一种高效的双界面智能卡芯片焊接设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高效的双界面智能卡芯片焊接设备，包括将待焊接的卡片送到进出卡工位并将焊接好的卡片从进出卡工位取出的卡片转移机构、将芯片移送到进出卡工位的芯片移送机构、将芯片从水平状态翻转成竖直状态的芯片翻转机构、用于矫正天线端部垂直度的天线矫正装置、将天线端部与芯片对应焊点焊接的焊接装置以及间歇式精确停位的转盘，所述转盘上设有多个沿圆周方向均匀分布的工作单元，每个工作单元中设有随转盘作间歇式转动的卡片定位机构和芯片翻转机构；转盘的外围固定设有沿着圆周方向均匀分布的与所述工作单元数量相同的工作工位。本实用新型具有焊接效率高、焊接质量好、使用维修方便等优点。
【专利说明】一种高效的双界面智能卡芯片焊接设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及智能卡的生产设备，具体涉及一种双界面智能卡芯片焊接设备。
【背景技术】
[0002]在双界面智能卡的生产过程中，将卡片内预埋的天线两端头(即本实用新型所述的天线)引出与芯片的对应焊点焊接导通，再将芯片安装固定到挖好的槽内，即可形成接触与非接触方式都可读写芯片的双界面卡，是目前制卡行业的主流方式之一。将引出的天线两端头与芯片的对应焊点焊接是其中难度最大、质量要求最高的一个环节。焊接的主要过程是:1、焊接前，将卡片中需要与芯片焊接的天线两端部对应位置也是预先设定作为芯片安装槽位位置的卡体铣掉，其深度刚好露出天线，再将天线两端头挑起，使之呈竖直状态；2、挑好线的卡片在直线输送机构中逐步、逐张地向前输送；3、当卡片到达焊接工位处时，天线夹紧装置将两条天线夹紧，以确保焊接时两条天线的位置与芯片上的焊点对应，同时芯片移送装置吸取芯片并翻转成竖直状态，并让芯片的焊接点贴近所述两条天线端部；
4、待天线夹好、芯片到位后，焊接装置的焊头朝天线与芯片的焊接点处移动并执行焊接，焊接时，可采用一个焊接装置分别焊接天线两端部，也可以采用两个焊接装置分别同时焊接天线两端部；5、焊接完成后，继续向前输送，下一张卡接着进入焊接工位进行焊接。后续工位再将芯片安装固定到挖好的槽内。
[0003]上述现有的焊接工艺中，采用串行的走卡方式，存在以下的不足:
[0004]1、当卡片到达焊接工位时，需要先完卡片定位、夹线和芯片移送(辅助时间)，然后才能进行焊接(焊接时间)，每张卡片的焊接工时等于辅助时间、焊接时间以及卡片输送时间之和，焊接工时较长，生产效率低。
[0005]2、卡片输送通常通过同步带以及拨齿推动，当卡片到达该焊接工位时，如果不先行对卡片进行定位，由于同步带具有韧性，因此定位精度不高，容易出现焊接位置偏差的现象，易广生废品，影响广品质量。
[0006]3、由于焊接装置和天线夹紧装置都设置在焊接工位处，两者之间的空间小，因此对天线夹紧装置的夹爪以及焊接装置的焊头的清洁较为麻烦，需要将设备停下来才能进行，影响生产效率。特别是对于焊接装置的焊头，焊头工作一段时间后，表面形成氧化层，如果不及时清洁，会影响焊头的热量传输，从而影响焊接质量，造成虚焊接、脱焊，此时必须及时停机进行清洁，或者从新设定焊接设备的参数，延长焊接时间，影响产生；尤其是，当发现由于氧化层过厚影响焊接质量时，已经有部分卡片的焊接出现了问题，使得该部分卡片报废。
实用新型内容
[0007]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高效都智能卡芯片焊接装置，该焊接装置具有焊接效率高、焊接质量好、清洁方便、使用维修方便等优点。
[0008]本实用新型的另一个目的在于提供一种利用上述智能卡芯片焊接装置实现的智能卡芯片的焊接方法。
[0009]本实用新型解决上述技术问题的技术方案是:
[0010]一种高效的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，包括将待焊接的卡片送到进出卡工位并将焊接好的卡片从进出卡工位取出的卡片转移机构、将芯片移送到进出卡工位的芯片移送机构、将芯片从水平状态翻转成竖直状态的芯片翻转机构、用于矫正天线端部垂直度的天线矫正装置、将天线端部与芯片对应焊点焊接的焊接装置以及间歇式精确停位的转盘，其中:
[0011]所述转盘上设有沿圆周方向均匀分布的多个工作单元，每个工作单元中设有随转盘作间歇式转动的卡片定位机构和芯片翻转机构；转盘的外围固定设有沿着圆周方向均匀分布的与所述工作单元数量相同的工作工位，所述多个工作工位至少包括一个进出卡工位、一个天线矫正工位以及至少一个焊接工位，且所述进出卡工位、天线矫正工位以及焊接工位沿着转盘的转动方向依次排列；转盘每一周的转动平均分为与所述工作单元数量相同的等分角行程，每转动一个等分角行程，转盘停顿一次，每次停顿时所述工作单元的位置分别与相应的工作工位对应，在转盘转动一周的每次停顿中，每个工作单元的位置依次与所述工作工位对应；
[0012]所述卡片转移机构和芯片移送机构设置在进出卡工位，所述天线矫正装置设置在天线矫正工位；所述焊接装置设置在焊接工位。
[0013]本实用新型的一个优选方案，其中，所述的工作单元为四个，相应地，所述工作工位也为四个，分别为一个进出卡工位、一个天线矫正工位以及两个焊接工位；转盘每一周的转动平均分为四个角行程，每个角行程为90°。
[0014]本实用新型中，天线的矫正可以通过现有的夹线的方式来实现，亦即焊接时由天线夹线装置中的夹爪进行夹紧定型，使得天线能够与芯片上的焊点对准，但是这种方案存在以下的缺点:需要在转盘的每个工作单元处设置一个天线夹紧装置，焊接时的油气会粘附在夹爪上，需要定期清洁，影响工作效率和产品质量，此外由于焊接时有天线夹紧装置的存在，不利于热量的迅速消散，影响产品质量。
