键盘装置及其组装方法与流程

本发明是有关于一种键盘装置及其组装方法。

背景技术：

可拆卸式二合一计算机(detachable2-in-1laptops)不仅有平板计算机的轻薄，更因配备了可随意拆装且能配合平板计算机的倾斜角度进行翻转的键盘，使其兼具传统笔记本电脑的实用性。为了与平板计算机连接，键盘上会对应设置有可翻转摆动的电连接器。

目前市面上可翻转摆动的电连接器一般使用以下几种设计。第一种设计是将电连接器设置在包覆键盘的皮料上，并通过皮料本身的可弯折性/弹性而达到可翻转摆动的目的。第二种设计是在电连接器的座体的两侧增加转轴结构以与键盘的侧边枢接的实体转轴类型。

然而，采用前述第一种设计的电连接器在长时间翻转使用之后，可能会有皮料被拉扯而变形，或由键盘表面剥离的问题。采用前述第二种设计的电连接器由于不具有皮料的外观面，且在键盘与电连接器之间的缝隙间也会看到转轴结构，因此会影响产品外观质感。

因此，如何提出一种可解决上述问题的键盘装置，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的一目的在于提出一种可有效避免皮料因拉扯而变形或剥离，并可提升产品外观质感的键盘装置。

为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，一种键盘装置包含键盘本体、衔接结构、底座以及柔性覆盖层。键盘本体具有表面以及连通表面的凹槽。衔接结构连接键盘本体，并部分地突伸至凹槽内。底座包含衔接部。衔接部可翻转地与衔接结构衔接。柔性覆盖层包含第一覆盖部以及第二覆盖部。第一覆盖部连接表面。第二覆盖部与底座连接。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的底座包含第一盖体以及第二盖体。第二盖体连接第一盖体。第二覆盖部夹持于第一盖体与第二盖体之间。衔接部连接第二盖体。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的衔接部为枢轴。衔接结构包含卡勾部。卡勾部突伸至凹槽内，并具有凹面。枢轴可转动地抵接凹面。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的衔接结构进一步包含固定部。固定部固定至键盘本体，并与卡勾部连接。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的固定部实质上平行于键盘本体的表面。卡勾部由固定部延伸并朝向凹槽的底部弯折。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的衔接部为枢轴。衔接结构具有轴孔。轴孔位在凹槽内，并与枢轴枢接。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的键盘本体包含第一壳体以及第二壳体。第一壳体具有前述表面。第二壳体连接第一壳体，并与第一壳体构成前述凹槽。衔接部限位在衔接结构与第二壳体之间。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的键盘装置更包含柔性底层。柔性底层连接第二壳体。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的衔接结构设置在键盘本体内。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的第一覆盖部与第二覆盖部相连或分离。

为了达到上述目的，依据本发明的另一实施方式，一种键盘装置组装方法包含将第一覆盖部连接至第一壳体的表面；将第二覆盖部连接至底座，其中底座包含衔接部；将衔接部可翻转地衔接至衔接结构；将衔接结构连接至第一壳体；以及将第二壳体固定至第一壳体，以使第一壳体与第二壳体构成连通至表面的凹槽，其中衔接结构部分地突伸至凹槽内。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的第一壳体具有开口位于前述表面。键盘装置组装方法进一步包含：将柔性覆盖层连接至表面，并使柔性覆盖层覆盖开口；以及实质上沿着开口切割柔性覆盖层，以形成第一覆盖部与第二覆盖部。

在本发明的一或多个实施方式中，键盘装置组装方法进一步包含分离第一覆盖部与第二覆盖部。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的第一壳体包含第一部分以及第二部分。第一部分具有前述表面。将衔接结构连接至第一壳体的步骤包含将衔接结构连接至第一部分。

在本发明的一或多个实施方式中，上述将衔接结构连接至第一部分的步骤早于将第一覆盖部连接至表面的步骤。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的底座包含第一盖体以及第二盖体。衔接部连接第二盖体。将第二覆盖部连接至底座的步骤包含：将第一盖体连接至第二覆盖部；以及将第二盖体连接至第二覆盖部。经连接的第二覆盖部夹持于第一盖体与第二盖体之间。

在本发明的一或多个实施方式中，上述将衔接部可翻转地衔接至衔接结构的步骤早于将第二盖体连接至第二覆盖部的步骤。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的键盘装置组装方法更包含将柔性底层连接至第二壳体。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的衔接部为枢轴。衔接结构包含相连的卡勾部以及固定部。卡勾部具有凹面。将衔接部可翻转地衔接至衔接结构的步骤包含将衔接部可翻转地抵接至凹面。将衔接结构连接至第一壳体的步骤包含将固定部固定至第一壳体。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的衔接部为枢轴。衔接结构具有相连通的入口以及轴孔。入口相对轴孔内缩。将衔接部可翻转地衔接至衔接结构的步骤包含使枢轴通过入口而枢接至轴孔。

