具有导角侧缘的单片玻璃触控面板的制造方法及结构与流程

本发明关于一种具有导角侧缘的单片玻璃触控面板的制造方法及结构，特别是关于对一种单片玻璃触控面板侧缘进行刻蚀后，在玻璃基板的基板侧缘形成导角侧缘的制造方法及结构。

背景技术：

随着触控面板的应用越来越广泛，目前市场上有越来越多的电子产品相继采用触控面板作为信息的输入工具，以提供较为简便且合乎直觉式的界面操作模式，而传统的触控面板依据其工作原理概分为电阻式、电容式或光学式等数种，其中由于电容式对于支援多点触控的功能具有极佳的优势，因此大受市场的欢迎，而被广泛应用在现有的电子产品上。

但随着消费市场上对于电子产品的外观要求更为轻薄的需求，在减少一片透明基板的使用，亦可大幅地降低触控面板成品的厚度，减少电子产品组装的空间，进而可满足将电子产品的外观予以轻薄化的设计，以符合市场上的需求，近年来则受到电子制造厂商或品牌厂商的青睐而大幅引进使用。

然而，在传统的单片玻璃触控面板的制造方法中，仍存在有许多的问题，由于在制造的过程中，大板玻璃需要透过刀具进行切割成多个玻璃基板，所述玻璃基板进行刻蚀，所述玻璃基板刻蚀完成后，将贴附于玻璃基板的表面的贴合膜予以撕除，而在所述玻璃基板邻近于所述基板侧缘处形成一直角侧缘，所述直角侧缘进行磨边成导角侧缘，则需要透过磨边机对玻璃基板的侧缘进行加工，然而由于仍是透过物理性的研磨方式进行加工，在进行磨边时，亦可能出现因物理性的研磨方式会造成些微的毛边或细微裂纹出现，如此，极易造成玻璃基板由毛边或细微裂纹处开始产生破裂而造成不良品。

技术实现要素：

因此，鉴于前述已知触控面板在制造上可能产生的缺失，本发明的主要目的即是提供一种具有导角侧缘的单片玻璃触控面板的制造方法，可避免因物理性的研磨方式对玻璃基板的基板侧缘造成毛边或细微裂纹，造成不良品的产生的缺点。

本发明的另一目的，是提供一种具有导角侧缘的单片玻璃触控面板结构，使所述单片玻璃触控面板的玻璃基板的基板侧缘在经过刻蚀过程后即形成一导角侧缘结构。

为达上述目的，本发明第一实施例具有导角侧缘的单片玻璃触控面板的制造方法包括有下列步骤：

(a)制备一大板玻璃，具有一第一表面及一第二表面；

(b)在所述大板玻璃的所述第二表面布设多个触控单元，在各个触控单元之间定义有一切割线，所述每一个触控单元包括有一触控线路及对应于所述触控线路的边框；

(c)将所述大板玻璃沿着所述切割线切割成多个玻璃基板，每一个所述玻璃基板的所述第一表面作为一触控操作面，而所述第二表面作为一线路布设面，而所述玻璃基板形成有两个对应的基板侧缘；

(d)在所述玻璃基板的所述触控操作面及所述线路布设面分别贴合一上贴合膜及一下贴合膜，所述上贴合膜具有一第一宽度，所述下贴合膜具有一第二宽度，且所述上贴合膜的所述第一宽度较所述下贴合膜的所述第二宽度为小，而使所述上贴合膜在贴合在所述触控单元的所述触控操作面时，使所述玻璃基板的所述触控操作面邻近于所述侧缘处形成一侧缘曝露区；

(e)对所述玻璃基板的所述侧缘以刻蚀药剂进行刻蚀，所述玻璃基板的所述基板侧缘受到刻蚀而在所述玻璃基板的所述触控操作面邻近于所述基板侧缘处分别形成一导角侧缘；

(f)将所述上贴合膜及所述下贴合膜分别由所述玻璃基板的所述触控操作面及所述线路布设面予以撕除。

本发明另一实施例具有导角侧缘的单片玻璃触控面板的制造方法包括有下列步骤：

(a)制备一玻璃基板，具有一触控操作面、一线路布设面以及两个对应的基板侧缘；

(b)在所述玻璃基板的所述线路布设面布设至少一触控线路及对应于所述触控线 路的边框；

(c)在所述玻璃基板的所述触控操作面及所述线路布设面分别贴合一上贴合膜及一下贴合膜，所述上贴合膜具有一第一宽度，所述下贴合膜具有一第二宽度，且所述上贴合膜的所述第一宽度较所述下贴合膜的所述第二宽度为小，而使所述上贴合膜在贴合在所述玻璃基板的所述触控操作面时，使所述玻璃基板的所述所述触控操作面邻近于所述侧缘处形成一侧缘曝露区；

