用于形成多个个体卡的复合层压板组件及其制造方法与流程

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年11月05日提交的编号为61/900,128的美国临时申请的优先权，其全部内容以引用方式并入本文。

背景技术：

本公开涉及层压片材以及由这些片材制造的卡。层压片材和卡被用于各种应用中，如金融交易卡(例如，信用卡或借记卡、电话卡、礼品卡、购物卡等)、安全卡(例如，身份证)等。一些已知的片材和卡可由多层基于塑料的基板、全息化、金属化、印刷的或透明的薄膜或箔、粘合剂和涂料以及其他层而制成。卡还可包括印刷、图形和/或其它特征。

为了形成卡的各种装饰特征、安全特征或其他功能特征，卡和形成卡的片材可包括金属化层。这种层可被用于提供全息效果或特征或者另一装饰特征，其可被用于区分合法卡和伪造卡等。

静电能量可通过卡的这些金属化层。例如，通过用户对金融交易卡的例行或日常使用，静电能量能够穿过卡中的沿卡的长度延伸的金属化层而沿着卡从一端到相对端。当卡被插入电子机器或装置(例如，销售点终端)中时，金属化层的一个或多个部分可与机器或装置相接触并将静电能量传导至机器或装置中。传导该能量可被称为静电放电或esd。esd会损坏机器或装置并阻止机器或装置被使用。

技术实现要素：

在一个实施例中，提供了一种用于复合层压板组件中的层压芯板料片材，所述复合层压板组件被配置用于分隔成多个个体卡。层压芯板料片材包括芯基板层以及被连接至芯基板层的中间薄膜层。中间薄膜层包括多个相互间隔开的传导本体，所述传导本体提供个体卡的安全特征、装饰特征或其他功能特征中的至少一个。芯基板层和中间薄膜层被配置成与另一个可能包括或可能不包括中间薄膜层的层压芯板料片材相连接，以形成被配置用于分隔成个体卡的复合层压板组件。

在一个实施例中，提供了一种复合层压板组件，其被配置用于分隔成多个个体卡。该组件包括第一层压芯板料片材，所述第一层压芯板料片材包括第一芯基板层和连接至第一芯基板层的第一中间薄膜层。第一中间薄膜层包括多个相互间隔开的传导本体，所述传导本体提供个体卡的安全特征、装饰特征或其他功能特征中的至少一个。该组件还包括第二层压芯板料片材，所述第二层压芯板料片材至少包括第二芯基板层。第一层压芯板料片材和第二层压芯板料片材被配置成层压在一起。该组件还包括第一覆盖层，所述第一覆盖层被配置成与第一层压芯板料片材相连接；以及第二覆盖层，所述第二覆盖层被配置成与第二层压芯板料片材相连接，从而使第一和第二层压芯板料片材被设置在第一覆盖层和第二覆盖层之间。

在一个实施例中，一种方法(例如，用来制造用于建立一个或多个个体卡的复合层压板组件的方法)包括将传导材料沉积在连续的薄膜卷筒纸上以形成相互间隔开的多个分开的传导本体。该方法还包括将具有分开的传导本体的薄膜卷筒纸连接至芯基板层以形成第一层压芯板料片材。第一层压芯板料片材被配置成与可能包括或可能不包括中间薄膜层的第二层压芯板料片材相连接以形成被配置用于分隔成个体卡的复合层压板组件。

在一个实施例中，一种方法(例如，用于从复合层压板组件形成卡的方法)包括将第一层压芯板料片材连接至射频识别(rfid)嵌入层和第二层压芯板料片材，以形成层压板复合组件。该方法还包括从层压板复合组件切出一个或多个个体卡。第一层压芯板料片材包括具有相互间隔开的多个传导本体的中间薄膜层。薄膜层提供一个或多个个体卡的安全特征、装饰特征或其他功能特征中的至少一个。从层压板复合组件切出一个或多个个体卡，从而使得一个或多个个体卡中的薄膜层中的传导本体不形成一个或多个个体卡的两个或多个外边缘之间的传导路径。

附图说明

通过参照附图(不一定是按比例绘制的)阅读非限制性实施例的下列描述，将更好地理解本发明的主题，下文中：

图1为根据本文所述的本发明主题的一个或多个实施例而形成的层压卡的示意图；

图2为沿图1中的线2-2的卡的截面视图；

图3为根据本文所述的本发明主题的一个实施例的图1所示的芯板料层的截面视图；

图4为根据一个实施例的可形成几个卡的复合层压板组件的俯视图；

图5为根据一个示例实施例的图3所示的薄膜层的俯视图；

图6为根据一个实施例的用于建立图3所示的薄膜层的选择性金属化系统的示意图；

图7为根据另一个实施例用于可获得几个卡的复合层压板组件中的薄膜层的俯视图；

图8为图7所示的卡的俯视图；

图9为根据另一个实施例形成的层压卡的示意图；

图10为沿图9中的线10-10的卡的截面视图；以及

图11示出根据一个实施例的用于制造卡的方法的流程图。

具体实施方式

图1为根据本文所述的本发明主题的一个或多个实施例而形成的层压卡100的示意图。图2为沿图1中的线2-2的卡100的截面视图。该卡100可被用于各种应用中，如金融交易卡(例如，信用或借记卡、电话卡、礼品卡、购物卡等)、安全卡(例如，身份证)等。该卡100包括可视表面或侧面102，在可视表面或侧面上可印制或以其他方式示出信息。例如，表面或侧面102可包括文字、数字、图像等，其表示卡100的用途、卡100的持有者、发行和/或接受卡100的机构等。该卡100是由几个层压在一起的片材的平面截面(planarsection)形成的。这些平面片材截面包括覆盖层104、110和芯板料层106、108。芯板料层106、108彼此相连接并形成卡100的内芯或中心。

