技术总结
公开了一种链路层到物理层(PHY)串行接口。在一方面，片上系统(SoC)集成电路(IC)包括链路层电路，并且远程IC包括通用串行总线(USB)PHY电路。具有四条或更少导线的总线连接这两个IC。链路桥与链路层电路通信并且将接收自该链路层电路的USB收发机宏蜂窝小区接口(UMTI)信令串行化为用于传输到远程IC的高速(HS)USB消息。该链路桥还从远程IC上的USBPHY电路接收HS消息。该链路桥将HS消息解串行化以提取UTMI信令并且将所提取的UTMI信令传递给该链路层电路。
技术研发人员：T·B·兰博尔;N·V·丹恩;S·沙赫鲁尼亚
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
文档号码：201580031992
技术研发日：2015.06.16
技术公布日：2017.02.22