一种设有液冷装置的服务器的制作方法

本发明属于服务器散热降温设计技术领域，具体涉及一种设有液冷装置的服务器。

背景技术：

云计算服务器处理大量的数据请求，需要配置更高主频的CPU，需要更多的功耗，带来更高的发热量，同时服务器一般都是长年累月二十四小时开机，服务器内部各部件工作时散发的热量，不能及时散发出去的话，会对服务器照成硬性损坏。现有技术中对服务器进行降温方式：由于服务器机箱有固定尺寸，设计导风罩将机箱风扇产生的风，导向主板上的CPU、内存等发热量大的地方，这种方式降温效果不佳、散热效率不高。液冷成为必然趋势，现有的液冷装置密封性能较差，不能有效防止灰尘进入服务器内。

液冷装置中将水冷板, 水冷排同时置放在服务器系统内，会占用许多空间，可能会占用HDD或是其他组件的空间，使得服务器效能减少。

导风罩本身占据一定空间，且定制设计的周期较长在不改变现有服务器内部结构的基础上，在有限的空间内实用、高效的解决服务器问题已成为服务器设计中亟待解决的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于，针对上述现有技术存在的缺陷，提供设计一种设有液冷装置的服务器，以解决上述技术问题。

为了达到上述目的，本发明的技术方案是：

一种设有液冷装置的服务器，包括机箱和液冷装置，所述机箱内设有主板，主板上设有主板芯片；

所述液冷装置设置在机箱内；

液冷装置包括水冷板、冷排、管路、水泵和水箱；

水冷板固定在主板芯片的散热面上，冷排设置在水冷板的上端位置；

水箱内的水依次经过通过管路连接的水泵、水冷板、水冷排循环流回到水箱对主板芯片进行散热降温。

优选地，还包括硬盘组和风扇模块；

硬盘组设置在机箱的一侧位置，主板设置在机箱内与硬盘组对应的另一侧位置；

风扇模块设置在主板和硬盘组的中间位置。

优选地，主板芯片数量为若干个，对应的主板芯片的散热面上的水冷板数量为若干个，若干水冷板连接后与冷排连接。

优选地，所述主板芯片包括两个CPU，水冷板包括第一水冷板和第二水冷板；

其中一个CPU散热面上设第一水冷板；

另一个CPU散热面上设第二水冷板。

第一水冷板与第二水冷板通过管道连接后与冷排连接。

优选地，水箱设有进水口和出水口，水冷板设有进水口和出水口；水箱出水口通过管路与水泵连接，水泵通过管路与第一水冷板进水口连接，第一水冷板的出水口与第二水冷板的进水口连接，第二水冷板的出水口与冷排的连接，冷排内的水通过风扇降温后通过水箱进水口流入水箱。

优选地，冷排设有出水口和进水口，水箱出水口通过管路与水泵连接，水泵通过管路分别与第一水冷板进水口和第二水冷板的进水口连接，第一水冷板的出水口通过管路与冷排进水口连接，且第二水冷板的出水口通过管路也与冷排进水口连接，冷排内的水通过风扇降温后通过水箱进水口流入水箱。

水冷板设置在主板芯片的散热面用于有效的给主板芯片降温，冷排设置在水冷板的上端空间位置，不改变原有导风罩位置，也不改变服务器个模组的位置对主板芯片进行降温。水箱、水泵、水冷板和冷排通过管路连接的水循环降温装置均设置在服务器机箱内部，本发明液冷回路属于密闭系统，能有效防止灰尘进入服务器内。

本发明的有益效果在于，有效利用水冷板上方空间由于水冷板占用的空间比气冷散热模块小，导风罩需要做挡风的设计，将水冷排制固定在水冷板的上方，可确保导风罩不需要额外做改变，减少变更的费用，CPU如需支持更高功耗，仅从气冷散热模块方案更换为液冷散热模块方案即可服务器本身的内部结构不会改变。本发明液冷回路属于密闭系统，能有效防止灰尘进入服务器内。

此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。

由此可见，本发明与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著地进步，其实施的有益效果也是显而易见的。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种设有液冷装置的服务器中水冷板与冷排位置设置示意图。

图2为本发明实施例1提供的一种设有液冷装置的服务器中液冷装置连接框图。

图3为本发明实施例2提供的一种设有液冷装置的服务器中液冷装置连接框图。

其中，1-主板，2-CPU，3-水冷板，3.1-第一水冷板，3.2-第二水冷板，4-冷排，5-导风罩， 7-水箱，8-水泵，9-水箱进水口，10-水箱出水口，11-第一水冷板进水口，12-第一水冷板出水口，13-冷排进水口，14-冷排出水口，15-第二水冷板进水口，16-第二水冷板出水口。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施例对本发明进行详细阐述，以下实施例是对本发明的解释，而本发明并不局限于以下实施方式。

