电子装置的制作方法

本发明涉及一种装置，且特别是涉及一种电子装置。

背景技术：

一般而言，感测元件或环境敏感元件等电子元件容易受到外界信号的干扰，导致其感测能力或电性功能降低。以触控显示面板为例，触控显示面板的显示面板的驱动电路与触控面板的驱动电路可分开设计并可各自独立运作。触控面板可内建于显示面板中或外贴于显示面板上，触控面板所输出的感测信号可能会受到显示面板的电场所影响，而影响触控面板的触控品质(如灵敏度及准确度)。

相似地，当诸如有机发光二极管等元件进一步与诸如触控面板等功能性薄膜封装在一起时，元件也有可能受功能性薄膜的电场干扰，而影响元件的电性表现。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种电子装置，其包括避免电子元件受到外界信号干扰的阻隔结构。

本发明一实施例的电子装置可包括基板、电子元件、第一阻隔结构以及阻气层。基板包括有源区与环绕有源区的周边区。电子元件位于有源区中。第一阻隔结构位于周边区且环绕电子元件，其中第一阻隔结构包括第一导电层。阻气层覆盖电子元件与第一阻隔结构。

本发明一实施例的阻隔结构的整体阻值可小于10kω，或者是阻隔结构可具有屏蔽外界信号的功能，将外界的信号阻挡使得讯噪比可大于1.5：1，避免电子元件的感测能力或电性功能受到外界信号的干扰，进而使得电子装置具有较佳的感测性或电性表现。

为让本发明能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1a是本发明一实施例的电子装置的上视示意图；

