环境参数的补偿方法、装置、控制器及信息能源管理系统与流程

本公开涉及控制技术领域，尤其是一种环境参数的补偿方法、装置、控制器及信息能源管理系统。

背景技术：

在信息能源管理系统(iems)中，控制器可以采集控制器所处的环境的温度，并将采集的温度上传至管理平台。管理平台基于控制器上传的温度对控制器所处的环境的温度进行调整，直到控制器上传的温度达到预定温度。

对于集成有传感器的控制器来说，控制器所处的环境的温度是由控制器内的传感器来采集的，但是，控制器内的电子部件在工作时会产生热量，使得控制器内的气体温度上升，从而导致传感器所采集的温度并非控制器所处的环境的温度。

技术实现要素：

本公开所要解决的一个技术问题是：提供一种环境参数的补偿方法、装置、控制器及信息能源管理系统，以提高控制器所采集的环境参数的准确性。

根据本公开实施例的一方面，提供一种环境参数的补偿方法，包括：获取位于控制器的壳体内的传感器采集的壳体内的环境参数；根据壳体内的环境参数与壳体外的环境参数的对应关系，对所采集的壳体内的环境参数进行补偿，以得到壳体外的环境参数。

在一些实施例中，所述根据壳体内的环境参数与壳体外的环境参数的对应关系，对所采集的壳体内的环境参数进行补偿包括：根据壳体内的环境参数与补偿参数的对应关系，确定所采集的壳体内的环境参数对应的补偿参数；利用所确定的补偿参数对所采集的壳体内的环境参数进行补偿。

在一些实施例中，所述根据壳体内的环境参数与补偿参数的对应关系，确定所采集的壳体内的环境参数对应的补偿参数包括：确定所采集的壳体内的环境参数所属的环境参数区间；将所述环境参数区间对应的补偿参数确定为所采集的壳体内的环境参数对应的补偿参数。

在一些实施例中，所述利用所确定的补偿参数对所采集的壳体内的环境参数进行补偿包括：计算所采集的壳体内的环境温度与所确定的补偿温度之差，以得到壳体外的环境温度。

在一些实施例中，所述利用所确定的补偿参数对所采集的壳体内的环境参数进行补偿包括：计算所采集的壳体内的环境湿度与所确定的补偿湿度之和，以得到壳体外的环境湿度。

根据本公开实施例的另一方面，提供一种环境参数的补偿装置，包括：获取模块，用于获取位于控制器的壳体内的传感器采集的壳体内的环境参数；补偿模块，用于根据壳体内的环境参数与壳体外的环境参数的对应关系，对所采集的壳体内的环境参数进行补偿，以得到壳体外的环境参数。

在一些实施例中，所述补偿模块用于：根据壳体内的环境参数与补偿参数的对应关系，确定所采集的壳体内的环境参数对应的补偿参数；利用所确定的补偿参数对所采集的壳体内的环境参数进行补偿。

在一些实施例中，所述补偿模块用于：确定所采集的壳体内的环境参数所属的环境参数区间；将所述环境参数区间对应的补偿参数确定为所采集的壳体内的环境参数对应的补偿参数。

在一些实施例中，所述补偿模块用于：计算所采集的壳体内的环境温度与所确定的补偿温度之差，以得到壳体外的环境温度。

在一些实施例中，所述补偿模块用于：计算所采集的壳体内的环境湿度与所确定的补偿湿度之和，以得到壳体外的环境湿度。

根据本公开实施例的又一方面，提供一种环境参数的补偿装置，包括：存储器；和耦接至所述存储器的处理器，所述处理器被配置为基于存储在所述存储器中的指令，执行上述任意一个实施例所述的方法。

根据本公开实施例的再一方面，提供一种控制器，包括：壳体；位于壳体内的传感器，用于采集壳体内的环境参数；和上述任意一个实施例所述的环境参数的补偿装置。

在一些实施例中，所述控制器还包括：印制电路板；和用于支撑所述传感器的传感器基板，所述传感器基板与所述印制电路板之间设置有隔离件。

在一些实施例中，所述隔离件包括设置在所述印制电路板上的排母和设置在所述排母上的排针。

根据本公开实施例的还一方面，提供一种信息能源管理系统，包括：上述任意一个实施例所述的控制器。

根据本公开实施例的还一方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，该指令被处理器执行时实现上述任意一个实施例所述的方法。

本公开实施例中，根据壳体内的环境参数与壳体外的环境参数的对应关系对传感器所采集的壳体内的环境参数进行补偿，将补偿后的环境参数作为壳体外的环境参数。这样的方式下，并非直接将传感器采集的壳体内的环境参数作为壳体外的环境参数，提高了控制器所采集的环境参数的准确性。

