一种信号控制电路、控制方法及终端设备与流程

本申请涉及电路技术领域，尤其涉及一种信号控制电路、控制方法及终端设备。

背景技术：

由于type-c接口的传输速度快、双面可插、外形纤薄等优点，type-c接口在终端设备中的应用越来越广泛。在采用type-c接口的终端设备中，一般配置有配置通道(configurationchannel，cc)芯片。参见图1，cc逻辑控制芯片与片上系统(systemonchip，soc)芯片和type-c接口连接，用于type-c接口的逻辑检测与控制。图1中，cc1和cc2为type-c接口中用于接收cc逻辑控制芯片输出的检测信号的管脚，该检测信号可以用于检测插入该type-c接口的外部设备的插入方向等。

现有技术中，根据type-c的快速充电(powerdelivery，pd)协议要求，无论终端设备处于待机状态还是非待机状态，cc1管脚和cc2管脚均带电，也就是说，无论终端设备处于待机状态还是非待机状态，soc芯片均会控制cc逻辑控制芯片向type-c接口的cc1管脚和cc2管脚输出检测信号。在这种情形下，长期带电的cc1管脚和cc2管脚在type-c接口进液的情况下，会导致type-c接口腐蚀。

综上，亟需一种信号控制方案，从而控制cc逻辑控制芯片的信号输出，避免type-c接口腐蚀。

技术实现要素：

本申请提供一种信号控制电路、控制方法及终端设备，用以控制cc逻辑控制芯片的信号输出，避免type-c接口腐蚀。

第一方面，本申请实施例提供一种信号控制电路，该信号控制电路包括处理器和控制器；处理器与控制器以及type-c接口连接，用于识别type-c接口是否连接有外部设备，并根据识别结果控制控制器输出第一检测信号和第二检测信号；控制器与type-c接口连接，用于在处理器的控制下输出第一检测信号和第二检测信号至type-c接口。

采用上述信号控制电路，由于处理器根据识别type-c接口是否连接有外部设备的识别结果控制控制器输出第一检测信号和第二检测信号，因而处理器可以在type-c接口未连接外部设备时控制控制器向type-c接口输出低电平，与现有技术中用于接收第一检测信号和第二检测信号的管脚长期带电的方式相比，采用本申请实施例提供的信号控制电路可以避免type-c接口中用于接收第一检测信号和第二检测信号的管脚由于进液而导致type-c接口腐蚀；此外，当type-c接口连接有外部设备时，处理器可以控制控制器向type-c接口输出第一检测信号和第二检测信号，因而采用本申请实施例提供的信号控制电路不会影响type-c接口的正常使用。

在一种可能的设计中，处理器在根据识别结果控制控制器输出第一检测信号和第二检测信号时，具体用于：当处理器识别type-c接口未连接外部设备时，控制控制器输出低电平；当处理器识别type-c接口连接有外部设备时，控制控制器输出第一检测信号和第二检测信号。

采用上述方案，当处理器识别type-c接口未连接外部设备时，处理器控制控制器输出低电平，也就是说，type-c接口中用于接收第一检测信号和第二检测信号的管脚(即cc1管脚和cc2管脚)不带电，cc1管脚和cc2管脚保持低电平。这样的话，type-c接口中用于接收第一检测信号和第二检测信号的管脚(即cc1管脚和cc2管脚)不会由于进液而导致type-c接口腐蚀；当处理器识别type-c接口连接有外部设备时，处理器控制控制器输出第一检测信号和第二检测信号，也就是说，type-c接口中用于接收第一检测信号和第二检测信号的管脚(即cc1管脚和cc2管脚)带电，这样的话，type-c接口中用于接收第一检测信号和第二检测信号的管脚(即cc1管脚和cc2管脚)可以在连接有外部设备时接收到第一检测信号和第二检测信号，从而能够实现对外部设备及其插入方向的检测，也就是说，采用上述方案不会影响到type-c接口的正常使用。

在一种可能的设计中，处理器包含识别模块和控制模块；其中，识别模块与type-c接口连接，用于识别type-c接口是否连接有外部设备；控制模块分别与识别模块和控制器连接，用于根据识别模块的识别结果控制控制器输出第一检测信号和第二检测信号。

在一种可能的设计中，识别模块包含上拉电阻和识别电路，上拉电阻的一端与高电平连接，上拉电阻的另一端与type-c接口的第一接地管脚和识别电路连接；当type-c接口未连接有外部设备时，第一接地管脚与type-c接口的接地管脚中除第一接地管脚之外的至少一个第二接地管脚之间的连接断开，第一接地管脚的电平为高电平；当type-c接口连接有外部设备时，第一接地管脚与至少一个第二接地管脚之间连接，第一接地管脚的电平为低电平；至少一个第二接地管脚与信号控制电路的接地端连接；识别电路与第一接地管脚连接，识别电路用于根据检测到的电平识别type-c接口是否连接有外部设备。

