幕墙形体翘曲分析方法、装置、计算机设备及存储介质与流程

本发明涉及幕墙形体分析方法，更具体地说是指幕墙形体翘曲分析方法、装置、计算机设备及存储介质。

背景技术：

伴随着科技的发展，建筑设计理念和风格的边界被不断的拓展，建筑设计师越来越多地运用新技术、新材料的同时，建筑的外形也由传统的平、直、圆、方，向着复杂化、曲面化、空间化发展，以奇特的外表皮和设计构思来博得公众的关注和业主的青睐。

建筑复杂空间形态的呈现主要通过“建筑外衣”——幕墙来实现，幕墙是指由支承结构体系可相对主体结构有一定位移能力、不分担主体结构所受作用的建筑外围护结构或装饰结构。因而近年来，外立面效果变幻多样的幕墙项目越来越多，如广州亚运城综合体育馆的“碗状”玻璃幕墙和“晶体状”玻璃幕墙，深圳湾体育中心的“春茧”外形幕墙，深圳机场t3的“飞鱼”外形幕墙等等，这对幕墙技术人员的异型曲面设计分析能力提出了更高的要求。而面板的平面、单曲面、双曲面判别、双曲面板的翘高分析、翘高值统计、面板的自动编号等这些曲面分析最常规的应用，目前只能通过设计人员机械重复的从表皮模型中提取想要的信息，数据获取效率较低，且准确率极低。

因此，有必要设计一种方法，实现自动分析幕墙形体翘曲信息，且提高设计效率和准确性。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供幕墙形体翘曲分析方法、装置、计算机设备及存储介质。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：幕墙形体翘曲分析方法，包括：

获取项目实际情况；

根据项目实际情况建立幕墙表皮模型；

对幕墙表皮模型进行划分幕墙分格，以形成分格模型；

设置分格模型的表皮方向；

获取待分析曲面；

设定待分析曲面的参数；

根据待分析曲面的参数对待分析曲面进行翘曲信息分析，以形成分析结果。

其进一步技术方案为：所述表皮方向为室外向。

其进一步技术方案为：所述待分析曲面的参数包括单曲判别参数、翘高值精度以及面板编号前缀。

其进一步技术方案为：所述根据待分析曲面的参数对待分析曲面进行翘曲信息分析，以形成分析结果，包括：

对待分析曲面进行面板分析，以得到待分析曲面的面板属性；

对待分析曲面进行中心点切平面分析，以得到中心点切平面；

对待分析曲面根据面板分析结果进行筛选分类，以形成目标曲面；

对目标曲面按照对应属性进行面板着色；

对目标曲面结合待分析曲面的参数按顺序进行编号；

对目标曲面内的双曲面板进行翘高分析以得到翘高值。

其进一步技术方案为：所述对待分析曲面进行面板分析，包括：

获取待分析曲面某点在两个方向的主曲率值；

根据主曲率值判别待分析曲面的面板属性。

其进一步技术方案为：所述对待分析曲面进行中心点切平面分析，包括：

重新定义待分析曲面的参数；

利用uv值获取待分析曲面的中心点及中心点在待分析曲面上的法线；

根据中心点和中心点的法线获取中心点切平面。

其进一步技术方案为：所述对目标曲面内的双曲面板进行翘高分析，以得到翘高值，包括：

获取目标曲面内的双曲面板上四个顶点；

根据四个顶点内的三个顶点定义并形成待处理平面；

获取四个顶点内另一个顶点投影至待处理平面的距离，以形成翘高值。

本发明还提供了幕墙形体翘曲分析装置，包括：

情况获取单元，用于获取项目实际情况；

模型建立单元，用于根据项目实际情况建立幕墙表皮模型；

划分单元，用于对幕墙表皮模型进行划分幕墙分格，以形成分格模型；

方向设置单元，用于设置分格模型的表皮方向；

曲面获取单元，用于获取待分析曲面；

参数设定单元，用于设定待分析曲面的参数；

分析单元，用于根据待分析曲面的参数对待分析曲面进行翘曲信息分析，以形成分析结果。

本发明还提供了一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器及处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的方法。

本发明还提供了一种存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时可实现上述的方法。

本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明通过根据项目实际情况建立幕墙表皮模型，并进行划分幕墙分格，细化至分格模型，统一设置分格模型的表皮方向，对待分析曲面进行参数设定，根据阐述进行面板分析、中心点切平面分析、面板着色、编号以及翘高分析的自动分析，以实现自动分析幕墙形体翘曲信息，且提高设计效率和准确性。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的幕墙形体翘曲分析方法的应用场景示意图；

