一种异形版图中基于轨道的紧凑布线方法与流程

本发明涉及平板显示eda设计工具技术领域，特别是涉及一种异形版图中基于轨道的紧凑布线方法。

背景技术：

在平板显示eda设计中，对于异形面板设计厂商，像素区端口与ic区端口之间经常需要进行布线。一般情况下，ic区端口按照一条水平或垂直的直线分布，像素区端口按照一条曲线分布，如圆形手表轮廓、曲边矩形手机轮廓、vr设备轮廓等异形显示屏。对于设计工具来说，需要同时对成百上千的像素区-ic区端口进行布线，并且还要满足设计的几何约束。一般的三段式fanout布线器，如最小间距布线器、蛇形布线器，只能应对起始/终止端口基本分布在一条直线上的场景，面对此场景则无能为力。

技术实现要素：

为了解决现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种异形版图中基于轨道的紧凑布线方法，能够在直线分布的ic端口和曲线分布的像素区端口之间布线，满足设计的几何约束，并且布线紧贴像素区以节省空间。

为实现上述目的，本发明提供的异形版图中基于轨道的紧凑布线方法，包括以下步骤：

（1）确定像素区端口的引导折线；（2）对像素区端口和ic区端口进行匹配、分组；（3）确定第一对匹配端口对的中心线；（4）基于第一对匹配端口对的中心线，确定当前匹配端口对的中心线；（5）生成布线轮廓。

进一步地，所述步骤（1）确定像素区端口的引导折线，是将像素区端口的包络线或者沿像素区端口指定的折线确定为像素区端口的引导折线。

进一步地，所述步骤（2）中对像素区端口和ic区端口进行匹配的具体方式为：按照x或者y方向对两组端口进行排序，再按照排序顺序一一匹配两组端口中的像素区端口和ic区端口。

进一步地，所述步骤（2）中对像素区端口和ic区端口进行分组的方式为：按照匹配的端口对的x或者y方向坐标差值的正负性对匹配的端口对进行分组。

进一步地，在所述步骤（2）和（3）之间，还包括步骤：对每组匹配端口中的匹配端口对进行排序，按照匹配端口对的排序顺序进行布线。

进一步地，所述步骤（3）确定第一对匹配端口对的中心线，是将第一对匹配端口对中像素区端口、ic区端口的中心延长线分别与引导折线相交，得到第一对匹配端口对的中心线。

所述步骤（4）基于第一对匹配端口对的中心线，确定当前匹配端口对的中心线，进一步包括以下步骤：

（71）对前一对匹配端口对的中心线进行点链拆分，并按照弯折向量及几何条件对拆分后的线段进行平移及求交，得到初始的当前匹配端口对的中心线；（72）对当前匹配端口对的像素区端口、ic区端口的中心延长线，以及引导折线与初始的当前匹配端口对的中心线进行求交，得到最终的当前匹配端口对的中心线；（73）重复执行步骤（71）、（72），得到每组匹配端口中剩余匹配端口对的中心线。

所述步骤（71）进一步包括以下步骤：

（81）对前一对匹配端口对的中心线进行点链拆分，将拥有n个点的点链按照点链顺序拆分为n-1个线段；（82）对拆分后的线段按照弯折向量及几何条件进行平移；（83）对平移后的线段按照点链顺序求交点，并根据几何条件滤掉不符合规矩的交点；（84）按照点链顺序连接剩余的交点，作为初始的当前匹配端口对的中心线。

所述步骤（72）进一步包括以下步骤：

（91）对当前匹配端口对的引导折线、像素区端口的中心延长线，以及初始的当前匹配端口对的中心线进行求交，得到中间的当前匹配端口对的中心线；（92）对当前匹配端口对的ic区端口的中心延长线与中间的当前匹配端口对的中心线进行求交，得到最终的当前匹配端口对的中心线。

进一步地，所述步骤（5）生成布线轮廓，是根据匹配端口对的中心线和设置的电学约束，紧贴异形像素区进行布线。

本发明的异形版图中基于轨道的紧凑布线方法，可以成功的解决异形面板中像素区端口与ic区端口之间的布线问题，并且布线紧贴像素区，有效地节省了面板空间。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，并与本发明的实施例一起，用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为根据本发明的异形版图中基于轨道的紧凑布线方法流程图；