[0015]为此，本实用新型可采用拍线的形式实现对天线的矫正，通过天线拍线装置的拍爪对天线进行拍打，将其矫正到正确姿态，随后天线拍线装置离开天线，焊接时天线处于非装夹状态，这样只需在与天线矫正工位对应处的机架上设置一个天线拍线装置即可，因此本实用新型的一个优选方案是:
[0016]所述天线矫正装置为天线拍打装置，该天线拍打装置设置在与天线矫正工位对应处的机架上；该天线拍打装置包括两个拍打机构以及用于将拍打机构移至或移离天线的竖向移位机构，其中:
[0017]每个拍打机构包括具有两个输出端且两个输出端可以作开合运动的动力组件以及由外拍爪和内拍爪构成的执行组件，所述外拍爪和内拍爪分别连接在动力组件的其中一个输出端上；所述外拍爪和内拍爪的拍线面相互平行且每个拍线面与铅垂面之间形成一个修正夹角；两个拍打机构的拍爪之间的拍线面形成“八”字形；当两个拍打机构的拍爪拍合时，两个拍合面之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离。
[0018]本实用新型中，所述卡片转移机构包括转臂、设在转臂两端的向下延伸的吊杆、设置吊杆下端的真空吸头、与转臂中部连接的转轴以及驱动转轴作旋转运动和升降运动的驱动机构；所述转臂每次的转动角度为180°，每转动一次，转臂两端的两个吊杆上的两个真空吸头中，一个位于卡片输送线的卡片转移工位处，另一个位于转盘上的进出卡工位处。
[0019]本实用新型中，所述卡片定位机构包括设在转盘上的用于夹紧卡片的四周的多个定位柱，其中，卡片的其中两个相邻边上的定位柱为固定定位柱，其中一个边上的固定定位柱为两个，另一个边上的固定定位柱为一个；其余两个相邻边上的定位柱为活动定位柱，且每个边上的活动定位柱至少为一个；；每个活动定位柱通过转轴与转盘形成可转动连接,活动定位柱的下部设有倾斜面，该倾斜面处设有可作用在该倾斜面上并推动活动定位柱绕所述转轴转动的直线运动机构；所述每个活动定位柱还连接有常态下促使该活动定位柱夹紧在卡片边沿上的弹簧。
[0020]本实用新型中，所述芯片翻转机构包括与机架固定连接的凸轮和设置在转盘上的四组翻转组件，每组翻转组件包括翻转杆以及连接所述凸轮和翻转杆的连接件，其中:
[0021]所述凸轮上设有凸轮槽，该凸轮槽由四段连接而成，其中两段为等径圆弧段，分别为大等径圆弧段和小等径圆弧段，其余两段为连接于大等径圆弧段和小等径圆弧段两端之间的过渡段；
[0022]所述翻转杆的一端设有真空吸头，中部与转盘通过转轴连接，另一端与所述连接件的一端通过滑槽滑块结构连接，连接件的另一端设有伸入到凸轮槽内的滑动牵引部；
[0023]当所述连接件上的滑动牵引部随转盘运动至大等径圆弧段内时，所述真空吸头的工作端面呈水平状态，当该滑动牵引部运动至小等径圆弧段内时，所述真空吸头的工作端面呈竖直状态，当该滑动牵引部运动至过渡段内时，所述真空吸头的工作端面处于在水平状态和竖直状态之间转换的状态；
[0024]所述凸轮槽的大等径圆弧段和小等径圆弧段的两个端点分别形成一个工位点，其中，沿着转盘的转动方向，大等径圆弧段的两个工位点分别为工位点A和工位点B，小等径圆弧段的两个工位点分别为工位点C和工位点D，其中工位点A与进出卡工位的位置对应，工位点B与天线矫正工位的位置对应，工位点C和工位点D与两个焊接工位的位置对应。
[0025]本实用新型中，所述芯片移送机构包括移动杆以及进给组件，所述移动杆的下端设有真空吸头，所述进给组件包括横向进给组件、纵向进给组件以及竖向进给组件，其中，所述横向进给组件包括横向电机和横向丝杆传动机构，所述纵向进给机构包括纵向电机和纵向丝杠传动机构，所述竖向进给组件包括竖向电机和竖向丝杠传动机构，所述纵向电机设置在横向丝杠传动机构的滑动件上，所述竖向电机设置在纵向丝杠传动机构的滑动件上，所述移动杆设置在竖向丝杠传动机构的滑动件上。
[0026]本实用新型中，所述焊接装置包括焊头以及推动焊接头作进给运动的进给机构，所述进给机构包括电机、皮带传动机构以及直线运动机构，所述直线运动机构为丝杠传动机构，该丝杠传动机构包括与皮带传动机构的从动带轮连接的丝杠以及与丝杠相配合的滑座，所述焊头设置在滑座上。
[0027]本实用新型中，还包括设置在焊接装置旁边的焊头清洁装置，该焊头清洁装置包括钢丝刷、电机以及进给气缸，其中，所述钢丝刷连接在电机主轴上，所述电机设置在进给气缸的输出件上；所述进给气缸的输出件的运动方向与焊接装置中直线运动机构的滑座的运动方向相垂直。
[0028]本实用新型中，所述转盘与驱动装置连接，该驱动装置包括电机、同步带传动机构、凸轮间歇分割器以及主轴，其中，所述转盘设置在主轴上，所述主轴与凸轮间歇分割器连接，所述同步带传动机构连接所述电机和凸轮间歇分割器。
[0029]一种利用上述智能卡芯片焊接装置实现的智能卡芯片的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤:
[0030]转盘以每转动90°停顿一次的方式转动，每次停顿时所述四个工作单元的位置分别与四个工作工位对应，在转盘转动一周的四次停顿中，每个工作单元的位置依次与所述四个工作工位对应，每个工作单元在转动一周的过程中依次经历以下动作:
[0031](I)当该工作单元位于进出卡工位时,卡片转移机构将卡片定位机构中已完成焊接的卡片取出送回卡片输送线上，并将卡片输送线中一张待焊接的卡片送入卡片定位机构中；与此同时，芯片移送机构将一个处于水平状态的待焊接的芯片输送到芯片翻转机构上；
[0032](3)当该工作单元继续转动到达第一个焊接工位时,在转动过程中芯片翻转机构已将水平状态的芯片翻转成竖直状态，且使得芯片的两个焊点对准且接近两条待焊接的天线，停位时由焊接装置的焊头将第一条天线焊接在芯片的第一个焊点上；
[0033](4)当该工作单元继续转动到达第二个焊接工位时，在转动过程中和停位状态下芯片翻转机构保持芯片的姿态和位置不变，停位时由焊接装置的焊头将第二条天线焊接在芯片的第二个焊点上；
[0034](5)当该工作单元继续转动到进出卡工位时，重复上述步骤(I)的动作，进入下一个循环的工作。
