一种图像暗场校正方法和系统与流程

本申请涉及图像处理领域，特别涉及一种图像暗场校正的方法和系统。

背景技术：

在x射线成像系统中，x射线能量转换成电信号是通过平板探测器来实现的，由于平板探测器的结构较为复杂以及制造工艺方面的限制，平板探测器输出的原始图像会存在较多瑕疵，直接影响了最终成像的质量，因此有必要对平板探测器输出的图像进行校正。

平板探测器的图像校正分为暗场校正、亮场校正以及坏点校正。其中，暗场校正所需的暗场模板在平板探测器处于不同温度时会有差异，图像采集过程中应使用对应温度下的暗场模板进行校正。目前通常采用实时暗场的机制来实现。具体的，可以分为两种：第一种，在一次图像采集开始前，采集一张或多张暗场图像作为本次图像采集的暗场模板；第二种，一次结束后采集一张或多张暗场图像作为下一次图像采集的暗场模板。然而，对于第一种，在一次图像采集开始前采集多张暗场图像会导致本次采集出图时间延长，影响用户体验；对于第二种，暗场模板的采集条件可能与下一次图像采集的采集条件不是完全符合，导致暗场校正效果不理想。因此，如何提高暗场校正的效率，提高校正后的图像的质量，以使得其符合实际的需求，成为目前亟待解决的问题之一。

技术实现要素：

本申请实施例之一提供一种图像暗场校正方法。所述图像暗场校正方法包括：监测探测器的实时温度，采集不同实时温度下所述探测器的暗场模板，并基于采集到的暗场模板维护一存储队列；所述存储队列用于存储采集到的暗场模板；监测采集目标图像时探测器的温度；基于采集目标图像时刻探测器的温度从所述存储队列中获取相应的暗场模板；基于所述相应的暗场模板对目标图像进行校正。

在一些实施例中，所述基于采集到的暗场模板维护一存储队列包括：监测探测器的实时温度；查询所述存储队列中所述实时温度下暗场模板的存储状态；基于所述存储状态确定是否基于所述实时温度下的暗场模板更新所述存储队列。

在一些实施例中，所述基于采集到的暗场模板维护一存储队列还包括：响应于所述实时温度下的暗场模板不存在于所述存储队列中，将所述实时温度下的暗场模板存储于所述存储队列中。

在一些实施例中，所述存储队列为循环队列；不同温度下暗场模板存储于循环队列的不同节点中，所述节点的数量为n，n为大于0的整数。

在一些实施例中，所述基于采集到的暗场模板维护一存储队列还包括：当所述实时温度超出所述循环队列中暗场模板对应的温度范围时，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中已有的暗场模板。

在一些实施例中，用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中已有的暗场模板是基于替换规则的，其中，所述替换规则包括：响应于所述实时温度大于所述温度范围的最大值，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中所述温度范围最小值对应的暗场模板；或者，响应于所述实时温度小于所述温度范围的最小值，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中所述温度范围的最大值对应的暗场模板。

在一些实施例中，用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中已有的暗场模板是基于替换规则的，其中，所述替换规则包括：响应于所述实时温度大于所述温度范围的最大值，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中第(t-tmax)/a节点的暗场模板，其中，t为所述实时温度，tmax为所述温度范围中的最大值，a为温度间隔；或者，响应于所述实时温度小于所述温度范围的最大值，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中第(n+1)-(tmin-t)/a节点的暗场模板，其中，t为所述实时温度，tmin为所述温度范围中的最小值，a为温度间隔。

在一些实施例中，所述图像暗场校正方法还包括：当探测器进行目标图像采集时，中止采集暗场模板。

在一些实施例中，所述图像暗场校正方法还包括：在所述存储队列中未查询到采集目标图像时刻探测器的温度对应的暗场模板时，基于所述存储队列中邻近该温度的其他温度对应的暗场模板对所述目标图像进行校正。

在一些实施例中，所述图像暗场校正方法还包括：在所述存储队列中未查询到采集目标图像时刻探测器的温度对应的暗场模板时，基于所述存储队列中其他温度的暗场模板通过插值或拟合获取该温度对应的暗场模板，并利用插值或拟合获得的暗场模型对所述目标图像进行校正。

在一些实施例中，所述图像暗场校正方法还包括：在所述存储队列中未查询到采集目标图像时刻探测器的温度对应的暗场模板时，从其他存储区域中获取该温度的历史暗场模板对所述目标图像进行校正。

本申请实施例之一提供一种图像暗场校正系统。所述图像暗场校正系统包括：暗场模板收集模块，用于监测探测器的实时温度，采集不同实时温度下所述探测器的暗场模板，并基于采集到的暗场模板维护一存储队列；所述存储队列用于存储采集到的暗场模板；目标图像采集时温度检测模块，用于监测采集目标图像时所述探测器的温度；暗场模板获取模块，用于基于采集目标图像时刻探测器的温度从所述存储队列中获取相应的暗场模板；以及目标图像校正模块，用于基于所述相应的暗场模板对目标图像进行校正。

在一些实施例中，所述暗场模板收集模块进一步用于：监测探测器的实时温度；查询所述存储队列中所述实时温度下暗场模板的存储状态；基于所述存储状态确定是否基于所述实时温度下的暗场模板更新所述存储队列。

在一些实施例中，所述暗场模板收集模块进一步用于：响应于所述实时温度下的暗场模板不存在于所述存储队列中，将所述实时温度下的暗场模板存储于所述存储队列中。

在一些实施例中，所述存储队列为循环队列；不同温度下暗场模板存储于循环队列的不同节点中，所述节点的数量为n，n为大于0的整数。

在一些实施例中，所述暗场模板收集模块进一步用于：当所述实时温度超出所述循环队列中暗场模板对应的温度范围时，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中已有的暗场模板。

在一些实施例中，所述暗场模板收集模块进一步用于基于替换规则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中已有的暗场模板，其中，所述替换规则包括：响应于所述实时温度大于所述温度范围的最大值，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中所述温度范围最小值对应的暗场模板；或者响应于所述实时温度小于所述温度范围的最小值，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中所述温度范围的最大值对应的暗场模板。