图1b是沿图1a的i-i’剖面线的局部剖面示意图；

图2a是本发明一实施例的电子装置的上视示意图；

图2b是沿图2a的i-i’剖面线的局部剖面示意图；

图3a至图3c分别为第一阻隔结构的多个实施例的局部剖面示意图；

图4a是本发明一实施例的第一与第二阻隔结构的示意图；

图4b是沿图4a的i-i’剖面线的局部剖面示意图；

图5为第一与第二阻隔结构的示意图；

图6为第一与第二阻隔结构的示意图；

图7a是本发明一实施例的第一与第二阻隔结构的示意图；

图7b是沿图7a的i-i’剖面线的局部剖面示意图；

图8为第一与第二阻隔结构的示意图；

图9a是本发明一实施例的第一与第二阻隔结构的示意图；

图9b是沿图9a的i-i’剖面线的局部剖面示意图；

图10为第一与第二阻隔结构的示意图；

图11a是本发明一实施例的第一与第二阻隔结构的示意图；

图11b是沿图11a的i-i’剖面线的局部剖面示意图；

图12a是本发明一实施例的第一与第二阻隔结构的示意图；

图12b是沿图12a的i-i’剖面线的局部剖面示意图；

图13为第一与第二阻隔结构的局部剖面示意图；

图14为第一与第二阻隔结构的局部剖面示意图；

图15为第一与第二阻隔结构的局部剖面示意图；

图16为第一与第二阻隔结构的局部剖面示意图；

图17为第一与第二阻隔结构的局部剖面示意图；

图18为第一与第二阻隔结构的局部剖面示意图；

图19为第一与第二阻隔结构的局部剖面示意图；

图20为第一与第二阻隔结构的上视示意图；

图21为第一与第二阻隔结构的上视示意图。

符号说明

100：电子装置

110：第一基板

120：第二基板

112：有源区

114：周边区

116：绝缘层

130：电子元件

140：第一阻隔结构

142：第一导电层

142a、152a：次电极

144：第一阻隔层

146、146’：第二导电层

148、158：导电层

150、150a、150b：第二阻隔结构

152：第三导电层

154：第二阻隔层

156：第四导电层

160：阻气层

170：包覆层

190：电极垫

b：弯折

c1、c2、c2’、c3、c4：电容

f：导电物

s1、s2、s3：位置

具体实施方式

图1a是本发明一实施例的电子装置的上视示意图，图1b是沿图1a的i-i’剖面线的局部剖面示意图。请参考图1a以及图1b，在本实施例中，电子装置100可包括第一基板110、第二基板120、电子元件130、第一阻隔结构140以及阻气层160。第一基板110包括有源区112与环绕有源区112的 周边区114。第二基板120可配置于第一基板110上方。电子元件130可配置于第一基板110的有源区112中，且位于第一基板110与第二基板120之间。第一阻隔结构140可位于周边区114且环绕电子元件130，其中第一阻隔结构140可包括第一导电层142，第一阻隔结构140的整体阻值可小于10kω。阻气层160可覆盖电子元件130与第一阻隔结构140。在本实施例中，电子装置100可还包括至少一第二阻隔结构150。第一阻隔结构140与第二阻隔结构150可配置于第一基板110的周边区114中，且位于第一基板110与第二基板120之间。第一阻隔结构140与第二阻隔结构150分别环绕电子元件130，且第二阻隔结构150位于第一阻隔结构140与电子元件130之间。阻气层160可覆盖第一阻隔结构140与第二阻隔结构150。

在本实施例中，第一基板110与第二基板120例如是可挠性基板，其中可挠性基板的材质可为玻璃(glass)、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethyleneterephthalate,pet)、聚间苯二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalate,pen)、聚醚砜(polyethersulfone,pes)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate,pmma)、聚碳酸酯(polycarbonate,pc)、聚亚酰胺(polyimide,pi)或金属箔(metalfoil)等。

在一实施例中，电子元件130例如是感测阵列。一般而言，电子元件130可以是触控面板(touchpanel)，触控面板例如是表面式电容触控面板、数字矩阵式触控面板(例如投射式电容触控)或模拟矩阵式触控面板。简言之，本发明一实施例的电子装置100可具有触控功能。在一实施例中，电子元件130例如是有源式元件或被动式元件，其中有源式元件例如是一有源型矩阵有机发光二极管(activematrixorganiclightemittingdiode,am-oled)或者是有源型矩阵电泳显示器(activematrixelectrophoreticdisplay,am-epd)，俗称电子纸；或者是有源型矩阵液晶显示器(activematrixliquidcrystaldisplay,am-lcd)；抑或者是有源型矩阵蓝相液晶显示器(activematrixbluephaseliquidcrystaldisplay)等。被动式元件可例如是被动驱动式阵列有机电激发光元件(passivematrixoled,pm-oled)或者是超扭转向列型液晶显示器(supertwistednematicliquidcrystaldisplay,stn-lcd)等。在本实施例中，电子装置100可还包括一包覆层170，包覆层170可位于第一基板110与第二基板120之间，且包覆电子元件130以及阻气层160。在本实施例中，包覆层170例如是胶材透过紫外光固化或热固化所形成。胶材的材质可例如 是压克力树脂(acrylicresin)或环氧树脂(expoxyresin)。在本实施例中，包覆层170的型态可例如是感压式胶材、填充式胶材或包含部分空气。在一实施例中，包覆层170也可以配置于第二基板120与阻气层160之间。

在一实施例中，第二阻隔结构150的整体阻值可不同于第一阻隔结构的阻值。在一实施例中，第一阻隔结构140的整体阻值例如是小于10kω。在一实施例中，第一阻隔结构140包括与电子元件邻近的内侧以及与内侧相对的外侧，第一阻隔结构140的屏蔽效应可使得其内侧的讯噪比大于1.5：1。也就是说，第一阻隔结构140能屏蔽外界的信号，以避免位于第一阻隔结构140内侧的电子元件130受到干扰。在本实施例中，第一阻隔结构140以及第二阻隔结构150可一同位于第一基板110或第二基板120上，其中第二阻隔结构150位于周边区114且位于电子元件130与第一阻隔结构140之间。在图1a中是以绘示一个第二阻隔结构150为例，但电子装置100可以包括多个第二阻隔结构150，其分别位于电子元件130与第一阻隔结构140之间。也就是说，第一阻隔结构140是所有阻隔结构中最接近外界的阻隔结构。再者，第一阻隔结构140以及第二阻隔结构150可以分别位于第一基板110或第二基板120上。

