一种发光卡片的制作方法

文档序号:15124276发布日期:2018-08-07 23:53阅读:2931来源:国知局

本实用新型涉及IC卡领域,尤其涉及一种发光卡片。



背景技术:

现有的卡片分为磁条卡、接触卡、非接触式射频卡(简称NFC卡),接触、非接触二合一的双界面卡。

其中的非接触卡片主要是通过13.56Mhz的NFC通道完成通信,但是刷卡过程中是无声无息,有的时候会有读卡器发出声音进行提示,如果读卡器没有提示声音,卡片用户就很难知道是否完成刷卡,部分情况下会有重复刷卡的风险。

为了提升人们支付的便捷性,提升支付交易速度,最近开始推广NFC卡片的免密码支付,该方式能够有效提升用户的刷卡支付体验。但是NFC支付的无感操作也为不法分子盗取个人卡内财务增加了可行性,在拥挤的车厢内,人流密集的广场上,都有可能被不法分子用改造过的POS机器瞬间完成小额盗刷。

有厂商通过在卡片内部增加一个独立的线圈,线圈上串联一个LED灯,通过线圈读取读卡器的能量,带动LED发光,但是发光效果仅仅限定于点状光源,效果单一,且不能持续发光提醒用户完成交易。



技术实现要素:

针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种结构简单、生产效率高的发光卡片。

本实用新型采用的技术方案是:一种发光卡片,包括耦合线圈、柔性电路板、LED灯、电容器,LED灯和电容器集成于柔性电路板上,耦合线圈分别与LED灯和电容器串联,LED灯与电容器并联。

优选的,其中,该发光卡片还具有稳压电路,稳压电路集成于柔性电路板上,稳压电路与LED灯并联且与电容器串联。

优选的,其中,该发光卡片至少具有两个串联或并联的LED灯。

优选的,其中,该发光卡片还包括上基板和下基板,上基板和下基板围合形成容置耦合线圈、柔性电路板、电容器、LED灯、稳压电路的腔体,且上基板和下基板的边缘位置进行无缝连接。

优选的,其中,上基板外表面和下基板的外表面均为光滑水平面,上基板的内表面和下基板的内表面均为凹凸不平的表面。

优选的,其中,该发光卡片还包括射频天线和IC芯片,射频天线置于上基板和下基板围合的腔体内,IC芯片粘合在上基板外表面,射频天线与IC芯片电连接。

优选的,其中,该发光卡片还具有磁条,磁条粘合在下基板外表面。

优选的,其中,磁条包括依次黏贴在一起的粘贴层、磁条涂层、装饰层、保护层和覆膜层。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的发光卡剖面图;

图2为本实用新型提供的发光卡电路原理图。

图中,1-耦合线圈,2-柔性电路板,3-LED灯,4-电容器,5-稳压电路,6-射频天线,7-IC芯片。

具体实施方式

下面结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

参见图1,本实用新型提供了一种发光卡片,包括耦合线圈1、柔性电路板2、LED灯3、电容器4、稳压电路5、射频天线6、IC芯片7。

LED灯3和电容器4集成于柔性电路板2上,耦合线圈1分别与LED灯3和电容器4串联,LED灯3与电容器4并联。

该延时发光卡片还具有稳压电路5(如图2所示),稳压电路5集成于柔性电路板2上,稳压电路5与LED灯3并联且与电容器4串联。

耦合线圈1与LED灯3串联即可实现刷卡交易时LED灯3发光,此时耦合线圈1起到电源的作用,进一步的,LED灯3并联一个电容器4即可实现LED灯3延时发光,再进一步的,LED灯3与电容器4之间串联稳压电路5可实现电容器4缓慢放电的效果。

该发光卡片至少具有两个LED灯3,还可以具有多个相同或者不同色彩的LED灯3,且各个LED灯3之间串联或并联。

本实施了描述均匀分布的多个并联的LED灯3,在刷卡过程中,卡片内的耦合线圈1通过读卡器获取电量,一部分电量使与其并联的LED灯3发光,另一部分电量通过稳压电路5存入电容器4,在卡片脱离读卡器供电后,储存在电容器4里的电量还能驱动与其并联的LED灯3继续一段时间的发光,使用户从卡片端判断出卡片的交易状态。通过对多个并联的LED灯3的色彩配合、相对位置以及发光时间间隔的设置,使得多个LED灯3发光后形成单色或多色的文字、静态图像、动态图像等直线、平面、射线发散等多种效果,丰富了卡片的光线传播的方式。

该延时发光卡片还包括上基板和下基板,所述上基板和下基板围合形成容置所述耦合线圈1、柔性电路板2、LED灯3、电容器4、稳压电路5的腔体,且所述上基板和所述下基板的边缘位置进行无缝连接。

上基板外表面和下基板的外表面均为光滑水平面,且上基板的外表面以及下基板的外表面均可绘制图案信息,上基板的内表面以及下基板的内表面为适应耦合线圈1、柔性电路板2、LED灯3、电容器4以及稳压电路5的大小位置从而设置为凹凸不平的表面,这样在卡片移动的过程中,内部的组件就不会晃动,能够增强智能卡的耐用性。

该延时发光卡片还包括射频天线6和IC芯片7,射频天线6置于上基板和下基板围合的腔体内,IC芯片7粘合在所述上基板外侧表面,射频天线6与IC芯片7电连接。

本实施例中,该延时发光卡片的IC芯片7为非接触式智能卡芯片,射频天线6为单线圈感应天线线圈,感应天线线圈与读写器之间通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。

该延时发光卡片还具有磁条,磁条粘合在下基板外侧,该磁条包括依次黏贴在一起的粘贴层、磁条涂层、装饰层、保护层和覆膜层,在使用该延时发光卡片时,磁条快速划过交易设备的磁头,磁头对磁条信息进行写入和读取。

尽管已描述了本申请的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1