在一些实施例中，所述暗场模板收集模块进一步用于基于替换规则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中已有的暗场模板，其中，所述替换规则包括：响应于所述实时温度大于所述温度范围的最大值，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中第(t-tmax)/a节点的暗场模板，其中，t为所述实时温度，tmax为所述温度范围中的最大值，a为温度间隔；或者，响应于所述实时温度小于所述温度范围的最大值，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中第(n+1)-(tmin-t)/a节点的暗场模板，其中，t为所述实时温度，tmin为所述温度范围中的最小值，a为温度间隔。

在一些实施例中，图像暗场校正系统还包括：采集切换模块，用于当探测器进行目标图像采集时，中止采集暗场模板。

在一些实施例中，所述图像校正模块还用于：在所述存储队列中未查询到采集目标图像时刻探测器的温度对应的暗场模板时，基于所述存储队列中邻近该温度的其他温度对应的暗场模板对所述目标图像进行校正。

在一些实施例中，所述图像校正模块还用于：在所述存储队列中未查询到采集目标图像时刻探测器的温度对应的暗场模板时，基于所述存储队列中其他温度的暗场模板通过插值或拟合获取该温度对应的暗场模板，并利用插值或拟合获得的暗场模型对所述目标图像进行校正。

在一些实施例中，所述图像校正模块还用于：在所述存储队列中未查询到采集目标图像时刻探测器的温度对应的暗场模板时，从其他存储区域中获取该温度的历史暗场模板对所述目标图像进行校正。

本申请实施例之一提供一种图像暗场校正装置，包括处理器，所述处理器用于执行图像暗场校正方法。

本申请实施例之一提供一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储计算机指令，当计算机读取存储介质中的计算机指令后，计算机执行图像暗场校正方法。

本申请实施例之一提供一种暗场模板收集方法。所述暗场模板收集方法包括：监测探测器的实时温度，采集不同实时温度下所述探测器的暗场模板；基于采集到的暗场模板维护一存储队列；所述存储队列用于存储采集到的暗场模板。

在一些实施例中，所述暗场模板收集方法包括：在探测器开启后且未进行目标图像采集时，进行暗场模板采集；或者，在探测器进行目标图像采集时，停止暗场模板采集。

在一些实施例中，所述基于采集到的暗场模板维护所述存储队列包括：监测探测器的实时温度；查询所述存储队列中所述实时温度下暗场模板的存储状态；基于所述存储状态确定是否基于所述实时温度下的暗场模板更新所述存储队列。

在一些实施例中，所述基于采集到的暗场模板维护所述存储队列包括：响应于所述实时温度下的暗场模板不存在于所述存储队列中，将所述实时温度下的暗场模板存储于所述存储队列中。

在一些实施例中，所述存储队列为循环队列；不同实时温度下暗场模板存储于循环队列的不同节点中，所述节点的数量为n，n为大于0的整数。

在一些实施例中，所述基于采集到的暗场模板维护所述存储队列包括：当所述实时温度超出所述循环队列中暗场模板对应的温度范围时，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中已有的暗场模板。

在一些实施例中，用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中已有的暗场模板是基于替换规则的，其中，所述替换规则包括：响应于所述实时温度大于所述温度范围的最大值，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中所述温度范围最小值对应的暗场模板；或者，响应于所述实时温度小于所述温度范围的最小值，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中所述温度范围的最大值对应的暗场模板。

在一些实施例中，用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中已有的暗场模板是基于替换规则的，其中，所述替换规则包括：响应于所述实时温度大于所述温度范围的最大值，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中第(t-tmax)/a节点的暗场模板，其中，t为所述实时温度，tmax为所述温度范围中的最大值，a为温度间隔；或者，响应于所述实时温度小于所述温度范围的最大值，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中第(n+1)-(tmin-t)/a节点的暗场模板，其中，t为所述实时温度，tmin为所述温度范围中的最小值，a为温度间隔。

本申请实施例之一提供一种暗场模板收集系统。所述暗场模板收集系统包括：暗场模板采集模块，用于监测探测器的实时温度，采集不同实时温度下所述探测器的暗场模板；存储维护模块，用于基于采集到的暗场模板维护一存储队列；所述存储队列用于存储采集到的暗场模板。

在一些实施例中，所述暗场模板采集模块还用于在探测器开启后且未进行目标图像采集时，进行暗场模板采集；或者用于在探测器进行目标图像采集时，停止暗场模板采集。

在一些实施例中，所述存储维护模块还用于：监测探测器的实时温度；查询所述存储队列中所述实时温度下暗场模板的存储状态；基于所述存储状态确定是否基于所述实时温度下的暗场模板更新所述存储队列。

在一些实施例中，所述存储维护模块还用于：响应于所述实时温度下的暗场模板不存在于所述存储队列中，将所述实时温度下的暗场模板存储于所述存储队列中。

在一些实施例中，所述存储队列为循环队列；不同温度下暗场模板存储于循环队列的不同节点中，所述节点的数量为n，n为大于0的整数。

在一些实施例中，所述存储维护模块还用于：当所述实时温度超出所述循环队列中暗场模板对应的温度范围时，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中已有的暗场模板。

在一些实施例中，所述存储维护模块还用于基于替换规则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中已有的暗场模板，其中，所述替换规则包括：响应于所述实时温度大于所述温度范围的最大值，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中所述温度范围最小值对应的暗场模板；或者响应于所述实时温度小于所述温度范围的最小值，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中所述温度范围的最大值对应的暗场模板。

在一些实施例中，所述存储维护模块还用于基于替换规则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中已有的暗场模板，其中，所述替换规则包括：响应于所述实时温度大于所述温度范围的最大值，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中第(t-tmax)/a节点的暗场模板，其中，t为所述实时温度，tmax为所述温度范围中的最大值，a为温度间隔；或者，响应于所述实时温度小于所述温度范围的最大值，则用所述实时温度下的暗场模板替换循环队列中第(n+1)-(tmin-t)/a节点的暗场模板，其中，t为所述实时温度，tmin为所述温度范围中的最小值，a为温度间隔。

本申请实施例之一提供一种暗场模板收集装置，包括处理器，所述处理器用于执行暗场模板收集方法。

本申请实施例之一提供一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储计算机指令，当计算机读取存储介质中的计算机指令后，计算机执行暗场模板收集方法。

