一种TF闪存卡的制作方法

本实用新型涉及信息存储领域，具体说的是一种TF闪存卡。

背景技术：

闪存卡(Flash Card)是利用闪存(Flash Memory)技术达到存储电子信息的Flash存储装置。常见的闪存卡有TF卡(TransFLash卡)、SD卡(Secure Digital Memory Card)、CF卡(Compact Flash卡)等。其中TF卡(TransFlash)是一种主要用于手机的极细小的快闪存储器卡，

T-Flash卡(TransFLash)是一种超小型卡，约为SD卡的1/4。TF卡可经SD卡转换器后，当SD卡使用。利用适配器可以在使用SD作为存储介质的设备上使用。TransFlash主要是为照相手机拍摄大幅图像以及能够下载较大的视频片段而开发研制的。TransFlash卡可以用来储存个人数据，例如数字照片、MP3、游戏及用于手机的应用和个人数据等，还内设置版权保护管理系统，让下载的音乐、影像及游戏受保护；未来推出的新型TransFlash还备有加密功能，保护个人数据、财政纪录及健康医疗文件，可见TF闪存卡的运用前景十分广阔。

T-Flash卡的内部结构，通常是在电路基板上设置Flash芯片及控制器芯片，而后封装完成。不同的Flash芯片由于接口定义不同，因此需要搭配不同的电路基板。在实际的生产中，若需要更换Flash芯片，则可能导致大量的电路基板呆滞库存，因此导致生产材料浪费。若这些电路基板直接报废，则不利于资源的回收利用，且污染环境。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种TF闪存卡，能够实现更换Flash芯片时，无需同时更换电路基板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种TF闪存卡，包括电路基板、Flash芯片和转接板；所述Flash芯片和转 接板设置在所述电路基板上；

所述电路基板上设有基板接口端，所述Flash芯片上设有闪存接口端；所述转接板包括依次连接的第一接口端、转换电路和第二接口端；

所述基板接口端的接口与第一接口端的接口一一对应连接，所述闪存接口端的接口与第二接口端的接口一一对应连接。

其中，还包括控制器，所述控制器设置在所述电路基板上，并通过所述电路基板与所述Flash芯片电连接。

其中，所述基板接口端和闪存接口端均包括电源接口、数据传输接口、信号控制接口、以及接地接口。

其中，所述转接板还包括接地端和接地区域，所述接地端分别连接所述接地区域和转换电路。

其中，所述Flash芯片的数量为至少两个，两个以上的所述Flash芯片错位堆叠设置；与所述电路基板连接的Flash芯片的闪存接口端外露，其接口与所述第二接口端的接口一一对应连接；相邻Flash芯片之间的闪存接口端的接口以键合方式一一对应连接。

其中，两个以上的所述Flash芯片之间通过绝缘胶粘合。

其中，所述转接板为双面印刷电路板，所述双面印刷电路板包括底面和顶面，所述底面通过绝缘胶与所述电路基板粘合；所述顶面上设置有第一接口端和第二接口端。

其中，所述电路基板为BT树胶材质，其厚度为0.15～0.3mm。

其中，所述转接板为BT树胶材质，其厚度为0.1～0.2mm。

本实用新型的有益效果在于：通过设置转接板，转接板的第一接口端与基板接口端的接口一一对应连接，第二接口端的接口与闪存接口端的接口一一对应连接，第一接口端与第二接口端之间设有转换电路，通过转换电路统一Flash芯片的接口定义与电路基板的接口定义，以解决不同Flash芯片由于接口定义不同，与电路基板的接口难以适配的问题；确保Flash芯片与电路基板的连接导通；在更换Flash芯片时，可以重复利用电路基板，提高电路基板的利用率。

附图说明

图1为本实用新型实施例一一种TF闪存卡的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二一种TF闪存卡的结构示意图；

图3为本实用新型TF闪存卡中第一接口端与基板接口端的连接关系示意图；

图4为本实用新型TF闪存卡中第二接口端与闪存接口端的连接关系示意图。

标号说明：

1、电路基板；2、Flash芯片；3、转接板；4、基板接口端；5、闪存接口端；

6、第一接口端；7、转换电路；8、第二接口端；9、控制器。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：设置转接板，分别连接基板接口端和闪存接口端，实现基板接口端和闪存接口端之间接口定义的统一。

请参照图1以及图3、图4，本实用新型提供一种TF闪存卡，包括电路基板1、Flash芯片2和转接板3；所述Flash芯片2和转接板3设置在所述电路基板1上；

所述电路基板1上设有基板接口端4，所述Flash芯片2上设有闪存接口端5；所述转接板3包括依次连接的第一接口端6、转换电路7和第二接口端8；

所述基板接口端4的接口与第一接口端6的接口一一对应连接，所述闪存接口端5的接口与第二接口端8的接口一一对应连接。

进一步的，所述控制器9设置在所述电路基板1上，并通过所述电路基板1与所述Flash芯片2电连接。

由上述描述可知，通过控制器可以控制Flash芯片，进而控制TF闪存卡的工作状态。

进一步的，所述基板接口端4和闪存接口端5均包括电源接口、数据传输 接口、信号控制接口、以及接地接口。

由上述描述可知，通过设置电路基板与Flash芯片一一对应的各项功能接口，以实现为二者供电，以及二者之间数据传输交互和信号控制等功能。

进一步的，所述转接板还包括接地端和接地区域，所述接地端分别连接所述接地区域和转换电路。

由上述描述可知，还为转接板的正常运行需要设置工作接地。

进一步的，所述Flash芯片的数量为至少两个，两个以上的所述Flash芯片错位堆叠设置；与所述电路基板连接的Flash芯片的闪存接口端外露，其接口与所述第二接口端的接口一一对应连接；相邻Flash芯片之间的闪存接口端的接口以键合方式一一对应连接。