覆盖层104、110被连接至芯板料106、108并形成卡100的外侧。覆盖层104在可视表面或侧面102和相对的交界侧面122之间延伸。芯板料层106在交界侧面124和相对的交界侧面126之间延伸。在所示的实施例中，覆盖层104的交界侧面122与芯板料层106的交界侧面124相接合(例如，邻接)。芯板料层108从交界侧面128延伸至相对的交界侧面130。芯板料层106的交界侧面126可邻接芯板料层108的交界侧面128。覆盖层110从外表面或侧面120延伸至相对的交界侧面132。芯板料层108的交界侧面130可邻接覆盖层110的交界侧面132。

信息(如文字、图像等)可被印刷在芯板料层106、108的外表面上作为印刷材料200。例如，信息可被印刷在芯板料层106的侧面124上和/或芯板料层108的侧面130上，如帐户号、帐户持有人的姓名、电话号码、识别信息等。覆盖层104、110可被置于芯板料层106、108的相应侧面124、130上以保护印刷在芯板料层106、108上的信息。覆盖层104、110可由非传导材料，如由聚氯乙烯(pvc)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚碳酸酯(pc)、共聚pet(petg)等所制成。覆盖层104、110可在厚度上变化且在一个实施例中，厚度为至少两密耳(例如，0.05毫米)。替代地，覆盖层104、110可具有更小或更大的厚度。

如下面所描述，芯板料层106、108中的一层或多层可包括薄膜层302，薄膜层302具有一个或多个传导本体。在一个实施例中，芯板料层106、108中的仅一层包括薄膜层302。替代地，两个芯板料层106、108都可包括薄膜层302。薄膜层302可被用作卡100的反射层和/或折射层，其有助于装饰卡、验证卡的真实性等。此外，如下所述，这些传导本体可进行布置使得在卡100的两个或多个边缘之间不存在传导路径。例如，即使本体中的(一个)传导本体可横跨芯板料层106和/或芯板料层108的全部或大体上全部的平面表面(planarsurface)延伸，传导本体(一个或多个)也不会形成从卡100的一个边缘112、114、116、118延伸至卡100的另一个边缘112、114、116、118的传导路径。边缘112、114、116、118从卡100的一个侧面或表面102延伸至卡100的相对的侧面或表面120。没有这种传导路径则允许卡100包括用于装饰卡、验证卡的真实性等的反射层，同时避免发生源于卡100的esd的释放。

图3为根据本文所述的发明主题的一个实施例的图1所示的芯板料层106的截面视图。虽然图3中的附图示出了芯板料层106，但是该相同的附图也可表示芯板料层108。芯板料层106包括层压在一起的几个层(例如，薄膜)。这些层包括芯基板层300，该芯基板层300可包括或者由一个或多个介电薄膜，如pet、pvc、pc、petg、丙烯酸类树脂、teslin^tm等制成。芯基板层300通过粘合剂层304被连接至传导薄膜层302。芯基板层300被示出为比芯板料层中的其他层厚得多，但替代地也可具有不同的厚度。粘合剂层304由一种或多种将芯基板层300连接至薄膜层302以防止薄膜层302与芯基板层300分离的材料制成。

薄膜层302包括具有压花涂料层308的支撑薄膜306，多个相间隔的传导本体310设于压花涂料层上。连结涂层(tiecoatlayer)312与传导本体310相连接并且与将薄膜层302粘合至芯基板层300的粘合剂层304相连接。连结涂层312将粘合剂层304粘合至传导本体310。传导本体310通过分离间隙314彼此横向间隔开。例如，传导本体310横向间隔开从而使得本体310在横向方向316、318上不接合或触及彼此(例如，在传导本体310之间不具有传导路径)，横向方向316、318平行于由侧面126或侧面124所限定的平面而定向。传导本体310可在从包括芯板料层106的卡100的一个边缘112(图1所示)到卡100的相对边缘116(图1所示)定向的方向上间隔开。额外地或替代地，传导本体310可在从卡100的边缘114(图1所示)到卡100的相对边缘118(图1所示)定向的方向上彼此间隔开。

薄膜层302的传导本体310可以是反射性的，从而为卡100提供安全特征、功能特征、装饰特征和/或另一特征。例如，传导本体310可提供用于卡100的镜面或全息层中的反射层，其有助于装饰卡、验证卡的真实性等。在一个方面，传导本体310由金属或金属合金制成，如铝。可选地，可使用另一种类型的金属或金属合金或者一种或多种额外的金属或金属合金以形成传导本体310。

当传导本体310形成于压花涂料层308上时，如下所述，支撑层306支撑压花涂料层308和传导本体310。支撑层306也可称为载体或可印刷层。代表该卡、卡的持有者、金融机构等的图像、文字等可被印刷至该层306上。在一个方面，层306包括两侧印刷处理的pet或者由其制成，但可选地可包括pvc、pc、petg、丙烯酸类树脂或另一种类型的材料或者由其制成。层308可以是可压花层，其能够通过一个或多个阳和/或阴辊模具而变形以产生凸起的(或下凹的)设计(或浮雕)。