图2为根据本发明的像素区-ic区端口布线过程示意图；

图3为根据本发明的轨道布线参数对话框界面的示意图；

图4为根据本发明的像素区-ic区布线端口选择示意图；

图5为根据本发明的引导折线选择示意图；

图6为根据本发明的布线结果示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

图1为根据本发明的异形版图中基于轨道的紧凑布线方法流程图，下面将参考图1，对本发明的异形版图中基于轨道的紧凑布线方法进行详细描述。

在步骤101，确定像素区端口的引导折线。

该步骤中，一般选取像素区端口的包络线，作为像素区端口的引导折线（guideline）。在此定义，像素区端口的引导折线及其它平行于引导折线的平行线为轨道。

当然，引导折线也可沿着像素区端口手画，或者通过程序自动生成。

在步骤102，对像素区端口和ic区端口进行匹配、分组。

该步骤中，匹配的具体方式为：按照x或者y（水平或者竖直）方向对两组端口进行排序，再按照排序顺序一一匹配两组端口中的像素区端口和ic区端口。

分组的方式为：按照每对匹配的端口对的x或者y方向坐标差值（offset）的正负性对每对匹配的端口对进行分组。具体而言，按照匹配顺序计算匹配端口对的offset，offset正负性相同的匹配端口对分为一组。

在步骤103，按照匹配端口对的坐标差值，对每组匹配端口中的匹配端口对进行升序排序。

该步骤中，匹配端口对的排序顺序，作为匹配端口对的布线顺序。

在步骤104，根据每组匹配端口中第一对匹配端口对的像素区端口、ic区端口的中心延长线，以及引导折线，确定第一对匹配端口对的中心线。图2为根据本发明的像素区-ic区端口布线过程示意图，如图2所示，将当前匹配端口组中第一对匹配端口对中像素区端口、ic区端口的中心延长线分别与引导折线相交，得到第一对匹配端口对的中心线。

在步骤105，根据前一对匹配端口对的中心线，以及当前匹配端口对中的像素区端口、ic区端口的中心延长线，以及引导折线，确定当前匹配端口对的中心线。

该步骤中，以每组匹配端口中第一对匹配端口对的中心线为基础，生成每组匹配端口中剩余匹配端口对的中心线。

生成剩余匹配端口对的中心线的具体方式为：

1）首先，对前一对匹配端口对的中心线进行点链拆分，将拥有n个点的点链按照点链顺序拆分为n-1个线段；然后，对拆分后的线段按照弯折向量及几何条件进行平移；其次，对平移后的线段按照点链顺序求交点，并根据几何条件滤掉不符合规矩的交点；最后，按照点链顺序连接剩余的交点，作为初始的当前匹配端口对的中心线，如图2中虚线所示。

2）首先，对当前匹配端口对的引导折线、像素区端口的中心延长线，以及初始的当前匹配端口对的中心线进行求交，得到中间的当前匹配端口对的中心线；然后，对当前匹配端口对的ic区端口的中心延长线与中间的当前匹配端口对的中心线进行求交，得到最终的当前匹配端口对的中心线。其中，对初始的当前匹配端口对的中心线或者中间的当前匹配端口对的中心线进行求交时，均采用点链拆分线段并对线段求交的方式进行。

3）重复执行步骤1）、2），得到每组匹配端口中剩余匹配端口对的中心线。

在步骤106，根据每对匹配端口对的中心线，以及用户设置的电学约束，生成布线轮廓。

该步骤中，按照用户所设线宽作为电学约束，在中心线的基础上生成轮廓，完成布线。布线紧贴异形像素区，以便节省空间。

下面结合具体的实施方式，详细的说明本发明的异形版图中基于轨道的紧凑布线方法的应用过程。

（1）启动轨道布线命令，根据电学约束设置布线参数。

图3为根据本发明的轨道布线参数对话框界面的示意图，如图3所示，在aetherfpd工具中启动railrouting命令，在railrouting对话框中设置布线参数。

（2）选择需要进行布线操作的两组端口。

图4为根据本发明的像素区-ic区布线端口选择示意图，在编辑区域选择布线需要连接的两组端口，start端（首端）选择排布在一条直线上的ic区端口，end端（末端）选择排布在左下四分之一圆的像素区端口，图4中对选择的ic区端口及像素区端口进行了局部放大显示。如图4所示，首端及末端选择相应的ic区端口及像素区端口后，在布线端口编辑区域，会通过匹配指示线（白色连线）连接布线端口，标示出预生成布线的两个端口。

（3）选择guideline（引导折线）。

图5为根据本发明的引导折线选择示意图，如图5所示，箭头所指折线即为选择的guideline，guideline选择成功后，会弹出提示“guidelineselected”。

（4）根据设计需求，完成布线。

图6为根据本发明的布线结果示意图，如图6所示，布线紧贴像素区，有效地节省了面板空间。若布线结果满足设计需求，则点击生成布线的按钮完成布线。

（5）继续重复执行步骤（1）-（4），完成其他组端口之间的布线。

本发明的异形版图中基于轨道的紧凑布线方法，可以成功的解决异形面板中像素区端口与ic区端口之间的布线问题，能够在直线分布的ic端口和曲线分布的像素区端口之间布线，满足设计的几何约束，并且布线紧贴像素区，有效地节省面板空间。

本领域普通技术人员可以理解：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。