第一阻隔结构140以及第二阻隔结构150例如是朝向第二基板120延伸，其中第一阻隔结构140垂直于第一基板110的截面可例如是梯形。另一方面，第二阻隔结构150垂直于第一基板110的截面也可例如是梯形。在其他可能实施例中，前述截面也可以是矩形、其他不同型态多边形、子弹形、圆形或椭圆形，本发明在此并不加以限制。

请参考图1b，第一阻隔结构140可包括第一导电层142。第一导电层142的阻值例如是小于10kω，第一导电层142的材料可为金属材料，而金属材料例如是cu、ag、al、mo、ti、ni、w、zn、cr、ta、sn、fe、si、pt、ru、pd、re、rh、au等或以上的组合，但不以此为限。第一导电层142可例如是通过蚀刻、黄光光刻或印刷等制作工艺形成于第一基板110上。在本实施例中，第一阻隔结构140例如是还包括第一阻隔层144，第一导电层142例如是位于第一阻隔层144与第一基板110之间。一般而言，第一阻隔层144的材质可包括无机材料或有机与无机混成(hybrid)材料，且第一阻隔层144例如是通过蚀刻、印刷或黄光光刻等制作工艺形成于第一基板110上并覆盖第一导电层142。另一方面，阻气层160的材质可包括无机材料，无机 材料例如是氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝等。阻气层160例如是透过湿式涂布法、薄膜蒸镀法或薄膜溅镀法等制作工艺形成于第一阻隔层144上。

在本实施例中，第二阻隔结构150与第一阻隔结构140例如是具有相似的构造，但本发明不以此为限。在本实施例中，第二阻隔结构150例如是包括第三导电层152与第二阻隔层154，其中第三导电层152位于第二阻隔层154与第一基板110之间。

第三导电层152的材料可为金属材料，而金属材料可例如是cu、ag、al、mo、ti、ni、w、zn、cr、ta、sn、fe、si、pt、ru、pd、re、rh、au等或以上的组合，但不以此为限。第三导电层152例如是通过蚀刻、黄光光刻或印刷等制作工艺形成于第一基板110上。一般而言，第二阻隔层154的材质可包括无机材料或有机与无机混成材料，且第二阻隔层154例如是通过蚀刻、印刷或黄光光刻等制作工艺形成于第一基板110上并覆盖第三导电层152。在本实施例中，第一阻隔结构140与第二阻隔结构150可以一同制作，也就是说，第一导电层142与第三导电层152可通过同一道制作工艺所形成，第一阻隔层144与第二阻隔层154可通过同一道制作工艺所形成。再者，在本实施例中，阻气层160例如是覆盖第一阻隔结构140与第二阻隔结构150，但本发明不以此为限。在一实施例中，当第一阻隔结构140与第二阻隔结构150形成于不同基板上时，则分别制作覆盖第一阻隔结构140的阻气层与覆盖第二阻隔结构150的阻气层。在本实施例中，第一导电层142与第三导电层152例如是与电极垫190电连接，其中电极垫190可例如是接地。在本实施例中，是以第二阻隔结构150包括第三导电层152而具有屏蔽信号功能为例，但在其他实施例中，如图2a与图2b所示，第二阻隔结构150也可以不包括第三导电层152，而仅包括具有阻障与绝缘特性的第二阻隔层154。

如图1a所示，在本实施例中，第一阻隔结构140以及第二阻隔结构150可为连续且封闭的环状结构。当然，在其他的实施例中，第一阻隔结构140或第二阻隔结构150也可以是连续或非连续的结构，举例而言，第一阻隔结构140与第二阻隔结构150分别在第一基板110与第二基板120上的正投影也可为u形图案、l形图案、虚线图案或其他可部分环绕电子元件130的图案化结构，本发明在此并不加以限制。也就是说，第一阻隔结构140与第二阻隔结构150可包括多个彼此分离的区段，这些区段可分别环绕电子130元 件的周围。

