一种用于计算机主机的防尘防水散热机箱的制作方法

本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种用于计算机主机的防尘防水散热机箱。

背景技术：

计算机的机箱是电脑配件中的一部分，它主要将电脑的cpu、显卡、主板等配件进行固定放置，起到一个承托和保护的作用，并且计算机的机箱还具有屏蔽电磁辐射的重要作用。

目前的计算机主机机箱一般放置在办公桌底下，有的也会直接放置在办公桌电脑屏幕的一旁，当用户的水杯中存放着水，不小心打翻将水溅到机箱外壳时，或者水沿着桌面流到桌下时，水可能会从防尘散热孔进入机箱内部，目前的机箱不具备防水的功能，可能会导致电脑内部电路短路，存在烧毁主板的风险，影响办公人员的正常工作。

且，现有的机箱的防尘效果差，有待进一步改进。

技术实现要素：

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种用于计算机主机的防尘防水散热机箱，效果好。

本发明提出的一种用于计算机主机的防尘防水散热机箱，包括箱体、cpu主板、第一风扇、第一防尘散热板，cpu主板位于箱体内并与箱体的上部连接；第一风扇位于箱体内并箱体的上部连接，第一风扇靠近cpu主板布置，第一风扇与cpu主板通讯连接；第一防尘散热板与箱体连接，第一防尘散热板上设有第一进气孔、第一输风通道、第一出气孔，第一进气孔与箱体连通，第一进气孔靠近第一风扇布置；第一出气孔与外界连通，第一出气孔通过第一输风通道与第一进气孔连通，第一输风通道自第一出气孔向第一进气孔逐渐向上倾斜布置。

优选的，还包括第二风扇、第二防尘散热板；第二风扇位于箱体内并箱体的下部连接，第二风扇与cpu主板通讯连接；第二防尘散热板上设有第二进气孔、第二输风通道、第二出气孔，第二进气孔与箱体连通，第二进气孔靠近第二风扇布置；第二出气孔与外界连通，第二出气孔通过第二输风通道与第二进气孔连通，第二输风通道自第二出气孔向第二进气孔逐渐向上倾斜布置。

优选的，第一进气孔、第二进气孔均呈向内收缩的喇叭状。

优选的，第一输风通道、第二输风通道与水平面的夹角为70～80度。

优选的，第一出气孔、第二出气孔均为多个，多个第一出气孔、多个第二出气孔成排布置。

优选的，第一防尘散热板、第二防尘散热板均与箱体卡接。

优选的，还包括散热器，散热器位于箱体内并位于cpu主板和第一风扇之间，散热器通过铜管与cpu主板上的铜片固定连接。

优选的，箱体包括侧壁、本体，侧壁与本体的连接处安装有密封条。

优选的，箱体底壁的厚度为箱体顶壁厚度的1.5-2倍。

优选的，箱体的底壁上安装有四个呈矩阵分布的垫块，垫块上设有防滑纹。

本发明中，第一风扇与第二风扇将热量输送到第一进气孔、第二进气孔，第一进气孔、第二进气孔呈向内收缩的喇叭状，便于将周围的热量集中通过第一输风管道、第二输风通道输送到外界，第一输风管道、第二输风通道贯穿第一、第二防尘散热板的外壁向下倾斜连接有第一出气孔、第二出气孔，具有防止灰尘与水滴进入箱体内部的好处。第一出气孔、第二出气孔在第一、第二防尘散热板上水平均匀排列，在第一出气孔、第二出气孔中安装有防尘过滤网，第一风扇和第二风扇吹出的带有热量的风将对防尘过滤网上附着的灰尘吹离，并保持防尘过滤网的干燥。因此本机箱在防尘散热的同时还具有良好的防水性能，在电脑受到水滴的意外溅上时，不会使水分侵入到箱体内部，使电脑能够保持正常的运行状态。

附图说明

图1为本发明外部结构正视图；

图2为本发明外体结构侧视图；

图3为本发明内部结构示意图；

图4为图3中a部结构放大示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互的结合；下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”和“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定方位、以特定的方位构成和操作，因此不能理解为本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

