非接触信息介质及其制造方法与流程

本申请主张基于日本专利申请第2017-126458号(申请日：2017年6月28日)，该申请通过参照的方式并入本文。

本发明涉及一种非接触信息介质及其制造方法。

背景技术：

近年来，在物流、交通、金融、娱乐、休闲等各种领域，广泛利用内置了ic芯片及天线的非接触信息介质。例如，现有非接触信息介质的构成为，具备主体、ic芯片和环形天线，所述主体形成非接触信息介质的外形，所述ic芯片收纳在主体内，所述环形天线由两端连接ic芯片的一系列导线形成，包含沿着封闭曲线设置的主配线图案、及直径分别小于主配线图案的直径的多个副配线图案，此外，还具备多个绕线筒部，所述多个绕线筒部设置在所述主体内，沿着封闭曲线配置，通过将一系列导线沿着封闭曲线卷绕而形成主配线图案，并通过将一系列导线分别卷绕而形成副配线图案(国际公开第二013/099546号等)。由此，将多个非接触信息介质重叠，每一个都能和通讯装置通讯。

技术实现要素：

不过，所述现有非接触信息介质在向绕线筒卷绕线圈时，会使用绕线机，在这个工序中有可能产生线圈卷绕不足、卷绕不良，这就有可能导致完成品的品质不稳定。

因此，本发明的目的在于提供一种能减少制造时的初始不良、确保稳定品质的非接触信息介质及其制造方法。

本发明的非接触信息介质包含：多个基板，以层叠状态构成；导电体，一体地设置在所述多个基板的每一个上，预先形成有导电图案；及ic芯片，设置在所述多个基板的任意一个上，连接所述导电体；且所述导电图案包含一部分形成为螺旋状的螺旋图案，所述螺旋图案在所述多个基板的每一个上配置在各不相同的位置。

根据所述构成，导电体预先包含螺旋图案而形成，且一体地设置在基板上。由此，可省去线圈卷绕工序，制造时可确保稳定的品质。

本发明的非接触信息介质包含：多个基板，以层叠状态构成；导电体，一体地设置在所述多个基板的每一个，预先形成有导电图案；以及ic芯片，设置在位于层叠方向最上部的所述基板上；且所述导电图案包含从外周端遍及内周端呈螺旋状形成的多个螺旋图案、和连接于所述螺旋图案的外周端的导通连接图案，所述基板具有导通孔部，所述导通孔部使所述螺旋图案的内周端和不同层的所述基板导通，所述螺旋图案在所述基板的每一个上配置在从层叠方向观察各不相同的位置，所述导通连接图案使所述导通孔部和所述螺旋图案的外周端导通。

根据所述构成，导电体预先包含螺旋图案及导通连接图案而形成，一体地设置在基板上。由此，可省去卷绕线圈的工序，因此，制造时能够确保稳定的品质。

本发明的非接触信息介质也可以包含收容体，所述收容体在内部收容所述多个基板，形成所述非接触信息介质的外形。

根据所述构成，利用收容体保护导电体、ic芯片、基板，能够长期确保品质。

本发明的所述收容体是利用树脂将所述多个基板密封而形成的，另一方面，在所述ic芯片的存储器区域，以能够和外部服务器之间进行发送的方式存储着娱乐场芯片的值数据，所述收容体被施加处理，使得表示所述值数据的设计能够和存储着不同值数据的其它非接触信息介质进行识别。

根据所述构成，可获得能够利用收容体的设计来识别值数据的娱乐场芯片。

本发明的非接触信息介质的制造方法包含以下工序：以将所述多个基板利用弯折部连成一串，且在弯折部折叠而构成所述层叠状态时，所述螺旋图案在上下方向相互不重叠的方式，将包含所述螺旋图案的多个所述导电图案布局形成，从而印刷形成长条状软性印刷电路板；将所述软性印刷电路板利用所述弯折部弯折，以获得所述非接触信息介质的层叠状态，并在所述层叠状态下将各层电连接；以及安装所述ic芯片。