(d)对所述玻璃基板的所述基板侧缘以刻蚀药剂进行刻蚀，所述玻璃基板的所述基板侧缘受到刻蚀而在所述玻璃基板的所述触控操作面邻近于所述基板侧缘处形成一导角侧缘；

(e)将所述上贴合膜及所述下贴合膜分别由所述玻璃基板的所述触控操作面及所述线路布设面予以撕除。

依据本发明的制造方法所制成的单片玻璃触控面板结构，在玻璃基板的所述触控操作面上邻近于所述基板侧缘处形成有一导角侧缘，且所述导角侧缘相对应于所述玻璃基板的所述线路布设面的所述边框。

本发明的优点在于单片玻璃触控面板的玻璃基板的基板侧缘在经过刻蚀过程后即形成一导角侧缘结构，而不需进行物理性的研磨方式形成一导角侧缘。如此可避免因物理性的研磨方式会造成玻璃基板的基板侧缘产生毛边或细微裂纹出现而造成不良品的问题。再者，通过本发明的制造方法技术，使得单片玻璃触控面板的制造方法简化，故节省了程序步骤、时间成本及工序成本。

本发明所采用的具体技术，将通过以下的实施例及附图作进一步的说明。

附图说明

图1是本发明的第一实施例制作流程图。

图2是本发明的第一实施例大板玻璃的立体图。

图3是本发明的第一实施例大板玻璃的第二表面布设多个触控线路及边框的立体示意图。

图4显示第3图中的A-A断面的剖视图。

图5显示沿着所述待裁切区将大板玻璃切割成多个玻璃基板的示意图。

图6显示在玻璃基板的触控操作面及线路布设面分别贴合上贴合膜及下贴合膜 的示意图。

图7是本发明的第一实施例的玻璃基板的基板侧缘进行刻蚀的示意图。

图8是本发明的第一实施例撕除上贴合膜及下贴合膜的示意图。

图9是本发明的第二实施例制作流程图。

图10是本发明的第二实施例的大板玻璃的立体图。

图11是显示第10图中的B-B断面的剖视图。

图12是本发明的第二实施例的大板玻璃切割成多个玻璃基板的示意图。

图13是本发明的第二实施例玻璃基板的线路布设面布设多个触控线路及边框的立体示意图。

图14是本发明的第二实施例在玻璃基板的触控操作面及线路布设面分别贴合上贴合膜及下贴合膜的示意图。

图15是本发明的第二实施例对玻璃基板侧缘进行刻蚀的示意图。

图16是本发明的第二实施例撕除上贴合膜及下贴合膜的示意图。

附图标号说明

1 大板玻璃

1a 玻璃基板

11 第一表面

11a 触控操作面

12 第二表面

12a 线路布设面

13a、13b 基板侧缘

2 触控单元

20 切割线

21 触控线路

22 边框

4 上贴合膜

5 下贴合膜

N 导角侧缘

M 侧缘曝露区

H1 第一宽度

H2 第二宽度

具体实施方式

请参阅图1及图2，在本发明第一实施例的制造方法中，首先制备一大板玻璃1，如步骤S101，所述大板玻璃1具有一第一表面11及第二表面12(如图2所示)，其中第一表面11用以实现触控功能的操作面，第二表面12则作为触控线路的配置面。大板玻璃1可选择性的以透明玻璃及透明塑胶材料其中一者所制成而不仅限于单一玻璃材质。

在步骤S102中，本发明对大板玻璃1进行一强化处理。在进行强化处理时，可选择性地以已知化学强化法或物理强化法其中一者进行强化工序，藉以增强大板玻璃1的表面硬度。例如以化学强化法为例，一般是将所述大板玻璃1在摄氏450度至500度进行高温离子交换处理，以增加玻璃强度。

请参阅图3及图4，在步骤S103中，本发明在大板玻璃1的第二表面12布设有多个触控单元2，并在各个触控单元2之间定义有一切割线20。每一个触控单元2包括有至少一触控线路21及对应所述触控线路21的一边框22。所述边框22一般是布设在触控线路21的周边，且所述边框22可为黑色、白色或其他颜色边框。

