本发明实施例涉及印刷电路板设计技术领域，特别是涉及一种检查防焊开窗的方法、装置、设备及计算机可读存储介质。
背景技术
随着印刷技术的发展以及电子产品朝着多功能化、模块化、局部小型化、高度灵敏化方向发展，用户对pcb(printedcircuitboard，印刷电路板)的质量要求也就越来越高。
在pcb设计阶段，需要检查防焊开窗是否符合要求，以防止pcb上锡后，零件焊盘处的钻孔背面开窗，锡膏通过钻孔露锡，对pcb的外观及功能产生影响。
现有技术中，一般由layout工程师人工检查防焊开窗是否符合要求，由于防焊开窗位置较多，对于大型pcb板尤其是大型服务器主板，防焊开窗的个数较多，人工手动检测不仅速度较慢，还易检测遗漏，导致整个pcb设计周期较长，设计效率较低，且pcb质量难以保证。
技术实现要素：
本发明实施例的目的是提供一种检查防焊开窗的方法、装置、设备及计算机可读存储介质，有效缩短pcb设计周期，提升pcb设计效率，且可保证pcb的设计质量。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：
本发明实施例一方面提供了一种检查防焊开窗的方法，基于skill，包括：
获取pcb设计文档中防焊开窗的位置信息；
根据各防焊开窗的位置信息，判断是否存在正背面相互重叠的防焊开窗；
若是，判断相互重叠的防焊开窗上是否有目标测试点钻孔；
若是，则记录所述目标测试点钻孔的坐标信息，以作为不符合要求的防焊开窗。
可选的，所述获取pcb设计文档中防焊开窗的位置信息包括：
获取pcb设计文档中焊盘和测试点钻孔的正背面的防焊开窗覆盖区域的面积，以作为各防焊开窗的位置信息。
可选的，所述判断是否存在正背面相互重叠的防焊开窗包括：
判断正面的第一防焊开窗是否存在位于背面相应位置的第二防焊开窗；
若存在，则判断所述第一防焊开窗和所述第二防焊开窗的重叠面积比例是否达到预设阈值。
可选的，所述预设阈值为100％。
可选的，在所述记录所述目标测试点钻孔的坐标信息之后，还包括：
将记录的各目标测试点钻孔的坐标信息添加至防焊开窗检查列表中；
当对各防焊开窗均检查完成后，展示所述防焊开窗检查列表。
本发明实施例另一方面提供了一种检查防焊开窗的装置，包括：
获取信息模块，用于获取pcb设计文档中防焊开窗的位置信息；
重叠区域判断模块，用于根据各防焊开窗的位置信息，判断是否存在正背面相互重叠的防焊开窗；
钻孔判断模块，用于若存在正背面相互重叠的防焊开窗，判断相互重叠的防焊开窗上是否有目标测试点钻孔；
位置记录模块，用于若在相互重叠的防焊开窗上有目标测试点钻孔，则记录所述目标测试点钻孔的坐标信息，以作为不符合要求的防焊开窗。
可选的，所述获取信息模块为获取pcb设计文档中焊盘和测试点钻孔的正背面的防焊开窗覆盖区域的面积，以作为各防焊开窗的位置信息的模块。
可选的，还包括：
添加模块，用于将记录的各目标测试点钻孔的坐标信息添加至防焊开窗检查列表中；
展示模块，用于当对各防焊开窗均检查完成后，展示所述防焊开窗检查列表。
本发明实施例还提供了一种检查防焊开窗的设备，包括处理器，所述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序时实现如前任一项所述检查防焊开窗的方法的步骤。
本发明实施例最后还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有检查防焊开窗的程序，所述检查防焊开窗的程序被处理器执行时实现如前任一项所述检查防焊开窗的方法的步骤。
本发明实施例提供了一种检查防焊开窗的方法，根据pcb设计文档中的各防焊开窗的位置信息，判断是否存在正背面相互重叠的防焊开窗；若是，则进一步判断相互重叠的防焊开窗上是否有测试点钻孔；若存在，则记录该测试点钻孔的坐标信息，以作为不符合要求的防焊开窗。本申请技术方案的优点在于，通过比对正背面防焊开窗的位置，实现了自动检查防焊开窗是否符合要求，有效解决了人工检查效率低、准确度低的缺陷，提高了layout设计效率，可有效缩短pcb设计周期，提升pcb设计效率，且可保证pcb的设计质量。
