技术总结
本实用新型涉及计算机机箱散热技术领域，且公开了一种物联网用计算机机箱散热装置，包括机箱本体，机箱本体内壁的后侧固定安装有主板，机箱本体的内底壁从左至右依次固定连接有水箱和风箱，水箱的顶部固定连接有风机，风机的进风口固定安装有进风管，进风管远离风机的一端贯穿并延伸至机箱本体的外部，风机的出风口固定连接有导管，导管远离风机的一端贯穿并延伸至水箱的内部，导管位于水箱内部的一端固定连接有蛇形弯管。本实用新型解决了传统散热扇降温效果差，并且在大量数据运算时，不能够对主板进行有效的散热，导致计算机卡顿的问题，达到了对干数据运算下，主板产生的高温进行有效的散热，保证了计算机的流畅运行。
技术研发人员：徐技峰
受保护的技术使用者：徐技峰
技术研发日：2018.02.06
技术公布日：2018.08.31