本实用新型涉及一种触控面板。
背景技术：
随着科技的日新月异，触控技术已常见于生活中，例如提款机、电子售票机、信息查询系统或门禁识别系统等，乃至于可携式电子装置如智能型手机、平板计算机或笔记本电脑，而触控显示可视区的大小将影响着用户视觉上的舒适程度。
然而，增加可视区的尺寸通常也会增加装置整体的尺寸。以可携式电子装置来说，装置整体的尺寸增加将导致使用者携带不便。因此，如何在不增加装置整体尺寸的前提下增加可视区的尺寸，缩小边框尺寸，已成为目前业界重要的课题之一。
技术实现要素：
本实用新型之多个实施方式中，藉由将连接触控电极的引线皆设置于第二导电图案层(即第一导电图案层不设有引线)，可以仅透过一次的对位，而完成接合线路层的设置。藉此，可以缩减接合线路区的范围。此设计还可以简化制程、节约成本并且提高制程良率。
根据本实用新型之部份实施方式，触控面板包含基板、第一导电图案层、第一绝缘层、第二导电图案层、接合线路层。第一导电图案层位于基板上且包含至少一第一感测电极。第一绝缘层位于第一导电图案层上。第二导电图案层位于第一绝缘层上且包含至少一第一引线。接合线路层位于第一绝缘层上，其中第一感测电极透过第一引线电性连接接合线路层。
于本实用新型之部分实施方式，第二导电图案层包含至少一第二感测电极以及至少一第二引线。第二感测电极与第一感测电极交错排列且互相电性绝缘。第二引线电性连接第二感测电极至接合线路层。
于本实用新型之部分实施方式，触控面板包含至少一导电通孔，嵌设于该第一绝缘层内，其中该第一感测电极透过该导电通孔电性连接该第一引线。
于本实用新型之部分实施方式，第一绝缘层覆盖第一导电图案层。
于本实用新型之部分实施方式，触控面板更包含第二绝缘层，位于第二导电图案层上。
于本实用新型之部分实施方式，接合线路层自第一绝缘层的上表面延伸至基板的上表面。
于本实用新型之部分实施方式，接合线路层与第一导电图案层被该第一绝缘层分隔开来。
于本实用新型之部分实施方式，第一导电图案层由多个第一感测电极所组成。
于本实用新型之部分实施方式，第一导电图案层由一金属材料所形成，第一感测电极呈金属网格状。
根据本实用新型之部分实施方式，形成第一导电图案层于基板上，其中第一导电图案层包含至少一第一感测电极；形成第一绝缘层于第一导电图案层上；形成第二导电图案层于第一绝缘层上，其中第二导电图案层包含至少一第一引线；设置接合线路层于第一绝缘层上，其中第一感测电极透过第一引线电性连接接合线路层。
于本实用新型之部分实施方式，第二导电图案层更包含形成至少一第二感测电极以及至少一第二引线，其中第二引线电性连接第二感测电极至接合线路层。
于本实用新型之部分实施方式，制造触控面板的方法更包含形成至少一导电通孔于第一绝缘层中，其中第一感测电极透过导电通孔电性连接第一引线。
于本实用新型之部分实施方式，制造触控面板的方法更包含形成第二绝缘层于第二导电图案层上。
于本实用新型之部分实施方式，其中形成第一绝缘层于第一导电图案层上包含以第一绝缘层覆盖第一导电图案层。
附图说明
图1A为根据本实用新型之部分实施方式之触控面板的上视示意图。
图1B为沿图1A之线1B-1B之剖面示意图。
图2A至图2G为根据本实用新型之部分实施方式之触控面板之制作方法于多个阶段的剖面示意图。
附图标记说明：
100：触控面板
110：基板
112：上表面
120：第一导电图案层
122：第一感测电极
130：第一绝缘层
132：通孔
134：延伸部
140：第二导电图案层
140B：导电层
142：第一引线
144：第二感测电极
146：第二引线
150：接合线路层
160：第二绝缘层
170：导电通孔
BA：接合线路区
1B-1B：线
具体实施方式
以下将以图式揭露本实用新型之多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式为之。
