技术总结
本实用新型涉及一种减少晶片尺寸的指纹识别模块，包括玻璃基板和驱动芯片，驱动芯片通过各向异性导电胶粘固在玻璃基板的第一面上，玻璃基板的第一面还设有由第一电极、第二电极构成的指纹感应区，第一电极通过端部引线连接到端部焊盘，第二电极通过中间引线连接到中间焊盘。这种减少晶片尺寸的指纹识别模块通过将端部焊盘拆分为第一端部焊盘和第二端部焊盘，并且将第一端部焊盘、第二端部焊盘并排设置，从而使端部焊盘的长度减少一半，驱动芯片焊脚区的焊脚相应的设置为两排，从而使得驱动芯片的端部宽度大幅度减小，使得驱动芯片的面积更小，大幅度减少芯片晶圆的消耗，降低制造成本。
技术研发人员：林钢;王焰;林铿;张高民;欧建平;陈远明;林德志;许东波;卢楷
受保护的技术使用者：汕头超声显示器技术有限公司
文档号码：201621407306
技术研发日：2016.12.21
技术公布日：2017.07.28