压花涂料层308可包括被设置在支撑薄膜306上的非传导涂层，该涂层允许将标记(例如，图像、文字等)压印进入或凸出包括芯板料层106的卡100。当被暴露于相对较高的温度时，压花涂料层308可抵抗熔化或流动。额外地或替代地，压花涂料层308可充当粘合剂以将支撑层306粘合至传导本体310。

图4为根据一个实施例的可形成几个卡100的复合层压板组件400的俯视图。层压板组件400沿一个方向在相对的边缘402、404之间横向延伸并沿垂直方向在相对的边缘406、408之间横向延伸。层压板组件400可具有与图2所示的卡100的横截面相类似的横截面。例如，层压板组件400可具有被连接至芯板料层106、108(在图2中示出但在图4中则为不可见的)的下部印刷或覆盖层110(在图2中示出但在图4中则为不可见的)，该芯板料层106、108被连接至上部印刷或覆盖层104。包括在图2所示的卡100中的层104、106、108、110的截面可小于(例如，没那么宽)层104、106、108、110。例如，图2所示的层104、106、108、110可以是在层压板组件400中的层104、106、108、110的子集或片段。可从层压板组件400切出几个个体卡100。例如，可穿过层压板组件400的整个厚度切出卡100。图4所示的卡100的数量和/或布置仅是作为非限制性实例而提供的。

返回对图2所示的卡100的描述，薄膜层302可被埋入卡100和/或组件300中，从该组件300切出或以其他方式形成卡。“埋入”是指薄膜层302在足够远离最接近薄膜层302的暴露表面或侧面102、120而设置于卡100本体的主体中，从而薄膜层302不位于或不相对接近于该暴露表面或侧面102、120。薄膜层302沿卡100的暴露表面或侧面102、120可以是不可见的。例如，薄膜层302距离最接近薄膜层302的外表面或侧面102、120可能大于两密耳(例如，0.05毫米)。而薄膜层302的一些部分可能沿卡100的一个或多个边缘112、114、116、118(图1所示)和/或沿层压板组件400(图4所示)的一个或多个边缘402、404、406、408(图4所示)是可见的。

在一个方面，薄膜层302可被埋入卡100中足够深，从而即使将信息磁性地存储在层302中，该信息也无法从薄膜层302进行磁性读取。例如，虽然一些卡可能在位于或接近卡的暴露表面102、120处具有磁条且这些磁条被用于从卡获取信息，但薄膜层302可在卡100中足够深，以使得薄膜层302具有在薄膜层处磁性存储的却不能从卡的外表面102、120进行磁性读取的信息。然而，如下所述，在一个实施例中，卡可包括射频识别(rfid)装置，其可穿过薄膜层302发送和/或接收电磁波以与位于卡外的rfid装置进行通信。额外地或替代地，薄膜层302可能不存储任何信息。例如，与交易卡的磁条作对比，薄膜层302可能不磁性地(或以其他方式)存储任何关于卡持有者、卡、帐户等的信息。

图5为根据一个示例实施例的薄膜层302的俯视图。图5所示的薄膜层302可表示在层压板组件400中的薄膜层302(图4所示)或在卡100中的薄膜层302(图1所示)。例如，薄膜层302的外边缘500可以是层压板组件400的边缘402(图4所示)的一部分(例如，与其同延)，薄膜层302的相对的外边缘502可以是层压板组件400的边缘404(图4所示)的一部分(例如，与其同延)，薄膜层302的外边缘504可以是层压板组件400的边缘406(图4所示)的一部分(例如，与其同延)，并且薄膜层302的相对外边缘506可以是层压板组件400的边缘408(图4所示)的一部分(例如，与其同延)。或者，薄膜层302的边缘500可以是卡100的边缘112(图1所示)的一部分，薄膜层302的边缘502可以是卡100的边缘116(图1所示)的一部分，薄膜层302的边缘504可以是卡100的边缘118(图1所示)的一部分，且薄膜层302的边缘506可以是卡100的边缘114(图1所示)的一部分。

薄膜层302包括通过分离间隙314彼此相隔开的传导本体310，如上所述。传导本体310可具有各种形状，包括图5所示的六边形形状。替代地，传导本体310可具有另一形状。传导本体310和/或分离间隙314可具有各种大小和/或形状，只要从包括薄膜层302的卡100的一个边缘112、114、116、118至另一个边缘112、114、116、118不存在位于传导本体310之中、之间或穿过传导本体的传导路径，以防esd穿过卡100并向外传导即可。

传导本体310可向薄膜层302提供反射表面或镜面表面。这种表面可用于提供卡100的安全特征、装饰特征或其他功能特征。例如，薄膜层302可具有用于建立为卡100建立全息图或全息效果的镜面。

