一种计算机图形处理器冷却装置的制作方法

本实用新型涉及处理器冷却技术,特别涉及一种计算机图形处理器冷却装置。

背景技术：

电子设备上的电子元件在运行过程中，会逐渐升温，尤其对于处理器来说，如果不采用适当的降温措施，可能导致处理器运行速度变慢，升温到一定程度，可能还会导致处理器的损坏。

对于计算机图形处理器，有些是装配在独立的显卡上，有些是设置在主板上，图形处理器在工作时，会散发出大量热量，如动画渲染，运行大量高清晰画面的计算机运行时，对图形处理器的要求非常高，而相对于的市场而言，又趋向于体积更小，拥有更好的性能要求，以往显卡上的散热器通常是采用普通风扇散热结构，其散热效果一般，对于图形处理器的性能发挥不是很好。

技术实现要素：

本实用新型针对以上不足，提出一种新型的计算机图形处理器冷却装置，以较小的空间达到更好的散热效果。

本实用新型主要的特点是采用导热石墨材料进行导热，由于导热石墨片的硬度不高，很难做具体构造，如果直接平铺在处理器上面，整体导热效果并不是很好，因此本实用新型设计了一个独特的结构，以充分发挥石墨片导热良好的属性。

一种计算机图形处理器冷却装置，包含散热机构和风扇机构，其特征在于，所述散热机构包含用于固定的支架框，设置在支架框中间的导热石墨片，设置在导热石墨片上方且固定在所述支架框上的散热薄片阵列，还包括设置在散热薄片阵列中间的导热石墨凹槽卡片。

进一步地，所述支架框为一个方形框，其四个角上设置有固定孔，所述支架框中间设置一个填满所述支架框内边的导热石墨片，导热石墨片采用粘连固定在支架框上，所述支架框主要的作用是固定风扇机构及放置导热石墨片。

进一步地，所述散热薄片阵列排列在所述支架框上，其与下方所述导热石墨片紧贴，所述散热薄片阵列由多片金属散热薄片组成，所述散热薄片不仅需要自身具有散热的功能，还需要固定导热石墨凹槽卡片的作用。

进一步地，在所述散热薄片阵列中，每相邻两个散热薄片之间有个间隙，在间隙中间设置一个导热石墨凹槽卡片，导热石墨凹槽卡片采用粘连的方式紧贴散热薄片，导热石墨凹槽卡片的底部还与导热石墨片接触。

进一步地，所述风扇机构包含四个固定支脚、固定框和风扇，所述固定支脚对应于所述固定孔，即风扇机构设置在散热机构上时，所述固定支脚与所述固定孔相匹配，风扇机构用来提高空气流通，进而带走散热机构表面的热量。

本实用新型的具体实施步骤为通过将需要散热的图像处理器，安置在散热机构的正下方，具体是安置在导热石墨片的正下方，导热石墨片紧贴处理器，当处理器散发出热量时，其热量传导至导热石墨片上，导热石墨片拥有比铜2倍的热传导效率，因此热量会更均匀地分布到导热石墨片，导热石墨片的上方设置有散热薄片阵列排，其间隙内设置导热石墨凹槽卡片，热量从导热石墨片传导到导热石墨凹槽卡片上，热量与空气进行交换，在风扇的带动下，空气不段流动将导热石墨凹槽卡片上的热量带走，实现降温过程。

附图说明

图1是本实用新型实施例的一种计算机图形处理器冷却装置结构示意图。

图2是本实用新型实施例的一种计算机图形处理器冷却装置的支架框示意图。

图3是本实用新型实施例的一种计算机图形处理器冷却装置的散热薄片阵列截面示意图。

具体实施方式

以下将结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1-3，示出提出一种新型的计算机图形处理器冷却装置。

本实用新型主要的特点是采用导热石墨材料进行导热，由于导热石墨片的硬度不高，无法直接设计具体复杂构造，如果直接平铺在处理器上面，可能整体导热效果并不是很好，因此本实用新型设计了一个独特的结构，以充分发挥石墨片导热良好的属性。

一种计算机图形处理器冷却装置，包含散热机构1和风扇机构2，所述风扇机构2设置在散热机构1上方，所述散热机构1包含用于固定的支架框11，设置在支架框11中间的导热石墨片14，设置在导热石墨片14上方且固定在所述支架框上的散热薄片阵列12，还包括设置在散热薄片阵列12中间的导热石墨凹槽卡片15。

具体地，如图2，所述支架框11为一个方形框，其四个角上设置有固定孔13，所述支架框11中间设置一个填满所述支架框11内边的导热石墨片14，导热石墨片14采用粘连固定在支架框上，所述支架框11主要的作用是固定风扇机构及放置导热石墨片14。

具体地，散热薄片阵列12排列在所述支架框11上，其与下方的所述导热石墨片14紧贴，如图3，所述散热薄片阵列12由多片金属散热薄片组成，散热薄片不仅需要自身具有散热的功能，还需要固定导热石墨凹槽卡片15的作用。

具体地，在散热薄片阵列12中，每相邻两个散热薄片之间有个间隙，在间隙中间设置一个导热石墨凹槽卡片12，导热石墨凹槽卡片12采用粘连的方式紧贴散热薄片，导热石墨凹槽卡片15的底部还与导热石墨片14接触，以方便热量传递到石墨凹槽卡片15上，将导热石墨凹槽卡片15设置成凹槽状，放置在散热薄片阵列12中，其根本上解决了导热石墨片硬度不高很难做立体构造的问题，同时也扩展了散热结构与空气的接触面积。

具体地，所述风扇机构2包含四个固定支脚21、固定框23和风扇24，所述固定支脚21对应于所述固定孔，风扇机构2用来提高空气流通，进而带走散热机构1表面的热量，风扇机构2的作用主要是提高空气流动速度以加快热量散发。在处理器散热量不大的情况下，不设置风扇机构2也可以起到散热效果。

本实用新型的具体实施步骤为通过将需要散热的图像处理器，安置在散热机构1的正下方，具体是安置在导热石墨片14的正下方，导热石墨片14紧贴处理器，当处理器散发出热量时，其热量传导至导热石墨片14上，导热石墨片拥有比铜高2倍的热传导效率，因此热量会更均匀地分布到导热石墨片14，导热石墨片14的上方设置有散热薄片阵列排12，其间隙内设置导热石墨凹槽卡片15，热量从导热石墨片14传导到导热石墨凹槽卡片15上，热量与空气进行交换，在风扇的带动下，空气不断流动将导热石墨凹槽卡片上的热量带走，实现降温过程。

本实用新型的益处为：最大限度地利用导热石墨片，实现更好的散热效果，从占用空间看，其高度为风扇机构2和支架框11的高度之和，在生产过程中，可以通过可能地采用扁的风扇，可以实现更好的压缩空间，从热传导效果来看，热量传导到导热石墨凹槽卡片15，其导热效率可以提供很多，而且，导热石墨凹槽卡片15其空气接触的面积也比较大，因此其产生的热交换也比较大，因此其散热速度更快。

以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。