根据所述构成，利用弯折部将基板折叠，能够容易地制造具备层叠状态的基板的非接触信息介质。

本发明可提供一种能够减少制造时的初始不良、确保稳定品质的非接触信息介质。

附图说明

图1是表示非接触信息介质的结构的说明图。

图2是表示非接触信息介质的结构的说明图。

图3是表示基板层叠体的结构的说明图。

图4是表示非接触信息介质的制造方法的说明图。

具体实施方式

基于附图，来说明本发明的非接触信息介质。

(非接触信息介质1：基板层叠体11)

如图1及2所示，非接触信息介质1包含基板层叠体11及收容体12，所述收容体12在内部收容基板层叠体11，形成非接触信息介质1的外形。

基板层叠体11包含：多个基板2a～2d，以层叠状态构成；导电体4，一体地设置在多个基板2a～2d的每一个上，预先形成有导电图案3；以及ic芯片5，设置在多个基板2a～2d中的任意一个上，且和导电体4连接。另外，在本实施方式中，使用层叠了四块基板2a～2d的4层结构的基板层叠体11进行说明，但并不限定于此。

导电图案3包含其一部分形成为螺旋状的螺旋图案31a～31d。各螺旋图案31a～31d在多个基板2a～2d的每一个上配置在各不相同的位置。由此，非接触信息介质1是将形成包含螺旋图案31a～31d的导电图案3的导电体4一体地设置在基板2a～2d上，所以能够省去卷绕线圈的工序，因此，制造时能够确保稳定的品质。

若更具体地进行说明，基板层叠体11包含：多个圆盘形状的基板2a～2d，比如四块等，以层叠状态构成；导电体4，一体地设置在所述多个基板2a～2d的每一个上，预先形成有导电图案3；以及ic芯片5，设置在位于层叠方向最上部的基板2a上。ic芯片5是通用电子模块，其功能并无特别限定。ic芯片5可具有存储部，可存储例如非接触信息介质1的个体信息(id)、面额、所有者、物流记录等各种数据。即，ic芯片5的存储部(存储器区域)中，以能够和外部服务器之间进行发送的方式存储着娱乐场芯片的值数据等各种数据。

(非接触信息介质1：基板层叠体11：螺旋图案31a～31d)

导电图案3包含从外周端遍及内周端呈螺旋状形成的多个螺旋图案31a～31d。螺旋图案31a～31d设置在基板2a～2d的每一个上。具体来说，在最上层即第一层基板2a上，一起设置着第一螺旋图案31a和ic芯片5。在第二层基板2b上设置着第二螺旋图案31b。在第三层基板2c上设置着第三螺旋图案31c。在最下层即第四层基板2d上设置着第四螺旋图案31d。

从层叠方向观察，第一～第四螺旋图案31a～31d配置各不相同的位置上。另外，“从层叠方向观察各不相同的位置”优选为：第一～第四螺旋图案31a～31d在从层叠方向观察时不会重复被看到。第一～第四螺旋图案31a～31d可以相同间距配置，也可以不同间距配置。

此外，第一层到第三层的各基板2a～2c包含导通孔部32a～32c，所述导通孔部32a～32c使螺旋图案31a～31c的内周端和不同层的基板2b～2d导通。而且，第一层到第三层的各基板2a～2c包含导通孔部32d，所述导通孔部32d使设置在第四层基板2d上的第四螺旋图案31d的内周端和第一层(最上层)基板2a导通。

(非接触信息介质1：基板层叠体11：导通连接图案33a～33e)

导电图案3除了包含第一～第四螺旋图案31a～31d外，还包含第一～第五导通连接图案33a～33e。第一导通连接图案33a及第五导通连接图案33e设置在第一层基板2a上。第一导通连接图案33a使ic芯片5的其中一个端子和第一螺旋图案31a的外周端导通。第五导通连接图案33e使第四螺旋图案31d的导通孔部32d和ic芯片5的另一端导通。