图6为根据一个实施例的用于建立图3所示的薄膜层302的选择性金属化系统600的示意图。系统600包括展开辊(unwindroll)602，该展开辊可具有卷绕在其上的连续的卷筒纸604。在一个方面，卷筒纸604可包括支撑薄膜(图3所示)或由其形成，或者，卷筒纸604可包括支撑薄膜306和压花涂料层308(图3所示)或由其形成。“连续的”是指卷筒纸604以比形成层压板组件400中的薄膜层302(图4所示)的部分所需长度更长的长度延伸。例如，卷筒纸604可在处理方向606上移动通过系统600。卷筒纸604沿该处理方向606具有的长度可以比从层压板组件400的一个边缘402至相对边缘404的层压板组件400中的薄膜层302的长度更长和/或比从层压板组件400的一个边缘406至相对边缘408的层压板组件400中的薄膜层302的长度更长。

卷筒纸604可在处理方向606上进行展开或以其他方式进行供给，并在传导本体310被沉积到卷筒纸604上后被收集至卷绕辊608上以形成薄膜层302。随着卷筒纸604在处理方向606上移动，转印辊610接合卷筒纸604并将蒸发材料612印刷在卷筒纸604上。转印辊610可包括呈图案614的形状的一个或多个突起。这些突起可具有设置在其上的蒸发材料612，随着转印辊610接合卷筒纸604且卷筒纸604在转印辊610上方(或下方)行进，蒸发材料被转印至卷筒纸604的表面。蒸发材料612以图案614的形状被转印至卷筒纸604上。蒸发材料612可包括一种或多种油或由其形成，该油在室温条件下不蒸发，但当被暴露于升高的温度下其可从卷筒纸604蒸发。

将蒸发材料612印刷至卷筒纸604上所采用的图案614可与在卷筒纸604所形成的薄膜层302的传导本体310(图3所示)之间的分离间隙314(图3所示)呈相同的布置。关于图3所示的传导本体310的实例，图案614可以几个连接的六边形的形状形成于卷筒纸604上。然而，也可形成其他形状和/或布置，且在卷筒纸604上形成的形状的图案614可以有规律重复或随机地形成图案614。图案614被布置以防止在卡100的两个或多个边缘之间的传导本体310之间建立任何传导路径，如上所述。例如，图案614可形成沉积掩膜，沉积掩膜限定围绕卷筒纸604的区域的边界，其中用于形成传导本体310的传导材料将沉积在该处，且同时防止传导材料沉积在印刷图案614的位置上。这些由图案614所形成的边界可完全地围绕这些区域中的一个或多个以形成卷筒纸604的隔离岛。这些岛表示传导本体310将位于的位置。因为这些边界完全地围绕岛中的一个或多个(或相当大的比例)，因此最终形成在岛中的传导本体310通过分离间隙314而彼此隔开。

虽然转印辊被描述为用于以图案614的形状将蒸发材料612沉积在卷筒纸604上，但可选地，也可使用另一种类型的沉积技术。例如，可使用移印、丝网印刷、凹版印刷、喷墨印刷等将蒸发材料612以图案614的形状设置在卷筒纸604上。

具有蒸发材料612的图案614的卷筒纸604越过或穿过选择性金属化腔室616，在该腔室中，传导材料618被沉积在卷筒纸604的至少一部分上以形成传导本体310。腔室616可表示在其中建立减压气氛的密闭容积(例如，保持真空或接近真空的环境)。可选地，腔室616可表示开放的容积，且卷筒纸604可穿过该容积。例如，系统600可被设置在较大的真空室内且腔室616可表示真空室的小部分。

传导材料618的容器620被设置在腔室616中。将传导材料618加热至足够高的温度，以使传导材料618从容器620蒸发并在卷筒纸604上冷凝。在卷筒纸604通过腔室616期间，传导材料618冷凝和/或至少部分地固化在卷筒纸604的区域上，其中蒸发材料612不以图案614呈现。例如，如果图案614呈现图5所示的六边形本体310之间的分离间隙314的形状，那么传导材料618则以六边形本体310的形状和/或大小在卷筒纸604上冷凝和/或至少部分地固化。替代地，传导材料618可以另外的形状和/或布置进行冷凝和固化。

当在腔室616内被暴露于升高的温度下时，蒸发材料612从卷筒纸604蒸发，这样做防止了传导材料618在蒸发材料612被印刷至卷筒纸604上的卷筒纸604上的位置上发生冷凝和/或固化。例如，如果图案614呈图3所示的六边形本体310之间的分离间隙314的形状，那么传导材料618则不会以分离间隙314的形状和/或大小在卷筒纸604上发生冷凝或固化。可选地，可在图案614中使用分离间隙314和/或本体310的另一大小和/或布置，如上所述。

蒸发材料612的蒸发允许传导材料618以传导本体310的形状、大小和/或布置选择性地沉积至或选择性地金属化至卷筒纸604上，传导本体310通过分离间隙314彼此隔开。在一个方面，使用蒸发材料612避免了在将传导材料618沉积(例如，冷凝)在卷筒纸604上后从卷筒纸604移除传导材料618的任何操作步骤的使用。例如，代替将传导材料618沉积在分离间隙314要位于的卷筒纸604上的位置上并随后从这些位置腐蚀性地或以其他方式移除传导材料618，在一个实施例中，不将传导材料618沉积在分离间隙314要位于的卷筒纸604上的位置上。以这种方式选择性地沉积或金属化卷筒纸604以形成由分离间隙314所隔开的传导本体310避免了以下额外操作步骤的需要：移除至少一些传导材料618，清洗材料用于移除传导材料618等。替代地，通过将传导材料618沉积至卷筒纸604上并随后移除在分离间隙314要位于的位置上的那部分传导材料618以形成这些分离间隙314，从而来形成传导本体310。

