本发明涉及成像技术领域，特别涉及一种图像采集结构和电子装置。
背景技术：
在相关技术中，为了采集多种图像，一般将多个图像采集器平行设置以使得多个图像采集器能够采集多种图像，然而这种方式采集的多种图像之间存在较大的像素视差，从而难以根据多种图像进行特定的图像处理(例如图像融合)。
技术实现要素：
本发明实施方式提供一种图像采集结构和电子装置。
本发明实施方式的图像采集结构，包括结构光投射模组、第一图像采集器、第二图像采集器、第一光学组件和单个采集窗口，从所述采集窗口入射的目标光线经所述第一光学组件透射后传播至所述第一图像采集器，从所述采集窗口入射的所述目标光线经所述第一光学组件反射后传播至所述第二图像采集器；所述结构光投射模组包括第一激光发射器、第二激光发射器、第二光学组件、准直元件和衍射光学元件，所述第一激光发射器用于发射第一激光，所述第二激光发射器用于发射第二激光，所述第一激光发射器及所述第二激光发射器中的至少一个为边发射激光器，所述第二光学组件用于改变所述第一激光的传播方向和/或所述第二激光的传播方向以使所述第一激光和所述第二激光均传播至所述准直元件，所述准直元件用于准直所述第一激光和/或所述第二激光，所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的所述第一激光和/或所述第二激光，所述目标光线包括被所述衍射光学元件衍射后并经过目标反射形成的所述第一激光和/或所述第二激光。
本发明实施方式的电子装置，包括：
壳体；和
上述图像采集结构，所述图像采集结构安装在所述壳体上并从所述壳体暴露。
本发明实施方式的图像采集结构和电子装置利用第一光学组件使得从采集窗口入射的同一束目标光线分别传播至第一图像采集器和第二图像采集器，从而第一图像采集器和第二图像采集器可以采集基本无像素视差的两种图像。
本发明实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明某些实施方式的图像采集结构的结构示意图；
图2是本发明某些实施方式的结构光投射模组的结构示意图；
图3是图2中结构光投射模组的部分结构示意图；
图4是图2中结构光投射模组的部分结构示意图；
图5是本发明另一实施方式的结构光投射模组的部分结构示意图；
图6是本发明又一实施方式的结构光投射模组的部分结构示意图；
图7是本发明再一实施方式的结构光投射模组的部分结构示意图；
图8是本发明又一实施方式的结构光投射模组的部分结构示意图；
图9是本发明又一实施方式的结构光投射模组的部分结构示意图；
图10是本发明某些实施方式的电子装置的平面示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的实施方式的限制。
在本发明的实施方式的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明的实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的实施方式的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明的实施方式中的具体含义。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的实施方式的不同结构。为了简化本发明的实施方式的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明的实施方式可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明的实施方式提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1，图像采集结构100包括结构光投射模组10、第一图像采集器22、第二图像采集器24和第一光学组件60。图像采集结构100上可以形成有与结构光投射模组10对应的投射窗口40，和与图像采集器20(包括第一图像采集器22和第二图像采集器24)对应的采集窗口50，其中，采集窗口50的个数为一个。结构光投射模组10用于通过投射窗口40向目标空间投射激光图案。从采集窗口50入射的目标光线经第一光学组件60透射后传播至第一图像采集器22，从采集窗口50入射的目标光线经第一光学组件60反射后传播至第二图像采集器24，目标光线包括经过目标反射后的激光图案。在一个例子中，结构光投射模组10投射的激光为红外激光，图像采集器20为红外摄像头，第一光学组件60为半反半透镜。利用半反半透镜可以使得目标光线分别传播至第一图像采集器22和第二图像采集器24，并且使得第一图像采集器22和第二图像采集器24采集到基本无像素视差的两种图像。