附图说明

本申请将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：

图1是根据本申请一些实施例所示的图像暗场校正系统的应用场景示意图；

图2为用于实现本申请技术方案的专用系统的示例性计算设备的框图；

图3为用于实现本申请技术方案的专用系统的示例性移动设备300的框图；

图4是根据本申请一些实施例所示的图像暗场校正系统的模块图；

图5是根据本申请一些实施例所示的暗场模板收集系统的模块图；

图6是根据本申请一些实施例所示的图像暗场校正方法的示例性流程图；

图7是根据本申请一些实施例所示的维护一存储队列方法的示例性流程图；

图8是根据本申请一些实施例所示的暗场模板收集方法的示例性流程图；

图9是根据本申请一些实施例所示的循环队列的结构示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本申请应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。

应当理解，本文使用的“系统”、“装置”、“单元”和/或“模组”是用于区分不同级别的不同组件、元件、部件、部分或装配的一种方法。然而，如果其他词语可实现相同的目的，则可通过其他表达来替换所述词语。

如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素。

本申请中使用了流程图用来说明根据本申请的实施例的系统所执行的操作。应当理解的是，前面或后面操作不一定按照顺序来精确地执行。相反，可以按照倒序或同时处理各个步骤。同时，也可以将其他操作添加到这些过程中，或从这些过程移除某一步或数步操作。

应当理解的是，本申请的系统及方法的应用场景仅仅是本申请的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本申请应用于其他类似情景。

图1是根据本申请一些实施例所示的图像暗场校正系统的应用场景示意图。如图1所示，该图像处理系统100可以包括扫描成像设备110、网络120、终端130、处理设备140和存储设备150。

扫描成像设备110可以对检测区域内的对象进行扫描，得到该对象的扫描数据。被扫描对象可以是人体的部分器官或组织，如头部、胸部、四肢等。在一些实施例中，扫描成像设备110可以包括检测区域(图中未示出)、扫描床(图中未示出)和探测器(图中未示出)。在一些实施例中，探测器可以检测从检测区域发射的光子(例如，x射线)的辐射事件，输出扫描数据。在一些实施例中，探测器可以是包括但不限于dr(digitalradiography，数字化x射线成像)探测器、dsa(digitalsubtractionangiography，数字减影血管造影)探测器、ct(computedtomography，电子计算机断层扫描)探测器等。所述扫描床可以将扫描对象移入到检测区域中和/或从检测区域移出，和/或促进扫描对象在检测区域中的定位。

网络120可以包括有助于图像处理系统100交换信息和/或数据的任何适合的网络。在一些实施例中，图像处理系统100的一个或多个其他组件(例如，扫描成像设备110、终端130、处理设备140、存储设备150等)可以通过网络120相互交换信息和/或数据。例如，处理设备140可以通过网络120从扫描成像设备110获取图像数据。又例如，处理设备140可以通过网络120获取来自终端130的用户指令。网络120可以是和/或包括公共网络(例如，互联网)、专用网络(例如，局域网(lan)、广域网(wan)等)、有线网络(例如，以太网)、无线网络(例如，802.11网络、wi-fi网络等)、蜂窝网络(例如，lte网络)、帧中继网络、虚拟专用网络(“vpn”)、卫星网络、电话网络、路由器、集线器、转换器、服务器计算机和/或其中的一种或多种的组合。例如，网络120可以包括电缆网络、有线网络、光纤网络、电信网络、局域网、无线局域网(wlan)、城域网(man)、公用电话交换网(pstn)、蓝牙^tm网络、zigbee^tm网络、近场通信网络(nfc)等中的一种或多种的组合。在一些实施例中，网络120可以包括一个或多个网络接入点。例如，网络120可以包括有线和/或无线网络接入点，如基站和/或网络交换点，系统100的一个或多个组件可以通过其接入到网络120以进行数据和/或信息交换。

在一些实施例中，用户可以通过终端130操作图像处理系统100。终端130可以包括移动设备131、平板电脑132、笔记本电脑133等中的一种或多种的组合。在一些实施例中，移动设备131可以包括智能家庭设备、可穿戴设备、移动终端、虚拟现实设备、增强现实设备等中的一种或多种的组合。在一些实施例中，智能家用设备可以包括智能照明装置、智能电器控制装置、智能监控装置、智能电视、智能摄像机、对讲机等中的一种或多种的组合。在一些实施例中，可穿戴设备可以包括手镯、鞋袜、眼镜、头盔、手表、服装、背包、智能配件等一种或多种的组合。在一些实施例中，移动终端可以包括移动电话、个人数字助理(pda)、游戏设备、导航设备、销售点(pos)设备、笔记本电脑、平板电脑、台式机等中的一种或多种的组合。在一些实施例中，虚拟现实设备和/或增强现实装置可以包括虚拟现实头盔、虚拟现实眼镜、虚拟现实眼罩、增强现实头盔、增强现实眼镜、增强现实眼罩等中的一种或多种的组合。例如，虚拟现实设备和/或增强现实设备可以包括googleglass^tm、oculusrift^tm、hololens^tm、gearvr^tm等。在一些实施例中，终端130可以是处理设备140的一部分。

处理设备140可以处理从扫描成像设备110、终端130和/或存储设备150中获得的数据和/或信息，并对这些数据和/或信息进行处理或者基于这些数据、信息和/或处理结果对系统100中的其他设备进行控制。在一些实施例中，处理设备140可以控制扫描成像设备110对被扫描对象进行扫描或成像。例如，处理设备140可以控制成像设备110发出的辐射剂量、曝光时机、成像角度等；又例如，处理设备140可以在成像设备110启动后且未对被扫描对象进行扫描或成像时控制成像设备110中的探测器进行暗场模板采集。在一些实施例中，处理设备140可以处理被扫描对象的扫描数据/图像数据，评估待测者的相应器官或组织的状况。在一些实施例中，处理设备140可以对探测器输出的图像数据进行校正。例如，处理设备140可以利用暗场模板对探测器输出的图像数据进行暗场校正。在一些实施例中，处理设备140还可以接收探测器在不同温度下的暗场模板，并控制这些暗场模板在存储设备150中的存储与维护。例如，处理设备140可以跟随探测器温度变化，实时采集不同温度下的暗场模板并存储到存储设备150中，以备为时间上邻近暗场模板采集的一次或多次被扫描对象成像的暗场校正提供实时的暗场模板，提高暗场校正的准确性。在一些实施例中，处理设备140可以是一个服务器或一个服务器群组。服务器群组可以是集中式的或者分布式的。在一些实施例中，处理设备140可以是本地的或远程的。例如，处理设备140可以通过网络120访问存储在扫描成像设备110、终端130和/或存储设备150的信息和/或数据。例如，处理设备140可以直接与扫描成像设备110、终端130和/或存储设备150连接从而访问其存储的信息和/或数据。在一些实施例中，处理设备140可以在云平台上被执行。例如，云平台可以包括私有云、公有云、混合云、社区云、分布式云、互联云、多重云等种的一种或多种的组合。在一些实施例中，处理设备140可以由具有一个或多个组件的计算设备200(如图2所述)执行。