在使卷筒纸604通过腔室616之后，传导材料618在卷筒纸604上形成传导本体310。支撑层306支撑并载有传导本体310穿过腔室616并朝向卷绕辊608。在一个方面，卷筒纸604可被暴露于电晕装置622以移除在卷筒纸604上的蒸发材料612的残余量。例如，电晕装置622可在或接近卷筒纸604和传导本体310处发出或以其他方式产生相对低温度的电晕放电624。产生该电晕放电624以移除在沉积传导材料618之后的留在卷筒纸604上的蒸发材料612的残余量。可选地，卷筒纸604可被暴露于在真空环境中的等离子体以移除残余量的蒸发材料612的残余量。在一个实施例中，电晕放电624或等离子体不移除传导材料618或传导本体310中的任一个，而仅移除留在卷筒纸604上的蒸发材料612以清洁该卷筒纸604。

随后，卷筒纸604和传导本体310被卷绕至卷绕辊608上。可从卷绕辊608移除卷筒纸604，从而可将连结涂层312涂覆至卷筒纸604上以保持连续的薄膜卷筒纸。该薄膜卷筒纸可能比包括在层压板组件400(图4所示)的芯板料层106和/或108中的薄膜层302的部分更长或以其他方式更大。替代地，在将卷筒纸604卷绕至卷绕辊608之前，可将连结涂层312涂覆至卷筒纸604和传导本体310以形成连续的薄膜卷筒纸。一旦形成连续的薄膜卷筒纸，则可将连续的薄膜卷筒纸分割(例如，切割)成一个或多个片材以形成被包括在层压板组件400中的芯板料层106和/或108中的薄膜层302的部分。粘合剂层304可被涂覆至薄膜层302的该部分，从而使薄膜层302可被层压至芯基板层300以形成芯板料层106或108。随后，该芯板料层106或108可被层压至另一个包括或不包括薄膜层302的芯板料层108或106，且芯板料层106、108可被层压至覆盖层104、110以形成层压板组件400。如上所述，随后可从层压板组件400切出几个卡100。

图7为根据另一个实施例用于从其中获取几个卡702的复合层压板组件中的层压片材700的俯视图。图8为可从图7所示的层压片材700切出的卡702的俯视图。层压片材700可包括类似于图3所示的薄膜层302的薄膜层。例如，层压片材700可包括彼此相连接的芯板料层以及覆盖层以形成复合层压板组件(例如，层压片材700)。可从该层压板组件切出几个卡702，其类似于从层压板组件400(图4所示)切出卡100。层压片材700中的薄膜层和薄膜层302之间的一个差异是在薄膜层302、700中的传导本体的大小和/或布置，如下所述。

如上所述，在层压板组件400中的薄膜层302(图3所示)包括几个传导本体310(图3所示)，该传导本体进行布置并彼此间隔开使得从层压板组件400切出的各个卡100(图1所示)包括多个传导本体310。在单个卡100内的这些多个传导本体310被埋在卡100的主体内(例如，远离卡100的表面)并且彼此间隔开，以防止在卡100的两个或多个边缘之间延伸的传导路径的建立。与此相反，层压板组件700包括在卡702中具有不同大小和/或布置的传导本体的薄膜层。例如，如图8所示，卡702可具有大于卡100的传导本体310的传导本体800，但仍然不提供在卡702的两个或多个外边缘802、804、806、808之间的传导路径。虽然在图8所示的卡702中仅包括单个传导本体800，但包括在卡702中的层压片材700的部分可包括几个传导本体800，传导本体800被连接以形成更大传导本体。

类似于上面关于薄膜层302的描述，可在层压片材700中形成传导本体800。例如，传导本体800可通过选择性金属化工艺而形成，该工艺将蒸发材料的图案印刷至卷筒纸上以防止在卷筒纸的指定区域上发生传导本体800的沉积。替代地，传导本体800可按另一种方式而形成。如图7所示，在一个实例中，可在层压片材700中形成几个相对较大的传导本体800。这些传导本体800可在层压片材700中被定尺寸大小、成形和布置以使得能从复合层压板组件(其包括层压片材700)切出卡702，使得卡702稍大于传导本体800。如图7所示，传导本体800能够以间隔开的方式沉积在薄膜层702中，以允许从包括层压片材700的复合层压板组件切出卡702。图7中的虚线示出卡702的边缘802、804、806、808。

例如，如图8所示，由外边缘802、804、806、808限定的卡702的周长可稍大于卡702中的传导本体800。卡702的较大的周长形成了在传导本体800周围的非传导边界810。在一个实施例中，该边界810框住传导本体800，从而使传导本体800被完全地包含在边界810中且不在边界810外延伸。该边界810完全围绕传导本体800的整个周长并围绕其延伸。其结果是，传导本体800不能形成或以其他方式提供在卡702的两个或多个边缘802、804、806、808之间的传导路径。如上所述，防止形成这种传导路径阻止了穿过卡702和向卡外的esd传导。

