防拆卸处理方法、装置及终端与流程

本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种防拆卸处理方法、装置及终端。

背景技术：

智能终端(例如，智能手机)越来越普及，目前几乎是人手一台，随着智能终端的增多，相应的维修也随着增加。在保质期内，厂家都是严禁用户自行拆卸的，为了保证不被用户拆卸，厂家往往在终端背面螺丝钉处增加防伪封贴纸，这些防伪贴纸是一次性的，只要用户进行拆除，则损坏是不可逆转的。但是这种基于贴纸的方式也存在被仿制的情况，针对防伪贴纸是否撕毁则存在一定的争议。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种防拆卸处理方法、装置及终端，以至少解决相关技术中通过防伪贴纸确定终端是否被拆卸存在不准确的问题。

根据本发明的一个实施例，提供了一种防拆卸处理方法，包括：获取用于指示终端是否被拆卸过的信号；判断所述信号是否发生变化；在判断结果为是的情况下，确定所述终端被拆卸过。

可选地，所述用于指示终端是否被拆卸过的信号包括以下至少之一：与所述终端的后盖对应的触控开关相连的输入输出io口的电平信号；与所述终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号；所述终端的后盖与所述终端之间的压力信号；所述终端的后盖区域的磁通量信号。

可选地，所述用于指示终端是否被拆卸过的信号为与触控开关相连的输入输出io口的电平信号的情况下，所述获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：检测所述触控开关的状态；当检测到所述触控开关为闭合状态的情况下，获取与所述触控开关相连的输入输出io口的第一电平信号；当检测到所述触控开关为打开状态的情况下，获取与所述触控开关相连的输入输出io口的第二电平信号；其中，所述终端的后盖为打开状态时，所述触控开关为打开状态。

可选地，所述用于指示终端是否被拆卸过的信号为与所述终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号的情况下，所述获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：检测所述螺丝孔中是否有螺丝；当检测到所述螺丝孔中有螺丝的情况下，获取与所述终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的第三电平信号；当检测到所述螺丝孔中没有螺丝的情况下，获取与所述终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的第四电平信号；其中，述终端的后盖为打开状态时，所述螺丝孔中没有螺丝。

可选地，所述用于指示终端是否被拆卸过的信号为所述终端的后盖与所述终端之间的压力信号的情况下，所述获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：通过压力传感器获取所述终端的后盖为闭合状态时的所述终端与所述终端的后盖之间的第一压力信号；通过压力传感器获取所述终端的后盖为打开状态时所述终端与所述终端的后盖之间的第二压力信号。

可选地，所述用于指示终端是否被拆卸过的信号为所述终端的后盖附近的磁通量信号的情况下，所述获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：通过霍尔传感器获取所述终端的后盖为闭合状态时的所述终端的后盖区域的第一磁通量信号；通过霍尔传感器获取所述终端的后盖为打开状态时所述终端的后盖区域的第二磁通量信。

可选地，在确定所述终端被拆卸过之后，还包括：获取所述信号发生变化的时间点和所述信号发生变化的次数；根据所述时间点确定所述终端被拆卸的时间点，以及根据所述次数确定所述终端被拆卸的次数。

可选地，在获取所述信号发生变化的时间点和所述信号发生变化的次数之后，还包括：存储所述时间点和所述次数；和/或，显示所述时间点和所述次数。

根据本发明的另一个实施例，提供了一种防拆卸处理装置，包括：第一获取模块，用于获取用于指示终端是否被拆卸过的信号；判断模块，用于判断所述信号是否发生变化；第一确定模块，用于在判断结果为是的情况下，确定所述终端被拆卸过。

可选地，所述用于指示终端是否被拆卸过的信号包括以下至少之一：与所述终端的后盖对应的触控开关相连的输入输出io口的电平信号；与所述终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号；所述终端的后盖与所述终端之间的压力信号；所述终端的后盖区域的磁通量信号。

可选地，所述用于指示终端是否被拆卸过的信号为与触控开关相连的输入输出io口的电平信号的情况下，所述第一获取模块，还用于检测所述触控开关的状态；当检测到所述触控开关为闭合状态的情况下，获取与所述触控开关相连的输入输出io口的第一电平信号；以及当检测到所述触控开关为打开状态的情况下，获取与所述触控开关相连的输入输出io口的第二电平信号；其中，所述终端的后盖为打开状态时，所述触控开关为打开状态。

可选地，所述用于指示终端是否被拆卸过的信号为与所述终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号的情况下，所述第一获取模块，还用于检测所述螺丝孔中是否有螺丝；当检测到所述螺丝孔中有螺丝的情况下，获取与所述终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的第三电平信号；以及当检测到所述螺丝孔中没有螺丝的情况下，获取与所述终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的第四电平信号；其中，述终端的后盖为打开状态时，所述螺丝孔中没有螺丝。

可选地，所述用于指示终端是否被拆卸过的信号为所述终端的后盖与所述终端之间的压力信号的情况下，所述第一获取模块，还用于通过压力传感器获取所述终端的后盖为闭合状态时的所述终端与所述终端的后盖之间的第一压力信号；以及通过压力传感器获取所述终端的后盖为打开状态时所述终端与所述终端的后盖之间的第二压力信号。

