具有电子标签的容器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种具有电子标签的容器，该容器具有至少一个金属材质端部，该电子标签包括基片、以及附着于基片上的天线和芯片，所述基片的一部分与所述容器的一个金属材质端部粘结，基片的其余部分悬空在该金属材质端部外侧，所述天线的至少一部分设置在基片的悬空部分。采用上述结构，在有效提高了电子标签读写可靠性的同时，由于没有使用电磁隔离材料等额外的材料，也没有采用微带天线，从而具有结构简单、轻巧，成本低的特点。
【专利说明】具有电子标签的容器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及具有电子标签的容器，属于商品防伪领域。
【背景技术】
[0002]电子标签(RFID)由基片、以及附着于基片上的天线和芯片组成，基片通常采用纸、布或PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)等材料制成。电子标签已被广泛应用在商品防伪领域。
[0003]许多商品的容器为金属容器或者容器的一部分为金属材质，例如奶粉罐、酒瓶、化妆品容器等。由于金属会对电磁信号产生影响，导致在这类商品上使用电子标签时，会影响对电子标签的阅读和写入。为了克服该技术问题，通常采用以下两种解决方案:一、在金属和电子标签之间加电磁隔离材料；二、电子标签的天线采用立体的微带天线。上述两种方案均需要增加材料，导致成本增加，且结构变得复杂、笨重。此外，上述方案一由于在电子标签和金属容器间增加了电磁隔离材料，使得电子标签的转移(即从原商品上剥离后再粘结到其它商品上)变得更加容易，降低了防转移特性。而上述方案二只适用于超高频。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是提供一种金属物品上的电子标签解决方案，以解决现有技术存在的成本高，且结构复杂、笨重的技术问题。
[0005]为达上述目的，本实用新型采用的技术方案如下:
[0006]一种具有电子标签的容器，该容器具有至少一个金属材质端部，该电子标签包括基片、以及附着于基片上的天线和芯片，其中，所述基片的一部分与所述容器的一个金属材质端部粘结，基片的其余部分悬空在该金属材质端部外侧，所述天线的至少一部分设置在基片的悬空部分。通过上述方案，将电子标签的部分或整个天线悬浮，不与容器的金属表面接触，将金属表面的问题变成了非金属问题，从而有效地提高了金属容器(包括部分为金属)上电子标签的读写可靠性。
[0007]在上述的具有电子标签的容器中，为了防止电子标签被转移，进一步地，所述天线还有一部分设置在所述金属材质端部和所述基片之间、并且通过第一胶层与所述金属材质端部粘结、通过第二胶层与所述基片粘结。这样，当试图将电子标签从商品上剥离时，所述金属材质端部和所述基片之间的那部分天线会被损坏，从而能够防止被转移。在一些更佳的方案中，第一胶层的粘着力大于第二胶层的粘着力，这样能够更加有效地防止电子标签被转移。在另外一些更佳的方案中，进一步在第二胶层与所述基片之间还设置离型层，这样也能够更加有效地防止电子标签被转移。
[0008]在一些方案中，所述天线的各个部分均设置于所述基片的同一侧。
[0009]在另一些方案中，所述天线的至少一部分设置在所述基片的一侧，天线的其余部分设置在所述基片的另一侧，基片两侧的天线通过贯穿基片的桥接部连接。
[0010]在上述的具有电子标签的容器中，尤其是当第二胶层与所述基片之间还设置离型层时，为更好地保证电子标签的可靠性，优选将所述芯片设置在基片的悬空部分。
[0011]在上述的具有电子标签的容器中，为了更好保证电子标签能够被可靠地读写，设置在基片悬空部分的天线的面积占整个天线的比例优选限定为足以使容器的金属部分不影响电子标签的读写。
[0012]由于没有使用电磁隔离材料等额外的材料，也没有采用微带天线，因此不需要增加成本，也不会增加电子标签在容器表面的厚度，与现有技术相比，具有结构简单、轻巧，成本低的特点。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型具有电子标签的容器第一实施例的结构示意图；
