一种手动升降的笔记本计算机散热器的制作方法

文档序号:12717925阅读:483来源:国知局
一种手动升降的笔记本计算机散热器的制作方法与工艺

本发明涉及笔记本计算机散热器技术领域,尤其涉及一种手动升降的笔记本计算机散热器。



背景技术:

笔记本计算机因其体积小,质量小,携带方便,深受大学生以及出差族的喜爱。但是尤其是计算机厚度薄体积小,其中的CPU运行后产生热量,热量不能及时充分散失,导致笔记本计算机散热功能不会很好,尤其是计算机大负荷工作时,但是传统的笔记本计算机通常是在散热器中间安装一个风扇,通过风扇将热量散失,但是散热器的高度是一致的,导致使用者不能调整笔记本计算机被散热器抬起的高度和倾斜度,给使用者带来不便,散热不及时会降低计算机的运行效率,长时间使用,不仅损耗计算机运行硬件,而且计算机硬件达不到其正常的运行效率,使得高效的硬件配置只能实现低效的功能。为了缓解这个问题,笔记本计算机散热器应运而生。



技术实现要素:

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种手动升降的笔记本计算机散热器。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种手动升降的笔记本计算机散热器,包括底座和散热板,所述底座和散热板之间为合页连接,所述底座上设有2个第一滑块,所述底座上倾斜设有与第一滑块对应的第一滑槽,且所述第一滑块安装在第一滑槽内,所述第一滑块上竖直安装有套管,所述套管内通过螺纹连接有支撑杆,所述支撑杆远离套管的一端与散热板相抵,所述散热板的一侧设有第二滑槽,所述第二滑槽内设有第二滑块,所述第二滑块通过连接杆安装第一散热风扇,所述散热板上设有安装口,所述安装口内设有第二散热风扇。

优选地,所述散热板的底部设有多个与支撑杆对应的卡槽,支撑杆的端部位于卡槽内。

优选地,所述底座的底面设有防滑纹。

优选地,所述散热板的一侧设有挡板。

优选地,所述第二凹槽的一侧覆盖有防护网。

本发明中,使用者使用该装置时,将笔记本电脑置于散热板上,由于挡板的作用使得笔记本电脑可以很稳定地放置于撒热板上,此时将第一滑块固定于第一滑槽内,转动套管使得支撑杆通过螺纹结构下降,从而使得散热板的高度被降低,打开第一散热风扇和第二散热风扇,使得笔记本电脑从两个方向散热,当不用该装备时,将第一滑块在第一滑槽从一端向散热板与底座的连接端滑动,使得第一滑块滑至第一滑槽内,由于支撑杆与散热板为转轴连接,使得散热板可以与底座紧密合在一起,该装置操作简单,占地面积小,方便携带,可以通过第一滑块、套管和支撑杆的配合使得散热板可以上升或者下降,为使用者在笔记本电脑散热方面提供了一种高效且快速的升降装置。

附图说明

图1为本发明提出的一种手动升降的笔记本计算机散热器的结构示意图;

图2为本发明提出的一种手动升降的笔记本计算机散热器的侧视图结构示意图。

图中:1散热板、2挡板、3第一散热风扇、4滑槽、5底座、6第一滑块、7防护网、8套管、9支撑杆、10安装口、11第一滑槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

参照图1-2,一种手动升降的笔记本计算机散热器,包括底座5和散热板1,散热板1的一侧设有挡板2,底座5的底面设有防滑纹,增加底座5与地面的接触摩擦力,底座5和散热板1之间为合页连接,底座5上设有2个第一滑块6,底座5上倾斜设有与第一滑块6对应的第一滑槽11,且第一滑块6安装在第一滑槽11内,第一滑块6上竖直安装有套管8,套管8内通过螺纹连接有支撑杆9,散热板1的底部设有多个与支撑杆9对应的卡槽,支撑杆9的端部位于卡槽内,支撑杆9远离套管8的一端与散热板1相抵,散热板1的一侧设有第二滑槽4,第二滑槽4内设有第二滑块,第二滑块通过连接杆安装第一散热风扇3,散热板1上设有安装口10,安装口10的一侧覆盖有防护网7,防护网7使得第二散热风扇免于灰尘的进入,安装口内设有第二散热风扇,使得笔记本电脑的底部得到散热。

本发明中,使用者使用该装置时,将笔记本电脑置于散热板1上,由于挡板2的作用使得笔记本电脑可以很稳定地放置于散热板1上,此时将第一滑块6固定于第一滑槽4内,转动套管使得支撑杆通过螺纹结构下降,从而使得散热板1的高度被降低,打开第一散热风扇3和第二散热风扇,使得笔记本电脑从两个方向散热,当不用该装备时,将第一滑块在第一滑槽4从一端向散热板1与底座5的连接端滑动,使得第一滑块6滑至第一滑槽4内,由于支撑杆9与散热板1为转轴连接,使得散热板1可以与底座5紧密合在一起。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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