采用上述方案，当type-c接口未连接外部设备时，第一接地管脚与至少一个第二接地管脚之间的连接断开，识别电路可识别到的电平为第一接地管脚的电平，第一接地管脚的电平为上拉电阻连接的高电平；当type-c接口连接有外部设备时，第一接地管脚与至少一个第二接地管脚之间连接，识别电路可识别到的电平为第一接地管脚的电平，第一接地管脚的电平为低电平；因此，通过上述方案可以实现处理器识别type-c接口是否连接有外部设备。

此外，当type-c接口未连接有外部设备时，第一接地管脚的电压为上拉电阻连接的高电平的电平值，同时，由于处理器对控制器的控制，type-c接口中用于接收第一检测信号和第二检测信号的管脚(即cc1管脚和cc2管脚)的电压为零。这时，cc1管脚和cc2管脚不会由于进液造成type-c接口腐蚀，且第一接地管脚的电压可通过上拉电阻连接的高电平的电平值进行调节。因此，在采用上述方案时，可以将第一接地管脚的电压调节至较小值，从而在很大程度上减小type-c接口由于第一接地管脚进液而造成腐蚀。通常，第一接地管脚的电压越小，第一接地管脚由于进液发生腐蚀的概率越低。例如，当第一接地管脚的电压小于1v时，第一接地管脚由于进液发生腐蚀的概率会大大降低。

在一种可能的设计中，识别电路在根据检测到的电平识别所述type-c接口是否连接有外部设备时，具体用于：当识别电路检测到的电平为低电平，识别电路识别type-c接口连接有外部设备；当识别电路检测到的电平为高电平，识别电路识别type-c接口未连接有外部设备。

采用上述方案，给出了一种识别电路识别type-c接口是否连接有外部设备的实现方式。

在一种可能的设计中，该信号控制电路还包括防护电阻和防护二级管；该防护电阻一端与上拉电阻连接，另一端与防护二级管的正向输入端连接；该防护二级管的反向输入端与第一接地管脚连接。

采用上述方案，在信号控制电路中设置防护电阻和防护二级管，可以增强信号控制电路的防静电释放(electrostaticdischarge，esd)性能，避免信号控制电路被高压静电反向击穿。

在一种可能的设计中，该信号控制电路还包括滤波电容，该滤波电容的一端与防护电阻和上拉电阻连接，另一端与信号控制电路的接地端连接。

采用上述方案，在信号控制电路中设置滤波电容，可以减小信号控制电路的抖动，从而可以提高信号控制电路的稳定性和可靠性。

在一种可能的设计中，该信号控制电路还包括分压电阻，该分压电阻的一端与第一接地管脚连接，分压电阻的另一端与信号控制电路的接地端连接。

在信号控制电路不包含分压电阻的情况下，当type-c接口未连接有外部设备时，第一接地管脚的电压为上拉电阻连接的高电平的电压值。对于第一接地管脚来说，第一接地管脚的电压越小，第一接地管脚由于进液发生腐蚀的概率越低，因此可以将上拉电阻连接的高电平的电压值设置成一个较小值，从而降低第一接地管脚由于进液发生腐蚀的概率。而采用上述方案，在信号控制电路中设置分压电阻，由于分压电阻的分压作用，可以在type-c接口未连接有外部设备时进一步减小第一接地管脚的电压值，从而进一步降低第一接地管脚由于进液发生腐蚀的概率。

第二方面，本申请实施例提供一种终端设备，该终端设备包括上述第一方面或上述第一方面的任意一种可能的设计中提供的信号控制电路以及type-c接口。其中，type-c接口包括第一接地管脚和至少一个第二接地管脚，当type-c接口未连接有外部设备时，第一接地管脚与至少一个第二接地管脚之间的连接断开，第一接地管脚的电平为高电平；该至少一个第二接地管脚与信号控制电路的接地端连接；当type-c接口连接有外部设备时，第一接地管脚与至少一个第二接地管脚之间连接，第一接地管脚的电平为低电平。

采用上述方案，信号控制电路中的处理器可以检测type-c接口是否连接有外部设备，并根据检测结果控制控制器向type-c接口输出第一检测信号和第二检测信号：在type-c接口未连接外部设备时控制控制器向type-c接口输出低电平；在type-c接口连接有外部设备时控制控制器向type-c接口输出方波信号。因此，采用上述方案可以在不影响type-c接口正常使用的前提下，避免type-c接口中用于接收第一检测信号和第二检测信号的管脚由于进液而导致type-c接口腐蚀。