[0014]图2为本实用新型具有电子标签的容器第二实施例的结构示意图；
[0015]图3为本实用新型具有电子标签的容器第三实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和实施例进一步说明本实用新型。附图仅用于示意性地表示其构造，并不反映产品的尺寸、比例等。例如，在实际中，电子标签的天线或基片的厚度通常都只有几微米至几十微米。而且，容器可以是任意形状的金属容器或部分结构为金属的容器，例如:奶粉包装罐，化妆器容器，易拉罐，采用金属盖体的玻璃酒瓶，等。
[0017]图1中示意性地示出了第一实施例的构造。参照图1，在该实施例中，容器I具有至少一个金属材质端部11，电子标签2包括基片21、以及附着于基片21上的天线22和芯片23。基片21的左半段(即一部分)与容器I的一个金属材质端部11粘结，基片21的右半段(即其余部分)悬空在该金属材质端部11外侧。天线22的至少一部分设置在基片21的右半段(即悬空部分)。
[0018]通过上述方案，将电子标签2的部分天线悬浮，不与容器I的金属表面接触，将金属表面的问题变成了非金属问题，从而有效地降低了金属材质端部11对电子标签2的影响，提高了金属容器上的电子标签的读写可靠性。
[0019]其中，基片21可以是现有电子标签使用的各种基片。优选纸基片、聚合物膜基片或布基片。聚合物膜基片优选PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)基片。
[0020]在第一实施例中，天线22还有一部分(如图1中虚线所示)设置在所述金属材质端部11和所述基片21之间，并且通过第一胶层与所述金属材质端部11粘结、通过第二胶层与所述基片21粘结。这样，当试图将电子标签2从容器I上剥离时，金属材质端部11和基片21之间的那部分天线会被损坏，从而能够防止电子标签2被非法剥离后再粘结到其它商品上(即被转移)。
[0021]为了进一步提高防转移性能，第一胶层采用粘着力较大的胶，而第二胶层采用粘着力相对较小的胶。或者，也可以采用相同粘着力的胶，而在第二胶层与基片21之间设置离型层。在这些方案中，能够有效保证试图从容器I上剥离电子标签2时，图1中虚线所示的那段天线22首先与基片I分离，然后才可能与容器I分离，从而保证了电子标签2在被完全从容器I剥离前天线已损坏而无法再使用。以此达到更有效提高防转移性能的目的。其中的离型层可以是离型膜或离型剂涂层。
[0022]在第一实施例中，天线22的一部分(如图1中虚线所示)设置在基片21的一侧，天线22的其余部分设置在基片21的另一侧，基片21两侧的天线通过贯穿基片21的桥接部24连接。
[0023]上述芯片23设置在基片21的悬空部分(即图1中基片I的右半段)，这样能够更好地保证电子标签的可靠性。尤其是当第二胶层与基片21之间还设置离型层时，这样的设置能够防止标签使用过程中被触碰导致芯片23和连接芯片23的天线之间产生相对位移，从而更好地保证电子标签可靠工作。
[0024]图2中示意性地示出了第二实施例的构造。参照图2，在第二实施例中，容器I具有至少一个金属材质端部11，电子标签2包括基片21、以及附着于基片21上的天线22和芯片23。基片21的左半段(即一部分)与容器I的一个金属材质端部11粘结，基片21的右半段(即其余部分)悬空在该金属材质端部11外侧。天线22的至少一部分设置在基片21的右半段(即悬空部分)。
[0025]基片21的选择与第一实施例相同。
[0026]在第二实施例中，天线22也有一部分(即图2中天线的左半段)设置在所述金属材质端部11和所述基片21之间，并且通过第一胶层与所述金属材质端部11粘结、通过第二胶层与所述基片21粘结。这样，当试图将电子标签2从容器I上剥离时，金属材质端部11和基片21之间的那部分天线会被损坏，从而能够防止电子标签2被非法剥离后再粘结到其它商品上(即被转移)。同样地，为了进一步提高防转移性能，第一胶层采用粘着力较大的胶，而第二胶层采用粘着力相对较小的胶。或者，也可以采用相同粘着力的胶，而在第二胶层与基片21之间设置离型层。
