技术总结
本实用新型公布了一种多比特的新型弯折无芯片标签结构，包括微带传输线和弯折结构的谐振电路单元。所述微带传输线位于介质基板上表面，所述弯折谐振单元分布于微带线同平面内的两侧。所述弯折谐振单元由不等长的弯折微带线构成，与微带传输线通过耦合进行工作。通过控制谐振单元长度，控制不同频点；通过控制谐振单元个数，控制编码容量。该标签具有灵活性、易调节的结构优势，具有编码容量可扩充、编码密度大的性能优势。
技术研发人员：李秀萍;宋佳;朱华
受保护的技术使用者：北京邮电大学
文档号码：201720027912
技术研发日：2017.01.11
技术公布日：2017.09.19