综上所述，在本发明的键盘装置中，通过将用以与底座衔接的衔接结构设置于键盘本体内部，并使其突伸至键盘本体的凹槽内，即可避免公知转轴结构外露的问题，因此可有效提升产品外观质感。不仅如此，通过此衔接结构，与柔性覆盖层相连接的底座在相对于键盘本体长时间翻转之后，也不会造成柔性覆盖层因拉扯而变形或相对键盘本体剥离的问题。

以上所述仅系用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为根据本发明一实施方式的键盘装置的局部立体图。

图2a为图1中的键盘装置沿着线段2a-2a的局部剖面图，其中连接座位于凹槽内。

图2b为图2a中的结构的转动后示意图，其中底座部分地突伸至凹槽外。

图3a为根据本发明一实施方式的键盘装置的部分组件的立体组合图。

图3b为图3a中的组件的立体爆炸图。

图4为根据本发明另一实施方式的键盘装置的局部剖面图。

图5为根据本发明另一实施方式的键盘装置的局部剖面图。

图6a、图6b、图6c、图6d至和图6e为根据本发明一实施方式的键盘装置组装方法在不同组装阶段的示意图。

图6f为根据本发明另一实施方式的键盘装置组装方法在其中一组装阶段的示意图。

图7a、图7b、图7c、图7d和图7e为根据本发明另一实施方式的键盘装置组装方法在不同组装阶段的示意图。

图8为图7e所示的键盘装置的局部立体图。

【符号说明】

100、200、300、400：键盘装置

110、210、410：第一壳体

111、211、410a1：表面

112、412：开口

113：凹槽

120：第二壳体

130、330：衔接结构

131：固定部

132：卡勾部

132a：凹面

140：电连接器

141：底座

141a：第一盖体

141b：第二盖体

141c：衔接部

142：电连接模块

143：磁吸件

144：传输线路

150、450、460：柔性覆盖层

151、451：第一覆盖部

152、452：第二覆盖部

160：柔性底层

331：入口

332：轴孔

410a：第一部分

410b：第二部分。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参照图1至图2b。图1为根据本发明一实施方式的键盘装置100的局部立体图。图2a为图1中的键盘装置100沿着线段2a-2a的局部剖面图，其中底座141位于凹槽113内。图2b为图2a中的结构的转动后示意图，其中底座141部分地突伸至凹槽113外。

如图1至图2b所示，在本实施方式中，键盘装置100包含键盘本体、衔接结构130、电连接器140、柔性覆盖层150以及柔性底层160。键盘本体包含第一壳体110以及第二壳体120。键盘本体具有表面111、开口112以及经由开口112连通至表面111的凹槽113。衔接结构130连接键盘本体，并部分地突伸至凹槽113内。电连接器140包含底座141。底座141包含衔接部141c。衔接部141c可翻转地与衔接结构130衔接。柔性覆盖层150包含第一覆盖部151以及第二覆盖部152。第一覆盖部151连接表面111。第二覆盖部152与底座141连接。柔性底层160连接且覆盖至第二壳体120远离第一壳体110的一侧。

在本实施方式中，柔性覆盖层150以及柔性底层160可为皮革层、皮套层或柔软层，但本发明并不以此为限。

在本实施方式中，柔性覆盖层150可采用热压黏合、热熔、胶合或其它固定方式连接于键盘本体与底座141，柔性底层160可采用热压黏合、热熔、胶合或其它固定方式连接于键盘本体。

具体来说，在一些实施方式中，第一壳体110具有前述开口112与表面111。第二壳体120连接第一壳体110，并与第一壳体110共同构成前述凹槽113。

进一步来说，如图2a与图2b所示，底座141包含第一盖体141a以及第二盖体141b。第二盖体141b连接第一盖体141a。第二覆盖部152夹持于第一盖体141a与第二盖体141b之间。衔接部141c连接第二盖体141b。通过此结构配置，即可有效减少底座141外露于柔性覆盖层150的面积(即底座141未被柔性覆盖层150覆盖的面积)，因此可相较于完全未被皮料覆盖的公知电连接器来说，本实施方式的键盘装置100可有效增加产品外观质感。

