SF2者（例如第二触控电极E2)相对于基板110的表面SF2的嵌入深度 (例如是H0-H1)大致介于10纳米至500纳米之间。
[0076] 此外，在一实施例中，基板110的表面SF2上可设置一保护层，以保护或阻隔暴露 于基板110上的导电残料冊，避免导电残料RM剥落。
[0077] 应注意到，在本实施例中，形成第一触控电极E1、第二触控电极E2以及电极通道 EC的次序可依实际需要改变，本实用新型不以此为限。
[0078] 第三实施例
[0079] 以下将透过第三实施例，提供一种触控模块300的制造方法。触控模块300的制 造方法与前述触控模块200、100的制造方法大致相同，差异之处仅在于触控模块300的第 一触控电极E1、第二触控电极E2以及电极通道EC相对于基板110的表面SF1的高度彼此 相同。是以，在以下说明中，重复的部分将不赘述。
[0080] 首先，再次参照图1A及图1B，在第一步骤中，提供基板110,并提供第一导电材料 层于基板110的表面SF2上。基板110与第一导电材料层120的相关细节可参照前述相关 段落，在此不赘述。此外，此一步骤的细节亦可参照前述相关段落，在此不赘述。
[0081] 接着，特别参照图9A及图9B，在第二步骤中，嵌入第一导电材料层120中的第一嵌 入部分120b于基板110中，以分别形成第一触控电极E1、第二触控电极E2以及电极通道 EC，并保留第一导电材料层120中的第一保留部分120a于基板110的表面SF2上，以形成 导电残料RM。其中高度H1不等于基板110的厚度（即H0)，以使导电残料RM绝缘于具有 高度H1的第一触控电极E1、第二触控电极E2以及电极通道EC。关于导电残料RM的相关 细节可参照前述对应段落，在此不赘述。此外，此一嵌入步骤的细节可参照图2A、2B及其相 关段落，在此不赘述。
[0082] 接着，特别参照图10A及图10B。在第三步骤中，提供遮罩MSK于基板110的表面 SF1上，并暴露基板110的至少二第一待开孔部分HL1以及至少一第二待开孔部分HL2。
[0083] 接着，特别参照图11A及图11B。在第五步骤中，移除（例如是蚀刻（etch))基板 110的第一待开孔部分HL1，以形成第一接触孔CT1于第一触控电极E1与基板110的表面 SF1之间，并移除基板110的第二待开孔部分HL2,以形成第二接触孔CT2于第一触控电极 E1与基板110的表面SF1之间。当注意到，在此步骤中，遮罩MSK因蚀刻而变薄，但仍存在 于基板110的表面SF1上。在不同实施例中，遮罩MSK在此步骤中被完全移除。
[0084] 接着，特别参照图12A及图12B。在第六步骤中，提供至少一架桥BG于基板110的 表面SF1上，并使架桥BG透过第一接触孔CT1电性接触相邻的不同的第一触控电极E1，以 令这些第一触控电极E1彼此电性连接。此外，在第六步骤中，提供至少一导线TR于基板110 的表面SF1上，并使导线TR透过第二接触孔CT2电性接触基板110的表面SF1上的第一触 控电极E1，以令导线TR得以将第一触控电极E1上的电信号传送至控制电路（未绘示）。
[0085] 透过上述的制造方法，即可实现触控模块300。通过嵌入的方式图案化触控模块 300中第一触控电极El、第二触控电极E2以及电极通道EC，而非透过蚀刻方式，即可避免影 响触控模块300外观的光学一致性。
[0086] 类似地，在本实施例中，第一触控电极E1、第二触控电极E2、电极通道EC、以及导 电残料RM在基板110的表面SF1上的正投影之间大致不具间隙且不重叠，以避免影响触控 模块300外观的光学一致性。
[0087] 此外，在本实施例中，第一触控电极E1与第二触控电极E2相对于基板110的表面 SF1的高度（如高度H1)彼此相同，但第一触控电极E1与第二触控电极E2彼此并未电性接 触，故第一触控电极E1电性绝缘于第二触控电极E2。另一方面，导电残料RM相对于基板 110的表面SF1的高度不同于第一触控电极E1与第二触控电极E2相对于基板110的表面 SF1的高度，故导电残料RM电性绝缘于第一触控电极E1与第二触控电极E2。
