本发明涉及一种智能卡技术领域，尤其涉及一种双界面智能卡。
背景技术：
现有技术目前生产双界面智能卡的生产过程一般包括以下：首先是天线层的制作，一般是在天线基材上使用超声波将铜漆包线埋入，形成天线层。由于天线的两端必须具有合适的相对位置，来适应双界面模块的两个焊盘，所以天线的一端会从外圈跨越内圈到达距离天线另外一端的合适位置处，而这种结构容易造成短路，因此，绕制的天线必须采用漆包线以避免天线电路的短路。接下来将卡基的其它组成材料，按照顺序依此叠加好，并进行层压。将层压后的大张半成品放入冲卡机，冲切成标准的双界面卡卡基。在双界面卡卡基的双界面模块所在处进行铣槽，露出天线的两端线头，使用手工将天线两端的线头从天线基材中挑出，并将天线从天线基材中拉出一定长度，将拉出的两段天线修剪为相同长度并使其垂直向上。对双界面模块的焊盘进行上锡处理，焊盘以外的地方粘贴热熔胶膜。通过手工或自动机器将双界面模块的焊盘与双界面卡卡基上直立的天线焊接在一起，并将焊接好的双界面模块摆放在双界面卡卡基铣好的槽内。使用热压设备将双界面模块上的热熔胶膜融化后，最终将双界面模块与双界面卡基粘结在一起。不足之处是：在上述将天线的线头焊接到双界面模块的焊盘过程中，多个步骤需要手工完成，如挑线头、拉线、立线、剪线头、带有直立线头的双界面卡基往设备上摆放等，致使产量低、质量难以保证，另外这些操作难度大，废品率高。
技术实现要素：
本发明目的为了解决上述问题而提出的一种双界面智能卡。
通过以下技术方案实现上述目的：
本发明提供一种双界面智能卡，包括天线层和双界面卡芯片层，所述天线层包括天线卡基和天线，所述双界面卡芯片层包括双界面卡基和双界面芯片，所述双界面芯片包括芯片本体和电路板，所述电路板包括正电极和负电极，还包括单向导电胶，所述正电极与所述单向导电胶的上表面电性连接，所述天线的一端与所述单向导电胶的下表面电性连接，所述负电极与所述单向导电胶的上表面电性连接，所述天线的另一端与所述单向导电胶的下表面电性连接，所述单向导电胶的上表面与所述双界面芯片的下表面连接，所述单向导电胶的下表面与所述天线卡基的上表面连接。
进一步的，所述天线的一端位于所述正电极的正下方，所述天线的另一端位于所述负电极的正下方。
进一步的，所述天线的一端外周面设有第一平面，所述天线的另一端外周面设有第二平面，所述第一平面与所述单向导电胶的下表面平行，所述第二平面与所述单向导电胶的下表面平行。
进一步的，所述天线的一端的一半植入在所述天线卡基的上表面中，所述天线的另一端的一半植入在所述天线卡基的上表面中。
进一步的，所述双界面卡基设有容纳所述双界面芯片的放置通孔，所述双界面芯片置于所述放置通孔。
进一步的，所述天线卡基设有波浪线形的第一导电线、以及波浪线形的第二导电线，所述第一导电线的一端与所述天线的一端连接，所述第一导电线的局部部分位于所述放置通孔的正下方且与所述单向导电胶的下表面连接，所述第一导电线的局部部分位于所述正电极的正下方，所述第二导电线的一端与所述天线的另一端连接，所述第二导电线的局部部分位于所述放置通孔的正下方且与所述单向导电胶的下表面连接，所述第二导电线的局部部分位于所述负电极的正下方。
进一步的，所述第一导电线的局部部分的外周面设有第三平面，所述第二导电线的局部部分的外周面设有第四平面，所述第三平面与所述单向导电胶的下表面平行，所述第四平面与所述单向导电胶的下表面平行。
进一步的，所述第一导电线的一半植入在所述天线卡基的上表面中，所述第二导电线的一半植入在所述天线卡基的上表面中。
本发明的有益效果是：天线的两端是通过单向导电胶与双界面芯片导通，单向导电胶是在加压方向具有导电性，而在垂直于压力方向不导电，或垂直于压力方向绝缘的一类胶黏剂。这样在同一块单向导电胶中，可分别实现正电极与天线的一端导通和负电极与天线的另一端导通。通过单向导电胶，双界面芯片稳固的定位和固定在双界面卡基中，不容易脱落。与现有技术相比，通过单向导电胶实现天线的两端与双界面芯片导通，代替了现有技术中将天线的线头焊接到双界面模块的焊盘，进而省略了焊接过程中由手工完成工序：如挑线头、拉线、立线、剪线头等工序，从而提高生产效率；另外单向导电胶具有粘接作用，不需要另外的热熔胶。
附图说明
图1为本发明第一实施例的天线层结构示意图；
图2为本发明第一实施例的天线层与双界面卡基配合的结构示意图；
图3为本发明第一实施例的剖面结构示意图；
图4为本发明第二实施例的天线层结构示意图；
图5为本发明第二实施例的天线层与双界面卡基配合的结构示意图；
