本发明涉及电子标签芯片产品技术领域，尤其涉及一种外形美观,结构紧凑,具有便携性的双频段电子标签芯片。
[背景技术]
射频识别是一种非接触式的自动快速识别技术，其基本原理是利用射频信号及其空间耦合和传输特性，实现对静止或移动物体的自动识别，典型的rfid系统由电子标签、读写器及数据交换和管理系统等组成，电子标签也称射频卡，具有智能读写及加密通信能力。rfid技术对运营车辆进行管理已经在全国各大城市交通管理部门中得到应用，例如，出租汽车管理部门、公交车管理部门及重型汽车管理等，不同工作频段的rfid系统及系统组成各有其特点，在车辆识别管理方面多数采用高频、甚高频和超高频三个频段的产品，其中，频段为13.56mhz的高频电子标签识别距离只有80cm左右，不能做到远距离，频段为2.45ghz的超高频电子标签识别距离可达70m，但是在2至7米内识别物体没有方向性，不能实现单一目标性识别，因此在一些人员或者车辆识别应用中，用户通常需要携带两种频段的射频识别卡，一种是远距离的射频频段在2.45ghz的标签，一种是近距离的射频频段在13.56mhz的标签，如此给使用人员带来了很大的不便，同类产品通常采用粘贴的方式将两种频段的标签粘合在一起，这种方式的缺点在于时间一长两张标签容易产生剥离，而且增加了厚度，外形不美观。
基于此，本领域的技术人员进行了大量的研发和实验，从电子标签的结构方面入手进行改进和改善，并取得了较好的成绩。
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技术实现要素：
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为克服现有技术所存在的问题，本发明提供一种外形美观,结构紧凑,具有便携性的双频段电子标签芯片。
本发明解决技术问题的方案是提供一种双频段电子标签芯片，包括芯片体以及设置于所述芯片体内部的超高频主动负载调制器、用于选择反向链路信号传输的被动负载调制器、用于判断标签与外部阅读器之间相对距离的接收信号强度检测器、锁相环、可变增益放大器、包络检波器、解调比较器、数字基带与存储器、混频器、多路开关、功率放大器以及射频输入端口和射频输出端口；在所述超高频主动负载调制器内部设置有用于恢复其接收到的载波频率和相位信息的载波恢复电路单元以及用于将信号主动发射到射频输出端口上的有源发射电路单元；在所述芯片体外部还设置有防拆块；且在防拆块外表面贴附有陶瓷天线基板层以及标签安装层；防拆块位于陶瓷天线基板层上表面；在所述防拆块上还开设有用于嵌入放置所述芯片体的芯片槽；所述陶瓷天线基板层上开设有第一胶体槽，所述标签安装层上开设有第二胶体槽；且所述第一胶体槽、第二胶体槽的槽体深度依次增大；所述第一胶体槽、第二胶体槽都呈正方形结构，各正方形结构的第一胶体槽、第二胶体槽的四个对角部位开设为圆柱体状通孔；所述芯片槽处于防拆块中间部位，第一胶体槽、第二胶体槽分别位于陶瓷天线基板层、标签安装层中间部位；且所述陶瓷天线基板层的厚度范围为0.22-0.3mm；所述标签安装层的厚度范围为0.45-0.5mm；该防拆块覆盖住第一胶体槽，且第一胶体槽、第二胶体槽的四个对角位置相对应；各相邻的圆柱体状通孔之间通过沟槽相连通；且沟槽的宽度小于圆柱体状通孔的孔径大小；所述锁相环的输出端与混频器的第一输入端相连；所述数字基带与存储器的输出端分别与混频器的第二输入端和被动负载调制器的输入端相连；所述接收信号强度检测器的输入端与射频输入端口相连；所述接收信号强度检测器的输出端与可变增益放大器的增益控制输入端相连；所述可变增益放大器的射频输入端与射频输入端口相连；所述可变增益放大器的输出端分别与锁相环的输入端和包络检波器的输入端相连；所述混频器的输出端与功率放大器的输入端连接；所述功率放大器的输出端与多路开关的第一输入端口连接；所述包络检波器的输出端依次与解调比较器和数字基带与存储器相连；所述被动负载调制器的输出端与多路开关的第二输入端口连接；所述多路开关的输出端与射频输出端口相连。