在一实施例中，可以进一步将吸湿层(未绘示)分别配置于第一基板110或/与第二基板120上，并且位于第一基板110与第二基板120之间，其中吸湿层可以是连续且封闭的环状结构以环绕电子元件130，当然，在其他的实施例中，吸湿层也可以是连续或非连续的结构以环绕电子元件130，举例而言，吸湿层在第一基板110或/与第二基板120上的正投影也可为u形图案、l形图案、虚线图案或其他可部分环绕电子元件130的图案化结构。此外，吸湿层垂直于第一基板110的截面例如是矩形、圆形或椭圆形等，本发明在此并不加以限制。吸湿层可位于相邻的第一阻隔结构140与第二阻隔结构150之间或两相邻的第二阻隔结构150之间。一般而言，吸湿层可例如是碱土族的氧化物，可吸收来自外界的水气，从而有效提升电子装置100阻隔的能力。

图3a至图3c分别为第一阻隔结构的多个实施例的局部剖面示意图。请参考图3a，在本实施例中，第一阻隔结构140例如是包括第一导电层142，其中第一导电层142具有突起侧壁形状。阻气层160例如是接触且覆盖第一导电层142。请参考图3b，在本实施例中，第一阻隔结构140例如是包括第一导电层142与第一阻隔层144，其中第一阻隔层144位于第一导电层142与第一基板110之间。请参考图3c，在本实施例中，第一阻隔结构140例如是包括第一导电层142、第一阻隔层144以及第二导电层146，第一阻隔层144位于第一导电层142与第二导电层146之间。第二导电层146的材料可以与第一导电层142的材料相同或不同。在本实施例中，第一导电层142与第二导电层146中至少一者例如是与电极垫190电连接，其中电极垫190可例如是接地。

相似地，第二阻隔结构150也可以具有图3a至图3c所示的结构。举例来说，如图4a与图4b所示，第一阻隔结构140可例如是具有如图3c所示的结构，于此不赘述。第二阻隔结构150例如是也具有如图3c所示的结构，也就是说，第二阻隔结构150例如是包括第三导电层152、第二阻隔层154以及第四导电层156，第二阻隔层154位于第三导电层152与第四导电层156之间。第四导电层156的材料可以与第三导电层152相同或不同。在本实施例中，第一导电层142、第一阻隔层144以及第二导电层146可例如是形成具有感压功能的电容结构，第三导电层152、第二阻隔层154以及第 四导电层156可例如是形成具有感压功能的电容结构。在本实施例中，第二导电层146与第四导电层156例如是电连接，此外，如图4a所示，第二导电层146与第四导电层156例如是一体成形而具有一环状图案(称为导电层146’)，其中导电层146’例如是可电连接至电极垫(未绘示)。第一导电层142与第三导电层152以及第二导电层146与第四导电层156中至少一组可例如是与电极垫(未绘示)电连接。当第一导电层142与第二导电层146或第三导电层152与第四导电层156之间在垂直方向上的距离改变时，可通过第一导电层142与第二导电层146或第三导电层152与第四导电层156之间的电容c1、c2变异判断压力的大小。

在一实施例中，如图5所示，当第一导电层142包括多个彼此分离的次电极142a时，多个次电极142a、第一阻隔层144以及第二导电层146分别组成具有感压功能的电容结构，如此一来可以独立感测到不同区域的压力大小。其中，第一导电层142可为回路电极，导电层146’也可为回路电极。在本实施例中，第一导电层142、导电层146’以及第三导电层152中至少一者可为回路电极。相似地，在一实施例中，如图6所示，第三导电层152例如是包括多个彼此分离的次电极152a，多个次电极152a、第二阻隔层154以及第四导电层156分别组成具有感压功能的电容结构，可独立感测到不同区域的压力大小。

在前述的实施例中，是以第二导电层146与第四导电层156一体成形为导电层146’为例，但本发明不限于此。在一实施例中，如图7a与图7b所示，第二导电层146与第四导电层156可例如是彼此分离，也就是不连续分布。在本实施例中，第二导电层146与第四导电层156可选择性地连接至电极垫(未绘示)。