下面通过附图和实施例，对本公开的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本公开一些实施例的环境参数的补偿方法的流程示意图；

图2是根据本公开另一些实施例的环境参数的补偿方法的流程示意图；

图3是根据本公开一些实施例的环境参数的补偿装置的结构示意图；

图4是根据本公开另一些实施例的环境参数的补偿装置的结构示意图；

图5是根据本公开一些实施例的控制器的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。

同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1是根据本公开一些实施例的环境参数的补偿方法的流程示意图。

在步骤102，获取位于控制器的壳体内的传感器采集的壳体内的环境参数。

在一些实施例中，获取的环境参数可以包括环境温度或环境湿度。例如，控制器的壳体内可以设置有多个传感器，每个传感器可以用于采集一种或多种环境参数。例如，温湿度传感器既可以用于采集环境温度，也可以用于采集环境湿度。

在步骤104，根据壳体内的环境参数与壳体外的环境参数的对应关系，对所采集的壳体内的环境参数进行补偿，以得到壳体外的环境参数。

这里，补偿后得到的壳体外的环境参数即为控制器向外输出的环境参数，也即，控制器所处环境的环境参数。

例如，壳体内的环境参数与壳体外的环境参数的对应关系可以预先存储在控制器中。对应关系可以是直接对应关系，也可以是间接对应关系。

上述实施例中，根据壳体内的环境参数与壳体外的环境参数的对应关系对传感器所采集的壳体内的环境参数进行补偿，将补偿后的环境参数作为壳体外的环境参数。这样的方式下，并非直接将传感器采集的壳体内的环境参数作为壳体外的环境参数，提高了控制器所采集的环境参数的准确性。

在一些实现方式中，上述对应关系可以是直接对应关系，例如，对应关系可以是壳体内的环境参数与壳体外的环境参数之间的关系曲线。这种情况下，可以根据直接对应关系确定所采集的壳体内的环境参数对应的壳体外的环境参数。

在另一些实现方式中，对应关系可以是间接对应关系，例如，对应关系可以是壳体内的环境参数与补偿参数之间的关系曲线。这种情况下，可以参照后文图2所示流程实现对环境参数的补偿。

下面以温度为例介绍如何得到上述对应关系。

例如，可以将集成温度传感器的控制器和标准温度传感器置于恒温箱(模拟控制器所处的环境)中。标准温度传感器采集的温度可以准确地反应恒温箱的温度，即控制器所处的环境的温度。

可以将恒温箱的温度调整到某一温度，待标准温度传感器和控制器所采集的温度趋于稳定的情况下，记录控制器和标准温度传感器所采集的温度。这样，通过改变恒温箱的温度，可以得到控制器和标准温度传感器采集的多个温度。通过对控制器和标准温度传感器采集的多个温度进行拟合，从而可以得到传感器采集的温度和标准温度传感器采集的温度的关系曲线，该关系曲线即可作为壳体内的环境参数与壳体外的环境参数之间的关系曲线。

以上面类似的方式，可以得到壳体内的环境参数与补偿参数之间的曲线。在此不再赘述。

图2是根据本公开另一些实施例的环境参数的补偿方法的流程示意图。

在步骤202，获取位于控制器的壳体内的传感器采集的壳体内的环境参数。

在步骤204，根据壳体内的环境参数与补偿参数的对应关系，确定所采集的壳体内的环境参数对应的补偿参数。

例如，可以将不同的环境参数划分为多个环境参数区间，每个环境参数区间对应一个补偿参数。这种情况下，可以先确定所采集的壳体内的环境参数所属的环境参数区间；然后将所确定的环境参数区间对应的补偿参数确定为所采集的壳体内的环境参数对应的补偿参数。这样的实现方式中，并非建立每一个所采集的壳体内的环境参数与补偿参数的对应关系，而是建立环境参数区间与补偿参数的对应关系，这样的方式更容易实现，可以兼顾环境参数的准确性和易实现性。

例如，对于温度来说，多个温度区间可以包括低温区间、常温区间和高温区间，每个温度区间对应一个补偿温度。在获取到所采集的壳体内的环境温度后，通过判断该环境温度属于哪个温度区间，即可确定所采集的壳体内的环境温度对应的补偿温度。

在步骤206，利用所确定的补偿参数对所采集的壳体内的环境参数进行补偿，从而得到壳体外的环境参数。

例如，环境参数可以包括环境温度。这种情况下，可以计算所采集的壳体内的环境温度与所确定的补偿温度之差，以得到壳体外的环境温度。由于控制器壳体内的电源模块、无线模块(例如lora模块)和传感器在工作时会产生热量，故壳体内的环境温度会大于壳体外的环境温度，通过补偿后得到的壳体外的环境温度更为准确。

