一种芯片烧录机的制作方法

文档序号:11406869阅读:252来源:国知局
一种芯片烧录机的制造方法与工艺

本发明涉及电子机械技术领域,尤其是一种芯片烧录机。



背景技术:

芯片是目前电子行业中比较常用的电子元件,其有多个制作流程。烧录是制造芯片制造中的其中一个工序,烧录时需要把控烧录的点位,因此,芯片烧录这一工序中,对芯片安放的位置精度有很高的要求。现有的芯片烧录有通过人工完成的,也有通过烧录装置完成,但是现在的芯片烧录装置的结构都比较复杂以及工序较多,仍然需要更多的人手去参与,工作效率较低。



技术实现要素:

为了克服现有技术的不足,本发明提供了一种操作简便,效率高的全自动的芯片烧录机。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种芯片烧录机,包括机架,所述机架上设置有包括:

载料机构,所述载料机构用于承载待烧录的芯片;

烧录机构,所述烧录机构用于对芯片进行烧录;

传送机构,所述传送机构用于把待烧录的芯片从载料机构传送至烧录机构上;

出料机构,所述出料机构用于送出在烧录机构上完成烧录的芯片。

进一步的,所述传送机构包括:

传送平台,所述传送平台滑动设置于机架上,所述传送平台能够滑向载料机构的一端并接收待烧录的芯片,然后把待烧录的芯片传送至烧录机构。

进一步的,所述载料机构包括:

载料架,所述载料架位于传送平台上方,所述载料架内设置有用于堆叠芯片的容腔,所述传送平台移动至载料架的下方时,所述载料架能够使芯片落在传送平台上并由传送平台传送至烧录机构。

进一步的,所述传送平台的上端面设置有能够容置芯片的工作凹台。

进一步的,所述载料机构还包括:

压块,待烧录的芯片堆叠在载料架上的容腔内时,所述压块能够压紧于芯片上。

进一步的,所述出料机构包括:

翻板,所述翻板转动设置于工作凹台的底面,芯片落入工作凹台内时,所述翻板向上翻转并形成一倾斜面,使芯片脱离工作凹台并从倾斜面滑出;

第一驱动装置,所述第一驱动装置设置于机架上,其用于驱动翻板向上翻转。

进一步的,所述出料机构还包括设置于机架上的分类滑槽,所述分类滑槽包括第一滑槽和第二滑槽;

所述工作凹台能够移动至与第一滑槽对应的位置上,并且所述翻板能够向上翻转并向第一滑槽的方向倾斜,使芯片落入第一滑槽,或,所述工作凹台能够移动至与第二滑槽对应的位置上,并且所述翻板能够向上翻转并能够向第二滑槽的方向倾斜,使芯片落入第二滑槽。

进一步的,所述传送机构还包括:

导轨机构,所述导轨机构包括导轨和滑动设置于导轨上的滑块,所述滑块的上端面与传送平台的下端面固定连接;

第二驱动装置,所述第一驱动装置用于驱动传送平台于导轨上滑动。

进一步的,所述烧录机构包括:

基座,所述基座固定连接于机架上;

第三驱动装置,所述第三驱动装置固定连接于基座上;

烧录针板,所述烧录针板设置于第三驱动装置的下方,所述第三驱动装置能够驱动烧录针板上、下移动。

本发明的有益效果是:本发明所述的一种芯片烧录机,包括机架、载料机构、传送机构和出料机构,能自动完成芯片的传送、烧录、检测和分类等关键过程,自动化程度较高,并能循环工作,极大提高了芯片烧录的工作效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:

图1是本发明的第一结构示意图;

图2是本发明的第二结构示意图;

图3是载料机构和传送机构的结构示意图;

图4是载料机构和传送机构的结构分解图;

图5是烧录机构结构分解图;

图6是传送平台和翻板的第一状态示意图;

图7是传送平台和翻板的第二状态示意图。

具体实施方式

参照图1至图7,图1至图7是本发明一个具体实施例的结构示意图,如图所示,一种芯片烧录机,包括机架1,所述机架1上设置有包括载料机构2、烧录机构3、传送机构、出料机构和控制平台,所述载料机构2用于承载待烧录的芯片,所述传送机构用于把待烧录的芯片从载料机构2传送至烧录机构3上,所述烧录机构3用于对芯片进行烧录加工处理,所述出料机构用于送出在烧录机构上完成烧录的芯片。