优选地，所述芯片体内部还设置有射频前端电路单元；该所述射频前端电路单元包括整流电路单元、稳压限流电路单元、解调电路单元、调制电路单元、时钟产生电路单元以及上电复位电路单元。
优选地，所述陶瓷天线基板层与标签安装层之间还设置有胶体层。
优选地，所述陶瓷天线基板层包括陶瓷片以及覆盖于所述陶瓷片上的天线金属层；且陶瓷片的厚度大于天线金属层的厚度。
优选地，所述陶瓷片的厚度范围为0.15-0.2mm；天线金属层的厚度范围为0.1-0.14mm。
与现有技术相比，本发明一种双频段电子标签芯片通过同时设置芯片体15以及设置于所述芯片体15内部的超高频主动负载调制器、用于选择反向链路信号传输的被动负载调制器、用于判断标签与外部阅读器之间相对距离的接收信号强度检测器、锁相环、可变增益放大器、包络检波器、解调比较器、数字基带与存储器、混频器、多路开关、功率放大器以及射频输入端口和射频输出端口，且在超高频主动负载调制器内部设置用于恢复其接收到的载波频率和相位信息的载波恢复电路单元以及用于将信号主动发射到射频输出端口上的有源发射电路单元，在芯片体15外部还设置防拆块14，在防拆块14外表面贴附陶瓷天线基板层13以及标签安装层11，实际使用过程中，芯片体15内部设置的超高频主动负载调制器、用于选择反向链路信号传输的被动负载调制器、用于判断标签与外部阅读器之间相对距离的接收信号强度检测器、锁相环、可变增益放大器、包络检波器、解调比较器、数字基带与存储器、混频器、多路开关、功率放大器以及射频输入端口和射频输出端口相互配合，进行信号的快速传输，结合芯片体15外部设置的防拆块14、陶瓷天线基板层13以及标签安装层11，可以达到很好的运行效果，且可靠度高。
[附图说明]
图1是本发明一种双频段电子标签芯片的爆炸状态结构示意图。
[具体实施方式]
为使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定此发明。
请参阅图1，本发明一种双频段电子标签芯片1包括芯片体15以及设置于所述芯片体15内部的超高频主动负载调制器、用于选择反向链路信号传输的被动负载调制器、用于判断标签与外部阅读器之间相对距离的接收信号强度检测器、锁相环、可变增益放大器、包络检波器、解调比较器、数字基带与存储器、混频器、多路开关、功率放大器以及射频输入端口和射频输出端口；在所述超高频主动负载调制器内部设置有用于恢复其接收到的载波频率和相位信息的载波恢复电路单元以及用于将信号主动发射到射频输出端口上的有源发射电路单元；在所述芯片体15外部还设置有防拆块14；且在防拆块14外表面贴附有陶瓷天线基板层13以及标签安装层11；防拆块14位于陶瓷天线基板层13上表面；在所述防拆块14上还开设有用于嵌入放置所述芯片体15的芯片槽；所述陶瓷天线基板层13上开设有第一胶体槽131，所述标签安装层11上开设有第二胶体槽111；且所述第一胶体槽131、第二胶体槽111的槽体深度依次增大；所述第一胶体槽131、第二胶体槽111都呈正方形结构，各正方形结构的第一胶体槽131、第二胶体槽111的四个对角部位开设为圆柱体状通孔；所述芯片槽处于防拆块14中间部位，第一胶体槽131、第二胶体槽111分别位于陶瓷天线基板层13、标签安装层11中间部位；且所述陶瓷天线基板层13的厚度范围为0.22-0.3mm；所述标签安装层11的厚度范围为0.45-0.5mm；该防拆块14覆盖住第一胶体槽131，且第一胶体槽131、第二胶体槽111的四个对角位置相对应；各相邻的圆柱体状通孔之间通过沟槽相连