第三方面，本申请实施例提供一种信号控制方法，该方法可应用于上述第二方面提供的终端设备中，该方法包括如下步骤：处理器识别type-c接口是否连接有外部设备，并根据识别结果控制控制器输出第一检测信号和第二检测信号；控制器在处理器的控制下输出第一检测信号和第二检测信号至type-c接口。

在一种可能的设计中，处理器根据识别结果控制控制器输出第一检测信号和第二检测信号，包括：当处理器识别type-c接口未连接外部设备时，处理器控制控制器输出低电平；当处理器识别type-c接口连接有外部设备时，处理器控制控制器输出第一检测信号和第二检测信号。

第四方面，本申请实施例提供一种芯片，该芯片包括上述第一方面或上述第一方面的任意一种设计提供的信号控制电路。

第五方面，本申请实施例提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在上述第一种非暂态性计算机存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行上述第三方面或上述第三方面的任意一种设计提供的方法。

第六方面，本申请实施例提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令在被计算机调用时，使所述计算机执行上述第三方面或上述第三方面的任意一种设计提供的方法。

附图说明

图1为现有技术提供的一种cc逻辑控制芯片、soc芯片和type-c接口连接的示意图；

图2为本申请实施例提供的第一种信号控制电路的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的第二种信号控制电路的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的第三种信号控制电路的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的第四种信号控制电路的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的第五种信号控制电路的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的第六种信号控制电路的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的第七种信号控制电路的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的第八种信号控制电路的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的一种信号控制方法的流程示意图；

图11为本申请实施例提供的一种终端设备的结构示意图。

具体实施方式

在终端设备中，type-c接口中的cc1管脚和cc2管脚用于接收cc逻辑控制芯片输出的检测信号，从而可用于检测插入该type-c接口的外部设备的插入方向等。例如，cc1管脚和cc2管脚在用于检测外部设备的插入方向时，具体实现方式可以是：type-c接口中的cc1管脚和cc2管脚连接到cc逻辑控制芯片内部电流源(输出恒定电流)。由于不同外部设备的type-c接口的cc1管脚和cc2管脚的下拉电阻阻值不同；因此，在插入不同外部设备时，不同的下拉电阻使得cc1管脚和cc2管脚上携带有不同的电压(该电压等于电流源的电流乘以下拉电阻阻值)，cc逻辑控制芯片通过内部的模/数转换器(analog-to-digitalconverter，adc)检测cc1管脚和cc2管脚的电压来判断不同的外部设备及其插入方向。

现有技术中，由于pd协议的要求，cc1管脚和cc2管脚长期保持带电状态，那么，在type-c接口进液的情况下，cc1管脚和cc2管脚长期带电会导致type-c接口的腐蚀。

因此，本申请实施例提供一种信号控制电路、控制方法及终端设备，用以控制cc逻辑控制芯片的信号输出，避免type-c接口腐蚀。

下面，对本申请涉及的基本概念进行解释。需要说明的是，这些解释是为了让本申请更容易被理解，而不应该视为对本申请所要求的保护范围的限定。

一、type-c接口

type-c接口也可以称为usbtype-c接口，是一种双面可插的接口，具有充电、数据传输、显示输出等功能。理论上，type-c接口的传输速度能够达到10兆位(gbps)，接口尺寸约为8.3mm×2.5mm。正是因其双面可插、传输速度快、外形纤薄等特点，type-c接口在终端设备中的应用越来越广泛。

如图1所示，终端设备中的soc芯片可以向cc逻辑控制芯片输出控制信号，从而控制cc逻辑控制芯片向type-c接口的cc1管脚和cc2管脚输出检测信号，该检测信号可以用于检测插入该type-c接口的外部设备的插入方向等。此外，需要说明的是，cc逻辑控制芯片向type-c接口的cc1管脚和cc2管脚输出的检测信号可以为周期、相位、占空比、幅值等参数均相同的方波信号。

其中，终端设备包括但不限于智能手机、智能手表、平板电脑、虚拟现实(virtualreality，vr)设备、增强现实(augmentedreality，ar)设备、个人计算机、手持式计算机、个人数字助理。

二、处理器

本申请实施例中，处理器类型可以有多种，即处理器包括但不限于中央处理器(ccentralprocessingunit，cpu)、arm处理器、现场可编程门阵列(fieldprogrammablegatearray，fpga)、专用处理器等具有计算处理能力的器件。一种可选实施方式，本申请实施例中的处理器还可以为soc芯片。soc芯片也可以称为片上系统芯片或者系统芯片，意指在单个芯片上集成一个完整的系统。所谓完整的系统一般包括中央处理器、存储器以及外围电路等。

soc芯片技术通常应用于小型的终端设备。例如，声音检测设备的soc芯片在单个芯片上集成有音频接收端、模数转换器、微处理器、存储器以及输入输出接口等。由于soc芯片的高效集成性能，soc芯片已经成为微电子芯片发展的必然趋势。