存储设备150可以存储数据、指令和/或其他信息。在一些实施例中，存储设备150可以存储通过网络120从扫描成像设备110、终端130和/或处理设备140中获得的数据。在一些实施例中，存储设备150可以存储历史或实时获取的暗场校正模板。在一些实施例中，存储设备150可以存储处理设备140为执行本申请中描述的示例性方法所执行或使用的数据和/或指令。在一些实施例中，存储设备150可以包括大容量存储器、可移动存储器、易失读写存储器、只读存储器(rom)等中的一种或多种的组合。示例性的大容量存储器可包括磁盘、光盘、固态驱动器等。示例性的可移动存储器可以包括闪存驱动器、软盘、光盘、存储卡、拉链盘、磁带等。示例性的易失读写存储器可以包括随机存取存储器(ram)。示例性的随机存取存储器ram可以包括动态随机存储器(dram)、双数据率同步动态随机存取存储器(ddrsdram)、静态随机存取存储器(sram)、晶闸管随机存取存储器(t-ram)和零电容随机存取存储器(z-ram)等。示例性的只读存储器(rom)可以包括掩模只读存储器(mrom)、可编程只读存储器(prom)、可擦除可编程只读存储器(eprom)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，光盘只读存储器(cd-rom)和数字多用途光盘等。在一些实施例中，存储设备150可以在云平台上被执行。例如，云平台可以包括私有云、公共云、混合云、社区云、分布式云、互联云、多重云等种的一种或多种的组合。

在一些实施例中，存储设备150可以连接到网络120以与系统100中的一个或多个其他组件(例如，处理设备140、终端130等)进行通信。图像处理系统100中的一个或多个组件可以通过网络120访问存储在存储设备150中的数据或指令。在一些实施例中，存储设备150可以直接与系统100中的一种或多个其他组件(例如，处理设备140、终端130等)连接或通信。在一些实施例中，存储设备150可以是处理设备140的一部分。

图2为用于实现本申请技术方案的专用系统的示例性计算设备的框图。如图2所述，计算设备200可以包括处理器210、存储器220、输入/输出接口230和通信端口240。

处理器210可以执行计算指令(程序代码)并执行本申请描述的按需服务系统100的功能。所述计算指令可以包括程序、对象、组件、数据结构、过程、模块和功能(所述功能指本申请中描述的特定功能)。例如，处理器210可以处理从图像处理系统100的任何组件获得的图像数据。在一些实施例中，处理器210可以包括微控制器、微处理器、精简指令集计算机(risc)、专用集成电路(asic)、应用特定指令集处理器(asip)、中央处理器(cpu)、图形处理单元(gpu)、物理处理单元(ppu)、微控制器单元、数字信号处理器(dsp)、现场可编程门阵列(fpga)、高级risc机(arm)、可编程逻辑器件以及能够执行一个或多个功能的任何电路和处理器等，或其任意组合。仅为了说明，图2中的计算设备200只描述了一个处理器，但需要注意的是本申请中的计算设备200还可以包括多个处理器。

存储器220可以存储从图像处理系统100的任何其他组件获得的数据/信息。在一些实施例中，存储器220可以包括大容量存储器、可移动存储器、易失性读取和写入存储器和只读存储器(rom)等，或其任意组合。示例性大容量存储器可以包括磁盘、光盘和固态驱动器等。可移动存储器可以包括闪存驱动器、软盘、光盘、存储卡、压缩盘和磁带等。易失性读取和写入存储器可以包括随机存取存储器(ram)。ram可以包括动态ram(dram)、双倍速率同步动态ram(ddrsdram)、静态ram(sram)、晶闸管ram(t-ram)和零电容(z-ram)等。rom可以包括掩模rom(mrom)、可编程rom(prom)、可擦除可编程rom(perom)、电可擦除可编程rom(eeprom)、光盘rom(cd-rom)和数字通用盘rom等。

输入/输出接口230可以用于输入或输出信号、数据或信息。在一些实施例中，输入/输出接口230可以使用户与图像处理系统100进行联系。在一些实施例中，输入/输出接口230可以包括输入装置和输出装置。示例性输入装置可以包括键盘、鼠标、触摸屏和麦克风等中的一种或以上任意组合。示例性输出设备可以包括显示设备、扬声器、打印机、投影仪等，或其任意组合。示例性显示装置可以包括液晶显示器(lcd)、基于发光二极管(led)的显示器、平板显示器、曲面显示器、电视设备、阴极射线管(crt)等中的一种或以上任意组合。

通信端口240可以连接到网络以便数据通信。所述连接可以是有线连接、无线连接或两者的组合。有线连接可以包括电缆、光缆或电话线等，或其任意组合。无线连接可以包括蓝牙、wi-fi、wimax、wlan、zigbee、移动网络(例如，3g、4g或5g等)等中的一种或以上任意组合。在一些实施例中，通信端口240可以是标准化端口，如rs232、rs485等。在一些实施例中，通信端口240可以是专门设计的端口。例如，通信端口240可以根据数字成像和医学通信协议(dicom)进行设计。

