一种改善触摸屏功能片接触电阻的方法与流程

本发明涉及触控
技术领域：
和印刷领域，特别涉及一种改善触摸屏功能片接触电阻的方法。
背景技术：
在触控领域，触摸功能片制作过程中关键的一个工艺步骤就是在导电膜材上印刷银浆线路；而所印刷的银浆线路和原导电膜材会有一个搭接块用于连接触摸图案通道和外围线路。目前，当产品贴合好后，由于受到光学胶黏性的拉力，会在银浆和导电膜材搭接块处存在一个应力，导致搭接处的阻抗偏高，特别是在触摸屏装机后，整机重力的一个拉力，从而存在一个不可控的因素影响通道电阻，从而影响产品的使用效果。经分析，主要是因为现在印刷的银浆搭接块为一整片，当贴合光学胶贴合后，会对整块搭接银浆有一个应力作用，面积大，作用的力就大，从而就会概率性的出现部分搭接块被拉扯后的电阻偏高，单个标准偏差约为600ω，这样3sigma有1.5k以上，会导致响应时间超过5％。目前，解决上述问题的方法都是通过降低客户的要求，牺牲用户的体验效果来满足生产，暂没有其他方案，因此开发一种改善触摸屏功能片接触电阻的方法对于提高触控屏质量和用户体验具有重要意义。技术实现要素：本发明所要解决的技术问题：如何释放搭接银浆块处的应力，改善接触电阻。为解决上述技术问题，本发明提供以下的技术方案：一种改善触摸屏功能片接触电阻的方法，触摸屏功能片的制备方法如下：(1)在基材的一侧或两侧表明形成透明的感应图案导电层；(2)在感应图案导电层上印刷银浆线路，使之与下方的导电膜层之间电性接触，银浆线路通过搭接块与感应图案和外围线路接触连接；(3)以一次黄光或者激光工艺在感应图案导电层上通过蚀刻形成感应区图案；(4)在印刷有银浆线路的基材上涂刷光学胶，使触摸屏功能片整体贴合；更改搭接处印刷的银浆搭接块图案或将印刷为一整块的银浆搭接块通过印刷或者激光镭射切割为若干小块。优选地，所述银浆搭接块图案印刷为镂空型图案，图案形状包括条形、t字形、口字形或网格形等。优选地，所述感应图案导电层为纳米银线，金属网格或者ito材料。优选地，所述激光镭射的切割方式为通过激光线将整块的银浆搭接块切割成银浆小块。优选地，所述激光线为非直线的平行激光线条。优选地，所述激光镭射切割产生的激光线为若干平行线条，所述激光线在银浆搭接块以外的距离长度大于0.1mm；所述激光线在银浆搭接块上切割的长度比搭接块的宽度小0.1mm到0.3mm，并保持切割后的银浆小块导通。优选地，所述平行激光线条的等间距大于0.1mm而小于1mm。优选地，所述平行激光线条的不等间距在0.1mm到1mm之间。优选地，所述银浆搭接块图案宽度在0.5mm到3mm之间。优选地，所述感应图案上的激光线长度为0.2～2mm；银浆搭接块上的激光线长度为0.3～2mm。本发明获得的有益效果：本发明通过释放银浆和导电膜材搭接块处存在的应力，降低搭接处阻抗，改善触摸功能片的接触电阻，使搭接块的电阻单个标准偏差降至300～450ω，3sigma为1.2～1.4k，响应时间降低1～2％。本发明有效解决了整块银浆搭接块的应力集中问题，改善接触电阻不均匀不稳定的问题。附图说明图1触摸屏功能片侧切面示意图。图2整片银浆搭接块与感应图案搭接处示意图。图3用于释放应力的银浆搭接块印刷图案示意图。图4激光镭射法切割整片银浆搭接块示意图。具体实施方式下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，以帮助本领域的技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。实施例1：采用如下方法制备如图1所示的触摸屏功能片：(1)在基材的一侧或两侧表明形成透明的感应图案导电层，感应图案导电层为纳米银线材料；(2)在感应图案导电层上印刷银浆线路，使之与下方的导电膜层之间电性接触，银浆线路通过搭接块与感应图案和外围线路接触连接，银浆采用中国专利cn104505142b中的组分和方法制备合成；(3)以一次黄光或者激光工艺在感应图案导电层上通过蚀刻形成感应区图案；(4)搭接处印刷的银浆搭接块图案为镂空条形，如图3(a)所示，银浆搭接块图案宽度为0.5mm；(5)在印刷有银浆线路的基材上涂刷光学胶，使触摸屏功能片整体贴合。实施例2：采用实施例1中的方法制备如图1所示的触摸屏功能片，与实施例1的不同之处在于搭接处印刷的银浆搭接块图案为镂空t形，如图3(b)所示，感应图案导电层为纳米银线材料，银浆搭接块图案宽度为3mm。