电脑机箱的制作方法

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种电脑机箱。

背景技术

随着电脑cpu(centralprocessingunit，中央处理器)主频的不断升高，电脑主机机箱内元器件产生的热量增加，散热成为台式电脑机箱设计的一项主要工作。在现有的电脑主机中是在机箱内安装三个风扇进行散热，分别是电源风扇、cpu散热风扇及一个系统散热风扇。传统的做法是将系统散热风扇装设在侧板上，电源装在机箱靠近另一相对的侧板处，系统散热风扇向机箱内吹风，冷风一部分流向cpu散热风扇，另一部分流向电源风扇。由于机箱内在cpu附近装设有显卡、内存条等元件，升温后的冷风被这些元件阻挡形成回流，不利于电脑机箱内其他元件的散热，从而对整个电脑机箱的散热效率产生影响。

技术实现要素：

鉴于以上内容，有必要提供一种结构简单、散热效果更好的电脑机箱。

一种电脑机箱，包括一机壳及一收容在所述机壳中的主板模组，所述机壳包括一底板及一垂直连接在所述底板一侧的侧板，所述侧板一端凹陷形成一凹陷部，并在所述凹陷部一侧形成一侧壁，所述凹陷部上设有若干散热孔，所述侧壁上开设有若干通风孔，气流能够从所述散热孔及所述通风孔进入所述电脑机箱内部，从而对主板模组散热。

优选地，所述底板四周设有若干限位片，所述主板模组包括一主板，所述限位片抵靠在所述主板四周而防止所述主板晃动。

优选地，所述底板包括一安装件，所述底板及所述安装件上均设有若干凸包，所述主板放置在所述凸包上。

优选地，所述主板上设有若干固定孔，若干紧固件穿过所述固定孔并插入所述安装件的凸包上从而将所述主板固定到所述底板上。

优选地，所述主板上装设有若干插槽，所述主板模组还包括若干扩充卡，所述扩充卡插入所述插槽中而与所述主板电性连接。

优选地，每一扩充卡底端设有一插接件，所述插接件插入所述主板的插槽中从而将所述扩充卡与所述主板电性连接。

优选地，所述侧板邻近所述侧壁处设有若干卡槽，每一扩充卡一端包括一卡接件，所述卡接件能够插入对应的卡槽中从而将所述扩充卡固定到所述机壳上。

优选地，所述凹陷部在所述散热孔下方设有若干开口，所述开口用以容置所述主板模组的接口。

相较于现有技术，上述电脑机箱通过在所述侧板上设置凹陷部，并在所述凹陷部的侧壁上开设通风孔，从而使外界的冷气流从所述通风孔进入时能够同时带走所述扩充卡产生的热量，从而提高了所述电脑机箱的散热效率。

附图说明

图1是本发明电脑机箱的一较佳实施方式的一立体分解图。

图2是图1中的电脑机箱的一立体组装图。

图3是图1中的电脑机箱的另一立体组装图。

图4是图2中的电脑机箱的一俯视示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，本发明的一较佳实施方式中，一种电脑机箱100包括一机壳10及一收容在所述机壳10中的主板模组50。

请参阅图1及图2，所述机壳10包括一底板20及一垂直连接在所述底板20一侧的侧板30。所述底板20四周垂直连接有若干限位片21，所述限位片21用以抵靠在所述主板模组50四周而防止所述主板模组50晃动。所述底板20上还装设有一安装件22，所述底板20及所述安装件22上均设有若干凸包25，所述凸包25用以支撑所述主板模组50。

所述侧板30一端向内凹陷形成一凹陷部31并在所述凹陷部31一侧形成一侧壁32，所述侧壁32与所述侧板30垂直连接。所述凹陷部31上设有若干散热孔311，以方便所述电脑机箱100散热。所述凹陷部31在所述散热孔311下方设有若干开口312，以容置所述主板模组50的接口。所述侧壁32上设有若干通风孔35，以方便气流穿过而进入所述电脑机箱100内。所述侧板30另一端邻近所述侧壁32的位置还设有若干卡槽33，所述卡槽33用以卡接所述主板模组50。

所述主板模组50包括一主板60及若干扩充卡70。所述主板60能够放置到所述底板20及所述安装件22的凸包25上，且所述限位片21抵靠在所述主板60四周。所述主板60上设有若干固定孔61，若干紧固件(图中未示)穿过所述固定孔61并插入所述安装件22的凸包25从而将所述主板60固定到底板20上。所述主板60上还装设有一cpu(图中未示)、一与所述cpu相连的散热器62及一与所述散热器62相连的散热风扇63。所述散热器62紧贴在所述cpu上而吸收所述cpu产生的热量，所述散热风扇63用以将所述散热器62的热量排出所述机壳10外。

所述主板60上还设有若干插槽65，所述扩充卡70底部设有若干插接件71，所述插接件71能够插接到所述插槽65上从而与所述主板60电性连接在一起。所述扩充卡70一端包括有一卡接件75，所述卡接件75能够插入所述卡槽33中，从而将所述扩充卡70固定到所述机壳10中。

请参阅图2及图3，组装时，将所述主板60放置到所述底板20上，所述限位片21抵靠在所述主板60四周。将所述主板60的固定孔61与所述安装件22的凸包25对齐，所述紧固件穿过所述固定孔61并插入所述凸包25中从而将所述主板60固定到所述底板20上，将所述cpu、所述散热器62及所述散热风扇63固定到所述主板60上。再将所述扩充卡70放置到所述主板60上，所述插接件71插接到所述插槽65上，且所述卡接件75卡接到所述卡槽33上，从而将所述扩充卡70固定到所述机壳10中且与所述主板60电性连接。此时，所述电脑机箱100组装完成。

请参阅图4，当所述电脑机箱100工作时，所述散热器62及所述散热风扇63工作并带动气流流动。外界冷空气气流从所述凹陷部31的散热孔311及所述侧壁32的通风孔35进入所述机壳10，其中，从所述通风孔35进入所述机壳10的气流会经过所述扩充卡70并带走所述扩充卡70产生的热量后再流向所述散热器62及所述散热风扇63。冷空气气流吸收所述cpu产生的热量后被所述散热风扇63排出所述机壳10外从而实现对所述电脑机箱100的散热。

本发明所述电脑机箱100通过在所述侧板30上设置凹陷部31，并在所述凹陷部31的侧壁32上开设通风孔35，从而使外界的冷气流从所述通风孔35进入时能够同时带走所述扩充卡70产生的热量，从而提高了所述电脑机箱100的散热效率。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求公开的范围之内。