进一步的，两个以上的所述Flash芯片之间通过绝缘胶粘合。

由上述描述可知，可以由两个以上的Flash芯片构成闪存阵列，拓展存储容量，提高闪存效率。

进一步的，所述转接板为双面印刷电路板，所述双面印刷电路板包括底面和顶面，所述底面通过绝缘胶与所述电路基板粘合；所述顶面上设置有第一接口端和第二接口端。

由上述描述可知，转接板与电路基板粘接，确保连接牢靠；第一接口端和第二接口端设置在顶面，方便接线。

进一步的，所述电路基板为BT树胶材质，其厚度为0.15～0.3mm。

进一步的，所述转接板为BT树胶材质，其厚度为0.1～0.2mm。

由上述描述可知，电路基板和转接板为树胶材质，韧性大，不易变形损坏。

请参照图1、3和4，本实用新型的实施例一为：

本实施例提供一种TF闪存卡，包括电路基板1、控制器9、Flash芯片2、转接板3以及一些必要的无源器件及电路；所述控制器9、Flash芯片2、转接板3以及必要的无源器件及电路均设置在所述电路基板1上；控制器9通过所述电路基板1与所述Flash芯片2电连接；优选所述控制器9、Flash芯片2和转接板3分别平铺设置在电路基板1上，以减少TF闪存卡的整体厚度，同时方便线路的连接。

所述电路基板1优选采用BT树胶材质，整体厚度为0.15～0.3mm，最优为0.21mm；其上设有基板接口端4，基板接口端4包含若干电路接口、若干数据传输接口、若干信号控制接口和若干接地接口等；

至少一个的所述Flash芯片2上设有闪存接口端5，闪存接口端5同样包含干电路接口、若干数据传输接口、若干信号控制接口和若干接地接口等；

所述转接板3包括依次连接的第一接口端6、转换电路7和第二接口端8；第一接口端6和第二接口端8同样分别设置有若干电路接口、若干数据传输接口、若干信号控制接口和若干接地接口等；第一接口端6上接口的数量与第二接口端8的数量相同，二者相对应的接口之间，在转换电路内部通过金属引线一一对应连接；

优选的，所述转接板3为BT树胶材质，厚度为0.15～0.3mm的双面印刷电路板，最优的，转接板3的整体厚度为0.21mm；包括底面和顶面，所述底面通过绝缘胶与所述电路基板1粘合，所述顶面上设置有第一接口端6和第二接口端8；转接板的底面不设置接口或焊垫，而采用粘接方式，能够简化工序，同时提高连接稳固性；

所述基板接口端4上的各个接口与第一接口端6的各个接口依据接口类型一一对应连接，具体连接关系如图3所示；所述闪存接口端5上的各个接口与第二接口端8上各个的接口类型一一对应连接，具体连接关系如图4所示。第一接口端6和第二接口端8的位置，方便接线，同时又能压缩连接线占用的空间。

优选的，所述转接板3还包括接地端和接地区域，所述接地端分别连接所述接地区域和转换电路；所述接地区域为整片覆铜，增大接地区域，能够提高转接板的接地性能。

请参照图2、3和4，本实用新型的实施例二为：

本实施例为实施例一的进一步延伸，所述TF闪存卡通过配置两个Flash芯片来提高闪存性能。两个所述Flash芯片错位堆叠设置，之间通过绝缘胶粘合，位于底部的Flash芯片的底面通过绝缘胶粘合在电路基板1上，该Flash芯片2的闪存接口端5外露，其接口与转接板3上的所述第二接口端8的接口一一对 应连接；相邻Flash芯片2之间的闪存接口端5的接口以键合方式一一对应连接。

优选的，还可以通过两个以上的Flash芯片同样以错位堆叠方式构成闪存阵列，Flash芯片的数量依据TF闪存卡所要实现的闪存性能要求而配置。

一具体实施方式，所述Flash芯片为东芝15nm Flash；所述电路基板上的基板接口与东芝19nm Flash的Flash芯片接口匹配；因此，可以通过将Flash芯片上闪存接口端的各个接口与转接板上的第二接口端的接口一一对应连接；将电路基板上的基板接口端的各个接口与转接板上的第一接口端的接口一一对应连接；通过转接板中的转换电路，将闪存接口端的接口定义转换为与基板接口端的接口定义相同的接口定义，实现闪存接口端接口定义与基板接口端接口定义的统一，进而实现Flash芯片与电路基板的适配，无需更换电路基板。

综上所述，本实用新型提供的一种TF闪存卡，实现闪存接口端接口定义与基板接口端接口定义的统一，在需要更换Flash芯片时，可以重复利用电路基板，有利于资源回收利用，减少对环境的污染；进一步的，还能节省成本投入，同时提高电路基板的接口适配性。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。