本发明属于存储、服务器系统领域，特别是涉及一种硬盘温度监控系统。
背景技术：
如今IT时代，无论是计算机、服务器、存储设备，硬盘是不可或缺的存储介质，用于存放系统应用程序和用户的数据，硬盘是否处于稳定的工作状态，将直接影响到整个存储系统的可靠性。硬盘工作的稳定性包含诸多因素，硬盘温度是众多因素当中最为重要的因素之一，因此硬盘温度信息是整个系统所要采集的必要参数。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于，针对上述现有技术存在的缺陷，提供设计一种硬盘温度监控系统，以解决上述技术问题。
为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：
一种硬盘温度监控系统，包括温度采集模块和温度控制模块，所述温度采集模块连接有温度管理模块，温度管理模块与温度控制模块连接；
该系统还包括主板和背板，所述主板与背板连接；
所述温度管理模块设置在背板上，所述温度控制模块设置在主板上；
所述背板上设有若干个硬盘连接器；
每个硬盘连接器预装插针，温度采集模块包括采集端和数据线，温度采集模块的采集端固定在硬盘温度采集点的位置，温度采集模块的数据线与所在硬盘的硬盘连接器预装插针插接。
优选地，所述温度控制模块连接有报警装置和风扇模块。
优选地，温度管理模块I/O通过硬盘连接器预装插针与温度采集模块连接，实现数据传输。
优选地，所述温度采集模块为贴片式温度传感器，所述贴片式温度传感器为ZRN-WZP-P系列贴片式pt100温度传感器。贴片式pt100温度传感器和被硬盘表面接触面积大，接触紧密，测温准确性高、反应速度快，体积小方便固定安装。
优选地，所述硬盘连接器为SAS连接器。
优选地，所述温度管理模块与所述温度控制模块通过I2C总线通信连接。
贴片式温度传感器通过螺钉或其它固定方式将传感器贴在硬盘表面感应硬盘表面的温度，并转换成模拟信号通过转化模块将模拟信号转换成数字信号，并存取温度数据。
温度管理模块控制温度采集模块完成温度采集，并将采集到的温度与预先设置的有效温度的上下极值进行比较，如果温度传感器采集到的温度在有效温度范围内则继续发出采集温度信号，如果温度传感器采集到的温度超出有效温度范围则通过I2C线传输至温度控制模块。
温度控制模块接收到温度管理模块发出温度不正常信号后，温度控制模块会做出相应的处理；首先将风扇的转速提高来降低硬盘的温度；如果提高转速依然不能降低硬盘温度报警装置发出报警信号提示硬盘温度异常。
本实用新型的有益效果在于，通过采用温度传感器监控硬盘表面的温度，然后通过I/O反馈给温度管理模块进行处理，得出采样温度是否满足硬盘正常工作的温度范围，最终通过I2C传输到主板的温度控制模块中做出相应的处理结果：风扇的速度控制或报警。可以实时监控每块硬盘的温度，更加准确的获取硬盘的温度保证每块硬盘的温度满足其工作的温度环境，从而保证存储系统更加可靠。
此外，本实用新型设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。
由此可见，本实用新型与现有技术相比，具有实质性特点和进步，其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种硬盘温度监控系统结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的一种硬盘温度监控系统连接框图；
其中，1-温度控制模块，2-温度管理模块，3-温度采集模块，4-风扇，5-报警装置，6-主板，7-硬盘连接器，8-硬盘，9-背板。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施例对本实用新型进行详细阐述，以下实施例是对本实用新型的解释，而本实用新型并不局限于以下实施方式。
如图1、图2所示，本实用新型实施例提供的一种硬盘温度监控系统，包括温度采集模3块和温度控制模块1，所述温度采集模块3连接有温度管理模块2，温度管理模块2与温度控制模块1连接；
该系统还包括主板6和背板9，所述主板6与背板9连接；
所述温度管理模块2设置在背板9上，所述温度控制模块1设置在主板6上；
所述背板9上设有若干个硬盘连接器7；
每个硬盘连接器7预装插针7.1，温度采集模块的采集端3.2固定在硬盘8温度采集点的位置，温度采集模块的数据线3.1与所在硬盘的硬盘连接器预装插针7.1插接。
所述温度控制模块1连接有报警装置5和风扇4。
温度管理模块2的I/O通过硬盘连接器预装插针7.1与温度采集模块3连接，实现数据传输。
所述温度采集模块3为贴片式温度传感器，所述贴片式温度传感器为ZRN-WZP-P系列贴片式pt100温度传感器。贴片式pt100温度传感器和被硬盘表面接触面积大，接触紧密，测温准确性高、反应速度快，体积小方便固定安装。
所述硬盘连接器7为SAS连接器。
所述温度管理模块2与所述温度控制模块1通过I2C总线通信连接。
贴片式温度传感器通过螺钉或其它固定方式将传感器贴在硬盘表面感应硬盘表面的温度，并转换成模拟信号通过转化模块将模拟信号转换成数字信号，并存取温度数据。
温度管理模块2控制温度采集模块3完成温度采集，并将采集到的温度与预先设置的有效温度的上下极值进行比较，如果温度传感器采集到的温度在有效温度范围内则继续发出采集温度信号，如果温度传感器采集到的温度超出有效温度范围则通过I2C线传输至温度控制模块1。
温度控制模块1接收到温度管理模块2发出温度不正常信号后，温度控制模块1会做出相应的处理；首先将风扇4的转速提高来降低硬盘8的温度；如果提高转速依然不能降低硬盘8温度则会发出报警装置5发出报警信号提示硬盘8温度异常。
以上公开的仅为本实用新型的优选实施方式，但本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化，以及在不脱离本实用新型原理前提下所作的若干改进和润饰，都应落在本实用新型的保护范围内。