三、控制器

本申请实施例中，控制器可用于向type-c接口输出第一检测信号和第二检测信号，从而实现外部设备及其插入方向的检测。其中，第一检测信号和第二检测信号可以为周期、相位、占空比、幅值等参数均相同的方波信号，可用于检测外部设备的插入方向以及用于dfp/ufp的判断与切换等。

一种可选实施方式，本申请实施例中的控制器可以是cc逻辑控制芯片。

cc逻辑控制芯片的主要功能是通过type-c接口的cc1管脚和cc2管脚进行外部设备的连接/断开检测、插入方向检测、下行端口(downstreamfacingport，dfp)/上行端口(upstreamfacingport，upf)角色判断与切换等。

本申请实施例中，与type-c接口连接的外部设备包括但不限于智能手机、智能手表、平板电脑、耳机、硬盘、磁盘、固态硬盘(solidstatedisk，ssd)、闪存盘、vr设备、ar设备、个人计算机、手持式计算机、个人数字助理。

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。

需要说明的是，本申请中所涉及的多个，是指两个或两个以上。另外，需要理解的是，在本申请的描述中，“第一”、“第二”等词汇，仅用于区分描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，也不能理解为指示或暗示顺序。

参见图2，为本申请实施例提供的一种信号控制电路。该信号控制电路200包括处理器201和控制器202。其中，

处理器201与控制器202以及type-c接口连接，用于识别type-c接口是否连接有外部设备，并根据识别结果控制控制器202输出第一检测信号和第二检测信号；控制器202与type-c接口连接，用于在处理器201的控制下输出第一检测信号和第二检测信号至type-c接口。

其中，第一检测信号和第二检测信号可以为周期、相位、占空比、幅值等参数均相同的方波信号。

在信号控制电路200中，处理器201在根据识别结果控制控制器202输出第一检测信号和第二检测信号时，具体可通过以下方式实现：当处理器201识别type-c接口未连接外部设备时，处理器201控制控制器202输出低电平；当处理器201识别type-c接口连接有外部设备时，处理器201控制控制器202输出第一检测信号和第二检测信号。

当处理器201识别type-c接口未连接外部设备时，处理器201控制控制器202输出低电平，也就是说，type-c接口中用于接收第一检测信号和第二检测信号的管脚(即cc1管脚和cc2管脚)不带电，cc1管脚和cc2管脚保持低电平。这样的话，type-c接口中用于接收第一检测信号和第二检测信号的管脚(即cc1管脚和cc2管脚)不会由于进液而导致type-c接口腐蚀；当处理器201识别type-c接口连接有外部设备时，处理器201控制控制器202输出第一检测信号和第二检测信号，也就是说，type-c接口中用于接收第一检测信号和第二检测信号的管脚(即cc1管脚和cc2管脚)带电，这样的话，type-c接口中用于接收第一检测信号和第二检测信号的管脚(即cc1管脚和cc2管脚)可以在连接有外部设备时接收到第一检测信号和第二检测信号，从而能够实现对外部设备及其插入方向的检测，也就是说，采用本申请实施例提供的信号控制电路200不会影响到type-c接口的正常使用。

综上，处理器201根据识别结果控制控制器202输出第一检测信号和第二检测信号，可以在保证type-c接口正常使用的前提下降低type-c接口被进液腐蚀的概率。

基于以上对处理器201的描述，本申请实施例中，处理器201可以包含识别模块和控制模块；其中，识别模块与type-c接口连接，用于识别type-c接口是否连接有外部设备；控制模块与识别模块和控制器202连接，用于根据识别模块的识别结果控制控制器202输出第一检测信号和第二检测信号。参见图3，为处理器201包含识别模块和控制模块时，信号控制电路200的结构示意图。

具体地，识别模块可包含上拉电阻和识别电路，上拉电阻的一端与高电平连接，另一端与type-c接口的第一接地管脚和识别电路连接。当type-c接口未连接有外部设备时，第一接地管脚与type-c接口的接地管脚中除第一接地管脚之外的至少一个第二接地管脚之间的连接断开，第一接地管脚的电平为高电平；当type-c接口连接有外部设备时，第一接地管脚与至少一个第二接地管脚之间连接，第一接地管脚的电平为低电平；上述至少一个第二接地管脚均与信号控制电路的接地端连接；识别电路与第一接地管脚连接，识别电路用于根据检测到的电平识别type-c接口是否连接有外部设备。此时，信号控制电路200的结构示意图可参见图4。