[0035]本实用新型与现有技术相比具有以下的有益效果:
[0036]1、效率大大提高。每张卡的焊接工时等于焊接一条天线的时间和转盘转动一次的时间之和，转盘每转动一次，即可出一张焊接好的卡片，与现有技术相比，焊接时间减少一半(现有的焊接时间等于焊接两条天线的时间之和)，并且省去了大量的辅助时间，生产效率获得很大提高。在各个工位的动作中，焊接工位所需要的时间最多，因此在焊接工位进行焊接时，进出卡工位可完成进卡、出卡和送入芯片的动作，天线矫正工位可完成天线的矫正，在卡片进入到焊接工位之间芯片翻转机构可以将芯片翻转成需要的形态，使得焊接工位可以连续地工作。
[0037]2、卡片的输送通过转盘来实现，由于转盘的运动为间歇式转动，因此比较容易实现精确控制，例如通过凸轮间歇式分割器实现精确的定位，因此焊接时芯片的定位精度高，使得焊接位置不会出现偏差，提高焊接质量，并且提高了产品焊接质量的一致性。
[0038]3、由于采用了转盘结构，焊接装置安装在转盘外侧，焊接装置的两侧具有足够的空间，便于对焊头进行清洁，并且可以设置自动清洁装置对焊头进行清洁，通过控制自动清洁装置定时进行清洁，避免焊头上氧化层将要影响焊接质量之间便自动进行清洁，不但省时省力，而且还能避免因为清洁不及时而出现的废品。，
[0039]4、由于转盘上较为简洁，具有足够的操作空间，因此维修方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0040]图1为本实用新型的高效的双界面智能卡芯片焊接设备的一个【具体实施方式】的立体示意图。
[0041]图2为图1中卡片转移机构部分的结构示意图。
[0042]图3?图5为图2所示卡片转移机构工作过程示意图。
[0043]图6为图1中卡片定位机构的结构示意图(活动定位柱处于夹紧状态)。
[0044]图7本图6中当活动定位柱处于松开状态的结构示意图。
[0045]图8为图6所示卡片定位机构的立体结构示意图。
[0046]图9为图6所示卡片定位机构的在转盘上的结构示意图。
[0047]图10为图1中芯片移送机构的结构示意图。
[0048]图11为图1中芯片翻转机构的结构示意图。
[0049]图12为图11中凸轮和其中一组翻转组件之间的结构示意图(俯视图)。
[0050]图13为图12的立体图。
[0051]图14为图13所示结构的局部结构示意图(省去转轴座、滑座和导向杆)。
[0052]图15为图13所示结构的局部结构示意图。
[0053]图16为翻转组件位于焊接工位处时的结构示意图。
[0054]图17和图18为显示翻转组件在凸轮槽的不同位置时翻转杆的姿态的示意图，为便于表达，图中采用凸轮转动而翻转组件不动作的方式显示翻转杆的姿态变化，实际工作时是翻转组件随转盘转动而凸轮槽固定不动；其中图17中真空吸头的工作端面处于水平状态，图18中真空吸头的工作端面处于竖直状态。
[0055]图19为矫正前的天线的结构示意图。
[0056]图20为采用拍线面为铅垂状态的拍爪拍线时的结构示意图。
[0057]图21为图20中拍爪离开后的结构示意图，图中双点划线部分表示图20中天线的位置。
[0058]图22?图24为图1中天线拍线装置的结构示意图，其中，图22为主视图，图23为左视图，图24为立体图。
[0059]图25为图22?图24所示天线拍线装置中外拍爪的立体结构示意图。
[0060]图26和图27为图22?图24所示天线拍线装置中内拍爪的立体结构示意图。
[0061]图28为图22?图24所示天线拍线装置中拍打机构转动形成修正夹角α的结构示意图。
[0062]图29?图36为显示本实用新型的拍线过程示意图，其中，图29为拍爪下行到达天线处时的结构示意图，图30为图11的局部放大图；图31为拍爪下行到达终点时的结构示意图，图32为图31的局部放大图；图33为拍爪拍线时的结构示意图，图34为图33的局部放大图；图35为拍爪离开天线后的结构示意图，图中双点画线部分为图33中天线的位置，图36为图35的局部放大图。
[0063]图37本图1中焊接装置和焊头清洁装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0064]下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0065]参见图1，本实用新型的高效的双界面智能卡芯片焊接设备包括将待焊接的卡片I送到进出卡工位a并将焊接好的卡片I从进出卡工位a取出的卡片转移机构7、将芯片5移送到进出卡工位a的芯片移送机构4、将芯片5从水平状态翻转成竖直状态的芯片翻转机构9、用于矫正天线11端部垂直度的天线矫正装置、两个将天线端部与芯片5对应焊点焊接的焊接装置、间歇式精确停位的转盘6以及机架10，其中:
[0066]所述转盘6上设有四个沿圆周方向均匀分布的工作单元，每个工作单元中设有卡片定位机构8和芯片翻转机构9 ;转盘6的外围固定设有沿着圆周方向均勻分布的四个工作工位，分别为一个进出卡工位a、一个天线矫正工位b以及两个焊接工位C、d，且所述进出卡工位a、天线矫正工位b以及焊接工位c、d沿着转盘6的转动方向依次排列；转盘6每转90。停顿一次，每次停顿时所述四个工作单元的位置分别与四个工作工位对应，在转盘6转动一周的四次停顿中，每个工作单元的位置依次与所述四个工作工位对应，依次完成卡片进出、天线矫正、左右天线端部与芯片对应焊点的焊接工作。
[0067]所述卡片转移机构7和芯片移送机构4设置在进出卡工位a，所述天线矫正装置设置在天线矫正工位b ;所述焊接装置3设置在焊接工位c、d。