图9为根据另一个实施例形成的层压卡900的示意图。图10为沿图9中的线10-10的卡900的截面视图。类似于图1所示的卡100，该卡900可被用于各种应用中，如金融交易卡(例如，信用或借记卡、电话卡、礼品卡、购物卡等)、安全卡(例如，身份证)等。该卡900是由层压在一起的片材的几个平面截面制成的。这些平面片材截面可包括可与图1所示的覆盖层104、110相类似或相同的覆盖层902、904以及可与图1所示的芯板料层106、108相类似或相同的芯板料层906、908。芯板料层906、908中的每一个被连接至不同的覆盖层902、904。如上所述，覆盖层902、904形成卡900的外部侧面。还如上所述，芯板料层906、908的一个或多个可包括薄膜层，如具有一个或多个传导本体的薄膜层302或700(图3和7所示)，薄膜层可被用作用于卡900的全息层中的反射和/或传导层，其有助于装饰卡、验证卡的真实性等。

图1所示的卡100和图9所示的卡900之间的一个差异是在卡900中包括rfid嵌入层910。在所示的实施例中，rfid嵌入层910被设置在芯板料层906、908之间。例如，rfid嵌入层910可被夹在芯板料层906、908之间并被连接至芯板料层906、908。rfid嵌入层910可包括一种或多种非传导材料或由其制成，如pvc、pc、pet、petg等。

rfid装置912被设置在卡900的rfid嵌入层910内。rfid装置912包括用于与一个或多个外部装置920进行无线通信的rfid天线914和rfid标签916。例如，rfid装置912可被产生电磁场和/或电磁波的外部rfid读取器920询问并与其通信。这些电磁场和/或电磁波被rfid天线914接收以对rfid标签916进行供电。可选地，rfid装置912可通过单独的电源进行供电。rfid标签916可使rfid天线914将电磁波918无线发射回rfid读取器920。在所示的实例中，rfid天线914可穿过芯板料层906和/或908发射波918。如果芯板料层906、908中的一个或多个包括具有大致在全部薄膜层302上延伸的一个或多个传导本体310的薄膜层302(如本文所述)，被通信至rfid天线914的电磁波和/或来自rfid天线914通信的电磁波可穿过薄膜层。rfid装置912可被用于与卡900进行交易、提供关于卡900的持有者的识别信息、认证卡900的合法性等。

例如，位于卡900中的rfid天线914和rfid读取器920之间的薄膜层302中的传导本体310(图3所示)可彼此间隔开，从而使电磁波918能够穿过薄膜层302。例如，传导本体310的间隔能够为薄膜层302提供有低光密度，其允许相对较大范围的频率的电磁波穿过薄膜层302从rfid读取器920到达天线914、从天线914到达rfid读取器920或者从rfid读取器920到达天线914并从天线914到达rfid读取器920两者。

在薄膜层302中的传导本体310的隔开可允许相对低频率的电磁波918穿过薄膜层302(并由天线914或外部rfid装置920接收，这取决于哪一个正在产生该波)。例如，由于传导本体310的隔开，rfid装置912可能够对具有千兆赫以下(sub-gigahertz)频率或更低的电磁波918进行通信(例如，发射、接收或者发射并接收)。在一个实施例中，rfid装置912可能够对具有20兆赫或更低的频率的电磁波918进行通信。可选地，rfid装置912能够对具有其他频率的穿过薄膜层302的电磁波918进行通信。其结果是，卡900可包括薄膜层302的反射表面或镜面表面，用于安全、装饰或其他功能特征，且还允许卡900中的rfid装置912穿过薄膜层302与一个或多个外部装置(例如，读取器920)进行通信。

图11示出根据一个实施例的用于制造卡的方法1100的流程图。该方法1100可被用于建立本文所述的一个或多个卡、建立本文所述的一个或多个复合层压板组件或者建立卡和复合层压板组件二者。在1102处，将分离电路图案印刷至卷筒纸上。例如，由蒸发材料612(图6所示)形成的蒸发分离电路图案614可被印刷至卷筒纸604(图6所示)的一侧上。该图案614可匹配形成在由卷筒纸制成的薄膜层中的传导本体之间的分离间隙的位置，如上所述。

在1104处，将传导材料沉积至卷筒纸的不具有分离电路图案的位置上。例如，不在其上印刷蒸发材料612的卷筒纸604的那些部分可接收形成传导本体310(图3所示)的传导材料。卷筒纸604的包括印刷在其上的蒸发材料612的部分不接收传导材料且传导本体310不形成于这些部分中。

在1106处，移除印刷至卷筒纸上的图案的残余。例如，卷筒纸604可经受电晕处理、加热、液体洗涤剂或蚀刻剂等，以移除用于形成图案614且在传导本体310的沉积期间未被移除的蒸发材料612。替代地，卷筒纸604也可不进行任何这种处理。

在1108处，连结涂层被涂覆至传导本体和卷筒纸，以保持薄膜卷筒纸。例如，薄膜层的形成可通过涂覆连结涂层而完成，同时薄膜层仍呈连续卷筒纸的形式。可选地，薄膜层也可不使用连结涂层而保持。连结涂层可被涂覆至卷筒纸，从而使连结涂层在全部或大致全部的传导本体上延伸以及在卷筒纸上没有沉积传导本体的部分上延伸。

在1110处，层压薄膜卷筒纸被切成一个或多个更小的片材。例如，薄膜卷筒纸可被切成大于最终被包括在个体卡中的薄膜卷筒纸的部分、但还小于上面沉积有传导本体的连续卷筒纸的片材。