图3为用于实现本申请技术方案的专用系统的示例性移动设备300的框图。如图3所示，所述移动设备300可以包括通信单元310、显示单元320、图形处理器(gpu)330、中央处理器(cpu)340、输入/输出单元350、内存360、存储单元370等。在一些实施例中，操作系统361(如，ios、android、windowsphone等)和应用程序362可以从存储单元370加载到内存360中，以便由cpu340执行。应用程序362可以包括浏览器或用于从图像处理系统100接收成像、图形处理或其他相关信息的应用程序。

图4是根据本申请一些实施例所示的图像暗场校正系统400的模块图。如图4所示，该图像暗场校正系统400可以包括暗场模板收集模块410、目标图像采集时温度检测模块420、暗场模板获取模块430、目标图像校正模块440和采集切换模块450。

暗场模板收集模块410可以用于监测探测器的实时温度，采集不同实时温度下所述探测器的暗场模板，并基于采集到的暗场模板维护一存储队列；所述存储队列用于存储采集到的暗场模板。在一些实施例中，暗场模板收集模块410可以通过将实时温度下暗场模板存储于存储队列中来维护存储队列。在一些实施例中，暗场模板收集模块410可以用实时温度下的暗场模板替换存储队列中已有的暗场模板来维护存储队列。

目标图像采集时温度检测模块420可以用于监测采集目标图像时探测器的温度。

暗场模板获取模块430可以用于基于采集目标图像时刻探测器的温度从存储队列中获取相应的暗场模板。

目标图像校正模块440可以用于基于相应的暗场模板对目标图像进行校正。在一些实施例中，目标图像校正模块440可以基于存储队列中邻近采集目标图像时刻温度的其他温度对应的暗场模板对目标图像进行校正。目标图像校正模块440可以基于其他存储区域中的历史暗场模板对目标图像进行校正。目标图像校正模块440可以基于存储队列中其他温度的暗场模板通过插值或拟合获取该温度对应的暗场模板，并利用插值或拟合获得的暗场模型对目标图像进行校正。

采集切换模块450可以用于切换暗场模板采集和目标图像采集。在一些实施例中，采集切换模块450可以在探测器进行目标图像采集时，中止采集暗场模板。采集切换模块450可以在探测器未进行目标图像采集时，进行采集暗场模板。

图5是根据本申请一些实施例所示的暗场模板收集系统500的模块图。如图5所示，该暗场模板收集系统500可以包括暗场模板采集模块510、存储维护模块520。

暗场模板采集模块510可以用于监测探测器的实时温度，采集不同实时温度下所述探测器的暗场模板。在一些实施例中，暗场模板采集模块510用于在探测器开启后且未进行目标图像采集时，进行暗场模板采集；或者用于在探测器进行目标图像采集时，停止暗场模板采集。

存储维护模块520可以用于基于采集到的暗场模板维护一存储队列；所述存储队列用于存储采集到的暗场模板。在一些实施例中，存储维护模块520可以通过将实时温度下暗场模板存储于存储队列中来维护存储队列。在一些实施例中，存储维护模块520可以用实时温度下的暗场模板替换存储队列中已有的暗场模板来维护存储队列。

应当理解，图4和图5所示的系统及其模块可以利用各种方式来实现。例如，在一些实施例中，系统及其模块可以通过硬件、软件或者软件和硬件的结合来实现。其中，硬件部分可以利用专用逻辑来实现；软件部分则可以存储在存储器中，由适当的指令执行系统，例如微处理器或者专用设计硬件来执行。本领域技术人员可以理解上述的方法和系统可以使用计算机可执行指令和/或包含在处理器控制代码中来实现，例如在诸如磁盘、cd或dvd-rom的载体介质、诸如只读存储器(固件)的可编程的存储器或者诸如光学或电子信号载体的数据载体上提供了这样的代码。本申请的系统及其模块不仅可以有诸如超大规模集成电路或门阵列、诸如逻辑芯片、晶体管等的半导体、或者诸如现场可编程门阵列、可编程逻辑设备等的可编程硬件设备的硬件电路实现，也可以用例如由各种类型的处理器所执行的软件实现，还可以由上述硬件电路和软件的结合(例如，固件)来实现。

需要注意的是，以上对于候选项显示、确定系统及其模块的描述，仅为描述方便，并不能把本申请限制在所举实施例范围之内。可以理解，对于本领域的技术人员来说，在了解该系统的原理后，可能在不背离这一原理的情况下，对各个模块进行任意组合，或者构成子系统与其他模块连接。例如，在一些实施例中，例如，图4中披露的暗场模板收集模块410、图像采集时温度检测模块420、暗场模板获取模块430、图像校正模块440和采集切换模块450可以是一个系统中的不同模块，也可以是一个模块实现上述的两个或两个以上模块的功能。例如，暗场模板收集模块410、采集切换模块450可以是两个模块，也可以是一个模块同时具有暗场模板收集和采集切换的功能。例如，各个模块可以共用一个存储模块，各个模块也可以分别具有各自的存储模块。诸如此类的变形，均在本申请的保护范围之内。

图6是根据本申请一些实施例所示的图像暗场校正方法的示例性流程图。如图6所示，该图像暗场校正方法600可以包括：

步骤610，监测探测器的实时温度，采集不同实时温度下所述探测器的暗场模板，并基于采集到的暗场模板维护一存储队列。具体的，该步骤610可以由暗场模板收集模块410执行。

暗场模板是指在没有光子(例如，x射线)辐射探测器时采集到的图像，也称暗场图像。目标图像是指在光子(例如，x射线)辐射探测器时采集到的图像。例如，射线源发出的光子经过被扫描对象的衰减，余下的一部分光子被探测器接收，进而采集到能够反映被扫描对象内部结构或组织形态的图像。实际情况中，目标图像中除了包含反映被扫描对象内部结构或组织形态的信息外，还叠加了暗场图像，干扰被扫描对象内部结构或组织形态信息的准确表达，因此需要基于暗场模板对目标图像进行校正。探测器在通电后，温度会实时变化，不同温度下探测器的暗场图像存在差异。为了保证暗场校正的准确性，需要采集不同温度下的暗场图像(即，暗场模板)对相应温度下的目标图像进行校正。在一些实施例中，目标图像可以是医学图像，即通过探测器获取的被检查体的医学图像，也可以是其他非医学图像。在一些实施例中，医学图像可以通过x射线摄影设备的探测器采集，例如，dr探测器、dsa探测器等，也可以通过ct设备的探测器采集。

