一种新型CPU散热装置的制作方法

本实用新型涉及一种散热装置，尤其是涉及一种新型CPU散热装置。

背景技术：

计算机的CPU芯片在使用过程中会发出热量，要保证CPU正常工作，就必须及时将其产生的热量散发出去。传统的CPU散热装置的结构一般为在CPU上方设置散热片，散热片上方设置风扇，通过风扇将散热片上的热量带走，这种结构的散热效果较低，不如风扇对着散热片直吹的散热效率高，但是若在现有的散热结构下将风扇对着散热片直吹，则热空气被吹到计算机机箱内部各处，影响计算机机箱内部其他部件如主板、内存、显卡等的温度，影响计算机的正常使用。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术中的“CPU散热装置散热效果较低，不如风扇对着散热片直吹的散热效率高，但是若在现有的散热结构下将风扇对着散热片直吹，则热空气被吹到计算机机箱内部各处，影响计算机机箱内部其他部件的温度”的问题，提供一种新型CPU散热装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案是，一种新型CPU散热装置，包括筒体，筒体上方正对计算机机箱上的散热口，所述筒体上端设有安装架，所述筒体下方设有底板，所述底板为圆形且直径小于筒体的横截面直径，所述底板和筒体同轴设置，所述底板和安装架之间设有转轴，所述转轴的上端传动连接了驱动电机，所述驱动电机固定连接安装架，所述底板和筒体通过弧面的连接圈连接，所述底板中心处设有导热板，所述导热板贯穿底板，所述转轴的下端旋转连接在导热板的中心，所述转轴下部竖向设有若干组平面叶片，每组平面叶片包括若干围绕转轴周向均匀设置的平面叶片，所述平面叶片外侧设有若干散热翅片，若干散热翅片围绕转轴周向均匀分布，所述散热翅片固定连接导热板，所述转轴上部设有轴流风叶。

优选的，所述筒体为隔热材料制成，进一步减少筒体内的热量扩散到机箱内。

优选的，所述筒体内壁设有多层铝聚脂薄膜，利用多层铝聚酯薄膜的热反射功能，进一步减少筒体内的热量扩散到机箱内部。

优选的，所述转轴下端通过轴承和轴承座连接导热板，构成转轴下端和导热板的旋转连接。

优选的，所述安装架包括正交连接的两条横梁，两条横梁之间设有防尘网，防止外部灰尘进入筒体内，保持筒体内部元件的清洁，避免灰尘粘附在散热翅片等元件上而影响散热效率。

本实用新型的优点在于它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖。本申请的技术方案中，CPU上的热量经导热板传导给散热翅片，位于散热翅片内部的平面叶片在转轴转动下直吹散热翅片，快速的将散热翅片上的热量吹走，被吹走的热量在轴流风叶的作用下转而向上流动，经筒体构成的散热通道排出计算机机箱，而不对其他部件温度造成影响。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的俯视示意图；

图3是本实用新型所述散热翅片的结构示意图。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1-3所示，本实用新型为一种新型CPU散热装置，包括筒体1，筒体1上方正对计算机机箱上的散热口，所述筒体1上端设有安装架2，所述筒体1下方设有底板3，所述底板3为圆形且直径小于筒体1的横截面直径，所述底板3和筒体1同轴设置，所述底板3和安装架2之间设有转轴4，所述转轴4的上端传动连接了驱动电机5，所述驱动电机5固定连接安装架2，所述底板3和筒体1通过弧面的连接圈6连接，所述底板3中心处设有导热板7，所述导热板7贯穿底板3，所述转轴4的下端旋转连接在导热板7的中心，所述转轴4下部竖向设有若干组平面叶片8，每组平面叶片8包括若干围绕转轴4周向均匀设置的平面叶片8，所述平面叶片8外侧设有若干散热翅片9，若干散热翅片9围绕转轴4周向均匀分布，所述散热翅片9固定连接导热板7，所述转轴4上部设有轴流风叶10。

所述筒体1为隔热材料制成。

所述筒体1内壁设有多层铝聚脂薄膜。

所述转轴4下端通过轴承和轴承座13连接导热板7。

所述安装架2包括正交连接的两条横梁，两条横梁11之间设有防尘网12。

本实用新型的优点在于它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖。本申请的技术方案中，CPU上的热量经导热板传导给散热翅片，位于散热翅片内部的平面叶片在转轴转动下直吹散热翅片，快速的将散热翅片上的热量吹走，被吹走的热量在轴流风叶的作用下转而向上流动，经筒体构成的散热通道排出计算机机箱，而不对其他部件温度造成影响。

上述依据本实用新型为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。