[0088] 在本实施例中，相邻的两个第二触控电极E2之间是透过电极通道EC彼此电性连 接，且第二触控电极E2与电极通道EC相对于基板110的表面SF1具有相同的高度。相邻 的两个第一触控电极E1之间是透过架桥BG彼此电性连接。关于第一、第二触控电极E1、 E2的形状及设置走向可参照前述段落，在此不赘述。
[0089] 另一方面，在本实施例中，第一触控电极E1、第二触控电极E2以及电极通道EC皆 完全嵌入基板110之中。即是，第一触控电极E1、第二触控电极E2以及电极通道EC皆未暴 露于基板110的表面SF1或表面SF2。如此一来，则触控模块300可选择性的不设置额外的 保护层以保护或阻隔暴露于基板110上的第一触控电极E1、第二触控电极E2及/或电极通 道EC，而可减少触控模块300的制造时间与成本。并且，由于第一触控电极E1、第二触控电 极E2、电极通道EC皆完全嵌入基板110之中，故触控模块300可更便于进行后续加工或组 装。
[0090] 在一实施例中，为避免第一触控电极E1、第二触控电极E2以及电极通道EC中任一 者暴露于基板110的表面SF2,第一触控电极E1、第二触控电极E2以及电极通道EC中最接 近基板110的表面SF2者（例如第二触控电极E2)相对于基板110的表面SF2的嵌入深度 (例如是H0-H1)大致介于10纳米至500纳米之间。
[0091] 此外，在一实施例中，基板110的表面SF2上可设置一保护层，以保护或阻隔暴露 于基板110上的导电残料冊，避免导电残料RM剥落。
[0092] 图13为根据本实用新型一实施例绘示的一种触控模块的制造方法400的流程图。 制造方法400可用以制作上述第一实施例至第三实施例中的触控模块100、200、300，然不 以此为限。在以下段落，将用第一实施例中的触控模块100为例进行制造方法400的说明， 然本实用新型不以此为限。制造方法400包括以下步骤。
[0093] 在步骤S1中，提供基板110。
[0094] 在步骤S2中，嵌入至少两个第一触控电极E1、至少两个第二触控电极E2、以及至 少一个电极通道EC于基板110中，并形成至少一导电残料RM于基板110的表面SF2上。电 极通道EC用以令第二触控电极E2彼此电性连接。
[0095] 在步骤S3中，提供至少一个架桥BG于基板110的表面SF1上。架桥BG用以令第 一触控电极E1彼此电性连接。其中，第一触控电极E1电性绝缘于第二触控电极E2。
[0096] 透过上述的制造方法400,即可实现触控模块100。通过嵌入的方式图案化触控模 块100中第一触控电极E1、第二触控电极E2以及电极通道EC，而非透过蚀刻方式，即可避 免造成触控模块100的光折射率不均匀，而影响触控模块100外观的光学一致性。
[0097] 综上所述，本实用新型的一实施例揭露一种触控模块。触控模块包括一基板、至少 二个第一触控电极、至少二个第二触控电极、至少一导电残料、至少一电极通道以及至少一 架桥。基板具有第一表面及第二表面，其中第一表面与第二表面彼此相对。导电残料形成 于基板的第二表面上。第一触控电极、第二触控电极以及电极通道皆嵌入于基板中。电极 通道用以令第二触控电极彼此电性连接。架桥设置于基板的第一表面上，用以令第一触控 电极彼此电性连接。第一触控电极电性绝缘于第二触控电极。
[0098] 本实用新型的另一实施例揭露一种触控模块的制造方法。制造方法包括：提供基 板，其中基板具有第一表面及第二表面，且第一表面与第二表面彼此相对；嵌入至少二个第 一触控电极、至少二个第二触控电极、以及至少一电极通道于基板中，并形成至少一导电残 料于该基板的该第二表面上，其中电极通道用以令第二触控电极彼此电性连接；以及，提供 至少一架桥于基板的第一表面上，以令第一触控电极彼此电性连接；其中第一触控电极电 性绝缘于第二触控电极。
[0099] 透过应用上述的实施例，即可避免透过蚀刻方式图案化触控电极，并避免造成触 控模块的光折射率不均匀，而影响触控模块外观的光学一致性。