在一些实施例中，可以监测探测器的实时温度，并采集各个监测的实时温度下的暗场图像，从而获取不同实时温度下的暗场模板。在一些实施例中，监测探测器的实时温度可以基于探测器内部设置的温度检测装置获取，从而知晓探测器实时的工作温度。在一些替代的实施例中，也可以在探测器上安装温度检测装置以监测探测器的实时温度。该温度检测装置可以是一个或者多个温度传感器、温度测量仪等。在一些实施例中，探测器内置的或者另外安装的温度检测装置输出的温度按照一定的温度间隔变化。假设温度间隔a为由探测器内置的或另外安装的温度检测装置的检测精度确定的最小温度间隔(例如，0.5℃、1℃或2℃等)。则，所述按照一定的温度间隔变化可以理解为，温度检测装置输出的两个相邻温度值相差所述最小温度间隔或者相差所述最小温度间隔的倍数。

在一些实施例中，采集的不同温度下的暗场模板可以存储于存储队列中，并基于采集到的暗场模板维护存储队列。在一些实施例中，存储队列可以包含但不限于：循环队列、链式队列或双端队列等。关于基于采集到的暗场模板维护存储队列的更多细节可以参见图7及其相关描述。

步骤620，监测采集目标图像时探测器的温度。具体的，该步骤620可以由目标图像采集时温度检测模块420执行。

采集目标图像时探测器的温度是指在光子(例如，x射线)辐射条件下，采集目标图像时探测器的温度。在一些实施例中，监测采集目标图像时探测器的温度可以基于探测器内部设置的温度检测装置，从而知晓探测器在采集目标图像时的工作温度。在一些实施例中，也可以基于在探测器上安装的温度检测装置。关于采集目标图像及探测器温度监测的更多细节可以参见步骤610的相关描述。

步骤630，基于采集目标图像时刻探测器的温度从所述存储队列中获取相应的暗场模板。具体的，该步骤630可以由暗场模板获取模块430执行。

在一些实施例中，可以通过索引的方式从存储队列中获取采集目标图像时刻探测器的温度对应的暗场模板。例如，若探测器采集目标图像时的温度为30℃，则通过索引的方式从存储队列中查询并获取30℃的暗场模板。具体的，索引结构可以是平衡树。例如，b-tree，又例如b+tree。建立索引的方法可以包括但不限于两遍文档遍历法(2-passin-memoryinversion)、两遍文档遍历法(2-passin-memoryinversion)、归并法(merge-basedinversion)等。应该理解，对于本领域的技术人员来说，还可以通过其他方式获取相应的暗场模板。例如，基于其他查询方法获取，该查询的方式包括但不限于顺序查找、二分查找、二叉排序树查找、哈希散列法(哈希表)或分块查找等

步骤640，基于所述相应的暗场模板对目标图像进行校正。具体的，该步骤640可以由目标图像校正模块440执行。

在一些实施例中，可以基于目标图像采集时刻温度下的暗场模板对目标图像进行校正。在一些实施例中，目标图像的校正可以是通过在目标图像中减去与目标图像采集时刻温度对应的暗场图像来实现。在一些实施例中，可以以像素点为基准在目标图像中减去与目标图像采集时刻温度对应的暗场图像。具体的，可以用目标图像中每个像素点的像素值减去对应暗场模板中对应像素点的像素值(又可称为暗场值)。在一些实施例中，像素值可以是每个像素点的图像灰度值。以采集目标图像时刻温度为30℃为例，将目标图像中每个像素点的灰度值减去30℃下暗场图像中每个像素点对应的像素点的灰度值，最终获得暗场校正后的图像。在一些实施例中，目标图像和暗场模板的每个像素点的对应可以通过坐标或编码的方式实现。具体的，目标图像中某个像素点与暗场模板中对应像素点的坐标位置或编码相同。

在一些实施例中，在存储队列中未查询到采集目标图像时刻探测器的温度对应的暗场模板时，可以基于存储队列中邻近该温度的其他温度对应的暗场模板对目标图像进行校正。在一些实施例中，在存储队列中未查询到采集目标图像时刻探测器的温度对应的暗场模板时，可以基于存储队列中最邻近该温度的其他温度对应的暗场模板对目标图像进行校正。在一些实施例中，在存储队列中未查询到采集目标图像时刻探测器的温度对应的暗场模板时，可以基于存储队列中低于该温度中最邻近该温度的其他温度对应的暗场模板对目标图像进行校正。例如，采集目标图像时刻温度为33℃，存储队列中仅存储了分别与29℃、30℃、31℃、34℃、35℃对应的暗场模板，则基于31℃下的暗场模板对目标图像进行校正。

在一些实施例中，在存储队列中未查询到采集目标的图像时刻探测器的温度对应的暗场模板时，可以基于所述存储队列中其他温度的暗场模板获取该温度对应的暗场模板对目标图像进行校正。在一些实施例中，可以通过邻近该温度的其他两个或多个温度的暗场模板，计算出该温度的暗场模板的灰度值，并对目标图像进行校正。具体的，可以采用插值或拟合方法，基于邻近该温度的两个或多个其他温度的暗场模板的灰度值确定该温度的暗场模板的灰度值，并基于该确定的灰度值对目标图像进项校正。在一些实施例中，所述插值的方式可以是线性插值、拉格朗日插值、牛顿插值、埃尔米特插值等。所述拟合的方式可以是曲线拟合。具体的，可以采用指数函数、二次函数等进行曲线拟合。