如图1、图2所示，实施例1提供的一种设有液冷装置的服务器，包括机箱和液冷装置，所述机箱内设有主板1，主板1上设有主板芯片；

所述液冷装置设置在机箱内；

液冷装置包括水冷板3、冷排4、管路、水泵8和水箱7；

水冷板3固定在主板芯片的散热面上，冷排4设置在水冷板3的上面；

水箱7内的水依次经过通过管路连接的水泵8、水冷板3、冷排4循环流回到水箱7对主板芯片进行散热降温。

还包括硬盘组和风扇模块；

硬盘组设置在机箱的一侧位置，主板设置在机箱内与硬盘组对应的另一侧位置；

风扇模块设置在主板和硬盘组的中间位置。

主板芯片数量为若干个，对应的主板芯片的散热面上的水冷板数量为若干个，若干水冷板连接后与冷排连接。

所述主板芯片包括两个CPU 2，水冷板3包括第一水冷板3.1和第二水冷板3.2；

其中一个CPU 2散热面上设第一水冷板3.1；

另一个CPU 2散热面上设第二水冷板3.2。

第一水冷板3.1与第二水冷板3.2通过管道连接后与冷排4连接。

水箱7设有进水口9和出水口10，第一水冷板3.1设有进水口11和出水口12；第二水冷板3.2设有进水口15和出水口16；水箱出水口10通过管路与水泵8连接，水泵8通过管路与第一水冷板进水口11连接，第一水冷板的出水口12与第二水冷板的进水口15连接，第二水冷板的出水口16与冷排进水口13的连接，冷排内的水通过风扇降温后经冷排出水口14通过水箱进水口9流入水箱7。

服务器主板上CPU 2散热面与导风罩5之间的距离为64mm，水冷板3设置在CPU2的散热面用于有效的给CPU降温，水冷板3的厚度约为25mm，冷排4设置在水冷板3的上端高度为39mm的空间位置，不改变原有导风罩5位置，水冷板3的大小大于CPU2的散热面的大小；也不改变服务器各模组的位置对CPU进行降温。水箱7、水泵8、水冷板3和冷排4通过管路连接的水循环降温装置均设置在服务器机箱内部，本发明液冷回路属于密闭系统，能有效防止灰尘进入服务器内。

功率大的服务器CPU的能耗较大，产生的热量较多，如图3所示，实施例2提供的一种设有液冷装置的服务器，包括机箱和液冷装置，所述机箱内设有主板1，主板1上设有主板芯片；

所述液冷装置设置在机箱内；

液冷装置包括水冷板3、冷排4、管路、水泵8和水箱7；

水冷板3固定在主板芯片的散热面上，冷排4设置在水冷板3的上面；

水箱7内的水依次经过通过管路连接的水泵8、水冷板3、冷排4循环流回到水箱7对主板芯片进行散热降温。

还包括硬盘组和风扇模块；

硬盘组设置在机箱的一侧位置，主板设置在机箱内与硬盘组对应的另一侧位置；

风扇模块设置在主板和硬盘组的中间位置。

主板芯片数量为若干个，对应的主板芯片的散热面上的水冷板数量为若干个，若干水冷板连接后与冷排连接。

所述主板芯片包括两个CPU 2，水冷板3包括第一水冷板3.1和第二水冷板3.2；

其中一个CPU 2散热面上设第一水冷板3.1；

另一个CPU 2散热面上设第二水冷板3.2。

第一水冷板3.1与第二水冷板3.2通过管道连接后与冷排4连接。

水箱7设有进水口9和出水口10，第一水冷板3.1设有进水口11和出水口12；第二水冷板3.2设有进水口15和出水口16；冷排设有出水口14和进水口13；水箱出水口10通过管路与水泵8连接，水泵8通过管路分别与第一水冷板进水口15和第二水冷板的进水口11连接，第一水冷板的出水口12通过管路与冷排进水口13连接，且第二水冷板的出水口16通过管路也与冷排进水口13连接，冷排内的水通过风扇降温后经冷排出水口14通过水箱进水口9流入水箱7。

水冷板设置在CPU 2的散热面用于有效的给CPU降温，冷排4设置在水冷板3的上端空间位置，不改变原有导风罩5位置，水冷板3的大小大于CPU的散热面的大小；也不改变服务器各模组的位置对CPU进行降温。水箱、水泵、水冷板和冷排通过管路连接的水循环降温装置均设置在服务器机箱内部，本发明液冷回路属于密闭系统，能有效防止灰尘进入服务器内。

以上公开的仅为本发明的优选实施方式，但本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化，以及在不脱离本发明原理前提下所作的若干改进和润饰，都应落在本发明的保护范围内。