可选地，所述用于指示终端是否被拆卸过的信号为所述终端的后盖附近的磁通量信号的情况下，所述第一获取模块，还用于通过霍尔传感器获取所述终端的后盖为闭合状态时的所述终端的后盖区域的第一磁通量信号；通过霍尔传感器获取所述终端的后盖为打开状态时所述终端的后盖区域的第二磁通量信。

可选地，上述装置还包括：第二获取模块，用于获取所述信号发生变化的时间点和所述信号发生变化的次数；第二确定模块，用于根据所述时间点确定所述终端被拆卸的时间点，以及根据所述次数确定所述终端被拆卸的次数。

可选地，上述装置还包括：存储模块，用于存储所述时间点和所述次数；显示模块，用于显示所述时间点和所述次数。

根据本发明的又一个实施例，提供了一种终端，包括：第一基带处理器、第一电源模块、第一射频模块和第一液晶显示器lcd模组，其特征在于，还包括：触控开关，第一微控制单元mcu；其中，所述终端的后盖被拆卸时，所述触控开关为打开状态，与所述触控开关相连的输入输出io口的电平为第二电平信号；所述终端的后盖未被拆卸时，所述触控开关为闭合状态，与所述触控开关相连的输入输出io口的电平为第一电平信号；所述第一mcu，用于记录与触控开关相连的io口的电平信号，并发送给所述第一基带处理器；所述第一基带处理器，用于根据所述电平信号确定所述终端是否被拆卸过。

根据本发明的又一个实施例，提供了一种终端，包括：第二基带处理器、第二电源模块、第二射频模块和第二液晶显示器lcd模组，其特征在于，还包括：第二微控制单元mcu，其中，所述终端中的印刷线路板pcb板上的螺丝孔与所述mcu相连，所述终端的后盖被拆卸时，所述螺丝孔中没有螺丝，与所述终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号为第四电平信号，所述终端的后盖未被拆卸时，所述螺丝孔中有螺丝，与所述终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号为第三电平信号；所述第二mcu，用于记录与所述终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号，并发送给所述第二基带处理器；所述第二基带处理器，用于根据所述电平信号确定所述终端是否被拆卸过。

根据本发明的又一个实施例，提供了一种终端，包括：第三基带处理器、第三电源模块、第三射频模块和第三液晶显示器lcd模组，其特征在于，还包括：压力传感器，第三微控制单元mcu；其中，所述压力传感器，用于检测所述终端与所述终端的后盖之间的压力信号；所述第三mcu，用于记录所述压力信号，并发送给所述第三基带处理器；所述第三基带处理器，用于根据所述压力信号确定所述终端是否被拆卸过。

根据本发明的又一个实施例，提供了一种终端，包括第四基带处理器、第四电源模块、第四射频模块和第四液晶显示器lcd模组，其特征在于，还包括：霍尔传感器，第四微控制单元mcu；其中，所述霍尔传感器，用于检测所述终端的后盖附近的磁通量信号；所述第四mcu，用于记录所述磁通量信号，并发送给所述第四基带处理器；所述第四基带处理器，用于根据所述磁通量信号确定所述终端是否被拆卸过。

根据本发明的又一个实施例，还提供了一种存储介质。该存储介质设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：获取用于指示终端是否被拆卸过的信号；判断所述信号是否发生变化；在判断结果为是的情况下，确定所述终端被拆卸过。

可选地，存储介质还设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：所述用于指示终端是否被拆卸过的信号包括以下至少之一：与所述终端的后盖对应的触控开关相连的输入输出io口的电平信号；与所述终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号；所述终端的后盖与所述终端之间的压力信号；所述终端的后盖区域的磁通量信号。

可选地，存储介质还设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：所述用于指示终端是否被拆卸过的信号为与触控开关相连的输入输出io口的电平信号的情况下，所述获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：检测所述触控开关的状态；当检测到所述触控开关为闭合状态的情况下，获取与所述触控开关相连的输入输出io口的第一电平信号；当检测到所述触控开关为打开状态的情况下，获取与所述触控开关相连的输入输出io口的第二电平信号；其中，所述终端的后盖为打开状态时，所述触控开关为打开状态。

可选地，存储介质还设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：所述用于指示终端是否被拆卸过的信号为与所述终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号的情况下，所述获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：检测所述螺丝孔中是否有螺丝；当检测到所述螺丝孔中有螺丝的情况下，获取与所述终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的第三电平信号；当检测到所述螺丝孔中没有螺丝的情况下，获取与所述终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的第四电平信号；其中，述终端的后盖为打开状态时，所述螺丝孔中没有螺丝。

可选地，存储介质还设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：所述用于指示终端是否被拆卸过的信号为所述终端的后盖与所述终端之间的压力信号的情况下，所述获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：通过压力传感器获取所述终端的后盖为闭合状态时的所述终端与所述终端的后盖之间的第一压力信号；通过压力传感器获取所述终端的后盖为打开状态时所述终端与所述终端的后盖之间的第二压力信号。

可选地，存储介质还设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：所述用于指示终端是否被拆卸过的信号为所述终端的后盖附近的磁通量信号的情况下，所述获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：通过霍尔传感器获取所述终端的后盖为闭合状态时的所述终端的后盖区域的第一磁通量信号；通过霍尔传感器获取所述终端的后盖为打开状态时所述终端的后盖区域的第二磁通量信。

可选地，存储介质还设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：在确定所述终端被拆卸过之后，还包括：获取所述信号发生变化的时间点和所述信号发生变化的次数；根据所述时间点确定所述终端被拆卸的时间点，以及根据所述次数确定所述终端被拆卸的次数。