在1112处，薄膜卷筒纸可被连接至芯基板层的一个或多个片材以形成芯板料层的一个或多个片材。例如，粘合剂层304(图3所示)可被涂覆至连结涂层312(图3所示)，并且芯基板层300(图3所示)可被连接至其上以形成芯板料层，如上所述。

在1114处，由一个或多个芯板料层的片材形成复合层压板组件。例如，具有薄膜层的芯板料层的片材可与以下层相连接：具有另一个薄膜层的另一个芯板料层、不包括薄膜层的芯板料层、rfid嵌入层、覆盖层或这些层中的两个或多个的组合。这些层的组合可形成本文所述的一个或多个复合层压板组件。

在1116处，从复合层压板组件切出一个或多个卡(例如，卡100、700、900)。在卡要包括rfid装置的一个实施例中，复合层压板组件可包括彼此间隔开的几个rfid装置，从而可从复合层压板组件切出卡使得每个卡包括至少一个rfid装置。

在一个实施例中，提供了一种用于复合层压板组件中的层压芯板料片材，所述复合层压板组件被配置用于分隔成多个个体卡。层压芯板料片材包括芯基板层和被连接至芯基板层的中间薄膜层。中间薄膜层包括多个相互间隔开的传导本体，所述传导本体提供个体卡的安全特征、装饰特征或其他功能特征中的至少一个。芯基板层和中间薄膜层被配置成与另一个可能包括或可能不包括中间薄膜层的层压芯板料片材相连接，以形成被配置用于分隔成个体卡的复合层压板组件。

在一个方面，多个传导本体在中间薄膜层内相互间隔开，从而使中间薄膜层防止静电放电(esd)传导穿过中间薄膜层到个体卡的外面。

在一个方面，中间薄膜层在芯基板层的全部或基本上全部的平面表面区域上延伸。

在一个方面，中间薄膜层具有反射镜面。

在一个方面，中间薄膜层的多个传导本体被配置成允许与被设置在个体卡内的射频识别(rfid)装置进行无线通信的电磁波穿过中间薄膜层。

在一个方面，中间薄膜层被配置成不抑制具有千兆赫以下频率的电磁波穿过中间薄膜层。例如，在电磁波穿过中间薄膜层之后，被包括在电磁波中或由电磁波所表示的信息、数据、消息等可由rfid询问器装置接收。

在一个方面，中间薄膜层的多个传导本体在中间薄膜层内相互间隔开，从而使中间薄膜层还防止静电放电(esd)传导穿过中间薄膜层到个体卡的外面。

在一个实施例中，提供了一种复合层压板组件，其被配置用于分隔成多个个体卡。该组件包括第一层压芯板料片材，所述第一层压芯板料片材包括第一芯基板层和被连接至第一芯基板层的第一中间薄膜层。第一中间薄膜层包括多个相互间隔开的传导本体，所述传导本体提供个体卡的安全特征、装饰特征或其他功能特征中的至少一个。该组件还包括第二层压芯板料片材，所述第二层压芯板料片材至少包括第二芯基板层。第一层压芯板料片材和第二层压芯板料片材被配置成层压在一起。该组件还包括第一覆盖层，所述第一覆盖层被配置成与第一层压芯板料片材相连接；以及第二覆盖层，所述第二覆盖层被配置成与第二层压芯板料片材相连接，从而使第一和第二层压芯板料片材被设置在第一覆盖层和第二覆盖层之间。

在一个方面，第一中间薄膜层的多个传导本体在第一中间薄膜层内相互间隔开，从而使第一中间薄膜层防止静电放电(esd)传导穿过第一中间薄膜层到个体卡的外面。

在一个方面，第一中间薄膜层被埋在第一覆盖层之下。

在一个方面，第一中间薄膜层被埋在第一覆盖层之下至少一密耳处。

在一个方面，第一中间薄膜层在第一层压芯板料片材和第一覆盖层的全部或基本上全部的平面表面区域之间延伸。

在一个方面，第一中间薄膜层具有反射镜面。

在一个方面，组件还包括被设置在第一层压芯板料片材和第二层压芯板料片材之间的射频识别(rfid)嵌入层。rfid嵌入层包括一个或多个rfid装置。

在一个方面，第一中间薄膜层的多个传导本体被配置成允许与rfid装置进行通信的电磁波无线穿过第一中间薄膜层，如千兆赫以下频率的电磁波。

在一个方面，第一中间薄膜层的多个传导本体在第一中间薄膜层内相互间隔开，从而使第一中间薄膜层还防止静电放电(esd)传导穿过第一中间薄膜层到个体卡的外面。

在一个方面，第二层压芯板料片材也包括被连接至第二芯基板层的第二中间薄膜层。第二中间薄膜层包括多个相互间隔开的传导本体，所述传导本体还提供个体卡的安全特征、装饰特征或其他功能特征中的至少一个。

在一个实施例中，一种方法(例如，用来制造用于建立一个或多个个体卡的复合层压板组件的方法)包括将传导材料沉积在连续的薄膜卷筒纸上以形成相互间隔开的多个分开的传导本体。该方法还包括将具有分开的传导本体的薄膜卷筒纸连接至芯基板层以形成第一层压芯板料片材。第一层压芯板料片材被配置成与可能包括或可能不包括中间薄膜层的第二层压芯板料片材相连接，以形成被配置用于分隔成个体卡的复合层压板组件。