[0068]参见图1和图2，所述卡片转移机构7包括转臂la、设在转臂Ia两端的向下延伸的吊杆3a、设置吊杆3a下端的真空吸头4a、与转臂Ia中部连接的转轴2a以及驱动转轴2a作旋转运动和升降运动的驱动机构；所述转臂Ia每次的转动角度为180°，每转动一次，转臂两端的两个吊杆上的两个真空吸头4a中，一个位于卡片输送线的卡片I转移工位处，另一个位于转盘6上的进出卡工位a处。所述驱动机构包括依次连接的电机5a、同步带传动机构6a以及升降摇摆型分割器，通过升降摇摆型分割器带动转轴2a可同时进行升降运动和转动，该升降摇摆型分割器为现有产品，例如，可选用日本CKD公司生产的PP0X063-180015SSS1-X011597 型号产品。
[0069]参见图3?图5，上述卡片转移机构7的工作原理是:当需要进卡和出卡时，两个吊杆3a上的真空吸头4a中，一个位于片输送线的卡片转移工位处的待焊接卡片I的上方，另一个位于转盘6上的进出卡工位a处的焊接完毕的卡片I的上方(参见图3);接着转轴2a向下运动,两个真空吸头4a将两张卡片I吸取；随后转轴2a向上运动,两个真空吸头4a将两张卡片I吸起(参见图4);接着转轴2a旋转180°并向下运动(参见图5)，将焊接完毕的卡片I送回片输送线的卡片转移工位处，将待焊接的卡片I送入于转盘6上的进出卡工位a处,完成一次进卡和出卡；当下一个工作单元到达进出卡工位a时,重复上述动作,如此循环地工作。
[0070]参见图1、图6?图8，所述卡片定位机构8包括设在转盘6上的用于夹紧卡片I的四个边的五个定位柱，卡片I的其中两个相邻边上的定位柱为固定定位柱lb，该固定定位柱Ib为三个，其余两个相邻边上的定位柱为活动定位柱2b，且每个边上的活动定位柱2b为一个。所述三个固定定位柱Ib中，其中两个设置于卡片I的长边处，另外一个设置于卡片I的短边处，所述三个固定定位柱Ib可将卡片I定位在唯一确定的位置，在通过两个活动定位柱2b进行夹紧。这样卡片I的每一个边至少具有一个定位柱，使得定位精确可靠。每个活动定位柱2b通过转轴6b与转盘6形成可转动连接，从而可形成松开或夹紧卡片I的运动；活动定位柱2b的下部设有倾斜面31b，该倾斜面31b处设有可作用在该倾斜面31b上并推动活动定位柱2b绕所述转轴6b转动的直线运动机构；所述每个活动定位柱2b还连接有常态下促使该活动定位柱2b夹紧在卡片I边沿上的弹簧(图中未显示弹簧)，该弹簧采用普通的拉力弹簧即可。
[0071]参见图6?图8,具体地,所述两个活动定位柱2b上的两个倾斜面31b相互接近且呈“八”字形，所述直线运动机构固定在机架上，该直线运动机构包括气缸4b和两个推动件5b，所述推动件5b设置在气缸4b的输出元件上，两个推动件5b分别位于两个活动定位柱2b上的倾斜面31b的下方，当气缸4b的输出元件向上运动时，所述推动件5b作用在倾斜面31b上。为了减少摩擦，所述推动件5b采用转轮。这样可同步地推动两个活动定位柱2b进行转动，具有结构紧凑、动作协调的优点，并且通过一个直线运动机构可以控制转盘6上所有工位上的所有定位机构。
[0072]参见图6?图8，所述活动定位柱2b包括柱体和设在柱体底部的连接块3b，该连接块3b具有沿三个方向延伸的延伸部，其中一个延伸部与柱体连接，另一个延伸部与转盘6通过转轴6b连接，第三个延伸部上设置所述的倾斜面31b ;所述转盘6的底面上设有转轴6b安装座7b，所述转轴6b通过轴承连接在该转轴安装座7b上。
[0073]参见图9，所述转盘6在与活动定位柱2b对应处设有直径大于该活动定位柱2b的直径的通孔62，所述活动定位柱2b的柱体从下向上伸出该通孔62，这样便于活动定位柱2b的摆动，而且当定位机构内没有卡片I时，可以对活动定位柱2b进行定位。
[0074]参见图6和图7，上述卡片定位机构8的工作原理是:常态下，如果定位机构处有卡片1，弹簧促使活动定位柱2b作用在卡片I的两个边上，使得卡片I的其他两个边靠紧在固定定位柱Ib上，实现对卡片I的定位和夹紧(参见图6);如果定位机构处没有卡片1，活动定位柱2b在弹簧的作用下会伸入到卡片I的边沿范围内；当需要将卡片I从定位机构中取出或者将卡送入空的定位机构中时，所述直线运动机构推动活动定位柱2b的倾斜面31b,使得活动定位柱2b绕着转轴6b进行转动,使得活动定位柱2b松开卡片I或者离开卡片I的边沿范围，从而可以取出或者送入卡片(参见图7)。
[0075]参见图1和图10，所述芯片移送机构4包括移动杆47以及进给组件，所述移动杆47的下端设有真空吸头48，所述进给组件包括横向进给组件、纵向进给组件以及竖向进给组件，其中，所述横向进给组件包括横向电机41和横向丝杆传动机构，所述纵向进给机构包括纵向电机43和纵向丝杠传动机构，所述竖向进给组件包括竖向电机45和竖向丝杠传动机构，所述纵向电机43设置在横向丝杠传动机构的滑动件42上，所述竖向电机45设置在纵向丝杠传动机构的滑动件44上，所述移动杆47设置在竖向丝杠传动机构的滑动件46上。上述横向进给组件、纵向进给组件以及竖向进给组件用于带动移动杆47在三维空间内移动，将芯片冲裁装置11中冲裁出来的芯片移送到芯片翻转机构9中。
[0076]参见图11和图12，所述芯片翻转机构9包括与机架固定连接的凸轮2c和设置在转盘6上的四组翻转组件，亦即转盘6上的每个工作单元处设置一组翻转组件，每组翻转组件包括翻转杆3c以及连接所述凸轮2c和翻转杆3c的连接件4c。
[0077]参见图12?图18，所述凸轮2c上设有凸轮槽21c，该凸轮槽21c由四段连接而成，其中两段为等径圆弧段，分别为大等径圆弧段22c和小等径圆弧段23c，其余两段为连接于大等径圆弧段22c和小等径圆弧段23c两端之间的过渡段24c，该过渡段24c呈直线状。所述翻转杆3c的一端设有真空吸头6c，用于吸取芯片5 ;中部与转盘6通过转轴连接，该转轴的轴线形成翻转动作的中心点34c ;翻转杆3c的另一端与所述连接件4c的一端通过滑槽滑块结构连接，连接件4c的另一端设有伸入到凸轮槽21c内的滑动牵引部41c，该滑动牵引部41c为圆柱形，以减少摩擦。