图2为本发明实施例提供的幕墙形体翘曲分析方法的流程示意图；

图3为本发明实施例提供的幕墙形体翘曲方法的子流程示意图；

图4为本发明实施例提供的幕墙形体翘曲方法的子流程示意图；

图5为本发明实施例提供的幕墙形体翘曲方法的子流程示意图；

图6为本发明实施例提供的幕墙形体翘曲方法的子流程示意图；

图7为本发明实施例提供的幕墙表皮模型的界面示意图；

图8为本发明实施例提供的分格模型的界面示意图；

图9为本发明实施例提供的分格模型的表皮方向统一设置为室外向的界面示意图；

图10为本发明实施例提供的待分析曲面的面板属性的界面示意图；

图11为本发明实施例提供的中心点切平面的界面示意图；

图12为本发明实施例提供的面板着色的界面示意图；

图13为本发明实施例提供的编号的界面示意图；

图14为本发明实施例提供的翘高值显示的界面示意图；

图15为本发明实施例提供的某项目曲面铝板飘带分类效果展示示意图；

图16为本发明实施例提供的幕墙形体翘曲装置的示意性框图；

图17为本发明实施例提供的计算机设备的示意性框图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

请参阅图1和图2，图1为本发明实施例提供的幕墙形体翘曲分析方法的应用场景示意图。图2为本发明实施例提供的幕墙形体翘曲分析方法的示意性流程图。该幕墙形体翘曲分析方法应用于服务器中。该服务器可以为分布式服务平台中的一台服务器，该服务器中部署有幕墙形体翘曲分析平台，该服务器将用户终端输入的项目情况进行幕墙建立和分析，以实现自动分析幕墙形体翘曲信息，且提高设计效率和准确性，该服务器内置有犀牛软件和grasshopper插件

需要说明的是，图2中仅仅示意出一台服务器，在实际操作过程中，服务器可以对用户终端输入的项目情况进行幕墙建立和分析。

图2是本发明实施例提供的幕墙形体翘曲分析方法的流程示意图。如图2所示，该方法包括以下步骤s110至s150。

s110、获取项目实际情况；

每个幕墙的建立都依赖于项目情况而定，因此，需要先从项目入手，获取该项目实际情况，以此作为基础，进行分析，可以奠定高准确性的基础。

s120、根据项目实际情况建立幕墙表皮模型。

在本实施例中，项目实际情况囊括有幕墙的设计基本参数，包括长、宽、高以及曲面的基本信息如位置、方向等，根据项目实际情况，利用服务器内置的犀牛软件和grasshopper插件建立幕墙表皮模型，如图7所示。

s130、对幕墙表皮模型进行划分幕墙分格，以形成分格模型；

在本实施例中，上述的分格模型指的是结合建筑设计理念，功能布局、形体特征等对幕墙表皮模型进行分格处理，以得到与实际相符的细分单元，如图8所示。

s140、设置分格模型的表皮方向。

在本实施例中，将分格模型的表皮方向统一设置为室外向，如图9所示，统一的表皮方向有助于减少分析的复杂度，提高分析的效率。

s150、获取待分析曲面。

在用户终端的界面上会呈现数据输入端口界面，只需要根据命令提示选取待分析曲面，服务器会自动获取该待分析曲面，简化操作，以提高效率。

s160、设定待分析曲面的参数。

在本实施例中，上述的待分析曲面的参数包括单曲判别参数、翘高值精度以及面板编号前缀。其中，对于单曲判别参数n而言，单曲的定义为某一方向的曲率为零，该参数即定义保留n为小数后仍为零的数值视为零；翘高值精度x是指翘高值保留到小数点后x位；面板编号前缀默认设置(平面板为p-；单曲板为s-；双曲板为t-)。