在一实施例中，如图8所示，第三导电层152例如是包括多个彼此分离的次电极152a，多个次电极152a、第二阻隔层154以及第四导电层156分别组成具有感压功能的电容结构，以独立感测到不同区域的压力大小。在本实施例中，第一导电层142、第二导电层146以及第四导电层156可为回路电极。在本实施例中，第一导电层142与第二导电层146形成电容c3，一部分的第三导电层152(即次电极152a)与第四导电层156形成电容c1，另一部分的第三导电层152(即另一次电极152a)与第四导电层156形成电容c2。在一实施例中，第一导电层142、第二导电层146、第三导电层152以及第 四导电层156可分别为回路电极或者是分别包括多个次电极以感测不同区域。再者，第一导电层142、第二导电层146、第三导电层152以及第四导电层156中至少一者可为回路电极。

在一实施例中，如图9a与图9b所示，当诸如手指等导电物f与第一导电层142或第三导电层152之间的距离改变时，电容c1、c2的值会改变，因此可通过电容变异来判断压力的大小。在一实施例中，如图10所示，可以将第三导电层152设计成包括多个次电极152a，如此可以感测到不同区域的压力大小。

在一实施例中，如图11a与图11b所示，第二导电层146与第四导电层156电连接，当导电物f与第一导电层142或第三导电层152之间的距离改变时，电容c1会改变，因此可通过电容变异来判断压力的大小。在一实施例中，如图12a与图12b所示，第二导电层146与第四导电层156电性分离，当导电物f与第一导电层142或第三导电层152之间的距离改变时，电容c1、c2会改变，因此可通过电容变异来判断压力的大小。

在一实施例中，如图13所示，第一阻隔结构140与第二阻隔结构150可配置于不同基板上，诸如第一阻隔结构140可配置于第二基板120上，第二阻隔结构150可配置于第一基板110上。第二阻隔结构150的第三导电层152与第四导电层156例如是形成电容c1，第一阻隔结构140的第二导电层146与第二阻隔结构150的第四导电层156例如是形成电容c2、c2’。当第三导电层152与第四导电层156之间在垂直方向上的距离改变时，可通过第三导电层152与第四导电层156之间的电容c1变异判断压力的大小。当第一导电层142与第四导电层156之间在垂直方向上的距离改变时，可通过第一导电层142与第四导电层156之间的电容c2、c2’变异判断压力的大小。

在一实施例中，如图14所示，第一阻隔结构140与第二阻隔结构150可配置于不同基板上，诸如第一阻隔结构140配置于第二基板120上，第二阻隔结构150配置于第一基板110上。第二阻隔结构150的第三导电层152与第四导电层156例如是分别形成电容c1，第一阻隔结构140的第二导电层146与第二阻隔结构150的第四导电层156例如是形成电容c2、c2’，第一阻隔结构140的第一导电层142与第二导电层146例如是形成电容c3。当第三导电层152与第四导电层156之间在垂直方向上的距离改变时，可通过电容c1变异判断压力的大小。当第二导电层146与第四导电层156之间 在垂直方向上的距离改变时，可通过电容c2、c2’变异判断压力的大小。当第一导电层142与第二导电层146之间在垂直方向上的距离改变时，可通过电容c3变异判断压力的大小。