图6为本发明第二实施例的剖面结构示意图；
图7为本发明第一实施例的天线两端和第二实施例的第一导电线及第二导电线的截面图。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述：
图1至图3为本发明的第一个实施例，本发明提供一种双界面智能卡，包括天线层1和双界面卡芯片层，所述天线层1包括天线卡基11和天线12，所述天线12通过埋线机植入在所述天线卡基11的上表面中，所述双界面卡芯片层包括双界面卡基21和双界面芯片22，所述双界面芯片包括正电极221和负电极222，还包括单向导电胶3，所述单向导电胶3为垂直单向导电胶3，也可以称为异方性导电胶膜，简称acf(anisotropicconductivefilm)，所述正电极221通过热压与所述垂直单向导电胶3的上表面电性连接，所述天线12的一端121通过热压与所述垂直单向导电胶3的下表面电性连接，所述天线12的一端121位于所述正电极221的正下方，所述负电极222通过热压与所述垂直单向导电胶3的上表面电性连接，所述天线12的另一端122通过热压与所述垂直单向导电胶3的下表面电性连接，所述天线12的另一端122位于所述负电极222的正下方，所述垂直单向导电胶3的上表面通过热压与双界面卡芯片22的下表面粘接，所述垂直单向导电胶3的下表面通过热压与所述天线卡基11的上表面粘接，所述双界面卡基21设有容纳所述双界面芯片22的放置通孔211，所述双界面芯片22置于所述放置通孔211。通过上述结构，天线12的两端是通过单向导电胶3与双界面芯片22导通，单向导电胶3是在加压方向具有导电性，而在垂直于压力方向不导电，或垂直于压力方向绝缘的一类胶黏剂。这样在同一块单向导电胶3中，可分别实现正电极221与天线12的一端121导通和负电极222与天线12的另一端122导通。通过单向导电胶3的胶黏性，双界面芯片22稳固地固定在双界面卡基21中，不容易脱落。
优选的，图7所示，所述天线12的一端121外周面设有第一平面1211，所述天线12的另一端122外周面设有第二平面1221，所述第一平面1211与所述单向导电胶3的下表面平行，所述第二平面1221与所述单向导电胶3的下表面平行。通过上述结构，当进行热压贴合时，单向导电胶3与天线12的一端121和另一端122贴合得更好，导电效果更佳。
优选的，所述天线12的一端121的一半植入在所述天线卡基11的上表面中，所述天线12的另一端122的一半植入在所述天线卡基11的上表面中。通过上述结构，当进行热压贴合时，单向导电胶3与天线12的一端121和另一端122贴合得更好，导电效果更佳。
图4至图6为第二实施例，第二实施例与第一实施例的区别在于：所述天线卡基11设有波浪线形的第一导电线13、以及波浪线形的第二导电线14，所述第一导电线13和第二导电线14通过埋线机植入在所述天线卡基11的上表面中，所述第一导电线13的一端与所述天线12的一端121连接，所述第一导电线13的局部部分位于所述放置通孔211的正下方且与所述单向导电胶3的下表面连接，所述第一导电线13的局部部分位于所述正电极221的正下方，所述第二导电线14的一端与所述天线12的另一端122连接，所述第二导电线13的局部部分位于所述放置通孔211的正下方且与所述单向导电胶3的下表面连接，所述第二导电线14的局部部分位于所述负电极222的正下方。采用波浪线形的第一导电线13和第二导电线14，在铣开一个放置通孔时，即使第一导电线13和第二导电线14有一段被铣断，还有其他段可以与单向导电胶3接触导电，使天线12与单向导电胶3保持导通状态，稳定性更强。
优选的，图7所示，所述第一导电线13的局部部分的外周面设有第三平面131，所述第二导电线14的局部部分的外周面设有第四平面141，所述第三平面131与所述单向导电胶3的下表面平行，所述第四平面141与所述单向导电胶3的下表面平行。通过上述结构，当进行热压贴合时，单向导电胶3分别与第一导电线13和第二导电线14贴合得更好，导电效果更佳。
优选的，所述第一导电线13的一半植入在所述天线卡基11的上表面中，所述第二导电线14的一半植入在所述天线卡基11的上表面中。通过上述结构，当进行热压贴合时，单向导电胶3分别与第一导电线13和第二导电线14贴合得更好，导电效果更佳。
以上仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，应视为本发明的保护范围。