此外，第二导通连接图案33b设置在第二层基板2b上。第二导通连接图案33b使第一螺旋图案31a的导通孔部32a、和第二螺旋图案31b的导通孔部32b导通。第三导通连接图案33c设置在第三层基板2c上。第三导通连接图案33c使第二螺旋图案31b的导通孔部32b、和第三螺旋图案31c的外周端导通。第四导通连接图案33d设置在第四层基板2d上。第四导通连接图案33d使第三螺旋图案31c的导通孔部32c和第四螺旋图案31d的外周端导通。

由此，通过执行在基板2a～2d的每一个上形成螺旋图案31a～31d及导通孔部32a～32d、导通连接图案33a～33e的处理、将所述多个基板2a～2d层叠的处理、以及将ic芯片5配置于最上层基板2a的处理、以及将各基板2a～2d的焊料加热熔融，而可形成基板层叠体11。基板层叠体11将基板2a～2d以层叠状态电连接，由此构成为螺旋图案31a～31d、导通孔部32a～32d和导通连接图案33a～33e形成一个系列导电路径，且具备包含主配线图案及副配线图案的环形天线。

(基板层叠体11的动作)

螺旋图案31a～31d及导通连接图案33a～33e整体上构成形成沿着基板2a～2d的周缘的直径圆形状封闭曲线的主配线图案。由此，将螺旋图案31a～31d作为副配线图案时，由各螺旋图案31a～31d形成的副配线图案的直径小于主配线图案的直径。结果，基板层叠体11构成为内置着环形天线，所述环形天线包含形成封闭曲线的主配线图案、以及沿着封闭曲线配置且直径比封闭曲线直径小的螺旋图案31a～31d(副配线图案)。

具有这种构成的非接触信息介质1的彼此电磁干扰小，所以在重叠多个非接触信息介质1的状态下，也能在各非接触信息介质1和未图示的通讯装置之间进行通讯。因此，例如即使堆积多个(例如10块以上)非接触信息介质1的集成状态或满载重叠的集成状态下，各非接触信息介质1和未图示的通讯装置之间也能进行通讯，由此能够监视和记录各非接触信息介质1的个体信息(id)等各种数据。此外，各非接触信息介质1的面额确认及真伪判定可以在集成状态下直接进行，且可以检测非接触信息介质1的位置、张数而算出总额。结果，非接触信息介质1可优选用于例如卡牌游戏、棋类游戏等各种的游戏中使用的游戏币(芯片)、交通工具的代币、面向儿童的游戏中使用的奖牌等用途。

另外，在本实施方式中，是将环形天线的主配线图案形成为圆形状封闭曲线，但只要是多个副配线图案能顺着封闭曲线配置的形状，则并不限定于圆形状。例如，主配线图案也可以是椭圆形状、四角形状、五角形状、六角形状等多角形状、星型形状等封闭曲线。这种情况下，根据环形天线的图案，变更螺旋图案31a～31d的配置和形状即可。

(非接触信息介质1：收容体12)

收容体12是利用树脂将多个基板2a～2d密封而形成的，且表示值数据的设计能够和存储着不同值数据的其它非接触信息介质1进行识别。由此，通过收容体12的设计可以获得能够识别值数据的娱乐场芯片。

若具体地进行说明，收容体12形成为可收容基板层叠体11，且形成为圆形的游戏币形状。另外，收容体12只要能收容基板层叠体11，也可以采用各种形状，比如椭圆形状、四角形状、五角形状、六角形状等多角形状、圆周的多个部位向外周侧突出的星型形状等。此外，在收容体12的表面，形成着表示值数据的花纹、数字、色彩。