其中，识别电路用于根据检测到的电平识别type-c接口是否连接有外部设备，具体可通过如下方式实现：当识别电路检测到的电平为低电平，识别电路识别type-c接口连接有外部设备；当识别电路检测到的电平为高电平，识别电路识别type-c接口未连接有外部设备。

示例性地，识别模块中的上拉电阻可通过处理器201的通用输入输出(generalpurposeinputoutput，gpio)接口与第一接地管脚连接，即：识别电路可以是处理器201的gpio接口电路。

一般地，type-c接口中包含多个接地管脚(比如包含四个接地管脚)，每个接地管脚之间可以互相连接，每个接地管脚均可用于实现接地功能。本申请实施例中，当type-c接口未连接有外部设备时，第一接地管脚与type-c接口的接地管脚中除第一接地管脚之外的至少一个第二接地管脚之间的连接断开，此时第一接地管脚的电平为高电平。当type-c接口连接有外部设备时，第一接地管脚与至少一个第二接地管脚之间可通过外部设备连接，此时该第一接地管脚的电平为低电平。

也就是说，type-c接口的接地管脚包含第一接地管脚和至少一个第二接地管脚。第一接地管脚与第二接地管脚的区别在于：至少一个第二接地管脚中的每个第二接地管脚始终与信号控制电路200的接地端连接，用于实现接地功能，即至少一个第二接地管脚中的每个第二接地管脚的电平均为低电平。而第一接地管脚不再用于实现接地功能，而是用于处理器201检测type-c接口是否连接有外部设备，当type-c接口未连接有外部设备时，第一接地管脚与每个第二接地管脚之间的连接均断开，第一接地管脚的电平为高电平；当type-c接口连接有外部设备时，第一接地管脚与每个第二接地管脚之间均连接，第一接地管脚的电平为低电平。

以手机中的type-c接口为例，标准type-c接口可如图5中的type-c接口所示。图5中的type-c接口包含24个管脚，其中a5管脚为cc1管脚，b5管脚为cc2管脚，a1管脚可视为第一接地管脚，a12管脚、b1管脚、b12管脚可视为三个第二接地管脚，三个第二接地管脚与信号控制电路200的接地端连接。当type-c接口未连接有外部设备时，a1管脚与三个第二接地管脚(即a12管脚、b1管脚、b12管脚)的连接断开，且a1管脚与处理器201连接，此时，a1管脚的电平为高电平。此外，当手机侧的type-c接口连接有外部设备时，a1管脚会通过外部设备与三个第二接地管脚(即a12管脚、b1管脚、b12管脚)连接，此时，a1管脚的电平为低电平。也就是说，图5中的a1管脚可用于处理器201识别type-c接口上是否连接有外部设备。

需要说明的是，在图5所示的标准type-c接口中，第一接地管脚可以根据不同的需求进行配置，即第一接地管脚并不限定为a1管脚，第一接地管脚可以是a1管脚、a12管脚、b1管脚、b12管脚中的任一管脚，只要在type-c接口未连接有外部设备时，该第一接地管脚与三个第二接地管脚之间的连接断开即可。例如，第一接地管脚可以是a12管脚，那么三个第二接地管脚即为a1管脚、b1管脚和b12管脚，当type-c接口未连接有外部设备时，a12管脚与三个第二接地管脚(即a1管脚、b1管脚和b12管脚)之间的连接断开。

需要说明的是，图5所示的type-c接口为标准type-c接口，标准type-c接口具有24个管脚。实际实现时，本申请实施例中的type-c接口还可以为非标准type-c接口，其管脚数量也不限于24个(例如可以是12个)。

在上述实现方式中，当type-c接口未连接外部设备时，第一接地管脚与至少一个第二接地管脚之间的连接断开，识别电路可识别到的电平为第一接地管脚的电平，第一接地管脚的电平为上拉电阻连接的高电平的电平值；当type-c接口连接有外部设备，第一接地管脚与至少一个第二接地管脚之间连接，识别电路可识别到的电平为第一接地管脚的电平，第一接地管脚的电平为低电平；因此，通过上述方案可以实现处理器识别type-c接口是否连接有外部设备。

此外，当type-c接口未连接有外部设备时，第一接地管脚的电压为上拉电阻连接的高电平的电压值，同时，由于处理器对控制器的控制，type-c接口中用于接收第一检测信号和第二检测信号的管脚(即cc1管脚和cc2管脚)的电压为零。这时，cc1管脚和cc2管脚不会由于进液造成type-c接口腐蚀，且第一接地管脚的电压可通过上拉电阻连接的高电平的电压值进行调节。因此，在采用上述实现方式时，可以将第一接地管脚的电压调节至较小值，从而在很大程度上减小type-c接口由于第一接地管脚进液而造成腐蚀。通常，第一接地管脚的电压越小，第一接地管脚由于进液发生腐蚀的概率越低。例如，当第一接地管脚的电压小于1v时，第一接地管脚由于进液发生腐蚀的概率会大大降低。