s170、根据待分析曲面的参数对待分析曲面进行翘曲信息分析，以形成分析结果。

在本实施例中，翘曲信息分析包括面板属性、中心点切平面、分类、面板着色、编号以及翘高值的分析，分析结果包括面板属性、中心点切平面、面板着色、编号以及翘高值。

在一实施例中，如图3所示，上述的步骤s170可包括有步骤s171～s176。

s171、对待分析曲面进行面板分析，以得到待分析曲面的面板属性；

在本实施例中，面板属性是指曲面的种类，其包括有双曲板、单曲板以及平面板等多种属性。如图10所示。

在一实施例中，如图4所示，上述的步骤s171可包括有步骤s1711～s1712。

s1711、获取待分析曲面某点在两个方向的主曲率值。

s1712、根据主曲率值判别待分析曲面的面板属性。

只要曲面在一点的主曲率已知，曲面在该点附近的大致形状就可确定，当两个方向的主曲率值为零时，则该待分析曲面的面板属性为平面板，当两个方向的主曲率值均不为零时，则该待分析曲面的面板属性为双曲板，当两个方向的主曲率值仅有一个为零时，则该待分析曲面的面板属性为单曲板，并将不同面板树形的曲面分开输出。通过对面板的分类和优化，有助于在设计阶段控制好曲面板尤其是双曲板的数量和比例，进而控制项目的成本，便于后期的加工和现场施工，提高施工效率，降低项目造价。

s172、对待分析曲面进行中心点切平面分析，以得到中心点切平面。

在本实施例中，中心点切平面指的是曲面的中心点以及该中心点在曲面上法线所形成的平面，中心点切平面可作为编号和翘高值的显示位置，如图11所示。

在一实施例中，如图5所示，上述的步骤s172可包括步骤s1721～s1723。

s1721、重新定义待分析曲面的参数；

s1722、利用uv值获取待分析曲面的中心点及中心点在待分析曲面上的法线；

s1723、根据中心点和中心点的法线获取中心点切平面。

s173、对待分析曲面根据面板分析结果进行筛选分类，以形成目标曲面。

在本实施例中，目标曲面是已按照各自属性分类的分格模型。

s174、对目标曲面按照对应属性进行面板着色。

对筛选分类后的曲面根据其属性分别着色予以区分，使设计人员能够有一个直观的感受，颜色可以便捷的进行自定义设定，如图12所示。

s175、对目标曲面结合待分析曲面的参数按顺序进行编号。

在本实施例中，具体是结合面板编号前缀d的设置，按顺序对目标曲面进行编号，并显示在目标曲面上，编号的字高和颜色可以便捷的进行自定义设定。自动编号功能，有助于物料清单的输出和材料统计，后续可与erp系统对接，实现物料跟踪，如图13所示。

s176、对目标曲面内的双曲面板进行翘高分析以得到翘高值。

在一实施例中，如图6所示，上述的步骤s176可包括步骤s1761～s1763。

s1761、获取目标曲面内的双曲面板上四个顶点；

s1762、根据四个顶点内的三个顶点定义并形成待处理平面；

s1763、获取四个顶点内另一个顶点投影至待处理平面的距离，以形成翘高值。

具体地，如图14所示，获取的翘高值可以结合翘高值精度c设置，可将翘高值显示在目标曲面上，翘高值的字高和颜色可以便捷的进行自定义设定。翘高分析为双曲板的优化及后续加工提供数据支撑，并筛选出部分可优化为单曲或平板的双曲面板，在保证幕墙外观效果的前提下，尽可能的节省造价，避免不必要的人力、物力、财力的浪费。

整个方法运用于某一项目曲面铝板飘带设计过程中，其设计的分类效果如图15所示，界面简洁，且提高设计效率和准确性。

通过参数化的方式，利用犀牛软件及其插件grasshopper为平台，将整个幕墙形体分析的流程编写成独立程序，并将其打包固化成独立的程序，预留好所需输入与输出参数的端口。使用者一键拾取待分析的曲面，程序即可自主运行，对曲面进行归类输出、并分别进行编号和着色，程序也会对双曲板的翘高进行分析。分析得到的成果，可通过动态调节输入参数，实时产生相应的变化，该程序不仅提高了设计人员的对项目宏观数据的提取和分析能力，而且使用简单、准确度高、适用性强，可以应用于后续所有的设计和施工项目当中，创造出更多的经济和社会效益，只需做一些简单而必需参数调整，之后，繁复的工作交由计算机来完成，大幅度的提高了设计分析能力和速度。

上述的幕墙形体翘曲分析方法，通过根据项目实际情况建立幕墙表皮模型，并进行划分幕墙分格，细化至分格模型，统一设置分格模型的表皮方向，对待分析曲面进行参数设定，根据阐述进行面板分析、中心点切平面分析、面板着色、编号以及翘高分析的自动分析，以实现自动分析幕墙形体翘曲信息，且提高设计效率和准确性。

