技术总结
本实用新型公开了一种可高效量产的计算机系统接口，包括外壳，所述外壳两端设置有螺栓孔，所述外圈护板和内圈护板之间安装有外圈插针，且内圈护板的内部安装有内圈查证，所述芯片的两边安装有芯片护边，且芯片护边的另一侧安装有手持垫，所述手持垫的一侧通过融化粘合与卡扣连接，所述内圈插针关于芯片的对立侧通过点焊与下插针连接，且下插针的外侧安装有下插针护板。本实用新型通过将插针点焊在芯片上取代原始的通过数据线与芯片连接使得组装以及制造过程更为简单便于推广和高效率量产，同时将防尘罩更替为护板使得计算机内的余热可在风扇的推动下自动散发进空气中，解决了防尘罩累积余热使得计算机性能降低的问题。
技术研发人员：毛军锋
受保护的技术使用者：深圳市泰安通精密有限公司
文档号码：201721322709
技术研发日：2017.10.15
技术公布日：2018.04.20