在上述实现方式中，当type-c接口连接有外部设备时，第一接地管脚通过外部设备与至少一个第二接地管脚连接，因而第一接地管脚的电平由高电平变为低电平。识别模块中的识别电路在检测到第一接地管脚的电平变化时可以识别出type-c接口已连接有外部设备。同时，由于处理器201在确定type-c接口连接有外部设备后控制控制器202输出第一检测信号和第二检测信号，因而type-c接口中用于接收第一检测信号和第二检测信号的管脚(即cc1管脚和cc2管脚)的电压不再为零。这时，cc1管脚和cc2管脚分别接收到第一检测信号和第二检测信号，从而能够实现对外部设备及其插入方向的检测，即采用上述实现方式不会影响到type-c接口的正常使用。

需要说明的是，当第一接地管脚的电平由低电平再次变为高电平后，处理器201可以通过第一接地管脚的电平变化识别出type-c接口连接的外部设备已拔出。此时，处理器201可以控制控制器202向type-c接口的cc1管脚和cc2管脚输出低电平，从而避免type-c接口的腐蚀。

可选地，信号控制电路200还可包括防护电阻和防护二级管。其中，防护电阻一端与上拉电阻连接，防护电阻的另一端与防护二级管的正向输入端连接；防护二级管的反向输入端与第一接地管脚连接。信号控制电路200包含防护电阻和防护二级管时的结构示意图可如图6所示。在信号控制电路200中设置防护电阻和防护二级管，可以增强信号控制电路200的防esd性能，避免信号控制电路200被高压静电反向击穿。

需要说明的是，本申请实施例中，防护电阻和防护二级管的位置可以调换，二者位置的调换不会影响信号控制电路200的防esd性能。此外，由于防护电阻和防护二极管的功能相同，因而信号控制电路200中也可仅包含防护电阻，或者仅包含防护二级管。

可选地，信号控制电路200还可包括滤波电容，滤波电容的一端与第一接地管脚连接，滤波电容的另一端与信号控制电路200的接地端连接。信号控制电路200包含滤波电容时的结构示意图可如图7所示。

需要说明的是，在本申请实施例中，滤波电容的连接方式并不唯一。例如，滤波电容可以分别与防护二级管的正向输入端以及信号控制电路200的接地端连接，或者滤波电容可以分别与防护二级管的反向输入端以及信号控制电路200的接地端连接。本申请实施例中对滤波电容的连接方式不做限定。

同样需要说明的是，本申请实施例中，信号控制电路200中的识别电路与第一接地管脚连接应该这样理解：当信号控制电路200不包含防护电阻和防护二级管时，信号控制电路200中的识别电路与第一接地管脚直连，此时识别电路检测到的电平为第一接地管脚的电平(识别电路根据第一接地管脚的电平判断type-c接口是否连接有外部设备)；当信号控制电路200不包含防护电阻和防护二级管时，信号控制电路200中的识别电路通过防护电阻和防护二级管与第一接地管脚直连，此时识别电路检测到的电平不再是第一接地管脚的电平，而是识别电路与防护电阻或防护二级管连接处的电平(识别电路根据识别电路与防护电阻或防护二级管连接处的电平判断type-c接口是否连接有外部设备)。

在信号控制电路200中设置滤波电容，可以减小信号控制电路200的抖动，从而可以提高信号控制电路200的稳定性和可靠性。

此外，信号控制电路200还可包括分压电阻，该分压电阻的一端与第一接地管脚连接，分压电阻的另一端与信号控制电路200的接地端连接。信号控制电路200包含分压电阻时的结构示意图可如图8所示。

需要说明的是，在上述实现方式中，分压电阻的连接方式并不唯一。例如，在信号控制电路200包含防护二极管时，分压电阻的一端可以与防护二级管的正向输入端连接，另一端与信号控制电路200的接地端连接。本申请实施例中对分压电阻的连接方式不做限定。

如前所述，在信号控制电路200不包含分压电阻的情况下，当type-c接口未连接有外部设备时，第一接地管脚的电压为上拉电阻连接的高电平的电平值。对于第一接地管脚来说，第一接地管脚的电压越小，第一接地管脚由于进液发生腐蚀的概率越低，因此可以将上拉电阻连接的高电平的电平值设置成一个较小值，从而降低第一接地管脚由于进液发生腐蚀的概率。而在上述实现方式中，在信号控制电路200中设置分压电阻，由于分压电阻的分压作用，可以在type-c接口未连接有外部设备时进一步减小第一接地管脚的电压值，从而进一步降低第一接地管脚由于进液发生腐蚀的概率。