此外，本发明实施例还针对检查防焊开窗的方法提供了相应的实现装置、设备及计算机可读存储介质，进一步使得所述方法更具有实用性，所述装置、设备及计算机可读存储介质具有相应的优点。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种检查防焊开窗的方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的一个示意性例子示意图；
图3为本发明实施例提供的另一种检查防焊开窗的方法的流程示意图；
图4为本发明实施例提供的一个示意性例子的检查结果列表显示示意图；
图5为本发明实施例提供的检查防焊开窗的装置的一种具体实施方式结构图；
图6为本发明实施例提供的检查防焊开窗的装置的另一种具体实施方式结构图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定的顺序。此外术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可包括没有列出的步骤或单元。
在介绍了本发明实施例的技术方案后，下面详细的说明本申请的各种非限制性实施方式。
首先参见图1，图1为本发明实施例提供的一种检查防焊开窗的方法的流程示意图，基于skill，本发明实施例可包括以下内容：
s101：获取pcb设计文档中防焊开窗的位置信息。
防焊开窗可为pcb设计文档中焊盘和测试点钻孔的正背面所有的防焊开窗，各防焊开窗的位置信息可为防焊开窗覆盖区域的面积。也即s101为获取pcb设计文档中焊盘和测试点钻孔的正背面的防焊开窗覆盖区域的面积，以作为各防焊开窗的位置信息。
普通的钻孔正背面均不开窗，用于测试pcb短断路添加的测试点钻孔，正背面都会开窗，露出铜皮。
s102：根据各防焊开窗的位置信息，判断是否存在正背面相互重叠的防焊开窗，若是，则执行s103。
防焊开窗相互重叠，即可为同一面上的防焊开窗相互重叠，也可为正面背面的防焊开窗相互重叠。
在具体的判断过程中，可先依次判断某一面的每个防焊开窗，对每个防焊开窗，可看其背面在其周围区域内是否存在防焊开窗，搜索周围区域的大小，可根据实际pcb的设计情况进行确定，本申请对此不作任何限定。例如判断处于pcb正面且位于(100，200)位置的防焊开窗是否存在相互重叠，可在横坐标80-120、纵坐标160-240围成的区域进行判断，看该区域内是否存在相互重叠的防焊开窗。
在一种具体的实施方式中，可根据下述方式进行判断：
判断正面的第一防焊开窗是否存在位于背面相应位置的第二防焊开窗；
若存在，则判断第一防焊开窗和第二防焊开窗的重叠面积比例是否达到预设阈值。
其中，预设阈值可为100％，也即第一防焊开窗和第二防焊开窗完成重合，或者是第一防焊开窗在第二防焊开窗的内部，或者是第二防焊开窗在第一防焊开窗的内部。当然，预设阈值也可为其他值，例如98％，本申请对此不作任何限定。
s103：判断相互重叠的防焊开窗上是否有目标测试点钻孔，若是，则则执行s104。
s104：记录目标测试点钻孔的坐标信息，以作为不符合要求的防焊开窗。
目标测试点钻孔为设置在相互重叠的防焊开窗上的任何一个测试点钻孔，相互重叠的防焊开窗上有目标测试点钻孔，可参看图2所示。
在本发明实施例提供的技术方案中，通过比对正背面防焊开窗的位置，实现了自动检查防焊开窗是否符合要求，有效解决了人工检查效率低、准确度低的缺陷，提高了layout设计效率，可有效缩短pcb设计周期，提升pcb设计效率，且可保证pcb的设计质量。
请参阅图3，本申请还提供了另外一个实施例，基于上述实施例，还可包括：
s105：将记录的各目标测试点钻孔的坐标信息添加至防焊开窗检查列表中。
s106：判断是否对各防焊开窗均检查完成，若是，则执行s107，若否，则返回s102。
s107：展示防焊开窗检查列表。
