光学式指纹传感器、终端设备及光学式指纹传感器加工工艺的制作方法

本发明涉及光学式指纹传感器技术领域，具体而言，涉及一种光学式指纹传感器、终端设备及光学式指纹传感器加工工艺。

背景技术：

在现有的光学式指纹传感器中，由于cof软性电路板的设置在玻璃基板的一侧，且光感应像素层以及其他层级结构设置于玻璃基板的同一侧，且cof软性电路板与光感应像素层以及其他层级结构存在50um的高度差，所以当该玻璃基板设置cof软性电路板的一侧与终端设备的玻璃盖板使用胶水贴合在一起时，胶水的贴合面不平整且会产生气泡，影响光学式指纹传感器效果的实现。同时，在现有技术中，cof软性电路板会弯折较大的弧度，在实际加工时，弯折工艺较难实现，自动机生产量低。因此，提供一种新的光学式指纹传感器以解决上述问题是十分必要的。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种光学式指纹传感器，以实现玻璃基板与终端设备的玻璃盖板之间的胶水平整，没有气泡，同时改进cof软性短路板的加工工艺。

本发明的另一目的在于提供一种终端设备，以实现玻璃基板与终端设备的玻璃盖板之间到的胶水平整，没有气泡，同时改进cof软性电路板的加工工艺。

本发明的另一目的在于提供一种光学式指纹传感器加工工艺，以实现玻璃基板与终端设备的玻璃盖板之间的胶水平整，没有气泡，同时改进cof软性电路板的加工工艺。

为了实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种光学式指纹传感器，所述光学式指纹传感器设置于终端设备，所述光学式指纹传感器包括玻璃基板、光感应像素层、第一电路板、第二电路板；

所述第二电路板与所述玻璃基板相对设置；

所述光感应像素层设置于所述玻璃基板朝向所述第二电路板的一侧，所述第一电路板一端通过异方性导电胶设置于所述玻璃基板朝向所述第二电路板的一侧，所述第一电路板另一端相对于设置于所述玻璃基板的一端弯折后通过异方性导电胶与所述第二电路板朝向所述玻璃基板的一侧连接；

所述玻璃基板相对于设置所述光感应像素层所在侧面的另一侧与所述终端设备的玻璃盖板之间均匀铺设有胶水，以将所述光学式指纹传感器固定于所述终端设备。

第二方面，本发明实施例还提供了一种终端设备，所述终端设备上设置有光学式指纹传感器，所述光学式指纹传感器包括玻璃基板、光感应像素层、第一电路板、第二电路板；

所述第二电路板与所述玻璃基板相对设置；

所述光感应像素层设置于所述玻璃基板朝向所述第二电路板的一侧，所述第一电路板一端通过异方性导电胶设置于所述玻璃基板朝向所述第二电路板的一侧，所述第一电路板另一端相对于设置于所述玻璃基板的一端弯折后通过异方性导电胶与所述第二电路板朝向所述玻璃基板的一侧连接；

所述玻璃基板相对于设置所述光感应像素层所在侧面的另一侧与所述终端设备的玻璃盖板之间均匀铺设有胶水，以将所述光学式指纹传感器固定于所述终端设备。

第三方面，本发明实施例还提供了一种光学式指纹传感器加工工艺，所述工艺包括：

在玻璃基板一侧上制作光感应像素层；

在所述光感应像素层上制作tft像素电路开关层；

在tft像素电路开关层制作保护层；

通过异方性导电胶将第一电路板的一端设置在玻璃基板设置光感应像素层的一侧；

将所述第一电路板的另一端弯折后通过所述异方性导电胶与第二电路板朝向所述玻璃基板的一侧连接；

在所述玻璃基板相对于设置光感应像素层的一侧的另一侧与终端设备的玻璃盖板之间均匀铺设胶水。

本发明实施例提供的一种光学式指纹传感器、终端设备及光学式指纹传感器加工工艺，该光学式指纹传感器设置于终端设备中，该光学式指纹传感器包括玻璃基板、光感应像素层、第一电路板、第二电路板，该第二电路板与玻璃基板相对设置，该光感应像素层设置于所述玻璃基板朝向第二电路板的一侧，该第一电路板一端通过异方性导电胶设置于玻璃基板朝向第二电路板的一侧，该第一电路板的另一端相对于设置于所述玻璃基板的一端弯折后通过异方性导电胶与第二电路板朝向所述玻璃基板的一侧连接。该玻璃基板相对于设置光感应像素层所在侧面的另一侧与所述终端设备的玻璃盖板之间均匀铺设有胶水，以将所述光学式指纹传感器固定于所述终端设备。通过本方案以实现玻璃基板与终端设备的玻璃盖板之间的胶水平整，没有气泡，同时改进cof软性短路板的加工工艺。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本发明实施例提供的一种光学式指纹传感器的结构示意图。