图16是本发明实施例提供的一种幕墙形体翘曲装置300的示意性框图。如图16所示，对应于以上幕墙形体翘曲方法，本发明还提供一种幕墙形体翘曲装置300。该幕墙形体翘曲装置300包括用于执行上述幕墙形体翘曲方法的单元，该装置可以被配置于服务器中。

具体地，请参阅图16，该幕墙形体翘曲装置300包括：

情况获取单元301，用于获取项目实际情况；

模型建立单元302，用于根据项目实际情况建立幕墙表皮模型；

划分单元303，用于对幕墙表皮模型进行划分幕墙分格，以形成分格模型；

方向设置单元304，用于设置分格模型的表皮方向；

曲面获取单元305，用于获取待分析曲面；

参数设定单元306，用于设定待分析曲面的参数；

分析单元307，用于根据待分析曲面的参数对待分析曲面进行翘曲信息分析，以形成分析结果。

在一实施例中，所述分析单元307包括：

面板分析子单元，用于对待分析曲面进行面板分析，以得到待分析曲面的面板属性；

切平面分析子单元，用于对待分析曲面进行中心点切平面分析，以得到中心点切平面；

筛选子单元，用于对待分析曲面根据面板分析结果进行筛选分类，以形成目标曲面；

着色子单元，用于对目标曲面按照对应属性进行面板着色；

编号子单元，用于对目标曲面结合待分析曲面的参数按顺序进行编号；

翘高分析子单元，用于对目标曲面内的双曲面板进行翘高分析以得到翘高值。

在一实施例中，上述的面板分析子单元包括：

主曲率值获取模块，用于获取待分析曲面某点在两个方向的主曲率值；

判别模块，用于根据主曲率值判别待分析曲面的面板属性。

在一实施例中，上述的切平面分析子单元包括：

定义模块，用于重新定义待分析曲面的参数；

点线获取模块，用于利用uv值获取待分析曲面的中心点及中心点在待分析曲面上的法线；

切平面获取模块，用于根据中心点和中心点的法线获取中心点切平面。

在一实施例中，所述的翘高分析子单元包括：

顶点获取模块，用于获取目标曲面内的双曲面板上四个顶点；

待处理平面获取模块，用于根据四个顶点内的三个顶点定义并形成待处理平面；

距离获取模块，用于获取四个顶点内另一个顶点投影至待处理平面的距离，以形成翘高值。

需要说明的是，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，上述幕墙形体翘曲装置300和各单元的具体实现过程，可以参考前述方法实施例中的相应描述，为了描述的方便和简洁，在此不再赘述。

上述幕墙形体翘曲装置300可以实现为一种计算机程序的形式，该计算机程序可以在如图17所示的计算机设备上运行。

请参阅图17，图17是本申请实施例提供的一种计算机设备的示意性框图。该计算机设备500可以是服务器，其中，服务器可以是独立的服务器，也可以是多个服务器组成的服务器集群。

参阅图17，该计算机设备500包括通过系统总线501连接的处理器502、存储器和网络接口505，其中，存储器可以包括非易失性存储介质503和内存储器504。

该非易失性存储介质503可存储操作系统5031和计算机程序5032。该计算机程序5032包括程序指令，该程序指令被执行时，可使得处理器502执行一种幕墙形体翘曲方法。

该处理器502用于提供计算和控制能力，以支撑整个计算机设备500的运行。

该内存储器504为非易失性存储介质503中的计算机程序5032的运行提供环境，该计算机程序5032被处理器502执行时，可使得处理器502执行一种幕墙形体翘曲方法。

该网络接口505用于与其它设备进行网络通信。本领域技术人员可以理解，图17中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备500的限定，具体的计算机设备500可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