[0078]参见图11?图18，所述翻转杆3c由上段31c、中段32c和下段33c连接而成，所述上段31c与中段32c之间以及下段33c与中段32c之间垂直连接，其中，所述真空吸头6c连接在上段31c上；所述中段32c通过转轴与转盘6形成可转动连接，连接方式是，所述转盘6的底面上设有转轴座lc，所述转轴设置于该转轴座Ic上；所述滑槽滑块结构设置在下段33c上，该滑槽滑块结构包括设置在连接件4c上的滑槽42c以及连接在翻转杆3c的下段33c上的圆柱形滑块5c，所述圆柱形滑块5c匹配于滑槽42c内，通过该滑槽滑块结构，使得连接件4c与翻转杆3c能够发生竖向的相对位移，从而能够顺利地带动翻转杆3c进行翻转(参见图3?图5)。所述连接件4c的上端连接有滑座8c，该滑座8c上设有导向槽，该导向槽内设有与转盘6固定的导向杆7c ;通过该结构，可以引导连接件4c在转盘6转动过程中沿径向滑动(参见图3和图5)。所述转盘6上的每个工作单元处设有用于让翻转杆3c从下向上伸出的长孔61，为翻转杆3c的翻转运动提供活动空间(参见图11)。
[0079]参见图11、图12、图17和图18，所述凸轮槽21c的大等径圆弧段22c和小等径圆弧段23c的两个端点分别形成一个工位点，其中，沿着转盘6的转动方向，大等径圆弧段22cc的两个工位点分别为工位点A和工位点B，小等径圆弧段23c的两个工位点分别为工位点C和工位点D，其中工位点A与进出卡工位a的位置对应，工位点B与天线矫正工位b的位置对应，工位点C和工位点D与两个焊接工位c、d的位置对应；当所述连接件4c上的滑动牵引部41c随转盘6运动至大等径圆弧段22c内时，所述真空吸头6c的工作端面呈水平状态，当该滑动牵引部41c运动至小等径圆弧段23c内时，所述真空吸头6c的工作端面呈竖直状态，当该滑动牵引部41c运动至过渡段24c内时，所述真空吸头6c的工作端面处于在水平状态和竖直状态之间转换的状态。
[0080]上述芯片翻转机构9的工作原理是:
[0081]参见图11?图18,转盘6带动翻转杆3c和连接件4c作圆周运动,连接件4c上的滑动牵引部41c在凸轮2c的凸轮槽21c内运动，该滑动牵引部41c在运动一周的过程中，除了作圆周运动外，同时还作径向运动，其中径向运动使得连接件4c可以带动翻转杆3c绕着转轴作翻转运动，具体是:当滑动牵引部41c位于大等径圆弧段22c内时，所述真空吸头6c的工作端面呈水平状态，该状态下将待焊接的芯片5送到真空吸头6c上，当滑动牵引部41c位于小等径圆弧段23c内时，所述真空吸头6c的工作端面呈竖直状态，该状态下进行芯片5焊接。结合转盘式流水作业方式中具有的四个工位:一个进出卡工位a、一个线矫正工位和两个为焊接工位c、d，将凸轮槽21c也分成四个工位点，沿着转盘6的转动方向，大等径圆弧段22c的两端分别为工位点A和工位点B，小等径圆弧段23c的两端分别为工位点C和工位点D，其中工位点A与进出卡工位a的位置对应，工位点B与天线矫正工位b的位置对应，工位点C和工位点D与两个焊接工位c、d的位置对应；当滑动牵引部41c位于工位点A时，真空吸头6c的工作端面呈水平状态，此时可以向转盘6上送入、取出卡片1，同时送入芯片5 ;滑动牵引部41c从工位点A运动至工位点B的过程中，真空吸头6c的工作端面仍然呈水平状态(由于还没到达焊接工位c、d，保持水平状态可以免于对天线矫正动作造成妨碍)，在工位点B时，完成天线矫正工作(参见图17);滑动牵引部41c从工位点B运动至工位点C的过程中，真空吸头6c的工作端面从水平状态翻转到竖直状态(参见图18)，在工位点C时，芯片5处于竖直状态，进行芯片5与卡片的第一条天线11的焊接；滑动牵引部41c从工位点C运动至工位点D的过程中，真空吸头6c的工作端面保持水平状态，在工位点D时，进行芯片5与卡片上的第二条天线11的焊接；最后滑动牵引部41c从工位点D运动至工位点A的过程中，真空吸头6c的工作端面从竖直状态翻又转回水平状态，在工位点A时，送入芯片5，进入下一个循环的工作。
[0082]参见图22?图27，所述天线矫正装置为天线拍打装置，该天线拍打装置包括两个拍打机构以及用于将拍打机构移至或移离天线11的竖向移位机构。其中:
[0083]参见图22?图24,每个拍打机构包括动力组件和执行组件,其中，动力组件具有两个输出端，且两个输出端可以作开合运动，执行组件由外拍爪21和内拍爪22构成；所述外拍爪21和内拍爪22分别连接在动力组件的其中一个输出端上。所述外拍爪21和内拍爪22的拍线面211、221相互平行且每个拍线面211、221与铅垂面之间形成一个修正夹角α，该修正夹角α通过将铅垂状态的拍线面211、221的上部朝另一个拍打机构的方向偏移形成，使得两个拍打机构的拍爪之间的拍线面211、221形成“八”字形。当两个拍打机构的拍爪拍合时，两个拍合面之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离，使得矫正后的天线11距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离。
[0084]参见图22?图24，所述动力组件为手指气缸210，该手指气缸210具有两个气动手指，可同步的开合。该手指气缸210横向布置，以便于姿态的调整，获得所述修正夹角α。所述竖向移位机构为气缸29，该气缸29连接在机架10上，该气缸29的输出元件291上连接有板组件，所述手指气缸210连接在板组件上。
[0085]参见图22?图24，所述手指气缸210通过调节板26与板组件连接，所述调节板26与板组件之间设有转轴(图中未显示转轴)，该转轴四周设有连接螺钉(图中未显示螺钉)将两者连接，其中，所述调节板26呈直角形，相互垂直的两部分分别与板组件和手指气缸210连接，其中与板组件连接的部分的中心设有转轴孔261，用于设置所述转轴，四周设有长圆形连接孔262，用于穿设所述螺钉。通过设置所述转轴和长圆形连接孔262，使得手指气缸210与板组件之间能够相对转动，从而调节所述的修正夹角，调节后将其固定到板组件上。