可选地，存储介质还设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：在获取所述信号发生变化的时间点和所述信号发生变化的次数之后，还包括：存储所述时间点和所述次数；和/或，显示所述时间点和所述次数。

通过本发明，获取用于指示终端是否被拆卸过的信号；判断信号是否发生变化；在判断结果为是的情况下，确定终端被拆卸过。由于根据获取的用于指示终端是否被拆卸过的信号确定终端是否被拆卸过，无需使用防伪贴纸，使得用户无需再通过肉眼观测防伪贴纸是否被拆除确定终端是否被拆卸过，也无需考虑防伪贴纸是否被仿制的问题，因此，可以解决相关技术中通过防伪贴纸确定终端是否被拆卸不准确的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明实施例的一种防拆卸处理方法的移动终端的硬件结构框图；

图2是根据本发明实施例的防拆卸处理方法的流程图；

图3是根据本发明实施例的基于触控开关的防拆卸处理方法的连接示意图；

图4是根据本发明实施例的基于螺丝孔电平变化的防拆卸处理方法的连接示意图；

图5是根据本发明实施例的压力传感器的防拆卸处理方法的连接示意图；

图6是根据本发明实施例的霍尔传感器的防拆卸处理方法的连接示意图；

图7是根据本发明实施例的基于触控开关实现手机电子式防伪贴的方法的流程图；

图8是根据本发明实施例的基于螺丝孔电平的变化来实现手机电子式防伪贴的方法的流程图；

图9是根据本发明实施例的基于压力传感器压力值测量变化来实现手机电子式防伪贴的方法的流程图；

图10是根据本发明实施例的基于霍尔传感器测量磁通量变化来实现手机电子式防伪贴的方法的流程图；

图11是根据本发明实施例的防拆卸处理装置的结构框图；

图12是根据本发明实施例的防拆卸处理装置的优选结构框图一；

图13是根据本发明实施例的防拆卸处理装置的优选结构框图二；

图14是根据本发明实施例的基于触控开关实现手机电子式防伪贴的终端结构图；

图15是根据本发明实施例的基于螺丝孔电平的变化来实现手机电子式防伪贴的终端结构图；

图16是根据本发明实施例的基于压力传感器压力值测量变化来实现手机电子式防伪贴的终端结构图；

图17是根据本发明实施例的基于霍尔传感器测量磁通量变化来实现手机电子式防伪贴的终端结构图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

实施例1

本申请实施例1所提供的方法实施例可以在移动终端、计算机终端或者类似的运算装置中执行。以运行在移动终端上为例，图1是本发明实施例的一种防拆卸处理方法的移动终端的硬件结构框图。如图1所示，移动终端10可以包括一个或多个(图中仅示出一个)处理器102(处理器102可以包括但不限于微处理器mcu或可编程逻辑器件fpga等的处理装置)、用于存储数据的存储器104、以及用于通信功能的传输装置106。本领域普通技术人员可以理解，图1所示的结构仅为示意，其并不对上述电子装置的结构造成限定。例如，移动终端10还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。

存储器104可用于存储应用软件的软件程序以及模块，如本发明实施例中的防拆卸处理方法对应的程序指令/模块，处理器102通过运行存储在存储器104内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的方法。存储器104可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器104可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至移动终端10。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

传输装置106用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括移动终端10的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输装置106包括一个网络适配器(networkinterfacecontroller，nic)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输装置106可以为射频(radiofrequency，rf)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。

在本实施例中提供了一种运行于上述移动终端或网络架构的防拆卸处理方法，图2是根据本发明实施例的防拆卸处理方法的流程图，如图2所示，该流程包括如下步骤：

步骤s202，获取用于指示终端是否被拆卸过的信号，其中，用于指示终端是否被拆卸过的信号包括以下至少之一：与所述终端的后盖对应的触控开关相连的输入输出io口的电平信号；与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号；终端的后盖与终端之间的压力信号；终端的后盖区域的磁通量信号。；

步骤s204，判断信号是否发生变化；

步骤s206，在判断结果为是的情况下，确定终端被拆卸过。

通过上述步骤，由于根据获取的用于指示终端是否被拆卸过的信号确定终端是否被拆卸过，无需使用防伪贴纸，使得用户无需再通过肉眼观测防伪贴纸是否被拆除确定终端是否被拆卸过，也无需考虑防伪贴纸是否被仿制的问题，因此，可以解决相关技术中通过防伪贴纸确定终端是否被拆卸不准确的问题。

可选地，用于指示终端是否被拆卸过的信号为与触控开关相连的输入输出io口的电平信号的情况下，获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：检测触控开关的状态；当检测到触控开关为闭合状态的情况下，获取与触控开关相连的输入输出io口的第一电平信号；当检测到触控开关为打开状态的情况下，获取与触控开关相连的输入输出io口的第二电平信号；其中，终端的后盖为打开状态时，触控开关为打开状态。