请参阅图5，在步骤S104中，所述大板玻璃1沿着所述切割线20将所述大板玻璃1以切割成多个玻璃基板1a。切割后的每一个所述玻璃基板1a的第一表面作为一触控操作面11a，而第二表面作为一线路布设面12a，而所述玻璃基板1a的两个侧边形成有两个对应的基板侧缘13a、13b。

请参阅图6以及步骤S105、S106及S107，先制备一上贴合膜4及一下贴合膜5，所述上贴合膜具4有一第一宽度H1，所述下贴合膜5具有一第二宽度H2，且所述上贴合膜4的所述第一宽度H1较所述下贴合膜5的所述第二宽度H2为小。所述上贴合膜4及下贴合膜5的材料选用具有抗酸蚀的材料，以在后续的制造方法步骤中，作为防止刮伤玻璃表面及提供玻璃刻蚀保护作用。

然后，在所述玻璃基板1a的所述触控操作面11a及线路布设面12a分别贴合上贴合膜4及下贴合膜5，而使所述上贴合膜4在贴合在所述玻璃基板1a的所述触控操作面11a时，使所述玻璃基板1a的所述触控操作面11a邻近于所述基板侧缘13a、 13b处分别形成一侧缘曝露区M。

请参阅图7、图8，在步骤S108、步骤S109中，所述玻璃基板1a的所述基板侧缘13a、13b以刻蚀药剂进行刻蚀，所述玻璃基板1a的所述基板侧缘13a、13b由于受到刻蚀而在所述玻璃基板1a邻近于所述基板侧缘13a、13b处分别形成一导角侧缘N。其中所述刻蚀药剂可选择用氟化氢(HF)溶液来进行刻蚀。当完成刻蚀之后，将所述上贴合膜4及所述下贴合膜5分别由所述玻璃基板1a的触控操作面11a及线路布设面12a予以撕除。

依据本发明的制造方法所制成的单片玻璃触控面板结构中，其玻璃基板1a的基板侧缘13a、13b在所述触控操作面11a处形成有一导角侧缘N，所述导角侧缘N相对应于所述玻璃基板1a的所述线路布设面12a的所述边框3。

请参阅图9，本发明的第二实施例的制造方法。本实施例的大部份组成构件与制造方法与第一实施例相同，故相同元件乃标示相同的元件编号，以资对应。在本发明的此一制造方法中，首先制备一大板玻璃1，如步骤S201，并请同时参阅图10及图11。

在步骤S202中，本发明将对大板玻璃1进行一强化处理。在进行强化处理时，可选择已知化学强化法或物理强化法其中一者进行工序，藉以增强大板玻璃1的表面硬度。大板玻璃1定义出数个切割线20。

请参阅图12、图13以及步骤S203、步骤S204，所述大板玻璃1沿着所述切割线20将所述大板玻璃1切割成多个玻璃基板1a，而在所述每一个玻璃基板1a具有触控操作面11a及线路布设面12a，所述线路布设面12a布设有触控线路21及边框22。请参阅图14、以及步骤S205、S206及S207，在所述玻璃基板1a的所述触控操作面11a贴合上贴合膜4以及在线路布设面12a贴合下贴合膜5，所述上贴合膜具4有一第一宽度H1，所述下贴合膜5具有一第二宽度H2，且所述上贴合膜4的所述第一宽度H1较所述下贴合膜5的所述第二宽度H2为小，而使所述上贴合膜4在贴合在所述玻璃基板1a的所述触控操作面11a时，使所述玻璃基板1a的所述触控操作面11a邻近于基板侧缘13a、13b处分别形成一侧缘曝露区M。

请参阅图15、图16，在步骤S208、步骤S209中，所述玻璃基板1a的基板侧缘13a、13b以刻蚀药剂进行刻蚀，所述玻璃基板1a的所述基板侧缘13a、13b由于受到刻蚀而在所述玻璃基板1a邻近于所述基板侧缘13a、13b处分别形成一导角侧缘N。 当完成刻蚀之后，将所述上贴合膜4及所述下贴合膜5分别由所述玻璃基板1a的触控操作面11a及线路布设面12a予以撕除。

通过上述的实施例说明，可知本发明确具产业利用价值，故本发明业已符合于专利的要件。以上的实施例说明，仅为本发明的较佳实施例说明，凡精于此项技术者当可依据本发明的上述实施例说明而作其它种种的改良及变化。然而这些依据本发明实施例所作的种种改良及变化，当仍属于本发明的发明精神及以下所界定的专利范围内。