[0086]参见图22?图24，所述板组件包括基板260、竖向调节组件和横向调节组件，其中，所述基板260连接在竖向移位机构的输出元件291上；所述竖向调节组件包括固定在基板260上的竖向调节座230、设在竖向调节座230内的竖向调节滑块221以及竖向调节螺杆240，所述竖向调节螺杆240的一端固定在竖向调节滑块221上，另一端穿越竖向调节座230并与之螺纹连接；所述横向调节组件包括固定在竖向调节滑块221的横向调节座27、设在横向调节座27内的横向调节滑块250以及横向调节螺杆28，所述横向调节螺杆28的一端固定在横向调节滑块250上，另一端穿越横向调节座27并与之螺纹连接；所述手指气缸210固定在横向调节滑块250上。通过上述竖向调节组件可以调节手指气缸210的竖向位置，从而调节拍线时的竖向行程；通过所述横向调节组件可以调节手指气缸210的横向位置，从而调节两个拍合面之间的距离，以适应不同距离的天线11的拍线。
[0087]参见图22?图24，所述手指气缸210的两个输出端分别为外输出件23和内输出件24，其中，所述外输出件23上设有外连接板25，该外连接板25与所述外拍爪21通过螺钉连接，所述外拍爪21上设有长圆孔213，外拍爪21和连接板之间通过穿过该长圆孔213的螺钉连接在一起；所述内输出件24与内拍爪22连接。设置所述长圆孔213便于调整外拍爪21和内拍爪22之间的横向距离。
[0088]参见图22?图25，所述外拍爪21由横向部分和竖向部分构成，其中，竖向部分的外侧面构成拍线面211，该竖直部分的底面设置成向上倾斜的倾斜面212。其目的在于，当外拍爪21的拍线面211的底部边缘到达卡片I表面以下的芯片槽12处时，由于存在所述的倾斜面212，使得外拍爪21的竖直部分的底部不会碰到卡片I表面，避免撞伤卡片I。所述拍线面211的底部边缘设有小圆角，避免压断天线。
[0089]参见图22?图24、图26和图27，所述内拍爪22包括垂直连接的拍线板223和侧板224，拍线板223的内侧表面构成拍线面221，所述侧板224底部的两侧面均设有向上倾斜的倾斜面222。通过设置所述倾斜面222，当外拍爪21的拍线面211的底部边缘到达卡片I表面以下的芯片槽12处时，内拍爪22的底部也会进入到芯片槽12内，由于存在所述的倾斜面222，内拍爪22的底部不会碰到卡片I表面，避免撞伤卡片I。
[0090]上述天线拍线装置2的工作过程是:
[0091]利用两对可开合的拍爪分别对两条已挑起的天线11进行拍打，每对拍爪中两个拍爪的拍线面211、221相互平行且每个拍线面211、221与铅垂面之间形成一个修正夹角α (如图28所示)，两对拍爪之间的拍线面211、221形成“八”字形(相当于图22中将位于左边的拍线面211、221处在铅垂面上的拍爪绕顺时针方向偏转一个修正夹角α，将位于右边的拍线面211、221处在铅垂面上的拍爪绕逆时针方向偏转一个修正夹角α);拍线时，两对拍爪同步工作，每对拍爪的拍线过程是:
[0092](I)处于张开状态下的拍爪从上向下移动至待拍打的天线11处，使得该天线11进入两个拍爪的拍线面211、221之间(参见图29和图30);拍爪持续向下运动直至外拍爪21的拍线面211的底部边缘到达卡片I表面以下的芯片槽12处，该过程中，所述外拍爪21的拍线面211的底部边缘将天线11的根部压平一段距离，使得天线11的根部压贴在芯片槽12的底面上(参加图31和图32)；
[0093](2)接着两个拍爪拍合，将天线11夹紧在两拍线面211、221之间进行矫正(参见图33和图34)，随后两个拍爪张开，并向上移离天线11 (参见图35和图36);当两拍爪离开天线11时，天线11在回复弹力的作用下，由原本的偏离铅垂面的状态(图34或图36中双点划线部分所示)自动回复到垂直状态(图36中实线部分所示)，偏离的角度等于所述的修正夹角α，至此完成该天线11的矫正。
[0094]下面结合附图对上述天线拍线装置2的工作原理作详细描述:
[0095]参见图19?图21，在进行本实用新型的拍线工艺之前，卡片I需要经历如下的加工过程:首先是在卡片I上与两条天线11对应处铣出芯片槽12，使得藏于卡片I内的天线11显露出来，铣芯片槽12时，当天线11显露出来后，需要将两条天线11向芯片槽12的两侧弯折(相当于天线11沿着它在卡内的延伸方向进行反向弯折)，使之接近于平躺在卡面的状态，以免铣槽时将天线11铣断；接着需要将两条天线11挑起至竖起状态(参见图19)，这样才便于拍线；天线11在挑起前，由于天线11已经进行反向弯折，天线11根部的这种反向弯折结构使之具有弹性恢复力，亦即具有恢复这种弯折状态的趋势。因此当将天线11挑起后，在所述弹性恢复力的作用下，所述天线11形成向外倾斜的状态，在该状态下，如果通过一对拍线面为铅垂状态的拍爪2d对天线11的上部进行拍打，可以对天线11的上部矫正到铅垂的理想状态(参见图20和图21中双点画线部分所示)，该矫正过程包括对天线11弯曲形态的拉直以及对横向位置的推移矫正，然而当拍爪2d松开后，由于存在上述的弹性恢复力，天线11的上部仍然会改变拍合时的形态，向外侧偏移一定的距离(参见图21中的实线部分所示)，亦即使得上述横向位置的推移矫正效果部分失效，两条天线11的上部会形成向上扩大的喇叭口形状；此时两条天线11的位置虽然一般还在允许的范围内，仍然能够和芯片上的焊点焊上，但是这无疑是影响产品质量的一个重要因素，也是产生废品的潜在隐患。
[0096]参见图29?图36，而采用本实用新型的技术方案后，拍线时由于拍爪持续向下运动直至外拍爪21的拍线面211的底部边缘到达卡片I表面附近，所述外拍爪21的拍线面211的底部边缘将天线11天线11的根部压平一段距离，从而在天线11根部形成一段与其在卡内走势一致的水平段(参见图32)，这样最大限度地改变了天线11根部原先的反向弯折结构，基本消除了天线11根部原来的复位趋势。但是即便这样，天线11根部仍然具有微小的复位弹性，复位的趋势仍然是朝向外侧，该问题通过将所述拍爪的拍线面211、221设置成与铅垂面之间形成一个修正夹角来解决，通过这个修正夹角来抵消天线11在拍爪离开后的微小弹性复位，只要让所述修正角度等于天线11复位时的偏转角度，就可以保证天线11复位后处于理想的竖直状态(参见图36)。所述修正夹角通过经验值或多次调试验证获得，与天线11的材质也有关系，通常为3?7°。
