基于涤纶布的RFID标签的制作方法

文档序号:12748531阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种基于涤纶布的RFID标签,包括超高频RFID组件(1)和两个第一天线(2),其特征在于,两个所述第一天线(2)均呈S型,所述两个第一天线(2)分别对称地位于超高频RFID组件(1)的左右两侧,所述RFID标签还包括封装层(3),所述封装层由至少两层涤纶布封装形成,所述超高频RFID组件(1)和两个第一天线(2)均缝制在在所述至少两层涤纶布形成的所述封装层的内部。

2.根据权利要求1所述的基于涤纶布的RFID标签,其特征在于,所述超高频RFID组件(1)包括超高频RFID芯片(10)、第一保护条(11)、第二保护条(12)、两个第二天线(13)和基材板(14),第一保护条(11)上具有表征RFID标签制造商信息的二维码,设置在基材板(14)表面的各第二天线(13)分别连接对应的第一天线(2),第二保护条(12)具有通孔(120)且第二保护条(12)覆盖于两个第二天线(13)上,两个第二天线(13)分别对称地设于基材板(14)上,超高频RFID芯片(10)与各第二天线(13)通过导电胶连接,第二保护条(12)上的通孔(120)暴露出超高频RFID芯片(10)与第二天线(13)的连接处,,第一保护条(11)位于第二保护条(12)的上侧且第一保护条(11)覆盖通孔(120)。

3.根据权利要求2所述的RFID标签,其特征在于,所述各第二天线(13)通过导电胶或焊接或者非接触耦合方式连接对应的第一天线(2)。

4.根据权利要求2所述的基于涤纶布的RFID标签,其特征在于,所述超高频RFID组件(1)还包括保护胶体(15),保护胶体(15)以点胶方式覆盖超高频RFID芯片(10)和第二天线(13)的连接处。

5.根据权利要求4所述的基于涤纶布的RFID标签,其特征在于,在通孔(120)以及第一保护条(11)形成的密闭空间内,保护胶体(15)与周围侧壁之间留置有缓冲空隙(16)。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的基于涤纶布的RFID标签,其特征在于,超高频RFID组件(1)由柔性材料层(4)进行密封地外封装,柔性材料层(4)的外表面具有表征产品信息的多维彩码。

7.根据权利要求2至5中任一项所述的基于涤纶布的RFID标签,其特征在于,基材板(14)的下方还设置有第三保护条(17)。

8.根据权利要求1所述的基于涤纶布的RFID标签,其特征在于,所述第一天线(2)由若干不锈钢丝形成。

当前第2页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1