计算机的制作方法

本发明涉及计算机，特别涉及利用风扇进行散热的计算机。

背景技术：

计算机已成为人们的必须品，而且人们追求高配置的计算机。高配置的计算机虽然在数据处理速度具有优势，但在使用过程中也产生了更多的热量。现在的计算机通过风扇驱散热量，但热量的驱散方向单一，计算机内的热量分布不均衡，散热效果有待改善。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种改善散热效果的计算机。

一种计算机，包括机壳、发热元件、控制器及风扇，机壳上形成第一出风口及第二出风口，控制器与风扇电连接，控制器用于在满足第一预设条件时控制风扇正转从而产生第一气流使发热元件产生的热量从第一出风口排出及在满足第二预设条件时控制风扇反转从而产生第二气流使发热元件产生的热量从第二出风口排出。

上述计算机通过控制器控制风扇在满足一定条件时进行正转或反转，将发热元件产生的热量经不同方向的气流从第一出风口或第二出风口排出，使得计算机内的热量分布不均衡，改善了散热效果。

附图说明

图1为本发明实施例提供的计算机的示意图。

图2为图1中的风扇反转时的气流示意图。

图3为本发明另一实施例提供的计算机的示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步详细说明。

请参阅图1，一种计算机10包括机壳20、发热元件30、控制器40及风扇50。机壳20形成第一出风口22及第二出风口24。发热元件30、控制器40及风扇50均固定于机壳20内。请同时参阅图2，控制器40与风扇50电连接，用于在满足第一预设条件时控制风扇50正转从而产生第一气流使发热元件30产生的热量从第一出风口22排出，还用于在满足第二预设条件时控制风扇50反转从而产生第二气流使发热元件30产生的热量从第二出风口24排出。

计算机10还包括散热鳍片60，散热鳍片60置于发热元件30上，风扇50置于散热鳍片60上。发热元件30为电连接于计算机10的主板70上的中央处理器。控制器40电连接于主板70上。第一出风口22及第二出风口24正对地设置于机壳20上，第一气流与第二气流的方向相反。

在一实施方式中，控制器40控制风扇50周期性地进行正转和反转。控制器40在风扇50反转的时间达到一第一预设时间时控制风扇50正转从而产生第一气流使发热元件30产生的热量从第一出风口22排出并在风扇50正转的时间达到一第二预设时间时控制风扇50反转从而产生第二气流使发热元件30产生的热量从第二出风口24排出。控制器40还在计算机10开机时控制风扇50正转从而产生第一气流使发热元件30产生的热量从第一出风口22排出。在一实施方式中，发热元件30离第一出风口22较近，第一预设时间大于第二预设时间。在另一实施方式中，第一预设时间等于第二预设时间。

请参阅图3，在另一实施方式中，计算机10还包括感测第一温度感测器80及第二温度感测器90。第一温度感测器80固定于靠近第一出风口22的机壳20的内侧，用于感测第一出风口22的温度。第二温度感测器90固定于靠近第二出风口24的机壳20的内侧，用于感测第二出风口24的温度。第一温度感测器80及第二温度感测器90与控制器40电连接。控制器40在第二出风口24的温度达到一第一预设温度时控制风扇50正转从而产生第一气流使发热元件30产生的热量从第一出风口22排出及在第一出风口22的温度达到第二预设温度时控制风扇50反转从而产生第二气流使发热元件30产生的热量从第二出风口24排出。在一实施方式中，发热元件30离第一出风口22较近，第一预设温度大于第二预设温度。在另一实施方式中，第一预设温度等于第二预设温度。

上述计算机10通过控制器40控制风扇50在满足一定条件时进行正转或反转，将发热元件30产生的热量经不同方向的气流从第一出风口22或第二出风口24排出，使得计算机10内的热量分布不均衡，改善了散热效果。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明所公开的范围之内。