一种新型的风冷散热机箱的制作方法

本发明涉及计算机技术领域，尤其是一种新型的风冷散热机箱。

背景技术：

计算机机箱散热效果的好与坏，直接关系到计算机的工作效率，为简化工艺，现有技术的风冷机箱的散热翅片多与机箱为一体化的设计，散热的功效完全由设计阶段评定，存在的问题是，一旦机箱内的装机功率不同，使用环境不同而导致散热效果不佳，就很难对整个机箱的通风冷却系统再进行改动，无法满足机箱的通风冷却性能的最优化，使得机箱的适用范围变窄，导致机箱的报废率提升。

技术实现要素：

本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种新型的风冷散热机箱，本发明采用模块化设计，将翅片盒、风扇、面板盒及箱主体视为独立的模块，依据不同的需求排列并与底板插接，从而实现翅片盒与风扇在底板内的按需组合，便于对机箱的通风冷却系统进行再改动，满足机箱的最优通风冷却性能，使得机箱的适用范围拓展。

实现本发明目的的具体技术方案是：

一种新型的风冷散热机箱，其特点包括盖板、把手、固定条、侧板、翅片盒、面板盒、箱主体、电路板卡、底板及风扇；

所述底板的中部设有箱主体座、箱主体座两侧对称设有翅片盒座，翅片盒座内依次设有数个风扇座，箱主体座一端还设有面板盒座，

所述箱主体、风扇依次设于底板的箱主体座及风扇座上，翅片盒设于风扇的上方并与翅片盒座连接，且翅片盒的一侧面与箱主体的侧面贴合，两侧板分设于两个翅片盒的另一侧面并与底板连接，面板盒设于底板的面板盒座上，电路板卡设于箱主体内，盖板设于箱主体的上方并连接，把手设于固定条上，且固定条与侧板连接；所述的翅片盒的底部设有风扇空穴。

本发明采用模块化设计，将翅片盒、风扇、面板盒及箱主体视为独立的模块，依据不同的需求排列并与底板插接，从而实现翅片盒与风扇在底板内的按需组合，便于对机箱的通风冷却系统进行再改动，满足机箱的最优通风冷却性能，使得机箱的适用范围拓展。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为翅片盒的结构示意图；

图3为本发明的使用状态示意图。

具体实施方式

参阅图1、图2，本发明包括盖板1、把手2、固定条3、侧板4、翅片盒5、面板盒6、箱主体7、电路板卡8、底板9及风扇10，

所述底板9的中部设有箱主体座91、箱主体座91两侧对称设有翅片盒座93，翅片盒座93内依次设有数个风扇座92，箱主体座91一端还设有面板盒座94，

所述箱主体7、风扇10依次设于底板9的箱主体座91及风扇座92上，翅片盒5设于风扇10的上方并与翅片盒座5连接，且翅片盒5的一侧面与箱主体7的侧面贴合，两侧板4分设于两个翅片盒5的另一侧面并与底板9连接，面板盒6设于底板9的面板盒座94上，电路板卡8设于箱主体7内，盖板1设于箱主体7的上方并连接，把手2设于固定条3上，且固定条3与侧板4连接。所述的翅片盒5的底部设有风扇空穴51。

本发明实施例：

参阅图1、图2、图3，本发明风扇10为多件并依次设于底板9的风扇座92上，翅片盒5设于风扇10的上方与翅片盒座5连接，此时，风扇10位于翅片盒5底部的风扇空穴51内，翅片盒5内垂直设有数片翅片，用于风扇5的风道引流，由于翅片盒5的一侧面与箱主体7的侧面贴合，电路板卡8的热量经箱主体7传导到翅片盒5上，经风扇10与翅片盒5内垂直设置的翅片形成的风道进行对流，使得机箱的通风冷却性能最优化。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种新型的风冷散热机箱，包括盖板、把手、固定条、侧板、翅片盒、面板盒、箱主体、电路板卡、底板及风扇；本发明采用模块化设计，将翅片盒、风扇、面板盒及箱主体视为独立的模块，依据不同的需求排列并与底板插接，从而实现翅片盒与风扇在底板内的按需组合，便于对机箱的通风冷却系统进行再改动，满足机箱的最优通风冷却性能，使得机箱的适用范围拓展。

技术研发人员：金旸霖
受保护的技术使用者：上海航天科工电器研究院有限公司
技术研发日：2017.12.04
技术公布日：2018.03.23