[0100] 虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉 此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新 型的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
【权利要求】
1. 一种触控模块，其特征在于，包括： 一基板，具有一第一表面及一第二表面，其中该第一表面与该第二表面彼此相对； 至少二第一触控电极，嵌入于该基板中； 至少二第二触控电极，嵌入于该基板中； 至少一导电残料，形成于该基板的该第二表面上； 至少一电极通道，嵌入于该基板中，用以令所述第二触控电极彼此电性连接；以及 至少一架桥，设置于该基板的该第一表面上，用以令所述第一触控电极彼此电性连 接； 其中所述第一触控电极电性绝缘于所述第二触控电极。
2. 根据权利要求1所述的触控模块，其特征在于，所述第一触控电极相对于该基板的 该第一表面的高度与所述第二触控电极相对于该基板的该第一表面的高度彼此不同。
3. 根据权利要求2所述的触控模块，其特征在于，所述第一触控电极相对于该基板的 该第一表面的高度与所述第二触控电极相对于该基板的该第一表面的高度的高度差大于 50纳米。
4. 根据权利要求2所述的触控模块，其特征在于，所述第一触控电极暴露于该基板的 该第一表面上。
5. 根据权利要求1所述的触控模块，其特征在于，所述第一触控电极相对于该基板的 一第一表面的高度与所述第二触控电极相对于该基板的该第一表面的高度彼此相同。
6. 根据权利要求1所述的触控模块，其特征在于，该导电残料在该基板的该第一表面 上的正投影是位于所述第一触控电极、所述第二触控电极以及所述电极通道在该基板的该 第一表面上的正投影之间。
7. 根据权利要求1所述的触控模块，其特征在于，所述第一触控电极、所述第二触控电 极、该电极通道以及该导电残料在该基板的该第一表面上的正投影之间不重叠。
8. 根据权利要求1所述的触控模块，其特征在于，该导电残料相对于该第一表面的高 度与所述第一触控电极、所述第二触控电极以及该电极通道相对于该第一表面的高度不 同，以令该导电残料绝缘于所述第一触控电极、所述第二触控电极以及该电极通道。
9. 根据权利要求8所述的触控模块，其特征在于，该导电残料相对于该第一表面的高 度与所述第一触控电极相对于该第一表面的高度的高度差大于50纳米，且该导电残料相 对于该第一表面的高度与所述第二触控电极相对于该第一表面的高度的高度差大于50纳 米。
10. 根据权利要求1所述的触控模块，其特征在于，该电极通道相对于该基板的该第一 表面的高度与所述第二触控电极相对于该基板的该第一表面的高度相同。
11. 根据权利要求1所述的触控模块，其特征在于，该基板包括： 至少二第一接触孔，设置于所述第一触控电极与该基板的该第一表面之间，其中该架 桥透过所述第一接触孔电性接触所述第一触控电极。
12. 根据权利要求1所述的触控模块，其特征在于，所述第一触控电极或所述第二触控 电极相对于该基板的该第二表面的嵌入深度介于10纳米至500纳米之间。
13. 根据权利要求1所述的触控模块，其特征在于，所述第一触控电极是沿一第一方向 设置，所述第二触控电极是沿一第二方向设置，且该第一方向不同于该第二方向。
14. 根据权利要求1所述的触控模块，其特征在于，所述第二触控电极皆为菱形。
15. 根据权利要求1所述的触控模块，其特征在于，还包括： 至少一导线，设置于该基板的该第一表面上，并电性接触所述第一触控电极中至少一 者。
16. 根据权利要求14所述的触控模块，其特征在于，该基板包括： 至少一第二接触孔，设置于所述第一触控电极中的该至少一者与该基板的该第一表面 之间，其中该导线透过该第二接触孔电性接触所述第一触控电极中的该至少一者。
【文档编号】G06F3/041GK203882290SQ201420288328
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年5月30日 优先权日:2014年5月30日
【发明者】刘振宇, 李禄兴, 张振杰, 顾怀三 申请人:宸鸿光电科技股份有限公司