一种应用于4U存储机型的散热结构及方法与流程

本发明涉及散热领域，具体地说是一种应用于4u存储机型的散热结构及方法。

背景技术

随着云计算、大数据等新型技术的发展，对数据存储的带宽和容量要求越来越高，存储密度越来越高，单位体积内放置的硬盘数量越来越高，导致硬盘等各个元器件的温度也不断飙升，电子器件的散热成为目前一个相当灼手的问题，而且现在社会对功耗的要求也越来越高，节能是目前的一个主流趋势。如何能有效的解决硬盘温度过高问题，不应至少是简单的增加风量，应该合理的利用机型的特点，更加充分的利用有限的风量满足其spec，已是一个急需解决的技术问题。散热设计已成整个机器的设计也是一个瓶颈点。现在的硬盘背板为一整块长条，存在许多问题，例如不仅容易变形，不好拆装，而且加工起来需要给外小心。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种应用于4u存储机型的散热结构及方法，主要解决现有的硬盘背板为一整条，容易变形不易架工，且后置硬盘散热不好的问题。该散热结构合理分配利用机箱空间、充分利用节点风量，避免回流降低噪音方便插拔的散热架构方案；该散热方法合理分流，给后置的硬盘补充环温的风量，增加低温风量降低后置硬盘的温度，降低了整体硬盘温度，满足了psu的风量需求。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：一种应用于4u存储机型的散热结构及方法，其结构包括硬盘和硬盘背板，所述硬盘安装在硬盘背板上面，所述硬盘背板是由至少两段硬盘背板构成，两段硬盘背板通过连接器连接，两段硬盘背板相接处设有便于空气流通的间隙；所述连接器的一侧设有挡风的挡块，所述挡块上设有便于给电源散热的通孔。

进一步，硬盘托架一端设有风扇，所述风扇通过密封部件与硬盘托架端部插接。

进一步，所述硬盘背板是由第一段硬盘背板和第二段硬盘背板构成，所述第一段硬盘背板与第二段硬盘背板相对的一端通过连接器连接；所述连接器呈“工”字形，连接器的对应两侧分别设有与硬盘背板插接的插槽。

进一步，所述密封部件是由固定座、转轴和挡片构成，所述固定座下部设有可转动的挡片，所述挡片是由直板和斜片构成，所述直板的上端与转轴连接，所述转轴上设有扭簧，直板下端与斜板连接，所述挡片在扭簧的带动下回弹挡住风扇安装口。

进一步，所述固定座呈内部空腔的矩形，固定座的前端面为斜面，固定座的顶面设有便于安装的凹槽。

进一步，硬盘托板节点与机箱体接触处设有胶条。

一种应用于4u存储机型的散热方法，包括如下步骤：

(1)、首先，在硬盘托架的一端安装风扇，将风扇插入硬盘托架端部的安装口，此时风扇内端将硬盘托架内部的密封部件的挡片顶起，挡片在转轴的带动下旋转，使挡片下部的斜片向上转动离开风扇安装口，完成风扇安装工作；

(2)、风扇工作，在风扇的抽力下，多排硬盘内形成两条独立风流通道，分别为风流通道a和风流通道b；

风流通道a的风流在第一段硬盘背板和第二段硬盘背板的上部形成主风流通道使整体硬盘进行散热；

风流通道b的风流经第一段硬盘背板下部通道、第一段硬盘背板和第二硬盘背板对接处的间隙和前置硬盘形成辅助风流通道主要辅助后置硬盘的散热；

(3)、连接器后部的档块一侧设有一通孔，将风流通道b分流一小部分风流给后置的电源模块进行散热，防止电源模块温度过高。

本发明的有益效果：

1、该散热结构将传统的一整张硬盘背板改为多段结构，通过硬盘背板间隙形成风流通道，给后置的硬盘补充环温的风量，增加低温风量降低后置硬盘的温度，降低了硬盘温度逐排增高最后一排严重超温的情形。

2、由于挡块上设有通风孔，可将风流通道分流给psu(电源模块)的目的，实现对电源模块进行降温，满足psu的风量需求。

3、在硬盘托架与机箱接触位置增加橡胶垫，增添了机箱内部的美观性，而且避免两者接触是发出碰撞的声音，造成了托架接触位置磨损，实现风扇墙空间的密封，防止风扇墙的高压区导致下部的psu风扇倒吸。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为位安装风扇的结构示意图；