收容体12使用例如在尼龙、abs(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等硬质树脂材料中混合了玻璃或非磁性(或弱磁性)金属或者合金等的粉末的材料，利用射出成形法而形成。由此，不会妨碍环形天线的通讯，构成简单，且可对非接触信息介质1赋予重量感。

另外，收容体12也可以构成为在基板层叠体11的外周侧即周缘部的内部，配置有金属部件。金属部件的材料有铜、铝、黄铜等各种金属或合金，可根据非接触信息介质1要求的重量感进行选择。这种构成的情况下，在收容体12的周缘部配置金属部件，所以不会妨碍基板层叠体11的环形天线的通讯，构成简单，且可对非接触信息介质1赋予重量感。收容体12的构成及制造方法可应用国际公开第2013/099546号的构成及制造方法。

(变形例)

说明了本实施方式的非接触信息介质1包括在基板2a～2d的每一个上形成有一个螺旋图案31a～31d的4层结构的基板层叠体11的情况，但并不限定于此。即，基板层叠体11只要是利用导电图案3形成导电路径，且具备包含主配线图案及副配线图案的环形天线的构成即可。

例如，如图3所示，基板层叠体11也可以将第一螺旋图案31a和第三螺旋图案31c设置在第一层基板2a上，将第二螺旋图案31b和第四螺旋图案31d设置在第二层基板2b上。这种情况下，第一导通连接图案33a、第五导通连接图案33e和第三导通连接图案33c设置在第一层基板2a上，第二导通连接图案33b和第四导通连接图案33d设置在第二层基板2b上，由此可获得2层结构的基板层叠体11。

此外，基板层叠体11也可以构成为，包含横切第一～第四螺旋图案31a～31d的导电路径的重复区域图案，重复区域图案设置在和横切的第一～第四螺旋图案31a～31d所在的基板2a～2d不同的基板2a～2d上。

(非接触信息介质1：制造方法)

非接触信息介质1是通过将多个基板2a～2d以矩阵状配置于长条状软性印刷电路板的状态形成，逐个切下后，将基板2a～2d层叠的方法制造的，但并不限定于此。

例如，如图4所示，也可以通过以下方法制造：将利用弯折部21a、21b、21c连结多个基板2a～2d的连结基板21配置多个在软性印刷电路板13上，并以连结基板21为单位层叠基板2a～2d。

具体来说，也可以通过包含以下工序的制造方法制造非接触信息介质1：利用弯折部21a、21b、21c将多个基板2a～2d连成一串，且在所述弯折部21a、21b、21c折叠，从而构成层叠状态时，以螺旋图案31a～31d在上下方向相互不重叠的方式，布局形成包含螺旋图案31a～31d的多个导电图案3，从而印刷形成长条状软性印刷电路板13；将软性印刷电路板13利用弯折部21a、21b、21c弯折，以变成非接触信息介质1(基板层叠体11)的层叠状态，并在层叠状态下将各层电连接；以及安装ic芯片5。

根据所述构成，利用弯折部21a、21b、21c将基板2a～2d折叠，由此可容易地制造具备层叠状态的基板2a～2d的非接触信息介质1。即，在层叠的各层形成线圈部分的螺旋图案31a～31d，但若所述螺旋图案31a～31d在上下方向重叠，就存在产生信号干渉而频率不稳定之类的问题。不过，若像所述构成那样，预先在软性印刷电路板13上层叠螺旋图案31a～31d时不重叠地形成，只要利用弯折部21a、21b、21c折叠，就能避免在上下方向重叠之类的问题。尤其是，在比如更小型化的状态下制造非接触信息介质1时，为了螺旋图案31a～31d上下进一步不重叠而需要精度良好的制造方法，但根据本构成，可以避免定位因尺寸不同而格外困难之类的问题。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但只不过是例示了具体例子，并不特别限定本发明，各部件等的具体构成可以适当地进行设计变更。此外，本发明的实施方式记载的效果只不过列举了利用本发明能获得的最好效果，本发明的效果并不限定于本发明的实施方式中记载的效果。