[0097]参见图37，所述焊接装置3包括焊头31以及推动焊接头作进给运动的进给机构，所述进给机构包括电机、皮带传动机构33以及直线运动机构，所述直线运动机构为丝杠传动机构，该丝杠传动机构包括与皮带传动机构33的从动带轮连接的丝杠以及与丝杠相配合的滑座33，所述焊头31设置在滑座33上。所述焊头31的末端设有凹槽，其作用在于，当焊头31向天线运动时，将天线收纳在该凹槽内并推向芯片的焊点，使得天线即使有一定程度的偏移，也能准确地将其焊接到芯片上。
[0098]所述焊接装置3的旁边设有焊头清洁装置14，该焊头清洁装置14包括钢丝刷141、电机142以及进给气缸143，其中，所述钢丝刷141连接在电机142主轴上，所述电机142设置在进给气缸143的输出件上；所述进给气缸143的输出件的运动方向与焊接装置3中直线运动机构的滑座33的运动方向相垂直。上述焊头清洁装置14用于对焊头31进行清洁，清洁时，焊头31沿进给方向运动到与钢丝刷141对应的位置，所述气缸143带动钢丝刷141运动到焊头31处，在电机142的带动下，钢丝刷141对焊头31进行清洁。上述清洁过程可以自动完成，无需人工干预，省时省力。
[0099]参加图1、图2和图13，所述转盘6与驱动装置连接，该驱动装置包括电机11、同步带传动机构12、凸轮间歇分割器以及主轴13，其中，所述转盘6设置在主轴13上，所述主轴13与凸轮间歇分割器连接，所述同步带传动机构12连接所述电机11和凸轮间歇分割器。所述凸轮间歇分割器为现有产品，选择每转一周具有四次停歇的凸轮间歇分割器。
[0100]参见图1?图37，本实用新型的利用上述智能卡芯片焊接装置3实现的智能卡芯片的焊接方法，包括以下步骤:
[0101]转盘6以每转动90°停顿一次的方式转动，每次停顿时所述四个工作单元的位置分别与四个工作工位对应，在转盘6转动一周的四次停顿中，每个工作单元的位置依次与所述四个工作工位对应，每个工作单元在转动一周的过程中依次经历以下动作:
[0102](I)当该工作单元位于进出卡工位a时,卡片转移机构7将卡片定位机构8中已完成焊接的卡片I取出送回卡片输送线上，并将卡片输送线中一张待焊接的卡片I送入卡片定位机构8中(具体工作过程参见上面对卡片转移机构7工作原理的描述)；与此同时，芯片移送机构4将一个处于水平状态的待焊接的芯片输送到芯片翻转机构9上(具体工作过程参见上面对芯片移送机构4工作原理的描述)；
[0103](2)当该工作单元到达天线矫正工位b时，天线矫正装置将两条天线矫正到正确的姿态，使两条天线之间的距离等于芯片上两个焊点之间的距离(具体工作过程参见上面对天线拍线装置2工作原理的描述)；
[0104](3)当该工作单元到达第一个焊接工位c时，芯片翻转机构9将水平状态的芯片翻转成竖直状态，且使得芯片的两个焊点对准且接近两条待焊接的天线(具体工作过程参见上面对芯片翻转机构9工作原理的描述)，由焊接装置3的焊头将第一条天线焊接在芯片的第一个焊点上；
[0105](4)当该工作单元到达第二个焊接工位d时，芯片翻转机构9保持芯片的姿态和位置不变，由焊接装置3的焊头将第二条天线焊接在芯片的第二个焊点上；
[0106](5)当该工作单元回到进出卡工位a时，重复上述步骤(I)的动作，进入下一个循环的工作。
[0107]本实用新型中，所述工作单元和工作工位的数量除了四个外，还可以三个或多于四个；当采用三个工位时，分别包括进出卡工位、天线矫正工位和焊接工位，其中焊接工位中完成两条天线的焊接；当采用多于四个工位时，例如可以增加掖线(将天线弯折聚拢以便于收纳在芯片槽中)工位、芯片翻转定位工位等，此外，所述工作工位也可以是预留工位或者空工位，以便在后续生产过程中增加加工工序，也可以增加两个工位之间的距离。总之，本实用新型的实用新型构思在于将一个加工过程通过转盘间歇式精确停顿的形式分拆为多个加工步骤，将一些辅助的动作在进行相应的加工前(包括在停顿时或者转动过程中)预先准备好，从而节省了辅助时间，使得转盘每转动一次，即有一个成品出来，生产效率得到了大大的提升。
[0108]上述为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种高效的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，包括将待焊接的卡片送到进出卡工位并将焊接好的卡片从进出卡工位取出的卡片转移机构、将芯片移送到进出卡工位的芯片移送机构、将芯片从水平状态翻转成竖直状态的芯片翻转机构、用于矫正天线端部垂直度的天线矫正装置、将天线端部与芯片对应焊点焊接的焊接装置以及间歇式精确停位的转盘，其中: 所述转盘上设有沿圆周方向均匀分布的多个工作单元，每个工作单元中设有随转盘作间歇式转动的卡片定位机构和芯片翻转机构；转盘的外围固定设有沿着圆周方向均勻分布的与所述工作单元数量相同的工作工位，所述多个工作工位至少包括一个进出卡工位、一个天线矫正工位以及至少一个焊接工位，且所述进出卡工位、天线矫正工位以及焊接工位沿着转盘的转动方向依次排列；转盘每一周的转动平均分为按与所述工作单元数量相同的等分角行程，每转动一个等分角行程，转盘停顿一次，每次停顿时所述工作单元的位置分别与相应的工作工位对应，在转盘转动一周的每次停顿中，每个工作单元的位置依次与所述工作工位对应； 所述卡片转移机构和芯片移送机构设置在进出卡工位，所述天线矫正装置设置在天线矫正工位；所述焊接装置设置在焊接工位。