实施例3：采用实施例1中的方法制备如图1所示的触摸屏功能片，与实施例1的不同之处在于搭接处印刷的银浆搭接块图案为镂空口字形，如图3(c)所示，感应图案导电层为金属网格材料，银浆搭接块图案宽度为1.5mm。实施例4：采用实施例1中的方法制备如图1所示的触摸屏功能片，与实施例1的不同之处在于搭接处印刷的银浆搭接块图案为镂空网格形，如图3(d)所示，感应图案导电层为ito材料，银浆搭接块图案宽度为2.5mm。实施例5：采用实施例1中的方法制备如图1所示的触摸屏功能片，与实施例1的不同之处在于感应图案导电层为纳米银材料，银浆搭接块宽度为1.8mm；将印刷为一整块的银浆搭接块通过激光镭射切割为若干小块，激光镭射切割产生的激光线为若干非直线的平行激光线条，激光线在银浆搭接块以外的距离长度a为0.15mm；激光线在银浆搭接块上切割的长度b为1.5mm，并保持切割后的银浆小块导通(如图4所示)；平行激光线条的等间距c为0.11mm。实施例6：采用实施例1中的方法制备如图1所示的触摸屏功能片，与实施例1的不同之处在于感应图案导电层为ito材料，银浆搭接块宽度为0.6mm；将印刷为一整块的银浆搭接块通过激光镭射切割为若干小块，激光镭射切割产生的激光线为若干非直线的平行激光线条，激光线在银浆搭接块以外的距离长度a为2mm；激光线在银浆搭接块上切割的长度b为0.3mm，并保持切割后的银浆小块导通(如图4所示)，平行激光线条的等间距c为0.9mm。实施例7：采用实施例1中的方法制备如图1所示的触摸屏功能片，与实施例1的不同之处在于感应图案导电层为纳米银材料，银浆搭接块宽度为2.1mm；将印刷为一整块的银浆搭接块通过激光镭射切割为若干小块，激光镭射切割产生的激光线为若干非直线的平行激光线条，激光线在银浆搭接块以外的距离长度a为0.2mm；激光线在银浆搭接块上切割的长度b为2mm，并保持切割后的银浆小块导通(如图4所示),平行激光线条的等间距c为0.6mm。实施例8：采用实施例1中的方法制备如图1所示的触摸屏功能片，与实施例1的不同之处在于感应图案导电层为ito材料，银浆搭接块宽度为1.4mm；将印刷为一整块的银浆搭接块通过激光镭射切割为若干小块，激光镭射切割产生的激光线为若干非直线的平行激光线条，激光线在银浆搭接块以外的距离长度a为1.1mm；激光线在银浆搭接块上切割的长度b为1.2mm，并保持切割后的银浆小块导通(如图4所示)，平行激光线条的不等间距c为0.1～1mm。实施例9：采用实施例1中的方法制备如图1所示的触摸屏功能片，与实施例1的不同之处在于搭接块银浆印刷图案为整片搭接块，感应图案导电层为纳米银材料，银浆搭接块宽度为1.6mm；无镂空印刷和镭射切割，如图2所示。现有的触摸屏银浆印刷，如图2所示：搭接块是一整块银浆和触摸感应图案搭接；上面覆一层光学胶，由于光学胶黏性会有一个往外拉的应力，当面积越大受到的应力也越大。银浆成份是银离子和树脂组成，而和感应图案的粘合主要靠的是树脂粘合，导电靠的是银离子的导电；因此当往外拉的力大，导致银离子和感应图案的导电层接触的越少，从而导致电阻偏大。这个不稳定的原因也是根据收到的应力大小不同，和树脂的粘合也有关系。特别经过多个工序贴合，应力的残留就越大，装上整机后还有一个重力的往外拉，这也是一个不可控的因素。测试实施例1-9中制备的触摸屏功能片单贴合光学级层的接触电阻及触摸屏响应时间，测试结果如下：实施例接触电阻(ω)3sigma(k)响应时间(％)13001.33-1.123201.29-1.634001.36-1.044201.25-2.054501.30+1.663501.39+2.973801.21+3.994401.40-0.2106301.52+5.2综上所述，本发明通过释放银浆和导电膜材搭接块处存在的应力，降低搭接处阻抗，改善触摸功能片的接触电阻，使搭接块的电阻单个标准偏差降至300～450ω，3sigma为1.2～1.4k，响应时间降低1～2％。本发明有效解决了整块银浆搭接块的应力集中问题，改善接触电阻不均匀不稳定的问题。以上实施例仅为说明本发明的技术思想，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本发明保护范围之内；本发明未涉及的技术均可通过现有技术加以实现。当前第1页12