示例性地，假设上拉电阻为r1、防护电阻为r2、分压电阻为r3，上拉电阻r1连接的高电平的电平值为u0。那么，当type-c接口未连接有外部设备时，若信号控制电路200中不设置分压电阻r3，第一接地管脚的电压为u0，若信号控制电路200中设置分压电阻r3，第一接地管脚的电压为u0*r3/(r1+r2+r3)。由此可见，在信号控制电路200中设置分压电阻，可以在type-c接口未连接有外部设备时减小第一接地管脚的电压值，从而进一步降低第一接地管脚由于进液发生腐蚀的概率。

需要说明的是，上述防护电阻、防护二极管、滤波电容和分压电阻可以视为信号控制电路200中既不属于处理器201、也不属于控制器202的几个独立的器件，也可以视为处理器201的识别模块中的器件。本申请实施例中对上述防护电阻、防护二极管、滤波电容和分压电阻属于信号控制电路200的哪一部分不做具体限定。以上为本申请实施例提供的一种信号控制电路200。采用本申请实施例提供的信号控制电路200，由于处理器201根据识别type-c接口是否连接有外部设备的识别结果控制控制器202输出第一检测信号和第二检测信号，因而处理器201可以在type-c接口未连接外部设备时控制控制器202向type-c接口输出低电平。与现有技术中用于接收第一检测信号和第二检测信号的管脚长期带电的方式相比，采用本申请实施例提供的信号控制电路200可以避免type-c接口中用于接收第一检测信号和第二检测信号的管脚由于进液而导致type-c接口腐蚀。此外，当type-c接口连接有外部设备时，处理器201可以控制控制器202向type-c接口输出第一检测信号和第二检测信号，因而采用本申请实施例提供的信号控制电路200不会影响type-c接口的正常使用。

此外，需要说明的是，在本申请实施例中，在type-c接口未连接有外部设备时，不仅可以通过处理器201控制控制器202向type-c接口的cc1管脚和cc2管脚输出低电平，还可以控制type-c接口上除cc1管脚、cc2管脚和第一接地管脚之外的其他管脚均不带电，从而进一步降低type-c接口被进液腐蚀的概率。

基于以上实施例，本申请还提供一种信号控制电路。该信号控制电路可视为信号控制电路200的一个具体示例，该信号控制电路的结构可如图9所示。

图9所示的信号控制电路包含soc芯片、cc逻辑控制芯片、type-c接口以及电阻、电容和电感。其中，

soc芯片根据gpio口的电压变化判断type-c接口是否插入了外部设备，以及控制cc逻辑控制芯片向cc1管脚和cc2管脚输出信号。soc芯片可视为信号控制电路200中的处理器201的一个具体示例。

cc逻辑控制芯片用于在(soc芯片检测到)type-c接口没有外部设备插入的情况下关闭cc电平(即：cc1管脚和cc2管脚处的电平为低电平)，以及在(soc芯片检测到)type-c接口有外部设备插入的情况下打开cc电平(即：cc逻辑控制芯片向cc1管脚和cc2管脚输出方波信号)，并在外部设备拔出的时候，再次关闭cc电平(即：cc1管脚和cc2管脚处的电平为低电平)。cc逻辑控制芯片可视为信号控制电路200中的控制器202的一个具体示例。

type-c接口用于连接外部设备，其中gnd可视为前述第一接地管脚，当type-c接口未连接有外部设备时，gnd与type-c接口中的其他接地管脚之间的连接断开。

电阻、电容和电感用于辅助soc芯片检测type-c接口是否插入了外部设备，包括防护电阻r2、防护二极管d、滤波电容c以及分压电阻r3。防护电阻r2与防护二极管d用于增强图9所示的信号控制电路的防esd性能，滤波电容c用于减小图9所示的信号控制电路的抖动，分压电阻r3可用于减小type-c接口中gnd端的电压。

下面，对图9所示的信号控制电路的工作原理进行详细分析。图9中，soc芯片中与gpio口连接的上拉电阻r1与1.8v的上拉电压连接。

当type-c接口无外部设备插入时，1.8v的上拉电压通过上拉电阻r1、防护电阻r2以及分压电阻r3接到gnd，此时gnd处的电压为1.8*r3/(r1+r2+r3)，gpio口的电压为1.8*(r2+r3)/(r1+r2+r3)。同时，soc芯片控制cc逻辑控制芯片关闭cc电平(即向cc1管脚和cc2管脚输出低电平)。在这种情况下，cc1管脚和cc2管脚的电压为零，且gnd管脚的电压可通过改变r1、r2和r3的阻值进行调节，因而在type-c接口无外部设备插入时可以大大降低type-c接口中的cc1、cc2和gnd管脚被进液腐蚀的概率。此外，可通过改变r1、r2和r3的阻值，使得gpio口的电压1.8*(r2+r3)/(r1+r2+r3)高于逻辑高电平阈值。