请参阅图2，结构光投射模组10包括基板组件11、镜筒12、第一激光发射器132、第二激光发射器134、准直元件14、衍射光学元件15和第二光学组件19。准直元件14和衍射光学元件15依次设置在第一激光发射器132和第二激光发射器134的光路上，具体地，第一激光发射器132发射的第一激光和/或所述第二激光发射器134发射的第二激光经第二光学组件19后依次穿过准直元件14和衍射光学元件15。
基板组件11包括基板111及承载在基板111上的电路板112。基板111用于承载镜筒12、第一激光发射器132、第二激光发射器134和电路板112。基板111的材料可以是塑料，比如聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneglycolterephthalate，pet)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，pmma)、聚碳酸酯(polycarbonate，pc)、聚酰亚胺(polyimide，pi)中的至少一种。也就是说，基板111可以采用pet、pmma、pc或pi中任意一种的单一塑料材质制成。如此，基板111质量较轻且具有足够的支撑强度。
电路板112可以是印刷电路板、柔性电路板、软硬结合板中的任意一种。电路板112上可以开设有过孔113，过孔113内可以用于容纳第一激光发射器132和/或第二激光发射器134，电路板112一部分被镜筒12罩住，另一部分延伸出来并可以与连接器17连接，连接器17可以将结构光投射模组10连接到其他电子元件上(例如图10所示的电子装置1000的主板上)。
镜筒12设置在基板组件11上并与基板组件11共同形成收容腔121。具体地，镜筒12可以与基板组件11的电路板112连接，镜筒12与电路板112可以通过粘胶粘接，以提高收容腔121的气密性。当然，镜筒12与基板组件11的具体连接方式可以有其他，例如通过卡合连接。收容腔121可以用于容纳准直元件14、衍射光学元件15等元器件，收容腔121同时形成结构光投射模组10的光路的一部分。在本发明实施例中，镜筒12呈中空的筒状，镜筒12包括镜筒侧壁122和限位凸起123。
镜筒侧壁122包围收容腔121，镜筒侧壁122的外壁可以形成有定位结构和安装结构，以便于结构光投射模组10的安装(例如安装在电子装置1000内的预定位置)。镜筒12包括相背的第一面124和第二面125，其中收容腔121的一个开口开设在第二面125上，另一个开口开设在第一面124上。第二面125与电路板112结合，例如胶合。
请继续参阅图2，限位凸起123自镜筒侧壁122向内凸出，具体地，限位凸起123自镜筒侧壁122向收容腔121内突出。限位凸起123可以呈连续的环状，或者限位凸起123包括多个，多个限位凸起123间隔分布。限位凸起123围成过光孔1231，过光孔1231可以作为收容腔121的一部分，激光穿过过光孔1231后穿入衍射光学元件15。限位凸起123包括第一限位面1232和第二限位面1233，第一限位面1232与第二限位面1233相背。具体地，限位凸起123位于第一面124与第二面125之间，第一限位面1232较第二限位面1233更靠近第一面124，第一限位面1232与第二限位面1233可以是平行的平面。第一限位面1232与第一面124之间的收容腔121可以用于收容衍射光学元件15，第二限位面1233与第二面125之间的收容腔121可以用于收容准直元件14。
请结合图3，第一激光发射器132和第二激光发射器134可以设置在基板组件11上。具体地，第一激光发射器132可以设置在基板111上并收容在过孔113内(可以通过布置导线将激光发射器132/134与电路板112电连接，下同)、第二激光发射器134可以设置在电路板112上并与电路板112电连接。第一激光发射器132用于发射第一激光，第二激光发射器134用于发射第二激光，激光可以是红外激光。第一激光和第二激光可以不同，例如第一激光的光强与第二激光的光强不同，或第一激光的图案与第二激光的图案不同。
在本发明实施方式中，第一激光发射器132及第二激光发射器134中的至少一个为边发射激光器(edge-emittinglaser，eel)136。采用边发射激光器136作为光源，一方面边发射激光器136较vcsel阵列的温漂较小，另一方向，由于边发射激光器136为单点发光结构，无需设计阵列结构，制作简单，结构光投射模组10的光源成本较低。
请参阅图3，第一激光发射器132和第二激光发射器134均为边发射激光器136，具体地，边发射激光器136可以是分布反馈式激光器(distributedfeedbacklaser，dfb)。第一激光发射器132的第一发光面1322朝向准直元件14，第二激光发射器134的第二发光面1342朝向第二光学组件19。
