技术特征：
技术总结
本发明公开了一种新型光学指纹芯片封装结构,采用透明透光的塑封体将光学感应裸芯片、直线光源LED灯及铜柱完全塑封包裹后与基板上表面结合，形成了一种直线光源LED灯内置的封装结构，直线光源LED灯通过铜柱连接至基板上，直线光源LED灯发出的直线光源，直射到漫反射镜上，再反射到塑封体表面对应的手指感应区域，从手指小孔成像到所述光学感应裸芯片的感应区进行识别；或者，直线光源LED灯向下发出垂直方向的直线光源，直射到反射镜上，再反射到漫反射镜上，再反射到塑封体表面对应的手指感应区域，从手指小孔成像到所述光学感应裸芯片的感应区进行识别。本发明整体具有更加简化的堆叠结构，且减少了生产流程，节约了生产成本。
技术研发人员：王林;许杨柳;高涛涛;王茂
受保护的技术使用者：昆山丘钛微电子科技有限公司
技术研发日：2017.07.12
技术公布日：2017.10.17