本发明涉及一种散热器，具体涉及多接口的RISC主板散热系统。
背景技术：
ARM处理器是英国Acorn有限公司设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。全称为Acorn RISC Machine。ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35％，却能保留32位系统的所有优势。ARM处理器的三大特点是：耗电少功能强、16位/32位双指令集和合作伙伴众多。
由于ARM自身的特点，其主板一般也设计的结构紧凑，没有太多的空间来安装传统的水冷装置，而ARM的散热也不可忽视。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是由于ARM自身的特点，其主板一般也设计的结构紧凑，没有太多的空间来安装传统的水冷装置，而ARM的散热也不可忽视，目的在于提供多接口的RISC主板散热系统，解决小型化水冷散热的问题。
本发明通过下述技术方案实现：
多接口的RISC主板散热系统，包括ARM，在所述ARM上还设置有与ARM匹配的金属框架和与金属框架匹配的外壁，所述外壁与金属框架在ARM上形成一个密闭空间，所述金属框架下表面与ARM贴合，在所述金属框架顶部的内表面上还设置有至少一个朝向金属框架底部的尖刺。本散热器的思路是在密闭空间里注入冷却液，通过ARM对金属框架的加热使密闭空间内的冷却液蒸发吸热，然后在金属框架的上表面凝结，将ARM的热量带到空气中。
所述金属框架包括两个平行正对的长方形金属板和设置在金属板四个角与金属板垂直连接的支撑杆。
所述与金属框架匹配的外壁为弹性材料制成。采用弹性材料制造外壁，当冷却液蒸发时可以膨胀，避免密闭空间压力过高。
在所述金属框架的顶部还设置有至少一排散热片。通过增加散热片来增大散热面积，提高散热效率。
在所述散热片的侧面还设置有风扇。采用风扇主动对散热片进行散热，提高散热效率。
在所述金属框架的顶部还设置有注水口。方便对散热器内的冷却液进行添加或更换。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、本发明多接口的RISC主板散热系统，在ARM处理器上实现水冷，冷却效率高；
2、本发明多接口的RISC主板散热系统，被动散热与主动散热相结合，进一步提升散热效果。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：
图1为本发明结构示意图。
附图中标记及对应的零部件名称：
1-ARM，2-金属框架，3-外壁，4-尖刺，5-散热片，6-风扇，7-注水口。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例
如图1所示，本发明多接口的RISC主板散热系统，包括ARM1，在所述ARM1上还设置有与ARM1匹配的金属框架2和与金属框架2匹配的外壁3，所述外壁3与金属框架2在ARM1上形成一个密闭空间，所述金属框架2包括两个平行正对的长方形金属板和设置在金属板四个角与金属板垂直连接的支撑杆。所述金属框架2下表面与ARM1贴合且面积相同，在所述金属框架2顶部的内表面上还设置有若干朝向金属框架2底部的尖刺4。本散热器的思路是在密闭空间里注入冷却液，通过ARM1对金属框架2的加热使密闭空间内的冷却液蒸发吸热，然后在金属框架2的上表面凝结，将ARM1的热量带到空气中。所述与金属框架2匹配的外壁3为弹性材料制成。采用弹性材料制造外壁3，当冷却液蒸发时可以膨胀，避免密闭空间压力过高。在所述金属框架2的顶部还设置有若干排散热片5。通过增加散热片5来增大散热面积，提高散热效率。在所述散热片5的正对的两侧还设置有风扇6。采用风扇6主动对散热片5进行散热，提高散热效率。在所述金属框架2的顶部还设置有注水口7。方便对散热器内的冷却液进行添加或更换。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。