在一实施例中，如图15所示，第二阻隔结构150具有电容c1，第一阻隔结构140具有电容c2，导电物f与第一阻隔结构140及第二阻隔结构150之间形成电容c3。当第一阻隔结构140中的第一导电层142与第二导电层146之间或第二阻隔结构150中的第三导电层152与第四导电层156之间的距离改变时，电容c1、c2会改变。当诸如手指等导电物f邻近于第一阻隔结构140或第二阻隔结构150时，电容c3会改变。在一实施例中，如图16所示，第一基板110与第一阻隔结构140之间例如是还包括绝缘层116，且第一导电层142例如是位于第一基板110上，第一导电层142位于绝缘层116与第一基板110之间。第三导电层152例如是位于第一基板110上，第三导电层152位于绝缘层116与第一基板110之间。第二阻隔结构150具有电容c1，第一阻隔结构140具有电容c2。当第一阻隔结构140中的第一导电层142与第二导电层146之间或第二阻隔结构150中的第三导电层152与第四导电层156之间的距离改变时，电容c1、c2会改变。在一实施例中，如图17所示，第一导电层142例如是位于绝缘层116上，绝缘层116位于第一导电层142与第一基板110之间。第三导电层152例如是位于绝缘层116上，绝缘层116位于第三导电层152与第一基板110之间。第二阻隔结构150具有电容c1，第一阻隔结构140具有电容c2。当第一阻隔结构140中的第一导电层142与第二导电层146之间或第二阻隔结构150中的第三导电层152与第四导电层156之间的距离改变时，电容c1、c2会改变。在一实施例中，如图18所示，第一阻隔结构140与第二阻隔结构150分别还包括另一导电层148、158，第一导电层142与另一导电层148以及第三导电层152与另一导电层158分别位于第一基板110上与绝缘层116上。导电层148、158的材料可以与第一导电层的材料相同或不同。第二阻隔结构150具有电容c1、c2，第一阻隔结构140具有电容c3、c4。当第一阻隔结构140中的第一导电层142与第二导电层146之间或第二阻隔结构150中的第三导电层152与第四导电层156之间的距离改变时，电容c1、c3会改变。当第一阻隔结构140中的第一导电层142与导电层148之间或第二阻隔结构150中的第三导电层152与导电层158之间的距离改变时，电容c2、c4会改变。在一实施 例中，如图19所示，第一阻隔结构140的第一导电层142在第一基板110上的正投影面积可大于第一阻隔结构140的第一阻隔层144在第一基板110上的正投影面积，以增加第一阻隔结构140的压力感测面积。第二阻隔结构150具有电容c1，第一阻隔结构140具有电容c2。当第一阻隔结构140中的第一导电层142与第二导电层146之间或第二阻隔结构150中的第三导电层152与第四导电层156之间的距离改变时，电容c1、c2会改变。

在一实施例中，如图20所示，第一阻隔结构140的第一导电层142与第二导电层146可具有不同的分布方式，第二阻隔结构150a、150b的第三导电层152与第四导电层156可具有不同的分布方式。透过折叠电子装置100时产生的压力，可判断折叠的方向与力道，如下表1所示。再者，增加第二阻隔结构150a、150b的数量可对应增加感测区域，以提高分辨率。

请参考图20，在一实施例中，当电子装置100为折叠式触控显示元件时，将电子装置100摊开后，可利用两手指按压位置s1、s2来唤醒荧幕，可取代按压传统启始键的唤醒模式。请参考图21，在一实施例中，当电子装置100受到单面弯折b时，感测位置s1、s2、s3的电容可产生对应的压力大小，则可判断弯折的方向与力道。

在一实施例中，第一阻隔结构140包括至少一导电层(例如第一导电层142、第二导电层146)，使得第一阻隔结构140可具有屏蔽信号的能力，能避免被第一阻隔结构140环绕的电子元件130受到外界信号干扰，以提升电子元件130的感测能力或电性功能。也就是说，第一阻隔结构140凸出于第一基板110，有利于阻气层160阻断水气或氧气的入侵至元件内部，还能避免被第一阻隔结构140环绕的电子元件130受到外界信号干扰。因此，电子装置100可具有较佳的元件特性。此外，第一阻隔结构140与第二阻隔结构150还可以形成具有感压功能的电容结构，以感测到不同区域的压力大小，进而侦测到电子装置所遭受的形变或接收所输入的指令。

本发明一实施例的第一阻隔结构的整体阻值可小于10kω，或者是第一阻隔结构可具有屏蔽信号的能力，将外界的信号阻挡使得讯噪比大于1.5：1，避免被第一阻隔结构环绕的电子元件受到外界信号干扰，进而提升电子元件的感测能力或电性功能。此外，第一阻隔结构的构型有利于覆盖于其上的阻气层可阻断水气或氧气的入侵至元件内部。也就是说，阻隔结构与阻气层的设置能达到屏蔽信号与阻绝的效果，因此电子装置可具有较佳的元件特性。此外，可以将第一阻隔结构与第二阻隔结构形成具有感压功能的电容结构，以感测到不同区域的压力大小，侦测到电子装置所遭受的折叠的方向与力道或接收所输入的指令，使得电子装置具有感压能力。

虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求及其均等范围所界定的为准。