[0027]参照图2，天线22的天线的各个部分(即左半段和右半段)均设置于所述基片21的底侧(即同一侧)。此外，芯片23设置在基片21的悬空部分(即图2中基片I的右半段)。
[0028]在第一和第二实施例中，电子标签2的基片21呈矩形，左半段与容器I的金属端部粘结，右半段悬空。
[0029]图3示出了第三实施例的构造。如图3所示，在第三实施例中，容器I为瓶体，其瓶盖为金属材质制成(即容器I具有至少一个金属材质端部11)，电子标签2包括基片21、以及附着于基片21上的天线22和芯片23。基片21呈圆形，基片21的中心(即一部分)与瓶盖(即容器I的一个金属材质端部11)粘结，基片21的其余部分悬空在瓶盖外侧。天线22的至少一部分设置在基片21的悬空部分。
[0030]其中，基片21的选择与第一实施例相同。
[0031]参照图3，在第三实施例中，天线22也有一部分(图3中虚线所示)设置在所述金属材质端部11和所述基片21之间，并且通过第一胶层与所述金属材质端部11粘结、通过第二胶层与所述基片21粘结。以此达到防转移的目的。同样地，为了进一步提高防转移性能，第一胶层采用粘着力较大的胶，而第二胶层采用粘着力相对较小的胶。或者，也可以采用相同粘着力的胶，而在第二胶层与基片21之间设置离型层。天线22的一部分(图3中虚线所示)设置在基片21的一侧，天线22的其余部分设置在基片21的另一侧，基片21两侧的天线通过贯穿基片21的桥接部24连接。
[0032]为了使电子标签的读写性能更可靠，天线22尽可以多地设置在基片21的悬空部分。优选地，设置在基片21悬空部分的天线的面积占整个天线的90%以上。
[0033]以上结合具体的实施例对本实用新型做了比较详细的说明，但这些具体的说明不应理解为对本实用新型保护范围的限制，本领域技术人员根据本实用新型的说明还可以做出其它的修饰或等同替换等。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
【权利要求】
1.一种具有电子标签的容器，该容器(I)具有至少一个金属材质端部(11)，该电子标签(2)包括基片(21)、以及附着于基片上的天线(22)和芯片(23)，其特征在于:所述基片(21)的一部分与所述容器的一个金属材质端部(11)粘结，基片的其余部分悬空在该金属材质端部(11)外侧，所述天线(22)的至少一部分设置在基片的悬空部分。
2.如权利要求1所述的具有电子标签的容器，其特征在于:所述天线还有一部分设置在所述金属材质端部(11)和所述基片(21)之间、并且通过第一胶层与所述金属材质端部粘结、通过第二胶层与所述基片粘结。
3.如权利要求2所述的具有电子标签的容器，其特征在于:第一胶层的粘着力大于第二胶层的粘着力。
4.如权利要求2所述的具有电子标签的容器，其特征在于:第二胶层与所述基片之间还设置离型层。
5.如权利要求2所述的具有电子标签的容器，其特征在于:所述天线的各个部分均设置于所述基片的同一侧。
6.如权利要求2所述的具有电子标签的容器，其特征在于:所述天线的至少一部分设置在所述基片的一侧，天线的其余部分设置在所述基片的另一侧，基片两侧的天线通过贯穿基片的桥接部(24)连接。
7.如权利要求2所述的具有电子标签的容器，其特征在于:所述芯片(23)设置在基片的悬空部分。
8.如权利要求1所述的具有电子标签的容器，其特征在于:设置在基片悬空部分的天线的面积占整个天线的比例限定为足以使容器的金属部分不影响电子标签的读写。
9.如权利要求1所述的具有电子标签的容器，其特征在于:所述容器为瓶体，所述基片呈圆形，基片的中心与瓶体的瓶盖粘结。
10.如权利要求1所述的具有电子标签的容器，其特征在于:所述基片呈矩形。
【文档编号】G06K19/077GK204178387SQ201420616704
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年10月23日 优先权日:2014年10月23日
【发明者】滕玉杰 申请人:深圳市华阳微电子股份有限公司