当有外部设备与type-c接口连接时，gnd管脚通过外部设备的接地端与type-c接口中的其他接地管脚相连，gnd管脚的电压被拉低到低电平，此时gpio口的电压为1.8*r2/(r1+r2)。可通过改变r1、r2和r3的阻值进行调节，使得gpio口的电压1.8*r2/(r1+r2)低于逻辑低电平阈值。因此，soc芯片可以通过判断gpio口的电压变化，即gpio口的电压由1.8*(r2+r3)/(r1+r2+r3)减小为1.8*r2/(r1+r2)，来判断gpio口的电压由逻辑高电平变为逻辑低电平，进而判断type-c接口插入了外部设备。此时，soc芯片可以控制cc逻辑控制芯片打开cc电平(即向cc1管脚和cc2管脚输出方波信号)，此时可根据cc电平实现对外部设备的检测，例如实现对外部设备的插入方向的检测。

当外部设备从type-c接口拔出时，gpio口的电压再次变为1.8*(r2+r3)/(r1+r2+r3)，此时soc芯片可通过gpio口的电压变化判断外部设备已从type-c接口拔出，进而控制cc逻辑控制芯片将cc电平关闭(即向cc1管脚和cc2管脚输出低电平)，避免cc1管脚和cc2管脚由于进液发生腐蚀。

本领域普通技术人员可以理解地，当上拉电压为1.8v时，可以通过选择合适的r1、r2、r3电阻的阻值，使1.8*(r2+r3)/(r1+r2+r3)高于soc芯片的逻辑高电平门限，当gpio口的电压为1.8*(r2+r3)/(r1+r2+r3)时，soc芯片识别为高电平；同样地，可以通过选择合适的r1、r2、r3电阻的阻值，使得1.8*r2/(r1+r2)低于soc芯片的逻辑低电平门限，当gpio口的电压为1.8*r2/(r1+r2)时，soc芯片识别为低电平。

本申请的实施例中给出的电阻值大小关系、电压值大小关系以及逻辑电平的高低状态只是本申请实施例的一种实现，各参数值可以根据电路的需要进行适当的调整。

本申请实施例中，r1，r2，r3既可表示电路中的电阻器件，也可表示电阻的阻值。

需要说明的是，图9所示的信号控制电路可视为前述信号控制电路200的一个具体示例，图9所示的信号控制电路中未详尽描述的实现方式可参见信号控制电路200的相关描述。

基于以上实施例，本申请还提供一种终端设备。参见图10，该终端设备1000包含上述信号控制电路200以及type-c接口1001。

其中，type-c接口1001包含第一接地管脚和至少一个第二接地管脚，当type-c接口1001未连接有外部设备时，第一接地管脚与至少一个第二接地管脚之间的连接断开，第一接地管脚的电平为高电平；至少一个第二接地管脚与信号控制电路200的接地端连接；当type-c接口1001连接有外部设备时，第一接地管脚与至少一个第二接地管脚之间连接，第一接地管脚的电平为低电平。

终端设备1000可通过信号控制电路200识别终端设备1000的type-c接口1001是否连接有外部设备，并根据识别结果对输出至type-c接口1001的信号进行控制，从而降低type-c接口1001由于进液而发生腐蚀的概率。

基于以上实施例，本申请还提供一种信号控制方法。该方法可视为信号控制电路200所执行的方法，该方法可应用于图10所示的终端设备。参见图11，该方法包括如下步骤。

s1101：处理器识别type-c接口是否连接有外部设备，并根据识别结果控制控制器输出第一检测信号和第二检测信号。

s1102：控制器在处理器的控制下输出第一检测信号和第二检测信号至type-c接口。

可选地，处理器根据识别结果控制控制器输出第一检测信号和第二检测信号，包括：当处理器识别type-c接口未连接外部设备时，处理器控制控制器输出低电平；当处理器识别type-c接口连接有外部设备时，处理器控制控制器输出第一检测信号和第二检测信号。

需要说明的是，图11所示方法可视为信号控制电路200所执行的方法，图11所示方法中未详尽描述的实现方式可参见信号控制电路200的相关描述。

综上，本申请实施例提供一种信号控制电路、控制方法及终端设备。采用本申请实施例提供的方案，可以在保证终端设备的type-c接口正常使用的前提下，降低type-c接口由于进液而发生腐蚀的概率。

本申请是参照根据本申请的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(dsl))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，dvd)、或者半导体介质(例如ssd)等。