一种冷却式笔记本电脑散热器的制作方法

本实用新型涉及一种冷却式笔记本电脑散热器，属于计算机配件领域。

背景技术：

目前笔记本电脑是人们普遍使用的一种计算机。由于笔记本电脑较小且较为轻薄，难以使用较大的风扇，所以普遍对笔记本电脑的散热较为重视。在笔记本电脑的实际使用中，有时会出现卡顿甚至死机的现象，其原因很大程度上是CPU及硬盘等物理元件温度过高造成。

目前笔记本电脑散热器主要有，送风式和抽风式两种。但无论是送风式还是抽风式，其散热能力有限，在夏天和笔记本电脑物理元件温度过高时不能有效的降低笔记本电脑的温度。散热能力较好的液冷式散热器，则需要冷却液、冷凝管、压缩机等部件，结构复杂，价格较高，且不易携带。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种冷却式笔记本电脑散热器，其具有良好的散热能力，并且结构简单，价格较低，便于携带。

本实用新型采用的技术方案是：一种冷却式笔记本电脑散热器，包括散热器上箱体1，网状板2，制冷单元，送风风扇5，风扇轴6，动力模块7，中间隔板9，温度显示模块10，散热器下箱体12，散热风扇14，散热器地脚16，功率调节器17，电源插头18；

散热器上箱体1上部与网状板2连接，散热器上箱体1下部与中间隔板9上部连接，中间隔板9下部与散热器下箱体12连接，温度显示模块10固定在中间隔板9上面，所述送风风扇5与风扇轴6一端相连，风扇轴6另一端与散热风扇14相连，风扇轴6同时与动力模块7中马达相连，制冷单元一端通过导线与动力模块7正极相连，制冷单元另一端通过导线与动力模块7负极相连，温度显示模块10通过导线与动力模块7中电源相连，所述动力模块7通过导线与功率调节器17一端相连，功率调节器17另一端通过导线与电源插头18相连。

优选地，所述的制冷单元包括N型半导体A3，N型半导体B20，N型半导体C23，吸热铜片A4，吸热铜片B22，吸热铜片C26，放热铜片A13，放热铜片B15，放热铜片C19，放热铜片D24；

N型半导体A3与放热铜片B15一端相连，放热铜片B15另一端通过导线与动力模块7正极相连，N型半导体A3另一端与吸热铜片A4相连，吸热铜片A4另一端与P型半导体A8相连，P型半导体A8另一端通与放热铜片C19相连，放热铜片C19另一端与N型半导体B20相连，N型半导体B20另一端与吸热铜片C26相连，吸热铜片C26另一端与P型半导体B25相连，P型半导体B25另一端与放热铜片D24相连，放热铜片D24另一端与N型半导体C23相连，N型半导体C23另一端与放热铜片B22相连，放热铜片B22另一端与P型半导体C21相连，P型半导体C21另一端与放热铜片A13相连，放热铜片A13另一端通过导线与动力模块7负极相连。

优选地，散热器上箱体1上部与网状板2胶合连接，散热器上箱体1下部与中间隔板9上部胶合连接，中间隔板9下部与散热器下箱体12胶合连接。

优选地，所述温度显示模块10通过温度显示模块支撑架11固定在中间隔板9上面。

本实用新型的工作原理是：本实用新型利用半导体制冷原理，如图1所示，即N型半导体与P型半导体连接，电流由N型半导体流向P型半导体时，N型半导体与P型半导体的部分会吸收热量，温度降低的气体由送风风扇吹出为笔记本电脑降温。电流由P型半导体流向N型半导体时，P型半导体与N型半导体的部分会放出多余热量，由散热风扇进行散热，通过温度传感器及显示模块，用于显示制冷温度，并通过功率调节装置控制制冷温度，可以有效降低笔记本电脑温度，可以防止制冷温度与环境温差过大出现冷凝现象。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型可以有效的降低笔记本电脑温度；

