一种电脑机箱结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种电机箱结构，包括用于固定电脑主板的机箱外壳，所述机箱结构还包括铜块和真空导热管，所述铜块一面与所述电脑主板的发热部分贴合接触，所述机箱外壳的底部内侧设置有导热管固定凹槽，所述真空导热管嵌入在所述导热管固定凹槽内，所述铜块的另一面与所述真空导热管贴合。其有益效果是：结构更加简单，安装方便快捷，同时保障工业嵌入式电脑的良好散热性和稳定可靠性。
【专利说明】一种电脑机箱结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电脑机箱【技术领域】，具体地涉及一种散热性更好的机箱结构。
【背景技术】
[0002]随着大数据时代的来临，在特种车辆、工业现场、户外大屏广告、智能交通应用均需要高可靠、长时间稳定运行的电脑。随着CPU的运算能力加强，功率也在加大，采用风扇的散热方式会因风扇积灰、风扇寿命短而造成电脑无法可靠运行。
实用新型内容
[0003]为此，本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种无风扇、被动散热的电脑机箱结构。
[0004]于是，本实用新型提供了以下技术方案:一种电脑机箱结构，包括用于固定电脑主板的机箱外壳，所述机箱结构还包括铜块和真空导热管，所述铜块一面与所述电脑主板的发热部分贴合接触，所述机箱外壳的底部内侧设置有导热管固定凹槽，所述真空导热管嵌入在所述导热管固定凹槽内，所述铜块的另一面与所述真空导热管贴合。
[0005]优选地，所述真空导热管内填充有导热液。
[0006]优选地，所述机箱外壳的底部为U型结构，底部外侧延伸有阵列的散热鳍片。
[0007]优选地，所述散热鳍片之间的距离大于4mm。
[0008]本实用新型的有益效果是:本实用新型相比于现有电脑，去除了风扇的设置，通过一铜块与电脑主板的发热区域贴合，铜块再与预设在机箱外壳内的真空导热管贴合，将电脑的热量通过热传导的方式依次经由铜块、真空热导管、机箱外壳向外界散发。本实用新型结构更加简单，安装方便快捷，同时保障工业嵌入式电脑的良好散热性和稳定可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为实施例电脑机箱结构的结构分解图。
【具体实施方式】
[0010]下面，结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细描述。
[0011]一种电脑机箱结构，其结构分解图参看附图1，电脑机箱结构内固定设置电脑主板I，电脑机箱结构包括机箱外壳2、铜块3和真空导热管4,铜块3 —面与电脑主板I的发热部分贴合接触，机箱外壳2的底部内侧设置有导热管固定凹槽5，真空导热管4嵌入在导热管固定凹槽5内，铜块3的另一面与真空导热管4贴合。真空导热管4内填充有导热液，机箱外壳2的底部为U型结构，底部外侧延伸有阵列的散热鳍片6，散热鳍片6之间的距离大于 4mm η
[0012]本实施例中，电脑主板I为嵌入式主板,背面集成了发热主体CPU和发热器件，铜块3通过固定螺丝7固定，铜块3的设置保证了 CPU的热量能可靠通过铜块3与真空导热管4的接触，真空导热管4是一根真空的铜管，里面所注的工作液体是热传递的媒介，利用相变原理和毛细作用，使得它本身的热传递效率比同样材质的纯铜高出几百倍到数千倍。
[0013]本实施例相比于现有电脑，去除了风扇的设置，通过一铜块与电脑主板的发热区域贴合，铜块再与预设在机箱外壳内的真空导热管贴合，将电脑的热量通过热传导的方式依次经由铜块、真空热导管、机箱外壳向外界散发。本实用新型具有技术结构更加简单，安装方便快捷，同时保障工业嵌入式电脑的良好散热性和稳定可靠性。
[0014]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电脑机箱结构,包括用于固定电脑主板的机箱外壳，其特征在于:所述机箱结构还包括铜块和真空导热管，所述铜块一面与所述电脑主板的发热部分贴合接触，所述机箱外壳的底部内侧设置有导热管固定凹槽，所述真空导热管嵌入在所述导热管固定凹槽内，所述铜块的另一面与所述真空导热管贴合。
2.根据权利要求1所述的电脑机箱结构，其特征在于:所述真空导热管内填充有导热液。
3.根据权利要求1所述的电脑机箱结构，其特征在于:所述机箱外壳的底部为U型结构，底部外侧延伸有阵列的散热鳍片。
4.根据权利要求1所述的电脑机箱结构，其特征在于:所述散热鳍片之间的距离大于4mm η
【文档编号】G06F1/18GK204044728SQ201420504201
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月3日 优先权日:2014年9月3日
【发明者】龚苹频, 李长情, 张益平 申请人:深圳市英康仕电子有限公司