又例如，环境参数可以包括环境湿度。这种情况下，可以计算所采集的壳体内的环境湿度与所确定的补偿湿度之和，以得到壳体外的环境湿度。由于壳体内的环境温度会大于壳体外的环境温度，受环境温度的影响，壳体内的环境湿度会小于壳体外的环境湿度，通过补偿后得到的壳体外的环境湿度更为准确。

本说明书中各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似的部分相互参见即可。对于装置实施例而言，由于其与方法实施例基本对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

图3是根据本公开一些实施例的环境参数的补偿装置的结构示意图。如图3所示，该实施例的装置包括获取模块301和补偿模块302。

获取模块301用于获取位于控制器的壳体内的传感器采集的壳体内的环境参数。环境参数例如可以包括环境温度或环境湿度。

补偿模块302用于根据壳体内的环境参数与壳体外的环境参数的对应关系，对所采集的壳体内的环境参数进行补偿，以得到壳体外的环境参数。

在一些实施例中，补偿模块302用于根据如下方式对所采集的壳体内的环境参数进行补偿：根据壳体内的环境参数与补偿参数的对应关系，确定所采集的壳体内的环境参数对应的补偿参数；利用所确定的补偿参数对所采集的壳体内的环境参数进行补偿。例如，补偿模块302可以用于确定所采集的壳体内的环境参数所属的环境参数区间；将环境参数区间对应的补偿参数确定为所采集的壳体内的环境参数对应的补偿参数。

例如，环境参数可以包括环境温度，相应地，补偿模块302用于计算所采集的壳体内的环境温度与所确定的补偿温度之差，以得到壳体外的环境温度。又例如，环境参数可以包括环境湿度，相应地，补偿模块302用于计算所采集的壳体内的环境湿度与所确定的补偿湿度之和，以得到壳体外的环境湿度。

图4是根据本公开又一些实施例的环境参数的补偿装置的结构示意图。如图4所示，该实施例的装置400包括存储器401以及耦接至该存储器401的处理器402，处理器402被配置为基于存储在存储器401中的指令，执行前述任意一个实施例的方法。

存储器401例如可以包括系统存储器、固定非易失性存储介质等。系统存储器例如可以存储有操作系统、应用程序、引导装载程序(bootloader)以及其他程序等。

装置400还可以包括输入输出接口403、网络接口404、存储接口405等。这些接口403、404、405之间、以及存储器401与处理器402之间例如可以通过总线406连接。输入输出接口403为显示器、鼠标、键盘、触摸屏等输入输出设备提供连接接口。网络接口404为各种联网设备提供连接接口。存储接口405为sd卡、u盘等外置存储设备提供连接接口。

图5是根据本公开一些实施例的控制器的结构示意图。如图5所示，该实施例的控制器可以包括壳体、位于壳体内的传感器和上述任意一个实施例的环境参数的补偿装置。例如，环境参数的补偿装置可以设置在微控制单元(mcu)中。传感器用于采集壳体内的环境参数，环境参数的补偿装置用于根据以上介绍的方式得到壳体外的环境参数。

作为示例，控制器的壳体的材料可以包括但不限于丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(abs塑料)。

在一些实施例中，参见图5，控制器还可以包括印制电路板(pcb)和用于支撑传感器的传感器基板，传感器基板与印制电路板之间设置有隔离件。例如，隔离件可以包括设置在pcb上的排母和设置在排母上的排针。这样的结构一方面可以实现pcb与传感器基板之间的空间隔离，例如热隔离和湿度隔离，以进一步提高传感器采集环境参数的准确性；另一方面还可以同时实现传感器基板与pcb之间的电信号交互。

另外，控制器还可以包括无线接口、集成设置在pcb上的电源模块、通讯模块(例如lora模块)等。

本公开还提供了一种包括上述任意一个实施例的控制器的信息能源管理系统。信息能源管理系统例如可以是基于光伏的信息能源管理系统。

信息能源管理系统可以包括管理平台。控制器可以将壳体外的环境参数上传到管理平台，管理平台根据控制器上传的环境参数对壳体外的环境参数进行调整，以使得壳体外的环境参数达到预定环境参数。由于控制器上传的环境参数更为准确，故管理平台对壳体外的环境参数的调整也更为准确。

本公开还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，该指令被处理器执行时实现上述任意一个实施例的方法。

本领域内的技术人员应当明白，本公开的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本公开可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本公开可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用非瞬时性存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本公开是参照根据本公开实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解为可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上所述仅为本公开的较佳实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。