本申请涉及一种触摸显示模组生成设备领域，尤其涉及一种触控显示模组的全贴合装置。
背景技术：
目前，在制作触摸显示模组时，通常采用UV水胶全贴合工艺，该工艺具体如下：
1、将第一基材(通常为玻璃盖板或者液晶屏)定位于机台载具A上，定位后点胶控制块对第一基材点胶(点胶常规图案为鱼骨图)；
2、点胶完成后，将第二基材(通常为触摸屏)定位于机台载具B上，定位后载具B翻转与载具A压合；
3、压合完成后进行UV隧道炉固化；
4、固化完成后清胶。
上述UV水胶全贴合工艺存在以下缺点：
1)UV胶水有黄化问题；
2)UV胶水重工良率低，工时高；
3)UV贴合具有材料局限性，一般只能贴合G+G产品或比较简单结构的产品。
技术实现要素：
本申请目的是：针对现有技术的不足，提出一种触控显示模组的全贴合装置，以提高触控显示模组的贴合质量。
本申请的技术方案是：
一种触控显示模组的全贴合装置，用于将制作触控显示模组的第一基材和第二基材贴合粘接在一起，其特征在于，包括依次连接的：
CCD点胶机，用于在第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈封闭胶；
胶水涂布机，用于在所述第一基材贴合面上、于所述封闭胶的内侧均匀涂布AB硅胶；
烤箱，用于对所述AB硅胶进行加热而使其固化；以及
真空贴合机，用于将所述第二基材与所述第一基材真空贴合。
本申请在上述技术方案的基础上，还包括以下优选方案：
所述CCD点胶机和所述胶水涂布机借助机械手和传送带相连接。
所述胶水涂布机和所述烤箱借助机械手和传送带相连接。
所述烤箱和所述真空贴合机借助机械手和传送带相连接。
本申请的有益效果是：
1、以预先涂布的一圈封闭胶作为阻挡体，然后在阻挡体内侧区域涂布胶水，让胶水在阻挡体内自由流动从而均匀分布，完全解决了胶水涂布均匀性问题。
2、因为预先涂布了一圈易固化的封闭胶，故而在后序涂布AB硅胶时不存在胶水涂布渗胶问题。
3、贴合直通率达到99％。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本申请实施例中触控显示模组全贴合装置的俯视结构示意图；
图2为本申请实施例中触控显示模组全贴合装置的主视结构示意图。
其中：1-CCD点胶机，2-胶水涂布机，3-烤箱，4-真空贴合机。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行进一步的详细描述。应理解，这些实施例是用于说明本申请而不限于限制本申请的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是，本申请还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本申请的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
在本说明书的描述中，术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解。例如，“连接”可以使固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以使直接相连，也可以是通过中介媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本说明书的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本申请的限制。
本实施例这种触控显示模组的全贴合工艺，用于将制作所述触控显示模组的第一基材(玻璃盖板或者液晶屏)和第二基材(触摸屏)贴合粘接在一起，其包括依次进行的以下四个步骤：
S1：在第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈封闭胶。所谓“封闭胶”，是指“闭合的一圈胶”。
因这一圈封闭胶的涂胶量较少，故而其自身能够迅速自然固化，如此形成由该封闭胶围合的区域——即封闭胶的内侧区域。这一圈封闭胶的作用是阻挡下述步骤S2中涂布的AB硅胶，防止AB硅胶外溢。
通常，我们可以采用CCD点胶机进行上述封闭胶的涂布，而且最好保证封闭胶最好具有均匀一致的涂布厚度。封闭胶的图形和厚度可根据需要调整。
S2：待上述封闭胶自然固化后，在第一基材贴合面上、于封闭胶的内侧均匀涂布AB硅胶。
该工序最好采用胶水涂布机完成，而且所涂布的AB硅胶最好完全覆盖(当然也可以部分覆盖)封闭胶的内侧区域，以保证第一基材和第二基材的贴合强度和贴合质量。
同时，上述AB硅胶的涂布厚度与上述封闭胶的涂布厚度最好相等。
S3：然后对AB硅胶进行加热而使其固化。
具体地，本实施例将涂布有封闭胶和AB硅胶的第一基材整体放置于全自动的烤箱内，利用该烤箱加热AB硅胶(显然封闭胶和第一基材也被一同加热) 而使其固化。
S4：将第二基材与第一基材真空贴合在一起。
为了更方便地实施上述全贴合工艺，本实施例还提出了一种如图1和图2 所示的全贴合装置，其包括依次连接的：CCD点胶机1、胶水涂布机2、烤箱3 和真空贴合机4。其中：
CCD点胶机1为高精度的CCD点胶机，其用于在第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈封闭胶。
胶水涂布机2用于在第一基材贴合面上、于封闭胶的内侧均匀涂布AB硅胶。胶水涂布机2具有涂布平台，工作时，带有封闭胶的第一基材定位放置在该涂布平台上，然后向封闭胶围合的内侧区域均匀涂布等厚度的AB硅胶。
全自动的烤箱3用于对AB硅胶进行加热而使其固化。实际应用时，将涂布有封闭胶和AB硅胶的第一基材整体放置于全自动的烤箱内，利用该烤箱加热 AB硅胶而使其固化，形成固化粘胶层。
真空贴合机4用于将第二基材与第一基材真空贴合。
上述CCD点胶机1、胶水涂布机2、烤箱3和真空贴合机4借助传送机构相连接。前述传送机构主要由机械手和传送带构成。
上述实施例只为说明本申请的技术构思及特点，其目的在于让人们能够了解本申请的内容并据以实施，并不能以此限制本申请的保护范围。凡根据本申请主要技术方案的精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本申请的保护范围之内。