一种抗刺穿型散热硅胶垫及其制备方法
【专利摘要】本发明涉及一种抗刺穿型导热硅胶垫及其制备方法。由下列组份按所述重量份制成：乙烯基硅油100份、双组分液体硅橡胶20~30份、含氢硅油4~6份、催化剂0.1~0.3份、硅烷偶联剂1~3份、抑制剂0.02~0.05份、氧化铝100~300份；所述的乙烯基硅油乙烯基含量为0.1~0.3%，粘度1000~5000mPa·s。所述的双组分液体硅橡胶为1：1比例混合的硫化硬度为ShoreA25、撕裂强度为14KN/m的液体硅橡胶。所述的含氢硅油活泼氢含量为0.2~0.5%。所述的催化剂为铂金催化剂。所述的硅烷偶联剂为γ-胺丙基三乙氧基硅烷。所述的抑制剂为胺类抑制剂。所述的氧化铝为粒径0.2～3微米的氧化铝。本发明提供的一种抗刺穿型导热硅胶垫，在装配使用过程中能够有效的避免毛刺划伤或刺穿。
【专利说明】一种抗刺穿型散热硅胶垫及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及导热硅胶领域，具体涉及一种抗刺穿型导热硅胶垫及其制备方法。
【背景技术】
[0002]导热硅胶片散热效果好，使用方便，能及时将电子元件积聚的热量导出，越来越多的应用在发热器件和散热器件中，大大提高产品的使用寿命。而导热硅胶片在装配使用过程中会因为毛刺划伤甚至刺穿，有时会严重影响产品使用性能，造成元器件毁损。
【发明内容】
[0003]为了解决上述问题，本发明提供了一种抗刺穿型导热硅胶垫及其制备方法。
[0004]本发明的技术方案是这样实现的:一种抗刺穿型导热硅胶垫，由下列组份按所述重量份制成:
乙烯基硅油100份
双组分液体硅橡胶20-30份含氢娃油4-6份
催化剂0.1-0.3份娃烧偶联剂1-3份
抑制剂0.02-0.05份
氧化铝100-300份；
所述的乙烯基硅油乙烯基含量为0.1-0.3%，粘度1000-5000mPa.s。
[0005]所述的双组分液体硅橡胶为1:1比例混合的硫化硬度为Shore A25、撕裂强度为14KN/m的液体硅橡胶。
[0006]所述的含氢娃油活泼氢含量为0.2-0.5%。
[0007]所述的催化剂为钼金催化剂。
[0008]所述的娃烧偶联剂为胺丙基二乙氧基娃烧。
[0009]所述的抑制剂为胺类抑制剂。
[0010]所述的氧化铝为粒径0.2-3微米的氧化铝。
[0011]进一步的，一种抗刺穿型导热硅胶垫，其制备方法包括如下步骤:
a.按照上述比例称取原料，将乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为50r-80rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm ;搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0.5小时，转速为20r_40rpm ;加入催化剂搅拌0.5小时，转速为150r-30rpm ;抽真空脱去气泡，得到膏状料。
[0012]b.将0.2mm厚度的导热矽胶布放在PET膜上，倒上所得膏状料，将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120-150°C下固化0.5小时，裁切成200mmX 200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫。
[0013]本发明提供的一种抗刺穿型导热硅胶垫，在装配使用过程中能够有效的避免毛刺划伤或刺穿。
【具体实施方式】
[0014]具体实施例1。
[0015]称取乙烯基硅油100g，双组分液体硅橡胶20g，含氢硅油4g，催化剂0.lg，硅烷偶联剂lg，抑制剂0.02g，氧化铝100g。
[0016]按照上述比例称取原料，将乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为50r-80rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm ;搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0.5小时，转速为20r_40rpm ;加入催化剂搅拌0.5小时，转速为150r-30rpm ;抽真空脱去气泡，得到膏状料。
[0017]将0.2mm厚度的导热矽胶布放在PET膜上，倒上所得膏状料，将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120-150°C下固化0.5小时，裁切成200mmX 200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫。
[0018]具体实施例2。
[0019]乙烯基硅油100g，双组分液体硅橡胶30g，含氢硅油6g，催化剂0.lg，硅烷偶联剂lg，抑制剂0.02g，氧化铝300g。
[0020]按照上述比例称取原料，将乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为50r-80rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm ;搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0.5小时，转速为20r_40rpm ;加入催化剂搅拌0.5小时，转速为150r-30rpm ;抽真空脱去气泡，得到膏状料。
[0021]将0.2mm厚度的导热矽胶布放在PET膜上，倒上所得膏状料，将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120-150°C下固化0.5小时，裁切成200mmX 200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫。
[0022]具体实施例3。
[0023]乙烯基硅油100g，双组分液体硅橡胶26g，含氢硅油5g，催化剂0.lg,硅烷偶联剂lg，抑制剂0.02g，氧化铝200g。
[0024]按照上述比例称取原料，将乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为50r-80rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm ;搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0.5小时，转速为20r_40rpm ;加入催化剂搅拌0.5小时，转速为150r-30rpm ;抽真空脱去气泡，得到膏状料。
[0025]将0.2mm厚度的导热矽胶布放在PET膜上，倒上所得膏状料，将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120-150°C下固化0.5小时，裁切成200mmX 200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫。
[0026]上述导热娃胶垫拉伸强度可达0.5MPa,撕裂强度可达1.5KN/m,外面有一层石夕胶布保护，具有良好的抗刺穿性能。
【权利要求】
1.一种抗刺穿型导热硅胶垫，由下列组份按所述重量份制成: 乙烯基硅油100份 双组分液体硅橡胶20-30份含氢娃油4-6份 催化剂0.1-0.3份 娃烧偶联剂1-3份 抑制剂0.02-0.05份 氧化铝100-300份； 其中，所述的乙烯基硅油乙烯基含量为0.1-0.3%，粘度1000-5000mPa.s ;所述的双组分液体硅橡胶为1:1比例混合的硫化硬度为Shore A25、撕裂强度为14KN/m的液体硅橡胶；所述的含氢硅油活泼氢含量为0.2-0.5% ;所述的催化剂为钼金催化剂；所述的硅烷偶联剂为Y-胺丙基三乙氧基硅烷；所述的抑制剂为胺类抑制剂；所述的氧化铝为粒径0.5-3微米的氧化铝。
2.一种抗刺穿型导热硅胶垫，其制备方法包括如下步骤: a.按照上述比例称取原料，将乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌I小时，转速为50r-80rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm ;搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0.5小时，转速为20r_40rpm ;加入催化剂搅拌0.5小时，转速为150r-30rpm ;抽真空脱去气泡，得到膏状料； b.将0.2mm厚度的导热矽胶布放在PET膜上，倒上所得膏状料，将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120-150°C下固化0.5小时，裁切成200mmX 200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫。
【文档编号】C08K13/02GK104448836SQ201410677275
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月24日 优先权日:2014年11月24日
【发明者】王红玉, 万炜涛 申请人:深圳德邦界面材料有限公司