例如，用于指示终端是否被拆卸过的信号为与触控开关相连的输入输出io口的电平信号的情况下，在硬件实现上，终端(例如，手机)可以包括基带处理器、电源模块、射频模块和液晶显示器(liquidcrystaldisplay，简称为lcd)模组、触控开关和微处理器(microcontrollerunit，简称为mcu)。触控开关焊接在终端的印刷电路板(printedcircuitboard，简称为pcb)上，通过和手机后盖接触，当终端后盖盖上时，开关的状态是关闭状态，对应电平是0低电平；当终端后盖打开时，这时触控开关和后盖分离，开关会弹开，此时开关的状态是开的状态，对应电平是1高电平。在工作的过程中，将会记录电平状态以及电平变化过程的时间点，同时会统计电平变化的次数。电平的变化和次数存储在mcu的存储器里面。mcu的主要功能是对触发开关电平变化进行采集，以及电平变化次数的统计，并通过相应通信接口和基带处理器相连，便于基带处理器对mcu内部数据的读取。触发开关、mcu和基带处理器连接的方式如图3所示。

又例如，用于指示终端是否被拆卸过的信号为与触控开关相连的输入输出io口的电平信号的情况下，在软件实现上，主要包括客户端、开关状态检测模块、开关状态变化统计模块等。开关状态检测模块主要是对触发开关的电平进行检测，也就是终端后盖是否打开进行检测；开关状态变化统计模块主要是对电平变化的次数进行统计，也就是终端后盖被打开的次数进行统计；客户端，主要基带处理器对mcu内部数据的读取，包括触发开关开闭的时刻，以及开闭的次数，也就是终端后盖被打开的时间点和被打开的次数。

可选地，用于指示终端是否被拆卸过的信号为与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号的情况下，获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：检测螺丝孔中是否有螺丝；当检测到螺丝孔中有螺丝的情况下，获取与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的第三电平信号；当检测到螺丝孔中没有螺丝的情况下，获取与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的第四电平信号；其中，述终端的后盖为打开状态时，螺丝孔中没有螺丝。

例如，用于指示终端是否被拆卸过的信号为与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号的情况下，在硬件实现上，终端可以包括基带处理器、电源模块、射频模块和lcd模组、mcu，同时终端内部pcb上的螺丝孔进行了独特设计，这个螺丝孔与mcu的io口相连，同时螺丝孔上下面都是绝缘的，终端本体是地，当有螺丝在的时候，这个螺丝孔与地相连，即mcu相应的io口电平是0低电平，由于与螺丝孔相连的io口上拉处理，所以当螺丝被拆除时，mcu对应的io口电平为1高电平。通过mcu的io口电平变化，区分螺丝存在与否，即区分终端后盖拆卸的情况。在工作的过程中，mcu将会记录电平状态以及电平变化过程的时间点，同时会统计电平变化的次数，电平的变化和次数存储在mcu的存储器里面。mcu并通过相应通信接口和基带处理器相连，便于基带处理器对mcu内部数据的读取。螺丝孔、mcu和基带处理器连接的方式如图4所示。

又例如，用于指示终端是否被拆卸过的信号为与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号的情况下，在软件实现上，主要包括客户端、螺丝孔电平状态检测模块、螺丝孔电平状态变化统计模块等。螺丝孔电平状态检测模块主要是对螺丝孔的电平进行检测，也就是终端后盖是否打开进行检测；螺丝孔电平状态变化统计模块主要是对电平变化的次数进行统计，也就是终端后盖被打开的次数进行统计；客户端，主要基带处理器对mcu内部数据的读取，包括螺丝孔电平变化的时刻，以及变化的次数，也就是终端后盖被打开的时间点和被打开的次数。

可选地，用于指示终端是否被拆卸过的信号为终端的后盖与终端之间的压力信号的情况下，获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：通过压力传感器获取终端的后盖为闭合状态时的终端与终端的后盖之间的第一压力信号；通过压力传感器获取终端的后盖为打开状态时终端与终端的后盖之间的第二压力信号。

例如，用于指示终端是否被拆卸过的信号为终端的后盖与终端之间的压力信号的情况下，在硬件实现上，终端可以包括基带处理器、电源模块、射频模块和lcd模组等，不同之处在于增加了一个压力传感器和一个mcu。压力传感器、mcu和基带处理器连接方式如图5所示。当终端后盖被拆除时，压力传感器采集到一个压力值，当终端后盖在终端上时，即终端未被拆卸，压力传感器采集到另外一个压力值。通过压力值的变化的时间和次数进行终端后盖被拆卸的时刻和次数进行统计。在工作的过程中，mcu将会记录压力传感器压力值变化的时间点，同时会统计压力值变化的次数，压力值的变化时刻和压力值变化的次数存储在mcu的存储器里面。mcu并通过相应通信接口和基带处理器相连，便于基带处理器对mcu内部数据的读取。

又例如，用于指示终端是否被拆卸过的信号为终端的后盖与终端之间的压力信号的情况下，在软件实现上，主要包括客户端、压力传感器状态检测模块、压力传感器状态变化统计模块等。压力传感器状态检测模块主要是对压力传感器压力值进行检测，也就是终端后盖是否打开进行检测；压力传感器状态变化统计模块主要是对压力传感器压力值变化的次数进行统计，也就是终端后盖被打开的次数进行统计；客户端，主要基带处理器对mcu内部数据的读取，包括压力传感器压力值变化的时刻，以及变化的次数，也就是终端后盖被打开的时间点和被打开的次数。

可选地，用于指示终端是否被拆卸过的信号为终端的后盖附近的磁通量信号的情况下，获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：通过霍尔传感器获取终端的后盖为闭合状态时的终端的后盖区域的第一磁通量信号；通过霍尔传感器获取终端的后盖为打开状态时终端的后盖区域的第二磁通量信。