在一个方面，该方法还包括用蒸发材料将蒸发分离电路图案印刷至连续的薄膜卷筒纸上。传导材料可被沉积至薄膜卷筒纸的不具有分离电路图案的位置上。蒸发分离电路图案防止传导材料被沉积在薄膜卷筒纸的存在蒸发分离电路图案的位置上。

在一个方面，传导材料被沉积至薄膜卷筒纸上的不存在蒸发分离电路图案的薄膜卷筒纸的全部或基本上全部的平面表面区域的位置上。

在一个方面，薄膜卷筒纸的分开的传导本体被配置成允许与被设置在个体卡内的射频识别(rfid)装置进行无线通信的电磁波穿过中间薄膜层。

在一个方面，薄膜层具有反射镜面。

在一个实施例中，一种方法(例如，用于从复合层压板组件形成卡的方法)包括将第一层压芯板料片材连接至射频识别(rfid)嵌入层和第二层压芯板料片材，以形成层压板复合组件。该方法还包括从层压板复合组件切出一个或多个个体卡。第一层压芯板料片材包括具有相互间隔开的多个传导本体的中间薄膜层。薄膜层提供一个或多个个体卡的安全特征、装饰特征或其他功能特征中的至少一个。从层压板复合组件切出一个或多个个体卡，从而使在一个或多个个体卡中薄膜层中的传导本体不形成在一个或多个个体卡的两个或多个外边缘之间的传导路径。

在一个方面，从层压板复合组件切出一个或多个个体卡中的每一个，从而使个体卡包括在薄膜层中的至少两个传导本体。

在一个方面，从层压板复合组件切出一个或多个个体卡中的每一个，从而使个体卡包括在薄膜层中的单个传导本体。个体卡的单个传导本体通过非传导边界与个体卡的外边缘相间隔。

在一个方面，薄膜层被埋在一个或多个个体卡的外表面下至少一密耳。

在一个方面，薄膜层被埋在一个或多个个体卡的外表面下至少两密耳。

要理解的是上述描述旨在是说明性的，而非限制性的。例如，上述实施例(和/或其各方面)彼此之间可组合使用。此外，在不脱离本发明的范围的情况下，可作出许多修改以使特定的情况或材料适应本发明主题的教导。虽然本文所述的材料尺寸和类型旨在限定本发明主题的参数，但其绝不用于限制且仅是示例性的实施例。在阅读了上面的描述后，许多其他实施例对于本领域的普通技术人员来说将是显而易见的。因此，本发明主题的范围应参照所附的权利要求连同这种权利要求的等同物的全部范围而确定。在所附的权利要求中，术语“包括(including)”和“其中(inwhich)”被用作对应的术语“包括(comprising)”和“其中(wherein)”的简易英语的等同物。此外，在下列的权利要求中，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅被用作标签且不旨在对其对象强加数字要求。此外，下列权利要求的限制并没有写成装置+功能(means-plus-function)的格式并且且不旨在基于35u.s.c.§112(f)进行解释，除非且直到这种权利要求限制明确地使用短语“用于......的装置(meansfor)”且后面跟着缺乏进一步结构的功能陈述。例如，对“用于......的机构”、“用于......的模块”、“用于......的装置”、“用于......的单元”、“用于......的组件”、“用于......的元件”、“用于......的构件”、“用于......的设备”、“用于......的机器”或“用于......的系统”的记载不得被解释为援引35u.s.c.§112(f)，并且任何记载这些术语中的一个或多个的权利要求不得被解释为装置+功能的权利要求。

本书面描述使用实例来公开本发明主题的几个实施例，且还使得本领域的普通技术人员能够实践本发明主题的实施例，包括制造和使用任何装置或系统并执行任何结合的方法。本发明主题的专利范围由权利要求所限定，且可包括本领域的普通技术人员所想到的其他实例。如果其具有与权利要求的字面语言无差异的结构元件或如果其包括具有与权利要求的字面语言无实质性差异的等同结构元件，这些其他实例均旨在处于权利要求的范围之内。

当结合附图阅读时，将能更好地理解本发明主题的某些实施例的前述说明。在附图示出各种实施例的功能块的图的范围内，功能块不一定是指示硬件电路之间的划分。因此，例如，功能块中的一个或多个(例如，控制器或存储器)可在单个硬件(例如，通用信号处理器、微控制器、随机存取存储器、硬盘等)中实施。同样地，程序可以是独立程序、可以被结合作为操作系统中的子程序、可以是已安装软件包中的功能等。各种实施例并不限于附图中所示的布置和功用性。

如本文中所使用的，以单数形式记载的并且前面带有单词“一(a)”或“一个(an)”的元件或步骤应被理解为不排除所述元件或步骤的复数形式，除非明确地陈述了排除这种情况。此外，对当前描述的本发明主题的“一个实施例”或“实施例”的参照并不旨在被解释为排除也结合所记载特征的额外实施例的存在。此外，除非明确说明与此相反，在实施例中，“包括(comprising/comprises)”、“包含(including/includes)”、“具有(having/has)”特定特性的一个元件或多个元件可以包括不具有该特性的额外的这种元件。