在具体实现过程中，一种具体的实施方法可为：
在cadencelayout设计中，通过编写检查防焊开窗的程序，然后将该skill程序放入到skill菜单中，执行该skill程序就能通过比对正背面防焊的位置，实现检查防焊开窗是否符合要求，具体可包括：
运行skill，读取pcb设计文档中正背面防焊开窗位置信息；
比对正背面防焊的位置是否重叠，将重叠处的测试点钻孔位置坐标添加至检查结果列表中；
显示检查结果列表(请参阅图4)；
运行skill结束，输出done命令。
由上可知，本发明实施例有效缩短pcb设计周期，提升pcb设计效率，且可保证pcb的设计质量。
本发明实施例还针对检查防焊开窗的方法提供了相应的实现装置，进一步使得所述方法更具有实用性。下面对本发明实施例提供的检查防焊开窗的装置进行介绍，下文描述的检查防焊开窗的装置与上文描述的检查防焊开窗的方法可相互对应参照。
参见图5，图5为本发明实施例提供的检查防焊开窗的装置在一种具体实施方式下的结构图，该装置可包括：
获取信息模块501，用于获取pcb设计文档中防焊开窗的位置信息。
重叠区域判断模块502，用于根据各防焊开窗的位置信息，判断是否存在正背面相互重叠的防焊开窗。
钻孔判断模块503，用于若存在正背面相互重叠的防焊开窗，判断相互重叠的防焊开窗上是否有目标测试点钻孔。
位置记录模块504，用于若在相互重叠的防焊开窗上有目标测试点钻孔，则记录目标测试点钻孔的坐标信息，以作为不符合要求的防焊开窗。
可选的，在本实施例的一些实施方式中，请参阅图6，所述装置例如还可以包括：
添加模块505，用于将记录的各目标测试点钻孔的坐标信息添加至防焊开窗检查列表中。
展示模块506，用于当对各防焊开窗均检查完成后，展示防焊开窗检查列表。
可选的，在本实施例的另一些实施方式中，所述获取信息模块501可为获取pcb设计文档中焊盘和测试点钻孔的正背面的防焊开窗覆盖区域的面积，以作为各防焊开窗的位置信息的模块。
具体的，所述重叠区域判断模块502可包括：
第一判断子模块，用于判断正面的第一防焊开窗是否存在位于背面相应位置的第二防焊开窗；
第二判断子模块，用于当正面的第一防焊开存在位于背面相应位置的第二防焊开窗，判断所述第一防焊开窗和所述第二防焊开窗的重叠面积比例是否达到预设阈值。
本发明实施例所述检查防焊开窗的装置的各功能模块的功能可根据上述方法实施例中的方法具体实现，其具体实现过程可以参照上述方法实施例的相关描述，此处不再赘述。
由上可知，本发明实施例有效缩短pcb设计周期，提升pcb设计效率，且可保证pcb的设计质量。
本发明实施例还提供了一种检查防焊开窗的设备，具体可包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行计算机程序以实现如上任意一实施例所述检查防焊开窗的方法的步骤。
本发明实施例所述检查防焊开窗的设备的各功能模块的功能可根据上述方法实施例中的方法具体实现，其具体实现过程可以参照上述方法实施例的相关描述，此处不再赘述。
由上可知，本发明实施例有效缩短pcb设计周期，提升pcb设计效率，且可保证pcb的设计质量。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，存储有检查防焊开窗的程序，所述检查防焊开窗的程序被处理器执行时如上任意一实施例所述检查防焊开窗的方法的步骤。
本发明实施例所述计算机可读存储介质的各功能模块的功能可根据上述方法实施例中的方法具体实现，其具体实现过程可以参照上述方法实施例的相关描述，此处不再赘述。
由上可知，本发明实施例有效缩短pcb设计周期，提升pcb设计效率，且可保证pcb的设计质量。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
以上对本发明所提供的一种检查防焊开窗的方法、装置、设备及计算机可读存储介质进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。