例如，都包括基带处理器、电源模块、射频模块和lcd模组等，不同之处在于增加了一个霍尔传感器和一个mcu，同时在终端后盖处某一个特定位置放置了一定大小的具有磁性的磁铁。霍尔传感器、mcu和基带处理器连接方式如图6所示。在设计的过程中，将霍尔传感器和mcu单独作为一个小的系统，设计在终端电路板上，同时在终端后盖某个位置将会增加一块相应的磁铁，根据终端磁通量的变化来检测终端的后盖的拆卸的情况。设定，当终端后盖未拆卸的情况下，霍尔传感器检测到的磁通量是a，当终端后盖被拆卸时，霍尔传感器检测到的磁通量是b；在工作的过程中，mcu将会记录霍尔传感器的磁通量变化的时间点，同时会统计霍尔传感器磁通量变化的次数，磁通量的变化时刻和磁通量变化的次数存储在mcu的存储器里面。mcu并通过相应通信接口和基带处理器相连，便于基带处理器对mcu内部数据的读取。

又例如，在软件实现上，主要包括客户端、磁通量检测模块、磁通量变化统计模块等。磁通量检测模块主要是对霍尔器件附件的磁通量大小进行检测，即根据磁通量的大小来判断终端后盖是否被拆卸；磁通量变化统计模块主要是对磁通量变化的次数进行统计，变化次数根据磁通量值a和b的变化来判断，即终端后盖被打开的次数进行统计；客户端，主要基带处理器对mcu内部数据的读取，包括霍尔传感器测量的磁通量的值和测量的时间点，以及变化的次数，也就是终端后盖被打开的时间点和被打开的次数。

可选地，在确定终端被拆卸过之后，还包括：获取信号发生变化的时间点和信号发生变化的次数；根据时间点确定终端被拆卸的时间点，以及根据次数确定终端被拆卸的次数。可选地，在获取信号发生变化的时间点和信号发生变化的次数之后，还包括：存储时间点和次数；和/或，显示时间点和次数。通过上述步骤，可以记录电子防伪贴被触发的时间和触发次数，从而更加准确的实现防伪功能。

需要说明的是，上述实施例可以应用手机上，下面以手机为例对上述实施例进行详细说明。

图7是根据本发明实施例的基于触控开关实现手机电子式防伪贴的方法的流程图，该方法主要通过触控开关的开闭，即高低电平的变化进行检测手机是否被拆机，电平数据、电平变化时刻、电平变化次数存储在mcu的存储器里面，基带处理器通过对mcu内部存储器数据读取进行拆机相关信息的判断。具体流程如图7所示，该流程包括：

步骤s702，mcu检测与触控开关相连的io口电平高低状态；

步骤s704，暂时记录检测到的电平高低，默认电平是低电平；

步骤s706，判断检测到的电平是否发生变化，也就是是否从低电平变到高电平；

步骤s708，记录电平变化的时间点以及电平相应的高低状态。

步骤s710，将电平的高低状态和发生变化的时间点写入到mcu的存储器里面。

步骤s712，mcu对存储的电平由低到高变化过程进行统计，统计由低到高变化的次数。

步骤s714，将电平变化变化的时刻、电平相应的状态、变化的次数等数据，按照时间顺序存储到mcu的存储器，便于基带处理器对其内部的数据读取。

步骤s716，查询电平最后保持的高低状态，便于手机目前状况的判断。

步骤s718，如果最后电平是高电平，则表示手机被拆了，而且后盖未被装回去；如果是低电平，表示拆卸后又重新装回去了。

步骤s720，打开客户端，输入相应的权限，进入厂家查询模式，其中，客户端可以通过相应的工程命令来代替。

步骤s722，对mcu内部存储器中的电平状态、变化时间，变化次数等数据读取。

步骤s724，显示拆机次数和拆机时刻，显示的方式可以是文本或者波形。

图8是根据本发明实施例的基于螺丝孔电平的变化来实现手机电子式防伪贴的方法的流程图，该方法主要通过螺丝孔上螺丝的存在与否，也就是与螺丝孔相连mcu的io口电平高低状态变化检测手机是否被拆机，电平高低状态、电平变化时刻、电平变化次数存储在mcu的存储器里面，基带处理器通过对mcu内部存储器数据读取进行拆机相关信息的判断。未拆机时，螺丝在螺丝孔上，此时mcu的io口对应0低电平；当把这个螺丝拆除后，mcu的io口对应1高电平状态。具体流程如图8所示，该流程包括：