在一些实施例中，在存储队列中未查询到采集目标图像时刻探测器的温度对应的暗场模板时，可以从其他存储区域中获取该温度的历史暗场模板对目标图像进行校正。在一些实施例中，其他存储区域可以指所述存储队列以外的存储区域。仅仅作为示例，存储队列存储于内存中时，其他储存区域可以包括但不限于磁盘、硬盘、云端等。存储队列存储于内存中的某一区域时，其他储存区域可以包括内存的其他区域。在一些实施例中，历史暗场模板可以指过去一段时间中，探测器采集的暗场模板。例如，相对于本次探测器开启的前一次探测器开启时采集的暗场模板。又例如，历史暗场模板可以指过去一天、一星期、一个月内探测器采集的暗场模板。历史暗场模板对应的温度可以覆盖探测器一次工作过程中从接电开启后到关闭经历的温度值，或者覆盖探测器历次工作过程中出现的最低温度到最高温度范围内的温度值。在一些实施例中，可以基于探测器最新采集的暗场模板对历史暗场模板进行更新。具体的，将最新采集的不同温度下的暗场模板替换历史暗场模板中与所述不同温度对应的历史暗场模板，避免由于探测器自身的原因，导致历史暗场模板与实际采集的目标图像中叠加的暗场图像差异过大，影响目标图像的校正质量。例如，随着探测器使用时间的延长，由于其某部件的损耗导致探测效果存在一定程度的差异。

在一些实施例中，当探测器开启后未进行目标图像采集时，可以一直进行暗场模板采集；在探测器进行目标图像采集时，中止采集暗场模板。从而确保存储队列中的暗场模板的采集场景或采集条件实时跟随着本次目标图像采集，进而能为后续该采集目标图像的暗场校正提供最适当的暗场模板。具体的，该步骤可以由采集切换模块450执行。

由于探测器采集暗场模板时，无需光子(例如，x射线)的作用，在采集目标图像时，需要光子的作用，因此采集暗场模板和采集目标图像无法同时进行。在一些实施例中，可以通过指令的方式对图像采集和暗场模板采集进行切换。具体的，采集暗场模板可以在探测器开启后立即进行，当接收到目标图像采集开始的指令时立即中止，待接收到目标图像采集结束的指令重新继续进行，直到探测器关闭。

图7是根据本申请一些实施例所示的维护一存储队列方法的示例性流程图。如图7所示，该维护一存储队列方法700可以包括：

步骤710，监测探测器的实时温度。具体的，该步骤710可以由暗场模板收集模块410执行。

在一些实施例中，监测探测器的实时温度可以基于探测器内部设置的温度检测装置，也可以基于在探测器上安装的温度检测装置。其中，实时温度用t表示。关于探测器温度监测的更多细节可以参见步骤610的相关描述。

步骤720，查询存储队列中实时温度下暗场模板的存储状态。具体的，该步骤720可以由暗场模板收集模块410执行。

在一些实施例中，可以基于索引查询存储队列中实时温度t下暗场模板的存储状态。在一些实施例中，也可以基于其他查询方法进行查询，例如，顺序查找、二分查找、二叉排序树查找、哈希散列法(哈希表)或分块查找等。在一些实施例中，实时温度t下暗场模板的存储状态可以包括实时温度t下的暗场模板存储于存储队列中，以及实时温度t下的暗场模板未存储于存储队列中两种状态。

步骤730，基于所述存储状态确定是否基于所述实时温度下的暗场模板更新所述存储队列。具体的，该步骤730可以由暗场模板收集模块410执行。

在一些实施例中，根据实时温度t下的暗场模板是否存于存储队列中确定是否基于实时温度t下的暗场模板更新存储队列。具体的，若实时温度t下的暗场模板不存在于存储队列中，则将实时温度t下的暗场模板存储于存储队列中，从而更新存储队列。若实时温度t下的暗场模板存在于存储队列中，则不再重复存储。

在一些实施例中，存储队列为循环队列，该循环队列包含n个节点，n为大于0的整数(如9所示)，不同温度下暗场模板存储于循环队列的不同节点中。在一些实施例中，不同温度下的暗场模板随机的存储于循环队列的不同节点中。在一些实施例中，不同温度下的暗场模板基于温度的高低顺序依次存储于循环队列中节点中。例如，由高到低的顺序，又例如，由低到高的顺序。在一些实施例中，存储队列中两个相邻节点的温度差可以等于监测探测器温度的温度间隔a(例如，0.5℃、1℃、2℃等)，该温度间隔a由探测器内置的或另外安装的温度检测装置的检测精度确定。在该实施例下，若由温度间隔a确定的某一温度下的暗场模板未采集，其对应的节点可以暂时不存储其他温度的暗场模板，处于空置状态。例如，探测器开启后，采集了21℃、22℃、24℃下的暗场模板，且温度间隔为1℃，则将这3个暗场模板依次存储于循环队列的节点中，其中本应存储23℃对应的暗场模板的节点空置，即22℃对应的节点与24℃对应的节点之间空置一个节点。如图9所示的循环队列的结构900，在一些实施例中，可以将最低温度对应的存储节点标记编号为1，与该节点左相邻的节点标记为2，与该左相邻节点左相邻的节点标记为3，以此类推。在一些替代的实施例中，可以将左相邻的方式替换为右相邻。例如，存储的暗场模板对应的温度分别为21℃、22℃、23℃…则循环队列中存储21℃的节点为第1节点，存储22℃的节点为第2节点…。在一些实施例中，存储队列中两个相邻节点的温度差也可以等于监测探测器温度的温度间隔a的倍数(如2、3倍)。在一些实施例中，存储队列中相邻节点的温度差可以相同，也可以不相同。

在一些实施例中，若实时温度t下的暗场模板不存在于循环队列中且不超出循环队列中暗场模板对应的温度范围，则将实时温度t下的暗场模板直接存储于循环队列对应的节点中。在一些实施例中，循环队列中暗场模板对应的温度范围由当前循环队列中已存储的暗场模板对应的最低温度tmin和循环队列的节点数量n决定。具体的，循环队列中暗场模板对应的温度范围为tmin～tmin+(n-1)*a。例如，循环队列的节点数目n＝10，温度间隔a＝1℃，实时温度t＝27℃，当前循环队列中的最低温度为21℃，且队列的节点中分别存储了21℃、22℃、24℃下的暗场模板，因此，循环队列中暗场模板对应温度范围为21℃～30℃，实时温度27℃下的暗场模板可以直接存储于循环队列的节点中。