分布反馈式激光器的激光在传播时，经过光栅结构的反馈获得功率的增益。要提高分布反馈式激光器的功率，需要通过增大注入电流和/或增加分布反馈式激光器的长度，由于增大注入电流会使得分布反馈式激光器的功耗增大并且出现发热严重的问题，因此，为了保证分布反馈式激光器能够正常工作，需要增加分布反馈式激光器的长度，导致分布反馈式激光器一般呈细长条结构。
请参阅图4至图6，结构光投射模组10还包括固定件18，固定件18用于将边发射激光器136固定在基板组件11上。当第一激光发射器132的第一发光面1322朝向准直元件14时，边发射激光器136呈竖直放置，由于边发射激光器136呈细长条结构，边发射激光器136容易出现跌落、移位或晃动等意外，因此通过设置固定件18能够将边发射激光器136固定住，防止边发射激光器136发生跌落、移位或晃动等意外。
具体地，请参阅图4和图5，在某些实施方式中，固定件18包括封胶181，封胶181设置在边发射激光器136与基板组件11之间。更具体地，在如图4所示的例子中，第一发光面1322相背的一面粘接在基板组件11上。在如图5所示的例子中，第一激光发射器132的侧面1324也可以粘接在基板组件11上，封胶181包裹住四周的侧面1324，也可以仅粘结侧面1324的某一个面与基板组件11或粘结某几个面与基板组件11。进一步地，封胶181可以为导热胶，以将第一激光发射器132工作产生的热量传导至基板组件11中。为了提高散热效率，基板111上还可以开设有散热孔1111，光源13或电路板112工作产生的热量可以由散热孔1111散出，散热孔1111内还可以填充导热胶，以进一步提高基板组件11的散热性能。
请参阅图6，在某些实施方式中，固定件18包括设置在基板组件11上的至少两个弹性支撑架182，至少两个支撑架182共同形成收容空间183，收容空间183用于收容边发射激光器136，至少两个支撑架182用于支撑住边发射激光器136，以进一步防止边发射激光器136发生晃动。
请再参阅图2，准直元件14可以是光学透镜，准直元件14用于准直第一激光和/或第二激光，准直元件14收容在收容腔121内，准直元件14可以沿第二面125指向第一面124的方向组装到收容腔121内，具体地，准直元件14包括结合面143，当结合面143与第二限位面1233结合时，可以认为准直元件14安装到位。准直元件14包括光学部141和安装部142，安装部142用于与镜筒侧壁122结合以使准直元件14固定在收容腔121内，在本发明实施例中，结合面143为安装部142的一个端面，光学部141包括位于准直元件14相背两侧的两个曲面。准直元件14的其中一个曲面伸入过光孔1231内。
衍射光学元件15安装在限位凸起123上，具体地，衍射光学元件15包括安装面151，安装面151与第一限位面1232结合以将衍射光学元件15安装在限位凸起123上。其中安装面151上的某些区域可以形成有衍射结构，衍射结构可以与过光孔1231的位置对应并将经准直元件14准直后的第一激光和/或第二激光衍射出与衍射结构对应的激光图案(由于第一激光和第二激光不同，导致第一激光和第二激光经过相同的衍射结构会形成不同的激光图案)，而安装面151上的另一些区域可以是平面并与第一限位面1232结合。衍射光学元件15可以由玻璃制成，也可以是由复合塑料(如pet)制成。
请参阅图2和图3，第二光学组件19用于改变第一激光的传播方向和/或第二激光的传播方向以使第一激光和第二激光均传播至准直元件14。具体地，第一发光面1322所在平面和第二发光面1342所在平面相交，例如第一发光面1322所在平面和第二发光面1342所在平面相互垂直，因此，第一激光和第二激光可能不会都传播至准直元件14，此时，需要借助第二光学组件19来改变第一激光和/或第二激光的传播方向，例如借助第二光学组件19改变第二激光的传播方向，从而使得第一激光和第二激光均传播至准直元件14，进而使得第一激光发射器132和第二激光发射器134可以共用准直元件14和衍射光学元件15。
请参阅图3，第二光学组件19为棱镜192，棱镜192包括透射面1922和反射面1924，第一激光经透射面1922透射后传播至准直元件14，第二激光经反射面1924反射后传播至准直元件14。如此，第一激光和第二激光比较扩散，经过准直元件14和衍射光学元件15发射出去后能够覆盖较大的范围。