步骤s802，mcu检测与螺丝孔相连的io口电平高低状态；

步骤s804，暂时记录检测到的电平高低，默认电平是低电平；

步骤s806，判断检测到的电平是否发生变化，也就是是否从低电平变到高电平；

步骤s808，记录电平变化的时间点以及电平相应的高低状态。

步骤s810，将电平的高低状态和发生变化的时间点写入到mcu的存储器里面。

步骤s812，mcu对存储的电平802由低到高变化过程进行统计，统计由低到高变化的次数。

步骤s814，将电平变化变化的时刻、电平相应的状态、变化的次数等数据，按照时间顺序存储到mcu的存储器，便于基带处理器对其内部的数据读取。

步骤s816，查询电平最后保持的高低状态，便于手机目前状况的判断。

步骤s818，如果最后电平是高电平，则表示手机被拆了，而且后盖未被装回去；如果是低电平，表示拆卸后又重新装回去了。

步骤s820，打开客户端，输入相应的权限，进入厂家查询模式，其中，客户端可以通过相应的工程命令来代替。

步骤s822，对mcu内部存储器中的电平状态、变化时间，变化次数等数据读取。

步骤s824，显示拆机次数和拆机时刻，显示的方式可以是文本或者波形。

图9是根据本发明实施例的基于压力传感器压力值测量变化来实现手机电子式防伪贴的方法的流程图，该方法在设计的过程中，压力传感器和手机后盖接触，接触则会产生压力值，压力值设为a；当手机后盖拆卸后，即压力传感器和后盖不再接触，此时压力值为b。压力值变化的时刻、压力值大小以及压力值由a变到b这个过程的次数存储在mcu的存储器中，基带处理器通过对mcu内部存储器数据读取进行拆机相关信息的判断。具体流程如图9所示，该流程包括：

步骤s902，在手机后盖未拆卸时通过压力传感器测量手机后盖和手机之间的压力值，设压力值为a；

步骤s904，在手机后盖拆卸后通过压力传感器测量手机后盖和手机之间的压力值，设压力值为b；

步骤s906，检测压力值是否发生变化；

步骤s908，如果压力值发生变化，则记录压力值为a和a对应的时刻以及b和b对应的时刻。如果压力值没发生变化，则继续s303。

步骤s910，将压力值由a变为b这个过程的次数进行统计。

步骤s912，将压力值为a和b对应的时刻，a到b的次数存储到mcu的存储器里面。。

步骤s914，查询最后一次压力值的大小。

步骤s916，若压力值为b，表明手机被拆卸，没装回，否侧，表明拆卸过，且装回。

步骤s918，打开客户端，输入相应的权限，进入厂家查询模式，其中，客户端可以通过相应的工程命令来代替。

步骤s920，对mcu内部存储器中的电压值大小，对应的时间点，变化的时间，变化次数等数据读取。

步骤s922：显示拆机次数和拆机时刻，显示的方式可以是文本或者波形。

图10是根据本发明实施例的基于霍尔传感器测量磁通量变化来实现手机电子式防伪贴的方法的流程图，该方法在设计的过程中，将霍尔传感器和mcu单独为一个小的系统，设计在手机电路板上，同时在手机后盖某个位置将会增加一块相应的磁铁，根据手机磁通量的变化来检测手机的后盖的拆卸的情况。设定，当手机后盖未拆卸的情况下，霍尔传感器检测到的磁通量是a，当手机后盖被拆卸时，霍尔传感器检测到的磁通量是b；在工作的过程中，mcu将会记录霍尔传感器的磁通量变化的时间点，同时会统计霍尔传感器磁通量变化的次数，磁通量的变化时刻和磁通量变化的次数存储在mcu的存储器里面。mcu并通过相应通信接口和基带处理器相连，便于基带处理器对mcu内部数据的读取。具体流程如图10所示，该流程包括：

步骤s1002，在手机后盖未拆卸时通过霍尔传感器测量相应的磁通量，设磁通量为a；

步骤s1004，在手机后盖拆卸后通过霍尔传感器测量相应的磁通量，设磁通量为b；

步骤s1006，检测磁通量是否发生变化；

步骤s1008，如果磁通量发生变化，则记录磁通量为a和a对应的时刻以及b和b对应的时刻。如果磁通量没发生变化，则继续s403。

步骤s1010，将磁通量由a变为b这个过程的次数进行统计。

步骤s1012，将磁通量为a和b对应的时刻，a到b的次数存储到mcu的存储器里面。

步骤s1014，查询最后一次磁通量的大小。

步骤s1016，若磁通量为b，表明手机被拆卸，没装回，否则，表明拆卸过，且装回。

步骤s1018，打开客户端，输入相应的权限，进入厂家查询模式，其中，客户端可以通过相应的工程命令来代替。

步骤s1020，对mcu内部存储器中的电压值大小，对应的时间点，变化的时间，变化次数等数据读取。

步骤s1022，显示拆机次数和拆机时刻，显示的方式可以是文本或者波形。

上述实施例是电子式防伪贴的设计方法，与传统的防伪贴纸相比，电子式的防伪贴功能更加强大，可以记录触发的时间，以及触发的次数。主要通过外部电平触发、中断触发、压力变化、磁通量的变化等，单独的mcu将会对相应的信号进行采样，并将采集到的数据存储在单独的mcu的存储器里面，基带处理器则会对mcu进行读取，对读取的数据进行判断，从而查询触发时间和触发次数，即手机被拆卸的时间和拆卸的次数。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

实施例2

在本实施例中还提供了一种防拆卸处理装置及终端，该装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。

图11是根据本发明实施例的防拆卸处理装置的结构框图，如图11所示，该装置包括：

第一获取模块112，用于获取用于指示终端是否被拆卸过的信号，其中，用于指示终端是否被拆卸过的信号包括以下至少之一：与所述终端的后盖对应的触控开关相连的输入输出io口的电平信号；与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号；终端的后盖与终端之间的压力信号；终端的后盖附近的磁通量信号；