图2示出了本发明实施例提供的一种光学式指纹传感器的局部结构示意图。

图3示出了本发明实施例提供的一种光学式指纹传感器的安装示意图。

图4示出了本发明实施例提供的一种光学式指纹传感器的实际应用示意图。

图5示出了本发明实施例提供的一种光学式指纹传感器加工工艺流程图。

图6示出了本发明实施例提供的另一种光学式指纹传感器加工工艺流程图。

图示：10-光学式指纹传感器；110-玻璃基板；120-光感应像素层；130-第二电路板；140-tft像素电路开关层；150-保护层；160-第一电路板；170-异方性导电胶；180-电路接口；190-灯箱；200-光源；210-锡膏；220-电路板b2b接口；230-主芯片；240-辅助芯片；250-玻璃盖板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

请参照图1，是本发明实施例提供的一种光学式指纹传感器10的结构示意图，该光学式指纹传感器10安装于终端设备(图中未示出)，该光学式指纹传感器10可安装于终端设备的正面下方的位置，如苹果手机的home键的位置，该光学式指纹传感器10还可以安装于终端设备的背面位置，容易理解的，该光学式指纹传感器10安装于终端设备的位置可根据需要进行设置。在本发明实施例中，该终端设备可以是，但不限于，手机、平板电脑等其他移动电子设备。

该光学式指纹传感器10包括玻璃基板110、光感应像素层120、第二电路板130、薄膜晶体管(thinfilmtransistor，tft)像素电路开关层140、保护层150。

该玻璃基板110与第二电路板130呈相对设置，如图2所示，是本发明实施例提供的一种光学式指纹传感器10的局部结构示意图，该光感应像素层120设置于玻璃基板110朝向第二电路板130的一侧，在本发明实施例中，第二电路板130为挠性印刷电路板(flexibleprintedcircuitboard，fpcb)。该tft像素电路开关层140设置于光感应像素层120上，换句话说，该tft像素电路开关层140设置于光感应像素层120朝向第二电路板130的一侧。该保护层150设置于tft像素电路开关层140上，换句话说，该保护层150设置于tft像素电路开关层140朝向第二电路板130的一侧。该保护层150用于保护tft像素电路开关层140以及光感应像素层120。

该光学式指纹传感器10还包括第一电路板160、异方性导电胶170以及电路接口180。在本发明实施例中，该第一电路板160为覆晶薄膜(chiponflex,or,chiponfilm，cof)软性电路板。

该电路接口180设置于玻璃基板110上，且该电路接口180与光感应像素层120位于玻璃基板110的同一侧。该第一电路板160一端通过异方性导电胶170与电路接口180连接，该第一电路板160的另一端相对于与电路接口180连接的一端弯折后通过异方性导电胶170与第二电路板130朝向玻璃基板110的一侧连接。在现有技术中，该第一电路板160一端设置于玻璃基板110远离第二电路板130的一侧，即设置在玻璃基板110相对于设置光感应像素层120的一侧，该第一电路板160的另一端设置在第二电路板130远离玻璃基板110的一侧，因此，在现有技术中，该第一电路板160需要弯折较大的弧度，极大地影响了加工难度，同时影响量产。通过本方案中对第一电路板160的设置，减少了第一电路板160的加工难度，同时节省了第一电路板160所需的安装空间。

该光学式指纹传感器10还包括灯箱190、光源200、锡膏210、电路板b2b接口220、主芯片230和辅助芯片240。

该灯箱190通过锡膏210固设在第二电路板130上，灯200内置于灯箱190且通过锡膏210固设于第二电路板130上。该玻璃基板110上设置光感应像素层120的一侧通过胶水与灯箱190贴合，且玻璃基板110上设置的光感应像素层120、tft像素电路开关层140以及保护层150均容置于灯箱190中。

该电路板b2b接口220通过锡膏210设置在第二电路板130的一侧，该主芯片230和辅助芯片240通过锡膏210分别设置在第二电路板130和第一电路板160上。该主芯片230和辅助芯片240仅为区分描述，其实现的功能一致，在主芯片230损坏时，可用辅助芯片240代替主芯片230。