请参阅图7，在某些实施方式中，第一激光发射器132可以设置在基板111上并收容在过孔113内，第二激光发射器134可以设置在电路板112上并与电路板112电连接。第一激光发射器132可以为垂直腔面发射激光器(verticalcavitysurfaceemittinglaser,vcsel)138，第二激光发射器134可以为边发射激光器136。第一激光发射器132的第一发光面1322朝向准直元件14，第二激光发射器134的第二发光面1342朝向第二光学组件19。垂直腔面发射激光器138一般呈阵列排布，使得第一激光发射器132在第一发光面1322朝向准直元件14时，第一激光发射器132与基板组件11的接触面积较大，第一激光发射器132能较为容易地固定住。另外，将第二激光发射器134的第二发光面1342朝向第二光学组件19时，可以将第二激光发射器134水平放置，第二激光发射器134也能较为容易地固定住。第二光学组件19为棱镜192，棱镜192包括透射面1922和反射面1924，第一激光经透射面1922透射后传播至准直元件14，第二激光经反射面1924反射后传播至准直元件14。如此，第一激光和第二激光比较扩散，经过准直元件14和衍射光学元件15发射出去后能够覆盖较大的范围。当然，在其他实施方式中，第一激光器132可以为边发射激光器136，第二激光发射器134可以为垂直腔面发射激光器138(图未示)，在此不做具体限定。
请参阅图8，在某些实施方式中，第一激光发射器132和第二激光发射器134可以均设置在基板111上并收容在过孔113内。第一激光器132和第二激光器134可以均为边发射激光器136。第二光学组件19为反射镜194，第一激光直接传播至准直元件14，第二激光经反射镜194反射后传播至准直元件14。如此，第一激光和第二激光比较扩散，经过准直元件14和衍射光学元件15发射出去后能够覆盖较大的范围，此时，第一激光器132的固定方式同图2所示的实施方式(即，通过固定件18固定在基板组件上)，在此不再赘述。当然，在其他实施方式中，第一激光发射器132可以设置在基板111上并收容在过孔113内，第二激光发射器134可以设置在电路板112上并与电路板112电连接(图未示)；或，第一激光发射器132和第二激光发射器134均设置在电路板112上并与电路板112电连接(图未示)。此外，第一激光发射器132可以为垂直腔面发射激光器138，第二激光发射器134可以为边发射激光器136(图未示)；或，第一激光发射器132可以为边发射激光器136，第二激光发射器134可以为垂直腔面发射激光器138(图未示)，此时，第一激光发射器132的固定方式同图2所示的实施方式，在此不再赘述。
请参阅图9，在某些实施方式中，第一激光发射器132可以设置在基板111上并收容在过孔113内，第二激光发射器134可以设置在电路板112上并与电路板112电连接。第一激光发射器132可以为垂直腔面发射激光器(verticalcavitysurfaceemittinglaser,vcsel)138，第二激光发射器134可以为边发射激光器136。第一激光发射器132的第一发光面1322朝向准直元件14，第二激光发射器134的第二发光面1342朝向第二光学组件19。垂直腔面发射激光器138一般呈阵列排布，使得第一激光发射器132在第一发光面1322朝向准直元件14时，第一激光发射器132与基板组件11的接触面积较大，第一激光发射器132能较为容易地固定住。另外，将第二激光发射器134的第二发光面1342朝向第二光学组件19时，可以将第二激光发射器134水平放置，第二激光发射器134也能较为容易地固定住。第二光学组件19为半反半透镜196，第一激光经半反半透镜196透射后传播至准直元件14，第二激光经半反半透镜196反射后传播至准直元件14。如此，第一激光的中心轴与第二激光的中心轴可以共轴，从而减小第一激光和第二激光投射同一物体后采集的两帧图像的像素视差。当然，在其他实施方式中，第一激光器132可以为边发射激光器136，第二激光发射器134可以为垂直腔面发射激光器138(图未示)，此时，第一激光发射器132的固定方式同图2所示的实施方式，在此不再赘述；或第一激光器132和第二激光器134可以均为边发射激光器136(图未示)，同样地，第一激光发射器132的固定方式同图2所示的实施方式，在此不再赘述。
请继续参阅图2，在某些实施方式中，结构光投射模组10还包括保护罩16，保护罩16设置在第一面124上。衍射光学元件15的与安装面151相背的一面与保护罩16抵触。在衍射光学元件15安装在限位凸起123上后安装保护罩16，从而可以防止衍射光学元件15脱落。保护罩16可以由透光材料制成，例如玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，pmma)、聚碳酸酯(polycarbonate，pc)、聚酰亚胺(polyimide，pi)等。由于玻璃、pmma、pc、及pi等透光材料均具有优异的透光性能，保护罩16可以不用开设透光孔。如此，保护罩16能够在防止衍射光学元件15脱落的同时，还能够避免衍射光学元件15裸露在镜筒12的外面，从而实现对衍射光学元件15防水防尘。当然，在其他实施方式中，保护罩16可以开设有透光孔，透光孔与衍射光学元件15的光学有效区相对以避免遮挡衍射光学元件15的光路。
在某些实施方式中，基板111可以省去，第一激光发射器132和第二激光发射器134可以直接固定在电路板112上以减小激光投射器10的整体厚度。
