基于RFID的多功能人员通行智能卡的制作方法

本实用新型涉及RFID领域技术，尤其是指一种基于RFID的多功能人员通行智能卡。

背景技术：

RFID 技术是一顶利用射频信号通过电磁场实现远距离无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。当前RFID 技术在各种领域得到广泛应用，同时，随着国家的改革开放，人员的交流活动及全球国际性大型会议的召开越来越频繁，国际上针对重要会议及活动的安全管理也越来越成为重中之重，避免会议期间受到恐怖袭击是对安全保卫工作的一个重要要求。对参会人员进行必要的安全管理成为防范此类问题的一个重要手段。

因此在该领域，一套高速、高效、可靠的人员通行方案存在着极大的需求，由此，目前出现了有基于RFID 的人员通行智能卡，然而，这种卡容易损坏，功能也较为单一，从而给使用带来不便。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种基于RFID的多功能人员通行智能卡，其具有使用方便的特点。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种基于RFID的多功能人员通行智能卡，包括有卡基、RFID标签、阻燃层、防刺穿层以及耐候层；该卡基为塑胶材质，卡基的正面设置有印刷层，卡基的背面设置有非透明镜面膜；该RFID标签外完全包裹有耐高温防水保护膜，RFID标签和耐高温防水保护膜均镶嵌成型在卡基内；该阻燃层完全包裹住卡基、印刷层和非透明镜面膜；该防刺穿层完全包裹住阻燃层的外表面，该耐候层完全包裹住防刺穿层，该阻燃层、防刺穿层和耐候层均为透明材质。

作为一种优选方案，所述RFID标签包括有基层以及封装在基层上的RFID-CPU 芯片和天线线圈。

作为一种优选方案，所述的RFID-CPU 芯片为2.4GHz 超高频芯片。

作为一种优选方案，所述印刷层为印刷有条形码、二维码及文字图案的印刷层。

作为一种优选方案，所述卡基的一端正面和背面贯穿形成有吊挂孔，该吊挂孔的两端分别贯穿至耐候层的正面和背面。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过将RFID标签镶嵌成型在卡基内，使得RFID标签得到很好的保护，不易被损坏，保证RFID标签完好，不会出现异常，并且，通过设置有阻燃层、防刺穿层和耐候层，实现阻燃、防刺穿和耐候的效果，以及通过设置有非透明镜面膜，使得本产品可作为镜子使用，从而给使用带来方便。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的截面图；

图2是本实用新型之较佳实施例中RFID标签的主视图。

附图标识说明：

10、卡基 11、吊挂孔

20、RFID标签 21、基层

22、RFID-CPU 芯片 23、天线线圈

30、阻燃层 40、防刺穿层

50、耐候层 60、印刷层

70、非透明镜面膜 80、耐高温防水保护膜。

具体实施方式

请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有卡基10、RFID标签20、阻燃层30、防刺穿层40以及耐候层50。

该卡基10为塑胶材质，卡基10的正面设置有印刷层60，该印刷层60为印刷有条形码、二维码及文字图案的印刷层，可供条形码或二维码设备识别，该卡基10的背面设置有非透明镜面膜70，可供镜子使用；该RFID标签20外完全包裹有耐高温防水保护膜80，RFID标签20和耐高温防水保护膜80均镶嵌成型在卡基10内，该阻燃层30完全包裹住卡基10、印刷层60和非透明镜面膜70的外表面；具体而言，如图2所示，所述RFID标签20包括有基层21以及封装在基层21上的RFID-CPU 芯片22和天线线圈23，并且，所述的RFID-CPU 芯片22为2.4GHz 超高频芯片。

该防刺穿层40完全包裹住阻燃层30的外表面，该耐候层50完全包裹住防刺穿层40，该阻燃层30、防刺穿层40和耐候层50均为透明材质。

以及，所述卡基10的一端正面和背面贯穿形成有吊挂孔11，该吊挂孔11的两端分别贯穿至耐候层50的正面和背面，该吊挂孔11用于供吊绳穿过，以便用户将智能卡佩戴上胸前。

本实用新型的设计重点在于：通过将RFID标签镶嵌成型在卡基内，使得RFID标签得到很好的保护，不易被损坏，保证RFID标签完好，不会出现异常，并且，通过设置有阻燃层、防刺穿层和耐候层，实现阻燃、防刺穿和耐候的效果，以及通过设置有非透明镜面膜，使得本产品可作为镜子使用，从而给使用带来方便。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。