技术总结
本发明实施例提供了一种封装标准协同仿真建模接口的方法和装置，方法包括：接收用户待测试设计中的顶层文件，获取顶层文件中的各接口信息，并发送各接口信息；用户待测试设计中的顶层文件通过硬件描述语言设计；接收各接口信息，将各接口信息解析为对应在bsv语言中表示的各端口信息，根据各端口信息实例化用户待测试设计，将实例化的用户待测试设计封装成对应的bsv文件。本发明实施例在不改变原有硬件描述语言的情况下，通过转化顶层文件对应的用户DUT为更高抽像层次的bsv文件，实现了用户DUT和SCE‑MI协议的对接，促进了软硬件协同仿真技术的发展。
技术研发人员：刘海峰;杨滔;王星;戴继祥;陈迎春
受保护的技术使用者：合肥海本蓝科技有限公司
文档号码：201610520849
技术研发日：2016.07.01
技术公布日：2016.11.23