图3为硬盘背板的结构示意图；

图4为图1中局部放大图；

图5为挡块的结构示意图；

图6为密封部件的结构示意图；

图7为风扇墙与密封部件安装示意图。

图中：

1硬盘、2第一段硬盘背板、3连接器、4挡块、41通孔、5第二段硬盘背板、6间隙、7密封部件、71固定座、711凹槽、72转轴、73挡片、8风扇。

具体实施方式

参照说明书附图对本发明的一种应用于4u存储机型的散热结构及方法作以下详细说明。

如图1至图5所示，本发明的一种应用于4u存储机型的散热结构，包括硬盘1和硬盘背板，所述硬盘1安装在硬盘背板上面，所述硬盘背板是由至少两段硬盘背板构成，两段硬盘背板通过连接器3连接，两段硬盘背板相接处设有便于空气流通的间隙6，两段硬盘背板相接处的间隙宽度为3mm；所述连接器的一侧设有挡风的挡块4，所述挡块4上设有便于给电源散热的通孔41。

如图6、图7所示，硬盘托架一端设有风扇8，所述风扇8通过密封部件7与硬盘托架端部插接。

实施例一

所述硬盘背板是由第一段硬盘背板2和第二段硬盘背板5构成，所述第一段硬盘背板2与第二段硬盘背板5相对的一端通过连接器3连接；所述连接器呈“工”字形，连接器3的对应两侧分别设有与硬盘背板插接的插槽，连接器的大小以连接两段硬盘背板不影响风流通道为宜。

实施例二

所述硬盘背板是由三段硬盘背板构成，每相邻的硬盘分别通过连接器连接，形成两条风流通道b，对中部和后置硬盘进行分流散热。

所述密封部件7是由固定座71、转轴72和挡片73构成，所述固定座71下部设有可转动的挡片73，所述挡片73是由直板和斜片构成，所述直板的上端与转轴连接，所述转轴上设有扭簧，直板下端与斜板连接，支持风扇8的热插拔功能，而且避免热插拔过程中临近风扇的回流。当风扇插入时，挡片向上旋转，当风扇拔出时，该挡片在弹簧力的作用斜片部分恢复到与机箱壁一齐，挡片在扭簧的带动下可回弹挡住风扇安装口，避免该区域因为没有风扇导致临近风扇出现短路现象。

所述固定座71呈内部空腔的矩形，固定座的前端面为斜面，固定座的顶面设有便于安装的凹槽711。

一种应用于4u存储机型的散热方法，包括如下步骤：

(1)、首先，在硬盘托架的一端安装风扇8，将风扇8插入硬盘托架端部的安装口，此时风扇内端将硬盘托架内部的密封部件7的挡片73顶起，挡片在转轴的带动下旋转，使挡片下部的斜片向上转动离开风扇安装口，完成风扇安装工作；

(2)、风扇工作，在风扇的抽力下，多排硬盘内形成两条独立风流通道，分别为风流通道a和风流通道b；

风流通道a的风流在第一段硬盘背板和第二段硬盘背板的上部形成主风流通道使整体硬盘进行散热；

风流通道b的风流经第一段硬盘背板下部通道、第一段硬盘背板和第二硬盘背板对接处的间隙和前置硬盘形成辅助风流通道主要辅助后置硬盘的散热；

硬盘温度分两次递增过程，第5、6排温度明显比第3、4排温度要低，采用90w功耗风扇，最后一排硬盘温度最高51.9度同样满足55度的spec要求，仅比123w高功耗风扇高1.4度，但是大大节省了风扇功耗。硬盘托板节点与机箱体接触点有大约3mm间隙，硬盘区域的风扇墙与psu部分联通，硬盘的风扇墙风压较高，导致风流从psu(电源模块)的风扇反向旋转，在接触位置增设一绿色的胶条，不仅可以封堵该间隙，而且减轻了硬盘托架在抽拉过程中与机箱的碰撞。

(3)、连接器后部的档块一侧设有一通孔，将风流通道b分流一小部分风流给后置的电源模块进行散热，防止电源模块温度过高。

本发明通过利用硬盘背板间隙，给后置的硬盘补充环温的风量，增加低温风量降低后置硬盘的温度，降低了硬盘温度逐排增高最后一排严重超温的情形。通过在调整硬盘间位置的挡风块的孔的大小间隙，实现恰当分流给psu的目的，满足psu的风量需求。在硬盘托架与机箱接触位置增加一绿色橡胶垫，增添了机箱内部的美观性，而且避免两者接触是发出碰撞的声音，造成了托架接触位置磨损，而且实现风扇墙空间的密封，防止风扇墙的高压区导致下部的psu风扇倒吸。

以上所述，只是用图解说明本发明的一些原理，本说明书并非是要将本发明局限在所示所述的具体结构和适用范围内，故凡是所有可能被利用的相应修改以及等同物，均属于本发明所申请的专利范围。

除说明书所述技术特征外，其余技术特征均为本领域技术人员已知技术。