请再参阅图1，在某些实施方式中，图像采集结构100还包括处理器30，第一图像采集器22为激光摄像模组。处理器30用于控制第一激光发射器132发射第一激光和/或第二激光发射器134发射第二激光、及控制第一图像采集器22采集根据第一激光形成的第一激光图案、根据第二激光形成的第二激光图案、根据第一激光和第二激光形成的第三激光图案中的至少一种。具体地，处理器30控制第一激光发射器132发射第一激光和/或第二激光发射器134发射第二激光，可以理解为，处理器30控制第一激光发射器132发射第一激光，或处理器30控制第二激光发射器134发射第二激光，或处理器30控制第一激光发射器132发射第一激光且控制第二激光发射器134发射第二激光。在一个实施例中，处理器30可以控制第一激光发射器132发射第一激光，如此可以控制第一图像采集器22采集根据第一激光形成的第一激光图案；处理器30可以控制第二激光发射器134发射第二激光，如此可以控制第一图像采集器22采集根据第二激光形成的第二激光图案。另外，处理器30可以控制第一激光发射器132和第二激光发射器134交替发光，如此可以控制第一图像采集器22采集根据第一激光形成的第一激光图案和根据第二激光形成的第二激光图案。处理器30还可以控制第一激光发射器132和第二激光发射器134同时发光，如此可以控制第一图像采集器22采集根据第一激光和第二激光共同形成的第三激光图案。处理器30可以处理第一激光图案以获得第一深度图像，处理第二激光图案以获得第二深度图像，处理第三激光图案以获得第三深度图像。第三深度图像由于是来源于集合了第一激光及第二激光的第三激光图案，只要满足第一激光与第二激光的不相干性越大，则第三激光图案的不相干性也越强，由第三深度图像获取的深度精度会更高。另一方面，可以通过控制第一激光和第二激光的光强或者图案形状，来实现第一激光图案与第二激光图案进行不同深度范围的检测，例如，第一激光的功率较小或/及不相干性较低，则第一激光图案可以实用近距离的深度检测；第二激光的功率较大或/及不相干性较高，则第二激光图案可以实用远距离的深度检测；如此可以通过控制第一激光发射器132发光或第二激光发射器134发光来满足不同距离的深度检测。
在某些实施方式中，第二图像采集器24可以为可见光摄像模组或红外摄像模组，目标光线还包括经目标反射的可见光及红外光，处理器30还可以用于控制第二图像采集器24采集可见光或红外光形成的第四图像。其中，第二图像采集器24为可见光摄像模组时，第二图像采集器24采集的第四图像为可见光图像，由于可见光图像包含丰富的色彩信息，可以根据第一图像采集器22采集的图像(第一图像、第二图像或第三图像)和第四图像形成视觉效果较佳的三维图像，且该三维图像没有视差。第二图像采集器24为红外摄像模组时，第二图像采集器24采集的第四图像为红外图像，利用第二图像采集器24配合红外补光灯可以实现暗光环境下的高效工作，并且还能利用第二图像采集器24进行虹膜识别等功能。
请参阅图10，本发明实施方式的电子装置1000包括上述任意一种实施方式的图像采集结构100和壳体200。电子装置1000可以是手机、平板电脑、手提电脑、游戏机、头显设备、门禁系统、柜员机等，在此不作限制。图像采集结构100设置在壳体200内并从壳体200暴露以能够获取根据第一激光形成的第一激光图案、根据第二激光形成的第二激光图案、根据第一激光和第二激光形成的第三激光图案，壳体200可以给图像采集结构100提供防尘、防水、防摔等保护，壳体200上开设有与图像采集结构100对应的孔，以使光线从孔中穿出或穿入壳体200。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理模块的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(ipm过流保护电路)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(ram)，只读存储器(rom)，可擦除可编辑只读存储器(eprom或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(cdrom)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解，本发明的实施方式的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(pga)，现场可编程门阵列(fpga)等。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
此外，在本发明的各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。