判断模块114，连接至上述第一获取模块112，用于判断信号是否发生变化；

第一确定模块116，连接至上述判断模块114，用于在判断结果为是的情况下，确定终端被拆卸过。

可选地，用于指示终端是否被拆卸过的信号为与触控开关相连的输入输出io口的电平信号的情况下，第一获取模块112，还用于检测触控开关的状态；当检测到触控开关为闭合状态的情况下，获取与触控开关相连的输入输出io口的第一电平信号；以及当检测到触控开关为打开状态的情况下，获取与触控开关相连的输入输出io口的第二电平信号；其中，终端的后盖为打开状态时，触控开关为打开状态。

可选地，用于指示终端是否被拆卸过的信号为与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号的情况下，第一获取模块112，还用于检测螺丝孔中是否有螺丝；当检测到螺丝孔中有螺丝的情况下，获取与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的第三电平信号；以及当检测到螺丝孔中没有螺丝的情况下，获取与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的第四电平信号；其中，述终端的后盖为打开状态时，螺丝孔中没有螺丝。

可选地，用于指示终端是否被拆卸过的信号为终端的后盖与终端之间的压力信号的情况下，第一获取模块112，还用于通过压力传感器获取终端的后盖为闭合状态时的终端与终端的后盖之间的第一压力信号；以及通过压力传感器获取终端的后盖为打开状态时终端与终端的后盖之间的第二压力信号。

可选地，用于指示终端是否被拆卸过的信号为终端的后盖附近的磁通量信号的情况下，第一获取模块112，还用于通过霍尔传感器获取终端的后盖为闭合状态时的终端的后盖区域的第一磁通量信号；通过霍尔传感器获取终端的后盖为打开状态时终端的后盖区域的第二磁通量信。

图12是根据本发明实施例的防拆卸处理装置的优选结构框图一，如图12所示，该装置除包括图11所示的所有模块外，还包括：

第二获取模块122，用于获取信号发生变化的时间点和信号发生变化的次数；

第二确定模块124，连接至上述第二获取模块122，用于根据时间点确定终端被拆卸的时间点，以及根据次数确定终端被拆卸的次数。

图13是根据本发明实施例的防拆卸处理装置的优选结构框图二，如图13所示，该装置除包括图11和图12所示的所有模块外，还包括：

存储模块132，用于存储时间点和次数；

显示模块134，连接至上述存储模块132，用于显示时间点和次数。

在本实施例中还提供了一种终端，图14是根据本发明实施例的基于触控开关实现手机电子式防伪贴的终端结构图，如图14所示，该终端包括：第一基带处理器142、第一电源模块144、第一射频模块146和第一液晶显示器lcd模组148，还包括：触控开关1410，第一微控制单元mcu1412；其中，终端的后盖被拆卸时，触控开关为打开状态，与触控开关相连的输入输出io口的电平为第二电平信号；终端的后盖未被拆卸时，触控开关为闭合状态，与触控开关相连的输入输出io口的电平为第一电平信号；

第一mcu1412，用于记录与触控开关相连的io口的电平信号，并发送给第一基带处理器；

第一基带处理器142，用于根据电平信号确定终端是否被拆卸过。

在本实施例中还提供了一种终端，图15是根据本发明实施例的基于螺丝孔电平的变化来实现手机电子式防伪贴的终端结构图，如图15所示，该终端包括：第二基带处理器152、第二电源模块154、第二射频模块156和第二液晶显示器lcd模组158，还包括：第二微控制单元mcu1510，其中，终端中的印刷线路板pcb板上的螺丝孔与mcu相连，终端的后盖被拆卸时，螺丝孔中没有螺丝，与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号为第四电平信号，终端的后盖未被拆卸时，螺丝孔中有螺丝，与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号为第三电平信号；

第二mcu1510，用于记录与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号，并发送给第二基带处理器；

第二基带处理器152，用于根据电平信号确定终端是否被拆卸过。

在本实施例中还提供了一种终端，图16是根据本发明实施例的基于压力传感器压力值测量变化来实现手机电子式防伪贴的终端结构图，如图16所示，该终端包括：第三基带处理器162、第三电源模块164、第三射频模块166和第三液晶显示器lcd模组168，还包括：压力传感器1610，第三微控制单元mcu1612；

其中，压力传感器1610，用于检测终端与终端的后盖之间的压力信号；

第三mcu1612，用于记录压力信号，并发送给第三基带处理器；

第三基带处理器162，用于根据压力信号确定终端是否被拆卸过。

在本实施例中还提供了一种终端，图17是根据本发明实施例的基于霍尔传感器测量磁通量变化来实现手机电子式防伪贴的终端结构图，如图17所示，该终端包括：第四基带处理器172、第四电源模块174、第四射频模块176和第四液晶显示器lcd模组178，其特征在于，还包括：霍尔传感器1710，第四微控制单元mcu1712；

其中，霍尔传感器1710，用于检测终端的后盖附近的磁通量信号；

第四mcu1712，用于记录磁通量信号，并发送给第四基带处理器；

第四基带处理器172，用于根据磁通量信号确定终端是否被拆卸过。

需要说明的是，上述各个模块是可以通过软件或硬件来实现的，对于后者，可以通过以下方式实现，但不限于此：上述模块均位于同一处理器中；或者，上述各个模块以任意组合的形式分别位于不同的处理器中。