其中，所述处理器502用于运行存储在存储器中的计算机程序5032，以实现如下步骤：

获取项目实际情况；

根据项目实际情况建立幕墙表皮模型；

对幕墙表皮模型进行划分幕墙分格，以形成分格模型；

设置分格模型的表皮方向；

获取待分析曲面；

设定待分析曲面的参数；

根据待分析曲面的参数对待分析曲面进行翘曲信息分析，以形成分析结果。

其中，所述表皮方向为室外向。

所述待分析曲面的参数包括单曲判别参数、翘高值精度以及面板编号前缀。

在一实施例中，处理器502在实现所述根据待分析曲面的参数对待分析曲面进行翘曲信息分析，以形成分析结果步骤时，具体实现如下步骤：

对待分析曲面进行面板分析，以得到待分析曲面的面板属性；

对待分析曲面进行中心点切平面分析，以得到中心点切平面；

对待分析曲面根据面板分析结果进行筛选分类，以形成目标曲面；

对目标曲面按照对应属性进行面板着色；

对目标曲面结合待分析曲面的参数按顺序进行编号；

对目标曲面内的双曲面板进行翘高分析以得到翘高值。

在一实施例中，处理器502在实现所述对待分析曲面进行面板分析步骤时，具体实现如下步骤：

获取待分析曲面某点在两个方向的主曲率值；

根据主曲率值判别待分析曲面的面板属性。

在一实施例中，处理器502在实现所述对待分析曲面进行中心点切平面分析步骤时，具体实现如下步骤：

重新定义待分析曲面的参数；

利用uv值获取待分析曲面的中心点及中心点在待分析曲面上的法线；

根据中心点和中心点的法线获取中心点切平面。

在一实施例中，处理器502在实现所述对目标曲面内的双曲面板进行翘高分析，以得到翘高值步骤时，具体实现如下步骤：

获取目标曲面内的双曲面板上四个顶点；

根据四个顶点内的三个顶点定义并形成待处理平面；

获取四个顶点内另一个顶点投影至待处理平面的距离，以形成翘高值。

应当理解，在本申请实施例中，处理器502可以是中央处理单元(centralprocessingunit，cpu)，该处理器502还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digitalsignalprocessor，dsp)、专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)、现成可编程门阵列(field-programmablegatearray，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。其中，通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

本领域普通技术人员可以理解的是实现上述实施例的方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成。该计算机程序包括程序指令，计算机程序可存储于一存储介质中，该存储介质为计算机可读存储介质。该程序指令被该计算机系统中的至少一个处理器执行，以实现上述方法的实施例的流程步骤。

因此，本发明还提供一种存储介质。该存储介质可以为计算机可读存储介质。该存储介质存储有计算机程序，其中该计算机程序被处理器执行时使处理器执行如下步骤：

获取项目实际情况；

根据项目实际情况建立幕墙表皮模型；

对幕墙表皮模型进行划分幕墙分格，以形成分格模型；

设置分格模型的表皮方向；

获取待分析曲面；

设定待分析曲面的参数；

根据待分析曲面的参数对待分析曲面进行翘曲信息分析，以形成分析结果。

其中，所述表皮方向为室外向。

所述待分析曲面的参数包括单曲判别参数、翘高值精度以及面板编号前缀。

在一实施例中，所述处理器在执行所述计算机程序而实现所述根据待分析曲面的参数对待分析曲面进行翘曲信息分析，以形成分析结果步骤时，具体实现如下步骤：

对待分析曲面进行面板分析，以得到待分析曲面的面板属性；

对待分析曲面进行中心点切平面分析，以得到中心点切平面；

对待分析曲面根据面板分析结果进行筛选分类，以形成目标曲面；

对目标曲面按照对应属性进行面板着色；

对目标曲面结合待分析曲面的参数按顺序进行编号；

对目标曲面内的双曲面板进行翘高分析以得到翘高值。

在一实施例中，所述处理器在执行所述计算机程序而实现所述对待分析曲面进行面板分析步骤时，具体实现如下步骤：

获取待分析曲面某点在两个方向的主曲率值；

根据主曲率值判别待分析曲面的面板属性。

在一实施例中，所述处理器在执行所述计算机程序而实现所述对待分析曲面进行中心点切平面分析步骤时，具体实现如下步骤：

重新定义待分析曲面的参数；

利用uv值获取待分析曲面的中心点及中心点在待分析曲面上的法线；

根据中心点和中心点的法线获取中心点切平面。

在一实施例中，所述处理器在执行所述计算机程序而实现所述对目标曲面内的双曲面板进行翘高分析，以得到翘高值步骤时，具体实现如下步骤：

获取目标曲面内的双曲面板上四个顶点；

根据四个顶点内的三个顶点定义并形成待处理平面；

获取四个顶点内另一个顶点投影至待处理平面的距离，以形成翘高值。

所述存储介质可以是u盘、移动硬盘、只读存储器(read-onlymemory，rom)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的计算机可读存储介质。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的。例如，各个单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。本发明实施例装置中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以是两个或两个以上单元集成在一个单元中。

该集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，终端，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。