通；且沟槽的宽度小于圆柱体状通孔的孔径大小；所述锁相环的输出端与混频器的第一输入端相连；所述数字基带与存储器的输出端分别与混频器的第二输入端和被动负载调制器的输入端相连；所述接收信号强度检测器的输入端与射频输入端口相连；所述接收信号强度检测器的输出端与可变增益放大器的增益控制输入端相连；所述可变增益放大器的射频输入端与射频输入端口相连；所述可变增益放大器的输出端分别与锁相环的输入端和包络检波器的输入端相连；所述混频器的输出端与功率放大器的输入端连接；所述功率放大器的输出端与多路开关的第一输入端口连接；所述包络检波器的输出端依次与解调比较器和数字基带与存储器相连；所述被动负载调制器的输出端与多路开关的第二输入端口连接；所述多路开关的输出端与射频输出端口相连。
通过同时设置芯片体15以及设置于所述芯片体15内部的超高频主动负载调制器、用于选择反向链路信号传输的被动负载调制器、用于判断标签与外部阅读器之间相对距离的接收信号强度检测器、锁相环、可变增益放大器、包络检波器、解调比较器、数字基带与存储器、混频器、多路开关、功率放大器以及射频输入端口和射频输出端口，且在超高频主动负载调制器内部设置用于恢复其接收到的载波频率和相位信息的载波恢复电路单元以及用于将信号主动发射到射频输出端口上的有源发射电路单元，在芯片体15外部还设置防拆块14，在防拆块14外表面贴附陶瓷天线基板层13以及标签安装层11，实际使用过程中，芯片体15内部设置的超高频主动负载调制器、用于选择反向链路信号传输的被动负载调制器、用于判断标签与外部阅读器之间相对距离的接收信号强度检测器、锁相环、可变增益放大器、包络检波器、解调比较器、数字基带与存储器、混频器、多路开关、功率放大器以及射频输入端口和射频输出端口相互配合，进行信号的快速传输，结合芯片体15外部设置的防拆块14、陶瓷天线基板层13以及标签安装层11，可以达到很好的运行效果，且可靠度高。
优选地，所述芯片体15内部还设置有射频前端电路单元；该所述射频前端电路单元包括整流电路单元、稳压限流电路单元、解调电路单元、调制电路单元、时钟产生电路单元以及上电复位电路单元。
优选地，所述陶瓷天线基板层13与标签安装层11之间还设置有胶体层。
优选地，所述陶瓷天线基板层13包括陶瓷片以及覆盖于所述陶瓷片上的天线金属层；且陶瓷片的厚度大于天线金属层的厚度。
优选地，所述陶瓷片的厚度范围为0.15-0.2mm；天线金属层的厚度范围为0.1-0.14mm。
与现有技术相比，本发明一种双频段电子标签芯片1通过同时设置芯片体15以及设置于所述芯片体15内部的超高频主动负载调制器、用于选择反向链路信号传输的被动负载调制器、用于判断标签与外部阅读器之间相对距离的接收信号强度检测器、锁相环、可变增益放大器、包络检波器、解调比较器、数字基带与存储器、混频器、多路开关、功率放大器以及射频输入端口和射频输出端口，且在超高频主动负载调制器内部设置用于恢复其接收到的载波频率和相位信息的载波恢复电路单元以及用于将信号主动发射到射频输出端口上的有源发射电路单元，在芯片体15外部还设置防拆块14，在防拆块14外表面贴附陶瓷天线基板层13以及标签安装层11，实际使用过程中，芯片体15内部设置的超高频主动负载调制器、用于选择反向链路信号传输的被动负载调制器、用于判断标签与外部阅读器之间相对距离的接收信号强度检测器、锁相环、可变增益放大器、包络检波器、解调比较器、数字基带与存储器、混频器、多路开关、功率放大器以及射频输入端口和射频输出端口相互配合，进行信号的快速传输，结合芯片体15外部设置的防拆块14、陶瓷天线基板层13以及标签安装层11，可以达到很好的运行效果，且可靠度高。
以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。