图1A为根据本实用新型之部分实施方式之触控面板100的上视示意图。图1B为沿图1A之线1B-1B之剖面示意图。触控面板100包含基板110、第一导电图案层120、第一绝缘层130、第二导电图案层140、接合线路层150以及第二绝缘层160。第一导电图案层120位于基板110的上表面112上且包含至少一第一感测电极122。第一绝缘层130位于第一导电图案层120上。第二导电图案层140位于第一绝缘层130上且包含至少一第一引线142、至少一第二感测电极144以及至少一第二引线146。第一感测电极122与第二感测电极144交错排列且互相电性绝缘。接合线路层150位于第一绝缘层130上，其中第一感测电极122透过第一引线142电性连接接合线路层150，第二感测电极144透过第二引线146电性连接至接合线路层150。于部分实施方式，第二绝缘层160位于第二导电图案层150上。
于部分实施方式，接合线路层150能将第一感测电极122与第二感测电极144分别连接至触控处理模块(例如集成电路芯片)的两端，其中一端用以输出讯号，其中另一端用以接收讯号。藉此，触控处理模块能藉由侦测第二感测电极144与第一感测电极122之间的电容值变化，获得触控位置。
接合线路层150位于基板110上的接合线路区BA。于此，由于第一感测电极122与第二感测电极144皆透过位于同一层的接合线路层150而连接触控处理模块，因此，仅须设置一个接合线路层150，即仅须透过一次的对位，而完成接合线路层150的设置。如此一来，可以实现高精度对位，可以缩减至少1毫米(mm)的接合线路区BA。此外，由于一次完成接合线路层150的设置，此设计还可以简化制程、节约成本并且提高制程良率。
于此，触控面板100包含至少一导电通孔170，嵌设于该第一绝缘层130内。详细而言，第一绝缘层130具有通孔132连接第一绝缘层130的上下表面，将导电材料填入通孔132中即形成导电通孔170。藉此，第一感测电极122透过导电通孔170电性连接第一引线142。
于本实用新型之部分实施方式中，第一绝缘层130覆盖第一导电图案层120。具体而言，第一导电图案层120于基板110上的投影位于第一绝缘层130于基板110上的投影内。藉此，接合线路层150与第一导电图案层120被第一绝缘层130分隔开来。
详细而言，第一绝缘层130具有一延伸部134，与基板110的上表面112接触，并将接合线路层150与第一导电图案层120分隔开来。接合线路层150自第一绝缘层130的上表面延伸至基板的上表面112。
于本实用新型之部分实施方式，第一导电图案层120由多个第一感测电极122所组成，第一导电图案层120不包含引线。
于本实用新型之多个实施方式中，基板110可以为具有较佳绝缘阻抗的硬质基板或软质基板，硬质基板例如可为玻璃基板或压克力基板，软质基板可为例如聚酰亚胺(polyimide；PI)基板。
于本实用新型之多个实施方式中，第一导电图案层120与第二导电图案层140可以由金属材料所形成，例如钼铝钼、铜、银、钛等。第一导电图案层120与第二导电图案层140的材料可以相同或不同。在此设置下，举例而言，第一感测电极122以及第二感测电极144呈金属网格状，第一引线142以及第二引线146可为金属线。藉由网格状的设置，第一感测电极122以及第二感测电极144能够作为透明电极使用。当然，不应以此限制本实用新型之范围，于其他实施方式中，第一导电图案层120可以由其他透明导电材料所形成，例如各种金属氧化物，例如氧化铟锡(Indium Tin Oxide)或氧化锌(Zinc Oxide)，第二导电图案层140仍由金属材料所形成，以利于第一引线142与第二引线146的设置。如此一来，第一感测电极122以及第二感测电极144能仍以具有较高导电率的金属材料作为引线，而连接接合线路层150。
于本实用新型之多个实施方式中，第一绝缘层130以及第二绝缘层160可以由各种适当的透明介电材料所形成，例如二氧化硅、氮化硅、聚酰亚胺、环氧树脂或上述之组合。
于本实用新型之多个实施方式中，接合线路层150可以包含是异方性导电胶、复数个导线或其他具有导电功能的材料。如前所述，接合线路层150用以将第一引线142以及第二引线146电性连接至触控处理模块(例如集成电路芯片)。
图2A至图2E为根据本实用新型之部分实施方式之触控面板100之制作方法于多个阶段的剖面示意图。
参考图2A，首先，形成第一导电图案层120于基板110的上表面112上，第一导电图案层120包含至少一第一感测电极122。
