本实用新型涉及非接触式IC卡技术领域，具体而言，涉及一种将电子元件灌封在内部的智能卡。
背景技术：
非接触式IC卡，即通常所说的射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，将射频卡和IC卡技术结合起来，解决了无源和免接触的难题。这类卡和IC卡设备无电路接触，而是通过非接触的读写技术进行读写(如光或无线技术)。其内嵌芯片除了CPU、逻辑单元、存储单元外，增加了射频收发电路。
相关技术中，非接触IC卡将集成电路通过高温高压把PVC或其它卡基材料融软化后压制在智能卡内部。但由于FPC不能受高温高压，采用常规的制卡方式难度大、制卡效果差。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种将电子元件灌封在内部的智能卡，该智能卡的结构合理，制卡方便，制卡效果好。
本实用新型的实施例是这样实现的：
一种将电子元件灌封在内部的智能卡，包括：
中间层，所述中间层设有第一通孔；
FPC，所述FPC的至少部分设在所述第一通孔内；
第一印刷层，所述第一印刷层设在所述中间层的其中一侧；和
第二印刷层，所述第二印刷层设在所述中间层的远离所述第一印刷层的一侧；
所述第一印刷层与所述第二印刷层之间灌封有灌封胶以将所述FPC、所述中间层压紧于所述第一印刷层和所述第二印刷层之间。
另外，根据本实用新型实施例提供的将电子元件灌封在内部的智能卡，还可以具有如下附加的技术特征：
本实用新型可选的实施例中，
所述第一通孔为矩形，所述第一通孔与所述FPC的外轮廓相适配。
本实用新型可选的实施例中，
所述将电子元件灌封在内部的智能卡还包括：
第一保护胶膜，所述第一保护胶膜设在所述第一印刷层的远离所述第二印刷层的一侧，所述第一保护胶膜与所述第一印刷层相贴合；和
第二保护胶膜，所述第二保护胶膜设在所述第二印刷层的远离所述第一印刷层的一侧，所述第二保护胶膜与所述第二印刷层相贴合。
本实用新型可选的实施例中，
所述将电子元件灌封在内部的智能卡还包括：
模块载带，所述模块载带集成在所述FPC的靠近所述第一印刷层的一侧。
本实用新型可选的实施例中，
所述第一保护胶膜和所述第一印刷层均设置有第二通孔，所述第一保护胶膜的所述第二通孔与所述第一印刷层的所述第二通孔正对，所述第一保护胶膜的所述第二通孔与所述第一印刷层的所述第二通孔用于所述模块载带的一部分穿过。
本实用新型可选的实施例中，
所述第一保护胶膜的所述第二通孔以及所述第一印刷层的所述第二通孔的数量均为至少两个；
所述第一保护胶膜的一个所述第二通孔、所述第一印刷层的一个所述第二通孔用于所述模块载带的一部分穿过；
所述第一保护胶膜的另一个所述第二通孔、所述第一印刷层的另一个所述第二通孔用于所述FPC上的电子元件穿过。
本实用新型可选的实施例中，
所述灌封胶灌封在所述第一通孔内。
本实用新型可选的实施例中，
所述FPC上集成有电池、显示屏和蓝牙。
本实用新型可选的实施例中，
所述第一印刷层和所述第二印刷层的形状均为矩形。
本实用新型可选的实施例中，
所述第一保护胶膜和所述第二保护胶膜的形状均为矩形。
本实用新型实施例的有益效果是：该智能卡的结构简单、合理，其制卡方便、制卡效果好，采用灌封胶灌封的产品平整、绝缘、易塑造形状、粘合牢度好、其韧性也符合要求，很好的使FPC与智能卡结合。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型实施例提供的将电子元件灌封在内部的智能卡的结构示意图；
图2为图1的分解示意图。
图标：100-模块载带；200-第一保护胶膜；201-第二通孔；300-第一印刷层；400-FPC；500-中间层；501-第一通孔；600-第二印刷层；700-第二保护胶膜；800-灌封胶。
具体实施方式
发明人在研究中发现，由于高温或高压易损坏FPC上精密的电子元件、芯片、显示屏和电池，采用常规的制卡方式不能进行制作、很难达到制卡效果。而灌封胶在常温常压下即可从液态凝固，且过程不可逆，灌封的产品平整、绝缘、易塑造形状、粘合牢度好、其韧性也符合要求，很好的使FPC与智能卡结合，让智能卡更“智能”。
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
参阅图1和图2，本实用新型实施例提供一种将电子元件灌封在内部的智能卡，该智能卡包括第一保护胶膜200、第一印刷层300、FPC400、中间层500、第二印刷层600和第二保护胶膜700。
具体地，中间层500的形状大致呈矩形。
中间层500的中部设置有一第一通孔501。
该第一通孔501的形状也大致呈矩形。
本实施例中，第一印刷层300设置在中间层500的其中一侧，且第一印刷层300与中间层500相贴合。
需要说明的是，第一印刷层300的截面面积大小与中间层500的截面面积大小大致相同，从而使得第一印刷层300能够与中间层500完全贴合，从而有利于保证该智能卡的整洁，此外，第一印刷层300的形状大致为矩形。