在一些实施方式中，如图2a与图2b所示，衔接部141c为枢轴。衔接结构130包含固定部131以及卡勾部132。固定部131固定至键盘本体，并与卡勾部132连接。在一些实施方式中，衔接结构130的固定部131是固定至键盘本体的第一壳体110，并位于第一壳体110与第二壳体120之间，其中衔接结构130可采用黏合或胶合方式与第一壳体110固定，也可配合卡扣、锁固、干涉或固定组件与第一壳体110固定，但本发明并不以此为限。卡勾部132由固定部131延伸而突伸至凹槽113内，并具有凹面132a。枢轴可转动地抵接凹面132a。

在一些实施方式中，如图2a与图2b所示，第一覆盖部151与第二覆盖部152之间的连接接口实质上位于第一壳体110的开口112的一边缘，但本发明并不以此为限。并且，衔接结构130的卡勾部132实质上对齐于开口112的前述边缘。通过前述结构配置，底座141即可相对于开口112的前述边缘翻转，并同时带着第二覆盖部152开口112的前述边缘相对第一覆盖部151翻转。

在一些实施方式中，固定部131实质上平行于键盘本体的第一壳体110的表面111。卡勾部132由固定部131延伸并朝向凹槽113的底部弯折。通过此结构配置，底座141的衔接部141c即可稳固地限位于衔接结构130与第二壳体120之间，并有效避免衔接部141c脱离衔接结构130而造成底座141由凹槽113脱离的状况发生。

请参照图3a以及图3b。图3a为根据本发明一实施方式的键盘装置100的部分组件的立体组合图。图3b为图3a中的组件的立体爆炸图。

如图3a与图3b所示，在本实施方式中，电连接器140还进一步包含电连接模块142、磁吸件143以及传输线路144。电连接模块142与磁吸件143设置于底座141内(即，容置于第一盖体141a与第二盖体141b所形成的空间内)，并且电连接模块142贯穿柔性覆盖层150的第二覆盖部152。电连接模块142部分暴露于第一盖体141a之外，并配置以与外部电子装置(图未示，例如平板计算机)电性连接。两个磁吸件143设置于电连接模块142的两侧，并配置以与设置于外部电子装置内的磁吸件(图未示)相吸，使得外部电子装置可稳固地与底座141抵接，进而使得电连接模块142能够更稳固地与外部电子装置电性连接。传输线路144电性连接于电连接模块142与设置于键盘本体内的电子组件(例如，处理器)。

在一些实施方式中，电连接模块142为弹簧针(pogopin)连接器，但本发明并不以此为限。在一些实施方式中，传输线路144设置于软性电路板上，但本发明并不以此为限。

需说明的是，在一些实施方式中，如图3b所示，电连接器140的底座141包含复数个衔接部141c，而衔接结构130对应包含可分别与衔接部141c相衔接的复数个卡勾部132。也就是说，这些衔接部141c与卡勾部132可构成复数个衔接组合。并且，这些衔接组合沿着第二盖体141b与衔接结构130之间的交界处均匀地且实质上等距分布。通过此结构配置，即可均匀地分摊第二盖体141b与衔接结构130相对转动时的受力，进而可提升第二盖体141b与衔接结构130两者之间的枢接稳固性，从而有效避免第二盖体141b与衔接结构130于两者之间的交界处发生拉扯而变形，进而使第二覆盖部152的皮料收缩剥离的问题。

在一些实施方式中，如图2a与图2b所示衔接结构130设置于键盘本体内，但本发明并不以此为限。请参照图4，其为根据本发明另一实施方式的键盘装置200的局部剖面图。如图4所示，在本实施方式中，键盘装置200包含键盘本体、衔接结构130、电连接器140以及柔性覆盖层150，其中衔接结构130、电连接器140以及柔性覆盖层150与图2a所示的实施方式相同，因此可参阅前述相关说明，在此不再赘述。需说明的是，本实施方式与图2a所示的实施方式的差异的处，在于本实施方式修改了键盘本体的第一壳体110的外型，以及衔接结构130的设置位置。

具体来说，在本实施方式中，衔接结构130与第一壳体210远离第二壳体120的表面111邻接。在本实施方式中，衔接结构130的顶面与第一壳体210的表面211共平面，但本发明并不以此为限。于实际应用中，衔接结构130的顶面与第一壳体210的表面211之间亦可具有断差。

请参照图5，其为根据本发明另一实施方式的键盘装置300的局部剖面图。如图5所示，在本实施方式中，键盘装置300包含键盘本体、衔接结构330、电连接器140以及柔性覆盖层150，其中键盘本体、电连接器140以及柔性覆盖层150与图2a所示的实施方式相同，因此可参阅前述相关说明，在此不再赘述。需说明的是，本实施方式与图2a所示的实施方式的差异之处，在于本实施方式修改了衔接结构130的外型。