通过操控控制平台能够实现以下操作:传送机构工作并把载料机构2上待烧录的芯片传送至烧录机构3上,烧录机构3工作并对芯片进行烧录,即把控制平台上的烧录数据烧写在芯片上,烧录完成后的芯片由烧录机构3读取芯片的数据并传送至控制平台上进行校对,烧录完的芯片随出料机构送出,并能循环工作,全程实现自动化,极大提高了芯片烧录的工作效率。

如图3所示,所述传送机构包括传送平台4,所述传送平台4滑动设置于机架1上,所述传送平台4能够滑向载料机构2的一端并接收待烧录的芯片,然后把待烧录的芯片传送至烧录机构3。作为优选的,所述传送机构还包括导轨机构和第二驱动装置,所述导轨机构包括通过螺钉固定于机架1上的导轨42和滑动设置于导轨42上的滑块43,所述滑块43的上端面与传送平台4的下端面通过螺钉固定连接,所述第一驱动装置用于驱动传送平台4于导轨42上滑动,作为优选的,所述第一驱动装置设置为皮带传送装置,其包括电机、传送皮带44和传动块45,所述传动块45分别与传送皮带44和传送平台4固定连接,电机驱动传送皮带44运动时能够带动传送平台4于导轨42上滑动。

当然,实际中传送平台4可通过滚轮组滑动设置于机架1上,所述机架1上设置有与滚轮对应的滑槽,滚轮组包括若干滚轮、驱动滚轮转动的驱动电机,驱动电机与控制平台电性连接,控制平台能够控制驱动电机的转速以及转角。

进一步的,所述传送平台4的上端面设置有能够容置芯片的工作凹台41,单个芯片落入工作凹台41上时刚好与传送平台4表面平齐,所述载料机构2包括载料架21,所述载料架21通过螺钉固定于机架1上,并位于传送平台4的上方,所述载料架21内设置有用于堆叠芯片的容腔,待烧录的芯片能够堆叠在传送平台4上并容纳于载料架21的容腔中,此时传送平台4作为芯片的下支撑部,并且所述传送平台4沿导轨42滑动时,传送平台4足够长,使芯片不会失去传送平台4的支撑,所述传送平台4能够往载料架21的方向移动使芯片落入工作凹台41,并由传送平台4传送至烧录机构3。

进一步的,所述载料机构2还包括压块22,所述压块22设置于载料架21内,所述载料架21固定芯片时,所述压块22能够压紧于芯片上,所述压块22为芯片增加一个向下的压力,当传送平台4的工作凹台41正好处于芯片正下方时,使芯片更易落入工作凹台41中。

所述出料机构包括翻板5和第一驱动装置,所述翻板5转动设置于工作凹台41内,具体的工作凹台41的底面开设一容置翻板5的凹槽,所述翻板5通过蝶形铰链枢接于工作凹台4的凹槽内,芯片落入工作凹台41内时位于翻板5的上方,所述翻板5向上翻转时形成一倾斜面并把芯片顶出,使芯片从倾斜面滑出,所述第一驱动装置设置于机架1上,其用于驱动翻板5向上翻转,作为优选的,所述第一驱动装置为气缸,该气缸能够向上顶起翻板5,使翻板5绕转轴转动。

所述出料机构还包括设置于机架上的分类滑槽6,所述分类滑槽6倾斜设置,其包括第一滑槽61和第二滑槽62。对芯片进行烧录后,由控制平台校对芯片是否烧录成功,如果芯片烧录成功,所述气缸驱动翻板5向上翻转并能够向第一滑槽61的方向倾斜,使芯片沿翻板5滑落并落入第一滑槽61;如果芯片烧录失败,芯片由传送平台4传送至与第二滑槽62对应的位置上,所述翻板5向上翻转并能够向第二滑槽62的方向倾斜,并使芯片沿翻板5滑落并落入第二滑槽62。分类滑槽6能够将烧录成功和失败的芯片各自分开处理,避免把烧录成功和失败的芯片都混合在一起。

如图5所示,所述烧录机构3包括基座31、第三驱动装置32、烧录针板33以及用于固定烧录针板33的针板固定座34,所述烧录针板33通过焊接或螺纹配合固定于针板固定座34内,所述基座31固定连接于机架1上,所述第三驱动装置32固定连接于基座31上,所述针板固定座34与第三驱动装置32通过螺钉固定连接,所述第三驱动装置32能够驱动烧录针板33上移或者下压,使烧录针板33完成烧录工作,所述第三驱动装置32为驱动气缸,所述烧录针板33上设置有用于对芯片进行烧录的烧录针。

以上对本发明的较佳实施进行了具体说明,当然,本发明还可以采用与上述实施方式不同的形式,熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动,都应该属于本发明的保护范围内。

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