请参照图3，是本发明实施例提供的一种光学式指纹传感器10的安装示意图。

该光学式指纹传感器10的玻璃基板110靠近终端设备的玻璃盖板250设置，具体为：该玻璃基板110相对于设置光感应像素层120所在侧面的一侧与终端设备的玻璃盖板250之间均匀铺设有胶水，以使得光学式指纹传感器10固定于终端设备中。

如图4所示，是本发明实施例提供的一种光学式指纹传感器10的实际应用示意图。在实际使用该光学式指纹传感器10时，用户通过手指按压该终端设备的玻璃盖板250，该光学式指纹传感器接收到按压信号后，主芯片230控制光源200打开，光感应像素层120接收用户手指的反射光线并将接收到的光信号转换为电信号，将电信号发送至tft像素电路开关层140，该tft像素电路开关层140将电信号经第一电路板160发送至主芯片230，主芯片230由此根据接收到的电信号分析形成感光图像。

由于玻璃基板110相对于设置光感应像素层120所在侧面的一面为平面，则通过在玻璃基板110相对于设置光感应像素层120所在侧面的一面与终端设备的玻璃盖板250之前铺设胶水，可以实现胶水均匀平铺，不易产生气泡，使得光感应像素层120接收到的光信号更准确。

请参照图5，是本发明实施例提供的一种光学式指纹传感器10的加工工艺流程图。该流程包括：

步骤s110，在玻璃基板的一侧上制作光感应像素层，在所述光感应像素层上制作tft像素电路开关层，在tft像素电路开关层上制作保护层。

利用黄光暴光显影及电镀蚀刻制程在玻璃基板110上制作光感应像素层120，在在所述光感应像素层上制作tft像素电路开关层，在tft像素电路开关层140上制作保护层150。

步骤s120，通过异方性导电胶将第一电路板的一端设置在玻璃基板设置光感应像素层的一侧。

步骤s130，将所述第一电路板的另一端弯折后通过所述异方性导电胶与第二电路板朝向所述玻璃基板的一侧连接。

步骤s140，在所述玻璃基板相对于设置光感应像素层的一侧的另一侧与终端设备的玻璃盖板之间均匀铺设胶水。

请参照图6，是本发明实施例提供的另一种光学式指纹传感器10的加工工艺流程图。该流程包括：

步骤s210，在玻璃基板一侧上制作光感应像素层。

采用黄光暴光显影及电镀蚀刻制程制作光感应像素层120。

步骤s220，在所述光感应像素层上制作tft像素电路开关层。

采用黄光暴光显影及电镀蚀刻制程制作在光感应像素层120上制作tft像素电路开关层140。

步骤s230，在tft像素电路开关层制作保护层。

采用黄光暴光显影及电镀蚀刻制程在tft像素电路开关层140上制作保护层150。

步骤s240，通过异方性导电胶将第一电路板的一端设置在玻璃基板设置光感应像素层的一侧。

步骤s250，将灯箱通过锡膏焊接到第二电路板朝向所述玻璃基板的一侧，将光源内置于所述灯箱，通过锡膏将所述光源焊接到第二电路板。

步骤s260，使用胶水将所述玻璃基板设置有光感应像素层的一侧与所述灯箱贴合。

步骤s270，将所述第一电路板的另一端弯折后通过所述异方性导电胶与第二电路板朝向所述玻璃基板的一侧连接。

步骤s280，在所述玻璃基板相对于设置光感应像素层的一侧的另一侧与终端设备的玻璃盖板之间均匀铺设胶水。

综上所述，本发明实施例提供一种光学式指纹传感器、终端设备及光学式指纹传感器加工工艺，该光学式指纹传感器设置于终端设备中，该光学式指纹传感器包括玻璃基板、光感应像素层、第一电路板、第二电路板以及异方性导电胶，该第二电路板与玻璃基板相对设置，该光感应像素层设置于所述玻璃基板朝向第二电路板的一侧，该第一电路板一端通过异方性导电胶设置于玻璃基板朝向第二电路板的一侧，该第一电路板的另一端相对于设置于所述玻璃基板的一端弯折后通过异方性导电胶与第二电路板朝向所述玻璃基板的一侧连接。该玻璃基板相对于设置光感应像素层所在侧面的另一侧与所述终端设备的玻璃盖板之间均匀铺设有胶水，以将所述光学式指纹传感器固定于所述终端设备。通过本方案以实现玻璃基板与终端设备的玻璃盖板之间的胶水平整，没有气泡，同时改进cof软性短路板的加工工艺。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。