具体来说，在本实施方式中，衔接结构330具有相连通的入口331以及轴孔332。轴孔332位于凹槽113内，并与枢轴枢接。入口331相对轴孔332内缩。也就是说，在图5所示的剖面图中，入口331与轴孔332的组合的外型类似于水滴孔，因此组装人员可施力将枢轴按压通过入口331而进入轴孔332以完成组装，且内缩的入口331可防止枢轴脱离轴孔332。

在一些实施方式中，如图5所示，衔接结构330的入口331位于衔接结构330朝向第一壳体110且远离第二壳体120的一侧，以方便底座141由开口112进入凹槽113内进行组装，但本发明并不以此为限。在其他一些实施方式中，也可衔接结构330的入口331位于衔接结构330朝向第二壳体120且远离第一壳体110的一侧，以将枢轴稳固地限位于衔接结构330与第二壳体120之间，并有效避免枢轴脱离衔接结构330而造成底座141由凹槽113脱离的状况发生。

请参照图6a、图6b、图6c、图6d至和图6e，其为根据本发明一实施方式的键盘装置组装方法于不同组装阶段的示意图。如图6a至图6e所示，并配合参照图2a与图2b，在本实施方式中，键盘装置组装方法可包含步骤s101至步骤s107。

在步骤s101中，第一覆盖部151被连接至第一壳体110的表面111(参考图6a)。

在步骤s102中，第二覆盖部152被连接至底座141，其中底座141包含衔接部141c(参考图6a)。在一些实施方式中，步骤s102可早在步骤s101执行。

在一些实施方式中，底座141包含第一盖体141a以及第二盖体141b。衔接部141c连接第二盖体141b。将第二覆盖部152连接至底座141的步骤(即，步骤s102)包含步骤s102a以及步骤s102b。

在步骤s102a中，第一盖体141a被连接至第二覆盖部152。

在步骤s102b中，第二盖体141b被连接至第二覆盖部152。由此，经连接的第二覆盖部152夹持于第一盖体141a与第二盖体141b之间。

在一些实施方式中，将第二盖体141b连接至第二覆盖部152的步骤(即步骤s102b)早于将第一盖体141a连接至第二覆盖部152的步骤(即步骤s102a)。

在一些实施方式中，第一壳体110具有开口112位于前述表面111。键盘装置组装方法进一步包含步骤s103a以及步骤s103b。

在步骤s103a中，柔性覆盖层150被连接至表面111，并且柔性覆盖层150覆盖开口112(参考图6a)。在一些实施方式中，步骤s103a执行时，即待表步骤s101被执行。

在步骤s103b中，柔性覆盖层150实质上被沿着开口112切割，以形成第一覆盖部151与第二覆盖部152(参考图6b)。

在步骤s104中，衔接部141c被可翻转地衔接至衔接结构130(参考图6c)。

在步骤s105中，衔接结构130被连接至第一壳体110(参考图6d)。

在一些实施方式中，衔接部141c为枢轴。衔接结构130包含相连的卡勾部132以及固定部131。卡勾部132具有凹面132a。将衔接部141c可翻转地衔接至衔接结构130的步骤(即步骤s104)包含步骤s104a。将衔接结构130连接至第一壳体110的步骤(即步骤s105)包含步骤s105a。

在步骤s104a中，衔接部141c被可翻转地抵接至凹面132a。

在步骤s105a中，固定部131被固定至第一壳体110。

需说明的是，在本实施方式中，衔接结构130可采用黏合或胶合方式与第一壳体110固定，也可配合卡扣、锁固、干涉或固定组件与第一壳体110固定，但本发明并不以此为限。

在其他一些实施方式中，可配合参照图5，衔接部141c为枢轴。衔接结构330具有相连通的入口331以及轴孔332。入口331相对轴孔332内缩。将衔接部141c可翻转地衔接至衔接结构330的步骤(即步骤s104)包含步骤s104b。

在步骤s104b中，枢轴通过入口331而被枢接至轴孔332。

在步骤s106中，第二壳体120被固定至第一壳体110，以使第一壳体110与第二壳体120构成连通至表面111的凹槽113，其中衔接结构130部分地突伸至凹槽113内(参考图6e)。