2、本实用新型相较于一般的液冷式散热器结构简单方便维护；

3、本实用新型没有通常制冷所需的制冷剂或者冷却液，易于携带；

4、本实用新型没有使用冷却管和压缩机，所以噪声小，成本低。

5、本实用新型可以通过功率调节器控制冷却温度，防止温度过低，出现冷凝现象，造成笔记本电脑芯片损坏。

附图说明

图1为半导体制冷原理；

图2为本实用新型结构主视图；

图3为本实用新型结构结构俯视图；

图4为本实用新型的一部分内部结构示意图；

图5为本实用新型的另一部分内部结构示意图。

图中各标号为：散热器上箱体-1，网状板-2，N型半导体A-3，N型半导体B-20，N型半导体C-23，吸热铜片A-4，吸热铜片B-22，吸热铜片C-26，送风风扇-5，风扇轴-6，动力模块-7，P型半导体A-8，P型半导体B-25，P型半导体C-21，中间隔板-9，温度显示模块-10，散热器下箱体-12，放热铜片A-13，放热铜片B-15，放热铜片C-19，放热铜片D-24，散热风扇-14，散热器地脚-16，功率调节器-17，电源插头-18。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步说明，但本发明的内容并不限于所述范围。

实施例1：如图1，图2，图3，图4，图5所示，一种冷却式笔记本电脑散热器，包括散热器上箱体1，网状板2，制冷单元，送风风扇5，风扇轴6，动力模块7，中间隔板9，温度显示模块10，散热器下箱体12，散热风扇14，散热器地脚16，功率调节器17，电源插头18；

散热器上箱体1上部与网状板2连接，散热器上箱体1下部与中间隔板9上部连接，中间隔板9下部与散热器下箱体12连接，温度显示模块10固定在中间隔板9上面，所述送风风扇5与风扇轴6一端相连，风扇轴6另一端与散热风扇14相连，风扇轴6同时与动力模块7中马达相连，制冷单元一端通过导线与动力模块7正极相连，制冷单元另一端通过导线与动力模块7负极相连，温度显示模块10通过导线与动力模块7中电源相连，所述动力模块7通过导线与功率调节器17一端相连，功率调节器17另一端通过导线与电源插头18相连。

所述动力模块7为温度显示模块10供电，并为送风风扇5和散热风扇14提供动力。

进一步地，所述的制冷单元包括N型半导体A3，N型半导体B20，N型半导体C23，吸热铜片A4，吸热铜片B22，吸热铜片C26，放热铜片A13，放热铜片B15，放热铜片C19，放热铜片D24；

N型半导体A3与放热铜片B15一端相连，放热铜片B15另一端通过导线与动力模块7正极相连，N型半导体A3另一端与吸热铜片A4相连，吸热铜片A4另一端与P型半导体A8相连，P型半导体A8另一端通与放热铜片C19相连，放热铜片C19另一端与N型半导体B20相连，N型半导体B20另一端与吸热铜片C26相连，吸热铜片C26另一端与P型半导体B25相连，P型半导体B25另一端与放热铜片D24相连，放热铜片D24另一端与N型半导体C23相连，N型半导体C23另一端与放热铜片B22相连，放热铜片B22另一端与P型半导体C21相连，P型半导体C21另一端与放热铜片A13相连，放热铜片A13另一端通过导线与动力模块7负极相连。

制冷单元中放热铜片、N型半导体、吸热铜片、P型半导体的数量根据实际需要可以增加或减少。

进一步地，散热器上箱体1上部与网状板2胶合连接，散热器上箱体1下部与中间隔板9上部胶合连接，中间隔板9下部与散热器下箱体12胶合连接，连接结构简单、工作效率高。

进一步地，所述温度显示模块10通过温度显示模块支撑架11固定在中间隔板9上面，结构稳定。

以上结合附图对本实用新型的具体实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。