实施例3

本发明的实施例还提供了一种存储介质。可选地，在本实施例中，上述存储介质可以被设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：

s1，获取用于指示终端是否被拆卸过的信号，其中，用于指示终端是否被拆卸过的信号包括以下至少之一：与所述终端的后盖对应的触控开关相连的输入输出io口的电平信号；与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号；终端的后盖与终端之间的压力信号；终端的后盖区域的磁通量信号。；

s2，判断信号是否发生变化；

s3，在判断结果为是的情况下，确定终端被拆卸过。

可选地，存储介质还被设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：用于指示终端是否被拆卸过的信号为与触控开关相连的输入输出io口的电平信号的情况下，获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：

s1，检测触控开关的状态；

s2，当检测到触控开关为闭合状态的情况下，获取与触控开关相连的输入输出io口的第一电平信号；

s3，当检测到触控开关为打开状态的情况下，获取与触控开关相连的输入输出io口的第二电平信号；

其中，终端的后盖为打开状态时，触控开关为打开状态。

可选地，存储介质还被设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：用于指示终端是否被拆卸过的信号为与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号的情况下，获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：

s1，检测螺丝孔中是否有螺丝；

s2，当检测到螺丝孔中有螺丝的情况下，获取与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的第三电平信号；

s3，当检测到螺丝孔中没有螺丝的情况下，获取与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的第四电平信号；

其中，述终端的后盖为打开状态时，螺丝孔中没有螺丝。

可选地，存储介质还被设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：用于指示终端是否被拆卸过的信号为终端的后盖与终端之间的压力信号的情况下，获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：

s1，通过压力传感器获取所述终端的后盖为闭合状态时的所述终端与所述终端的后盖之间的第一压力信号；

s2，通过压力传感器获取所述终端的后盖为打开状态时所述终端与所述终端的后盖之间的第二压力信号。

可选地，存储介质还被设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：用于指示终端是否被拆卸过的信号为终端的后盖附近的磁通量信号的情况下，获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：

s1，通过霍尔传感器获取所述终端的后盖为闭合状态时的所述终端的后盖区域的第一磁通量信号；

s2，通过霍尔传感器获取所述终端的后盖为打开状态时所述终端的后盖区域的第二磁通量信。

可选地，存储介质还被设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：在确定终端被拆卸过之后，还包括：

s1，获取信号发生变化的时间点和信号发生变化的次数；

s2，根据时间点确定终端被拆卸的时间点，以及根据次数确定终端被拆卸的次数。

可选地，存储介质还被设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：在获取信号发生变化的时间点和信号发生变化的次数之后，还包括：

s1，存储时间点和次数；和/或，

s2，显示时间点和次数。

可选地，在本实施例中，上述存储介质可以包括但不限于：u盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

可选地，在本实施例中，处理器根据存储介质中已存储的程序代码执行：获取用于指示终端是否被拆卸过的信号，其中，用于指示终端是否被拆卸过的信号包括以下至少之一：与所述终端的后盖对应的触控开关相连的输入输出io口的电平信号；与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号；终端的后盖与终端之间的压力信号；终端的后盖区域的磁通量信号；判断信号是否发生变化；在判断结果为是的情况下，确定终端被拆卸过。

可选地，在本实施例中，处理器根据存储介质中已存储的程序代码执行：用于指示终端是否被拆卸过的信号为与触控开关相连的输入输出io口的电平信号的情况下，获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：检测触控开关的状态；当检测到触控开关为闭合状态的情况下，获取与触控开关相连的输入输出io口的第一电平信号；当检测到触控开关为打开状态的情况下，获取与触控开关相连的输入输出io口的第二电平信号；其中，终端的后盖为打开状态时，触控开关为打开状态。

可选地，在本实施例中，处理器根据存储介质中已存储的程序代码执行：用于指示终端是否被拆卸过的信号为与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的电平信号的情况下，获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：检测螺丝孔中是否有螺丝；当检测到螺丝孔中有螺丝的情况下，获取与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的第三电平信号；当检测到螺丝孔中没有螺丝的情况下，获取与终端的后盖对应的螺丝孔相连的io口的第四电平信号；其中，述终端的后盖为打开状态时，螺丝孔中没有螺丝。

可选地，在本实施例中，处理器根据存储介质中已存储的程序代码执行：用于指示终端是否被拆卸过的信号为终端的后盖与终端之间的压力信号的情况下，获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：通过压力传感器获取终端的后盖为闭合状态时的终端与终端的后盖之间的第一压力信号；通过压力传感器获取终端的后盖为打开状态时终端与终端的后盖之间的第二压力信号。

可选地，在本实施例中，处理器根据存储介质中已存储的程序代码执行：用于指示终端是否被拆卸过的信号为终端的后盖附近的磁通量信号的情况下，获取用于指示终端是否被拆卸过的信号包括：通过霍尔传感器获取终端的后盖为闭合状态时的终端的后盖区域的第一磁通量信号；通过霍尔传感器获取终端的后盖为打开状态时终端的后盖区域的第二磁通量信。

可选地，在本实施例中，处理器根据存储介质中已存储的程序代码执行：在确定终端被拆卸过之后，还包括：获取信号发生变化的时间点和信号发生变化的次数；根据时间点确定终端被拆卸的时间点，以及根据次数确定终端被拆卸的次数。

可选地，在本实施例中，处理器根据存储介质中已存储的程序代码执行：在获取信号发生变化的时间点和信号发生变化的次数之后，还包括：存储时间点和次数；和/或，显示时间点和次数。

可选地，本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及可选实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。