2.根据权利要求1所述的高效的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述的工作单元为四个，相应地，所述工作工位也为四个，分别为一个进出卡工位、一个天线矫正工位以及两个焊接工位；转盘每一周的转动平均分为四个等分角行程，每个角行程为90°。
3.根据权利要求1或2所述的高效的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述天线矫正装置为天线拍打装置，该天线拍打装置设置在与天线矫正工位对应处的机架上；该天线拍打装置包括两个拍打机构以及用于将拍打机构移至或移离天线的竖向移位机构，其中: 每个拍打机构包括具有两个输出端且两个输出端可以作开合运动的动力组件以及由外拍爪和内拍爪构成的执行组件，所述外拍爪和内拍爪分别连接在动力组件的其中一个输出端上；所述外拍爪和内拍爪的拍线面相互平行且每个拍线面与铅垂面之间形成一个修正夹角；两个拍打机构的拍爪之间的拍线面形成“八”字形；当两个拍打机构的拍爪拍合时，两个拍合面之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离。
4.根据权利要求1或2所述的高效的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述卡片转移机构包括转臂、设在转臂两端的向下延伸的吊杆、设置吊杆下端的真空吸头、与转臂中部连接的转轴以及驱动转轴作旋转运动和升降运动的驱动机构；所述转臂每次的转动角度为180°，每转动一次，转臂两端的两个吊杆上的两个真空吸头中，一个位于卡片输送线的卡片转移工位处，另一个位于转盘上的进出卡工位处。
5.根据权利要求1或2所述的高效的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述卡片定位机构包括设在转盘上的用于夹紧卡片的四周的多个定位柱，其中，卡片的其中两个相邻边上的定位柱为固定定位柱，其中一个边上的固定定位柱为两个，另一个边上的固定定位柱为一个；其余两个相邻边上的定位柱为活动定位柱，且每个边上的活动定位柱至少为一个；每个活动定位柱通过转轴与转盘形成可转动连接，活动定位柱的下部设有倾斜面，该倾斜面处设有可作用在该倾斜面上并推动活动定位柱绕所述转轴转动的直线运动机构；所述每个活动定位柱还连接有常态下促使该活动定位柱夹紧在卡片边沿上的弹簧。
6.根据权利要求2所述的高效的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述芯片翻转机构包括与机架固定连接的凸轮和设置在转盘上的四组翻转组件，每组翻转组件包括翻转杆以及连接所述凸轮和翻转杆的连接件，其中: 所述凸轮上设有凸轮槽，该凸轮槽由四段连接而成，其中两段为等径圆弧段，分别为大等径圆弧段和小等径圆弧段，其余两段为连接于大等径圆弧段和小等径圆弧段两端之间的过渡段； 所述翻转杆的一端设有真空吸头，中部与转盘通过转轴连接，另一端与所述连接件的一端通过滑槽滑块结构连接，连接件的另一端设有伸入到凸轮槽内的滑动牵引部； 当所述连接件上的滑动牵引部随转盘运动至大等径圆弧段内时，所述真空吸头的工作端面呈水平状态，当该滑动牵引部运动至小等径圆弧段内时，所述真空吸头的工作端面呈竖直状态，当该滑动牵引部运动至过渡段内时，所述真空吸头的工作端面处于在水平状态和竖直状态之间转换的状态； 所述凸轮槽的大等径圆弧段和小等径圆弧段的两个端点分别形成一个工位点，其中，沿着转盘的转动方向，大等径圆弧段的两个工位点分别为工位点A和工位点B，小等径圆弧段的两个工位点分别为工位点C和工位点D，其中工位点A与进出卡工位的位置对应，工位点B与天线矫正工位的位置对应，工位点C和工位点D与两个焊接工位的位置对应。
7.根据权利要求1或2所述的高效的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述芯片移送机构包括移动杆以及进给组件，所述移动杆的下端设有真空吸头，所述进给组件包括横向进给组件、纵向进给组件以及竖向进给组件，其中，所述横向进给组件包括横向电机和横向丝杆传动机构，所述纵向进给机构包括纵向电机和纵向丝杠传动机构，所述竖向进给组件包括竖向电机和竖向丝杠传动机构，所述纵向电机设置在横向丝杠传动机构的滑动件上，所述竖向电机设置在纵向丝杠传动机构的滑动件上，所述移动杆设置在竖向丝杠传动机构的滑动件上。
8.根据权利要求1或2所述的高效的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述焊接装置包括焊头以及推动焊接头作进给运动的进给机构，所述进给机构包括电机、皮带传动机构以及直线运动机构，所述直线运动机构为丝杠传动机构，该丝杠传动机构包括与皮带传动机构的从动带轮连接的丝杠以及与丝杠相配合的滑座，所述焊头设置在滑座上。
9.根据权利要求8所述的高效的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，还包括设置在焊接装置旁边的焊头清洁装置，该焊头清洁装置包括钢丝刷、电机以及进给气缸，其中，所述钢丝刷连接在电机主轴上，所述电机设置在进给气缸的输出件上；所述进给气缸的输出件的运动方向与焊接装置中直线运动机构的滑座的运动方向相垂直。
10.根据权利要求1或2所述的高效的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述转盘与驱动装置连接，该驱动装置包括电机、同步带传动机构、凸轮间歇分割器以及主轴，其中，所述转盘设置在主轴上，所述主轴与凸轮间歇分割器连接，所述同步带传动机构连接所述电机和凸轮间歇分割器。
【文档编号】B23K37/00GK204018996SQ201420434612
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月1日 优先权日:2014年8月1日
【发明者】王开来 申请人:广州市明森机电设备有限公司