一种氧化锆陶瓷U盾盒背板结构的制作方法

文档序号:15020753发布日期:2018-07-25 00:39阅读:331来源:国知局

本发明及一种氧化锆陶瓷的U盾盒背板结构,尤其是一种5G—U盾盒背板,属于U盾配件技术领域。



背景技术:

U 盾是用以保护网上银行客户安全的智能设备,主要包括智能芯片以及形状类似与闪存的实物硬件,包括一个U盾盒;所述的U盾盒是由盒体和背板配置而成的外壳,通常U盾盒的外壳材质选择几乎都使用塑料材质。这种塑料外壳虽然成本低,容易成型制作,但质感不佳,较为黯淡,即便加入花纹或仿皮革等不同设计元素,但就手感而言依然较为逊色;尤其是塑料外壳还存在硬度差,容易变形等等缺陷,而且还容易使内部安装的智能芯片受到外部电磁的干扰,增加电信号的损失,安全性差。



技术实现要素:

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足,而提供一种制作方法简单,制作效率高,成本低,密度高,强度好,电磁干扰少,电信号损失小,安全性好的氧化锆陶瓷U盾盒背板结构。

为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种氧化锆陶瓷U盾盒背板结构,包括一对应于U盾盒体设置的、形状为长方形的U盾盒背板,所述U盾盒背板的四个边角有圆弧过渡连接,所述的U盾盒背板采用复合氧化锆材料注射成型而成,所述U盾盒背板的内面设置有长方形的凹缺槽,并形成四周围合成的框条,所述U盾盒背板的外面表面具有精研表面层并在四个边沿用圆弧面过渡至内面边沿。

作为优选:所述U盾盒背板的四个边沿设置有圆弧面过渡并形成一个外凸的V字形四个周边;所述U盾盒背板的中间一上端侧至少设置有一圆形或Ω型预留孔,所述凹缺槽的一侧内端边设置有长条形的预留孔;所述U盾盒背板的厚度为1.25—3mm,其中凹缺槽深度在0.8—2mm;所述凹缺槽的槽底面上均布有平行于长边的或呈十字形的、高度不大于0.1mm的多条浅筋条。

本发明属于对现有技术的改进,它具有制作方法简单,制作效率高,成本低,密度高,强度好,电磁干扰少,电信号损失小,安全性好等特点。

附图说明

图1是本发明的内面结构示意图。

图2是本发明的外面结构示意图。

图3是本发明的一侧面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作详细的介绍:图1-3所示,本发明所述的一种氧化锆陶瓷U盾盒背板结构,包括一对应于U盾盒体设置的、形状为长方形的U盾盒背板1,所述U盾盒背板1的四个边角有圆弧过渡2连接,所述的U盾盒背板1采用复合氧化锆材料注射成型而成,所述U盾盒背板1的内面设置有长方形的凹缺槽3,并形成四周围合成的框条4,所述U盾盒背板1的外面表面5具有精研表面层并在四个边沿用圆弧面6过渡至内面边沿。

图中所示,所述U盾盒背板1的四个边沿设置有圆弧面6过渡并形成一个外凸的V字形四个周边7;所述U盾盒背板1的中间一上端侧至少设置有一圆形或Ω型预留孔8,所述凹缺槽的一侧内端边设置有长条形的预留孔9;所述U盾盒背板1的厚度为1.25—3mm,其中凹缺槽3深度在0.8—2mm;所述凹缺槽3的槽底面上均布有平行于长边的或呈十字形的、高度不大于0.1mm的多条浅筋条10。

实施例:本发明采用常规的复合氧化锆材料注射成型,制作工艺简单,效率高,成本低,其弹性模量大于195Gpa,维氏硬度大于1200Kgf/mm2,密度大于5.98g/cm3,气孔率小于0.3%。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1