在一些实施例中，实时温度t超出所述循环队列中暗场模板对应的温度范围时，则可以基于替换规则用实时温度t下的暗场模板替换循环队列中已有的暗场模板。在一些实施例中，替换规则可以是响应于实时温度t大于温度范围的最大值tmax，则用实时温度t下的暗场模板替换循环队列中温度范围最小值tmin对应的暗场模板；或者，响应于实时温度t小于温度范围的最小值tmin，则用实时温度t下的暗场模板替换循环队列中温度范围的最大值tmax对应的暗场模板。例如，循环队列的节点数目n＝5，温度间隔a＝1℃,当前循环队列的节点中分别存储了21℃、22℃、23℃、24℃和25℃下的暗场模板，即循环队列中暗场模板对应温度范围为21℃～25℃，若实时温度t＝27℃时，则用27℃下的暗场模板替换21℃下的暗场模板；若实时温度t＝19℃时，则用19℃下的暗场模板替换25℃下的暗场模板。

在一些实施例中，替换规则还可以是响应于实时温度t大于温度范围的最大值tmax，则用实时温度t下的暗场模板替换循环队列中第(t-tmax)/a节点的暗场模板；或者，响应于实时温度小于温度范围的最大值tmax，则用实时温度下的暗场模板替换循环队列中第(n+1)-(tmin-t)/a节点的暗场模板。例如，循环队列的节点数目n＝5，温度间隔a＝1℃，当前循环队列的第1、2、3、4、5节点中分别存储了21℃、22℃、23℃、24℃和25℃下的暗场模板，即循环队列中暗场模板对应温度范围为21℃～25℃，若实时温度t＝27℃时，则用27℃下的暗场模板替换22℃(第(27℃-25℃)/1℃个)下的暗场模板；若实时温度t＝19℃时，则用19℃下的暗场模板替换24℃(第(5+1)-(21℃-19℃)/1℃个)下的暗场模板。实时温度回落到18℃时，再用18℃下的暗场模板替换23℃下的暗场模板，以此类推。这样做的好处之一是可以保证队列中暗场模板对应的温度值能跟随探测器温度变化趋势，并涵盖从最低温度以温度间隔a连续变化到最大温度的所有温度值。

图8是根据本申请一些实施例所示的暗场模板收集方法的示例性流程图，如图8所示，该暗场模板收集方法800可以包括：

步骤810，监测探测器的实时温度，采集不同实时温度下所述探测器的暗场模板。具体的，该步骤810可以由暗场模板收集模块510执行。关于监测探测器的实时温度，采集不同温度下所述探测器的暗场模板的更多细节可以参见步骤610及其相关描述。

步骤820，基于采集到的暗场模板维护一存储队列。具体的，该步骤820可以由存储维护模块520执行。关于基于采集到的暗场模板维护一存储队列的更多细节可以参见图7及其相关描述。

本申请实施例可能带来的有益效果包括但不限于：(1)缩短了目标图像采集的时间；(2)暗场模板收集能紧密跟随目标图像采集，最大限度确保暗场模板采集时探测器的状态与目标图像采集时探测器的状态一致，保证了暗场校正的质量；(3)提升了用户体验。需要说明的是，不同实施例可能产生的有益效果不同，在不同的实施例里，可能产生的有益效果可以是以上任意一种或几种的组合，也可以是其他任何可能获得的有益效果。

上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本申请的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本申请进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本申请中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本申请示范实施例的精神和范围。

同时，本申请使用了特定词语来描述本申请的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本申请至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本申请的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。

此外，本领域技术人员可以理解，本申请的各方面可以通过若干具有可专利性的种类或情况进行说明和描述，包括任何新的和有用的工序、机器、产品或物质的组合，或对他们的任何新的和有用的改进。相应地，本申请的各个方面可以完全由硬件执行、可以完全由软件(包括固件、常驻软件、微码等)执行、也可以由硬件和软件组合执行。以上硬件或软件均可被称为“数据块”、“模块”、“引擎”、“单元”、“组件”或“系统”。此外，本申请的各方面可能表现为位于一个或多个计算机可读介质中的计算机产品，该产品包括计算机可读程序编码。

计算机存储介质可能包含一个内含有计算机程序编码的传播数据信号，例如在基带上或作为载波的一部分。该传播信号可能有多种表现形式，包括电磁形式、光形式等，或合适的组合形式。计算机存储介质可以是除计算机可读存储介质之外的任何计算机可读介质，该介质可以通过连接至一个指令执行系统、装置或设备以实现通讯、传播或传输供使用的程序。位于计算机存储介质上的程序编码可以通过任何合适的介质进行传播，包括无线电、电缆、光纤电缆、rf、或类似介质，或任何上述介质的组合。

本申请各部分操作所需的计算机程序编码可以用任意一种或多种程序语言编写，包括面向对象编程语言如java、scala、smalltalk、eiffel、jade、emerald、c++、c#、vb.net、python等，常规程序化编程语言如c语言、visualbasic、fortran2003、perl、cobol2002、php、abap，动态编程语言如python、ruby和groovy，或其他编程语言等。该程序编码可以完全在用户计算机上运行、或作为独立的软件包在用户计算机上运行、或部分在用户计算机上运行部分在远程计算机运行、或完全在远程计算机或服务器上运行。在后种情况下，远程计算机可以通过任何网络形式与用户计算机连接，比如局域网(lan)或广域网(wan)，或连接至外部计算机(例如通过因特网)，或在云计算环境中，或作为服务使用如软件即服务(saas)。

此外，除非权利要求中明确说明，本申请所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本申请流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本申请实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。

同理，应当注意的是，为了简化本申请披露的表述，从而帮助对一个或多个发明实施例的理解，前文对本申请实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本申请对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。

一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有±20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本申请一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。

针对本申请引用的每个专利、专利申请、专利申请公开物和其他材料，如文章、书籍、说明书、出版物、文档等，特此将其全部内容并入本申请作为参考。与本申请内容不一致或产生冲突的申请历史文件除外，对本申请权利要求最广范围有限制的文件(当前或之后附加于本申请中的)也除外。需要说明的是，如果本申请附属材料中的描述、定义、和/或术语的使用与本申请所述内容有不一致或冲突的地方，以本申请的描述、定义和/或术语的使用为准。

最后，应当理解的是，本申请中所述实施例仅用以说明本申请实施例的原则。其他的变形也可能属于本申请的范围。因此，作为示例而非限制，本申请实施例的替代配置可视为与本申请的教导一致。相应地，本申请的实施例不仅限于本申请明确介绍和描述的实施例。