参阅图1和图2，本实施例中，第二印刷层600设置在中间层500的远离第一印刷层300的一侧
第二印刷层600与中间层500相贴合。
需要说明的是，第二印刷层600的截面面积大小与中间层500的截面面积大小大致相同，从而使得第二印刷层600能够与中间层500完全贴合，此外，第二印刷层600的形状大致为矩形。
可以理解，第一印刷层300与第二印刷层600是分布在中间层500的两侧的，也就是第一印刷层300和第二印刷层600是对称分布的。
本实施例中，中间层500的厚度值大于第一印刷层300、第二印刷层600的厚度值，同时，中间层500的厚度值大致与FPC400的厚度值相等。
参阅图1和图2，本实施例中，FPC400的大部分即位于第一通孔501内。
进一步地，第一通孔501与FPC400的外轮廓相适配，从而使得FPC400能够按照在第一通孔501内，有利于使该智能卡的结构紧凑。
参阅图1和图2，本实施例中，第一印刷层300与第二印刷层600之间灌封有灌封胶800以将FPC400、中间层500压紧于第一印刷层300和第二印刷层600之间。
本实施例中，灌封胶800灌封在第一通孔501内，这样，中间层500的第一通孔501中的空余部分均由灌封胶800填充，也使得FPC400能够平整地夹持在第一印刷层300与第二印刷层600之间。
由于FPC400的表面高低不平，且不能受高温高压，若采用常规的制卡方式，对FPC400非常不利，因而，本实施例中，采用灌封胶800对FPC400、中间层500、第一印刷层300和第二印刷层600进行灌封。
本实施例中，第一保护胶膜200设在第一印刷层300的远离第二印刷层600的一侧。
进一步地，第一保护胶膜200与第一印刷层300相贴合。
第一保护胶膜200的形状与第一印刷层300的形状大致相同，因此，第一保护胶膜200的形状也呈矩形，同时，第一保护胶膜200的截面面积大小与第一印刷层300的截面面积大小相同。
参阅图1和图2，本实施例中，第二保护胶膜700设在第二印刷层600的远离第一印刷层300的一侧。
参阅图1和图2，进一步地，第二保护胶膜700与第二印刷层600相贴合。
第二保护胶膜700的形状与第二印刷层600的形状大致相同，同时，第二保护胶膜700的截面面积大小与第二印刷层600的截面面积大小相同。
此处的贴合是指，第一保护胶膜200与第一印刷层300完全重合，第二保护胶膜700与第二印刷层600完全重合。
参阅图1和图2，本实施例中，模块载带100集成在FPC400的靠近第一印刷层300的一侧，从而使模块载带100与FPC400连接。
参阅图1和图2，由于模块载带100的厚度值大于中间层500的厚度值，为使模块载带100裸露于第一保护胶膜200之外，本实施例中，第一保护胶膜200和第一印刷层300均设置有第二通孔201。
其中，第一通孔501的形状大致为矩形，以便模块载带100通过，从而使得模块载带100凸出于第一保护胶膜200的表面。
本实施例中，第一保护胶膜200的第二通孔201与第一印刷层300的第二通孔201正对。
此处的正对是指，第一保护胶膜200的第二通孔201与第一印刷层300的第二通孔201的刚好重合，使得第一保护胶膜200的第二通孔201的各侧边与第一印刷层300的第二通孔201的各侧边对齐。
装配时，模块载带100集成在FPC400上后，其可通过第一印刷层300的第二通孔201、第一保护胶膜200的第二通孔201，从而凸出于第一保护胶膜200的远离第一印刷层300的一侧。
参阅图1和图2，在另一些实施例中，考虑到FPC400上某些电子元件的厚度值大于中间层500的厚度值，为使该智能卡的外表面最终平整，第一保护胶膜200的第二通孔201与第一印刷层300的第二通孔201的数量均设置为至少两个。
可以理解，第一保护胶膜200的第二通孔201的数量为两个或者两个以上，第一印刷层300的第二通孔201的数量为两个或者两个以上。
其中，第一保护胶膜200的一个第二通孔201、第一印刷层300的一个第二通孔201均用于模块载带100的一部分穿过。
而第一保护膜的另一个第二通孔201、第一印刷层300的另一个第二通孔201则用于FPC400上的电子元件的一部分穿过。
可以理解，用于FPC400上电子元件穿过的第二通孔201的形状应当与该电子元件的形状相适配，以使该智能卡的结构更加紧凑。
为增加该智能卡的功能，使得该智能卡能够加载其他更多的应用，本实施例中，在FPC400上集成有电池、显示屏、蓝牙、电子组件，从而增加该智能卡的功能，以满足用户的不同需求。
制作时，可先将第二印刷层600放置在中间层500的底侧，再将FPC400放置在中间层500的第一通孔501中，然后对中间层500内进行灌封，再将第一印刷层300放置在中间层500的远离第二印刷层600的一侧，最后放置第一保护胶膜200和第二保护胶膜700。
综上，采用灌封胶800灌封的产品平整、绝缘、易塑造形状、粘合牢度好、其韧性也符合要求，很好的使FPC400与智能卡结合。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。