在步骤s107中，柔性底层160被连接且覆盖至第二壳体120远离第一壳体110的一侧(参考图6e)。

需说明的是，在本实施方式中，柔性覆盖层150可采用热压黏合、热熔、胶合或其它固定方式连接于第一壳体110与底座141，柔性底层160可采用热压黏合、热熔、胶合或其它固定方式连接于第二壳体120。

经由前述步骤s101至步骤s107的执行，即可获得如图2a与图2b所示的键盘装置100。

请参照图6f，其为根据本发明另一实施方式的键盘装置组装方法在其中一组装阶段的示意图。相较于图6a至图6e所示的键盘装置组装方法，本实施方式的键盘装置组装方法可进一步包含步骤s108。

在步骤s108中，第一覆盖部151与第二覆盖部152被分离。在一些实施方式中，步骤s108可在步骤s101至步骤s107任一者之前或之后执行。

请参照图7a、图7b、图7c、图7d至和图7e，其为根据本发明另一实施方式的键盘装置组装方法于不同组装阶段的示意图。如图7a至图7e所示，在本实施方式中，键盘装置组装方法可包含步骤s201至步骤s207。需说明的是，在本实施方式中，第一壳体410包含第一部分410a以及第二部分410b。第一部分410a具有表面410a1，且第一部分410a以及第二部分410b共同构成开口412。

在步骤s201中，柔性覆盖层460被连接至第二部分410b的表面410a1(参考图7a)。

在步骤s202中，衔接部141c被可翻转地衔接至衔接结构130(参考图7b)。

在步骤s203中，衔接结构130被连接至第一部分410a(参考图7c)。

需说明的是，在本实施方式中，衔接结构130可采用黏合或胶合方式与第一部分410a固定，也可配合卡扣、锁固、干涉或固定组件与第一部分410a固定，但本发明并不以此为限。

在步骤s204中，第一覆盖部451被连接至第一部分410a的表面410a1(参考图7d)。

在步骤s205中，第二覆盖部452被连接至底座141(参考图7d)。在一些实施方式中，底座141包含第一盖体141a以及第二盖体141b。衔接部141c连接第二盖体141b。将第二覆盖部452连接至底座141的步骤(即步骤s205)可进一步包含步骤s205a以及步骤s205b。

在步骤s205a中，第一盖体141a被连接至第二覆盖部452。

在步骤s205b中，第二盖体141b被连接至第二覆盖部452。经连接的第二覆盖部452夹持于第一盖体141a与第二盖体141b之间。

在一些实施方式中，将第二盖体141b连接至第二覆盖部452的步骤(即步骤s205b)早于将第一盖体141a连接至第二覆盖部452的步骤(即步骤s205a)。

在一些实施方式中，将衔接部141c可翻转地衔接至衔接结构130的步骤(即步骤s202)晚于将第二盖体141b连接至第二覆盖部452的步骤(即步骤s205b)。

在步骤s206中，第二壳体120被固定至第一壳体410，以使第一壳体410与第二壳体120构成连通至表面410a1的凹槽113，其中衔接结构130部分地突伸至凹槽113内(参考图7e)。

在步骤s207中，柔性底层160被连接且覆盖至第二壳体120远离第一壳体410的一侧(参考图7e)。

在一些实施方式中，如图7a与图7b所示，步骤s201晚于步骤s202执行，但本发明并不以此为限。在实际应用中，步骤s201可在步骤s202至步骤s207任一者之前或之后执行。

需说明的是，在本实施方式中，柔性覆盖层450可采用热压黏合、热熔、胶合或其它固定方式连接于第一部分410a与底座141，柔性覆盖层460可采用热压黏合、热熔、胶合或其它固定方式连接于第二部分410b，柔性底层160可采用热压黏合、热熔、胶合或其它固定方式连接于第二壳体120。

请参照图8，其为图7e所示的键盘装置400的局部立体图。经由前述步骤s201至步骤s207的执行，即可获得如图7e与图8所示的键盘装置400。

由以上对于本发明的具体实施方式的详述，可以明显地看出，在本发明的键盘装置中，通过将用以与底座衔接的衔接结构设置于键盘本体内部，并使其突伸至键盘本体的凹槽内，即可避免公知转轴结构外露的问题，因此可有效提升产品外观质感。此外，在电连接器与设置于外部电子装置的磁吸件相吸情况下，电连接模块能稳固地与外部电子装置电性连接，并且底座可翻转地与衔接结构枢接，进而使外部电子装置旋转摆动。不仅如此，通过此衔接结构，与柔性覆盖层相连接的底座在相对于键盘本体长时间翻转之后，也不会造成柔性覆盖层因拉扯而变形或相对键盘本体剥离的问题。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替。