参照图1，本发明提出的一种用于计算机主机的防尘防水散热机箱，包括箱体1、cpu主板2、第一风扇3、第一防尘散热板4，cpu主板2位于箱体1内并与箱体1的上部连接；第一风扇3位于箱体1内并箱体1的上部连接，第一风扇3靠近cpu主板2布置，第一风扇3与cpu主板2通讯连接；第一防尘散热板4与箱体1连接，第一防尘散热板4上设有第一进气孔5、第一输风通道7、第一出气孔6，第一进气孔5与箱体1连通，第一进气孔5靠近第一风扇3布置；第一出气孔6与外界连通，第一出气孔6通过第一输风通道7与第一进气孔5连通，第一输风通道7自第一出气孔6向第一进气孔5逐渐向上倾斜布置。

进一步的，还包括第二风扇8、第二防尘散热板9；第二风扇8位于箱体1内并箱体1的下部连接，第二风扇8与cpu主板2通讯连接；第二防尘散热板9上设有第二进气孔、第二输风通道、第二出气孔12，第二进气孔与箱体1连通，第二进气孔靠近第二风扇8布置；第二出气孔12与外界连通，第二出气孔12通过第二输风通道与第二进气孔连通，第二输风通道自第二出气孔12向第二进气孔逐渐向上倾斜布置。方便利用第二风扇8进一步散热，提高效果。通过cpu主板2监控到运行温度过高时，便自动开启第一风扇3和第二风扇8，用来为主机散热，提高系统的稳定性，也延长了cpu主板2的使用寿命。

进一步的，第一进气孔5、第二进气孔均呈向内收缩的喇叭状。便于气体进入，便于将周围的热量集中输送到外界。

进一步的，第一输风通道7、第二输风通道与水平面的夹角为70～80度。灰尘颗粒因自身的重力，在空气中容易附着在底部向下的物品上，而水滴会因自身重力向下低落或滑落，能够有效防止灰尘或者水滴进入箱体1内部，起到防水防尘的作用。

进一步的，第一出气孔6、第二出气孔12均为多个，多个第一出气孔6、多个第二出气孔12成排布置。提高散热效果。

进一步的，第一防尘散热板4、第二防尘散热板9均与箱体1卡接。便于更换。

进一步的，还包括散热器10，散热器10位于箱体1内并位于cpu主板2和第一风扇3之间，散热器10通过铜管与cpu主板2上的铜片固定连接。cpu主板2在运行时所散发的热量，通过铜管将热量引导至散热器10，散热器10上的鳍片为其散热，并且借助第一风扇3将有利于散热器10的高效散热。第二风扇8通过支座安装在箱体1下部，方便箱体1底部安装的元器件散热。

进一步的，箱体1包括侧壁101、本体，侧壁101与本体的连接处安装有密封条。侧壁101可以打开，避免灰尘、水分进入。

进一步的，为了提高箱体1放置位置后的稳定性，防止被碰倒，箱体1底壁的厚度为箱体1顶壁厚度的1.5-2倍。箱体1底壁的厚度与第一、第二防尘散热板9的壁厚相同。为了减轻整个机箱的整体重量，在此优选塑料作为本实施例中箱体1的制作材料。为了减弱机箱中内部元器件在运行中产生的噪音，在此优选采用在箱体1的各侧内壁粘贴吸音棉或吸音海绵，吸音棉或吸音海绵的厚度为4mm～6mm为宜，来降低整个机箱中内部元器件在运行性时产生的噪音，吸音棉柔软且耐高温，高密度分子结构可有效降噪，主动吸收主机箱的震动和第一风扇3与第二风扇8产生的噪音。

进一步的，箱体1的底壁上安装有四个呈矩阵分布的垫块11，垫块11上设有防滑纹。垫块11为条状结构，便于将箱体1放置在桌面或者桌下的主机放置架中，垫块11的长度距离箱体1的两侧端的距离为2cm，垫块11的高度为1.5～2.0cm，方便移动时通过手指深入箱体1的底部，抱起主机进行移动位置。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。