第一感测电极122可以为金属网格。于此，可以先形成一导电层于基板110的上表面112上，并于其后图案化该导电层，而形成第一导电图案层120。举例而言，可藉由沉积方式形成铜层于基板110的上表面112上，再透过酸性溶液蚀刻该铜层，而形成铜网格(Cu mesh)。虽然，在此以图案化方式形成金属网格，于其他实施方式中，可以藉由奈米压印(Imprinting)方式，直接将金属网格(第一导电图案层120)印制于基板110的上表面112上。第一导电图案层120可以由适当的导电材料所形成，例如钼铝钼、铜、银、钛等。
于部分实施方式中，第一感测电极122可以为一整面图案，而非网格状。此时第一感测电极122可由透明导电材料所形成，例如氧化铟锡或氧化锌等。应了解到，在此第一导电图案层120并不包含引线。
接着，参考图2B，形成第一绝缘层130于第一导电图案层120上，其中以第一绝缘层130覆盖第一导电图案层120。第一绝缘层130具有一延伸部134，与基板110的上表面112接触。第一绝缘层130可由适当介电材料形成，例如二氧化硅等。
参考图2C，形成至少一导电通孔170于第一绝缘层130中。具体而言，以蚀刻等方式在第一绝缘层130中形成通孔132，露出第一导电图案层120，再以导电材料填入通孔132中，而形成导电通孔170。于部分实施方式中，可以进行一平坦化程序，例如化学机械平坦化(Chemical-Mechanical Planarization；CMP)程序，以移除通孔132之外的导电材料。
参考图2D以及图2E，形成第二导电图案层140于第一绝缘层130上。具体而言，参考图2D，先形成一导电层140B于基板110的上表面112上。导电层140B覆盖导电通孔170。导电层140B可以由适当的导电材料所形成，例如钼铝钼、铜、银、钛等。
接着，参考图2E，图案化导电层140B，而形成第二导电图案层140。举例而言，可藉由沉积方式(例如物理气相沉积(physical vapor deposition；PVD)、化学气相沉积(chemical vapor deposition；CVD)或电镀法(Electroplating))形成铜层于基板110的上表面112上，再透过酸性溶液蚀刻该铜层，而形成铜网格(Cu mesh)以及铜线。第二导电图案层140包含至少一第一引线142、至少一第二感测电极144以及至少一第二引线146，其中第一引线142与第二引线146为金属线(例如铜线)，第二感测电极144可为金属网格(例如铜网格)。第一感测电极122透过导电通孔170电性连接第一引线142，第二引线146电性连接第二感测电极144。
虽然，在此以图案化方式形成金属网格以及金属线，于其他实施方式中，可以藉由奈米压印(Imprinting)方式，直接将金属网格(例如第二感测电极144)以及金属线(例如第一引线142以及第二引线146)印制于基板110的上表面112上。
参考图2F，设置接合线路层150于第一绝缘层130上，其中第一感测电极122透过第一引线142电性连接接合线路层150，第二引线146电性连接第二感测电极144至接合线路层150。于此，由于仅透过一次性步骤形成接合线路层150，仅须透过一次对位，而完成接合线路层150的设置。如此一来，可以实现高精度对位。此外，由于一次完成接合线路层150的设置，此设计还可以简化制程、节约成本并且提高制程良率。
参考图2G，形成第二绝缘层160于第二导电图案层150上。其后，可于第二绝缘层160上形成其他层体。第二绝缘层160可由适当介电材料形成，其材料可以与第一绝缘层130相同或不同。
本实用新型之多个实施方式中，藉由将连接触控电极的引线皆设置于第二导电图案层(即第一导电图案层不设有引线)，可以仅透过一次的对位，而完成接合线路层的设置。藉此，可以缩减接合线路区的范围。此设计还可以简化制程、节约成本并且提高制程良率。
虽然本实用新型已以多种实施方式揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本实用新型之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。